Workflow
技术自主化
icon
搜索文档
芯动联科订单充足半年最高预盈1.69亿 重视技术自主化首季研发费率31%
长江商报· 2025-07-07 06:44
公司业绩 - 预计2025年上半年营业收入2.28亿至2.78亿元,同比增长66.04%至102.45% [1][2] - 预计2025年上半年净利润1.38亿至1.69亿元,同比增长144.46%至199.37% [1][2] - 2024年营业收入4.05亿元,同比增长27.57%,净利润2.22亿元,同比增长34.33% [4] - 2022年至2024年营业收入分别为2.27亿元、3.17亿元、4.05亿元,净利润分别为1.17亿元、1.65亿元、2.22亿元 [3] 产品与技术 - 主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售,主要产品包括MEMS陀螺仪和MEMS加速度计 [1][2] - 产品应用于高端工业、智能制造、自动驾驶汽车等领域,逐步替代光纤陀螺仪和激光陀螺仪 [3] - 已形成自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系,在芯片设计、工艺开发、封装与测试等环节形成技术闭环 [6][7] 研发投入 - 2025年一季度研发费用2763.42万元,同比增长26.66%,占营业收入31% [1][7] - 2024年研发费用1.09亿元,同比增长36.52%,占营业收入27% [6] - 截至2024年底,研发人员96人,占总人数48%,其中硕士或博士49人 [7] - 已取得发明专利28项、实用新型专利23项,集成电路布图设计3个 [7] 毛利率与订单 - 2022年至2024年毛利率分别为85.92%、83.01%、85.03%,2025年一季度毛利率83.92% [1][7] - 在手订单充足,2025年上半年顺利实现交付,推动业绩增长 [1][2] 募资与项目 - 上市募集资金净额13.54亿元,比原计划多3.54亿元,用于MEMS陀螺、加速度计、压力传感器开发及产业化等项目 [3]
挚听助听器闪耀2025北京听力大会,科技引领行业新变革
消费日报网· 2025-05-30 16:17
技术突破 - 公司推出旗舰新品RIC3 0 Pro,搭载自主研发6nm专业助听芯片,打破国产助听器依赖进口芯片的困境 [3] - 该芯片算力较进口主流产品提升3倍,结合72通道数字处理技术,可在7毫秒内完成噪声抑制与语音增强 [3] - 产品通过腾讯天籁实验室联合优化的AI降噪算法,深度适配中国老人高频生活场景,用户实测语音清晰度提升40% [3] - 产品创新引入语音助手"小听",支持自然语言指令调节音量模式,并升级IP68防水防尘、受话器防摔、磁吸防丢设计及33%续航提升 [3] - 产品在2024年荣获德国红点奖认证,品质备受认可 [3] 产业链布局 - 公司构建"研发—生产—服务"全自主产业链,奠定行业标杆地位 [5] - 产学研深度融合,以清华大学、天津大学、中科院半导体所为核心,形成芯片设计、算法开发、整机制造的技术闭环 [5] - 自有GMP工厂通过中国二类医疗器械注册及美国FDA认证,采用GF+精密模具和住友精密注塑,年产能超10万台,良品率达99 8% [5] - 智能服务体系覆盖全国线下旗舰店,与京东大药房、漱玉平民等连锁机构合作,门店配备专业验配师及适老化检测环境 [5] - 支持"到店检测+护士上门+远程验配"全场景服务,精准度达三甲医院标准 [5] 品牌影响力 - 公司作为腾讯"老兵听力关怀计划"战略伙伴,为西藏、内蒙古等10省区超2万退役听障老兵捐赠设备 [7] - 推行"买一捐一"公益模式,参与新疆卫健委"大众听力健康新模式"的一带一路健康普惠项目 [7] - 连续三年蝉联京东健康、天猫健康"十大助听器品牌",引领行业服务标准 [7] - 推出30天无理由退换、终身1V1服务、线上+线下相融合等贴心服务 [7] - 与腾讯天籁实验室共创技术获央视《经济半小时》报道,多年连续参照高交会获央视新闻报道 [9] 研发合作 - 公司联合韩德民院士团队获批十四五国家重大专项"听觉重建核心技术及远程验配助听" [9] - 与首都医科大学及附属北京同仁医院、清华大学腾讯SSV/天籁实验室、新疆医科大学一附院等形成产学研医用闭环的国家顶级研发力量 [9] 生态合作 - 公司与腾讯、小米等科技巨头深度合作,探索助听器与健康管理的跨界融合 [11] - 腾讯会议支持远程验配,解决偏远地区服务难题 [11] - UV杀菌舱与跌倒报警功能融入产品设计 [11] - 小米战投投资,与小米深度合作 [11] - 公司推动中国助听器产业从"跟随者"向"引领者"的蜕变,招商工作正式启动 [11]
ARM漏洞引爆芯片危机,你的设备可能不安全了!
是说芯语· 2025-05-19 18:40
半导体行业信息安全危机 - 全球数字化转型推动智能设备、云计算与工业互联网发展,芯片成为现代社会核心基石,但背后潜藏信息安全危机 [2] - ARM架构曝出"PACMAN"漏洞,反映出技术自主化的紧迫性,核心技术受制于人将导致数据安全风险 [2] PACMAN漏洞技术分析 - PACMAN是指针认证码操纵攻击,通过暴力破解ARM架构的指针认证(PAC)机制,绕过防护屏障操控系统内核权限 [3] - 攻击不会触发异常警报,存在漏洞的芯片广泛应用于智能手机、数据中心及工业控制系统,威胁个人隐私和国家关键基础设施 [3] - 漏洞具有硬件根源性,无法通过补丁修复,只能更换硬件,ARM架构封闭性加剧风险 [6] ARM商业模式问题 - ARM采用分层订阅制授权体系,厂商需按架构版本支付高额费用,旧版本无法直接升级 [5] - 受国际制裁影响,国内企业获取ARM V9等新版本授权的通道被封锁,被迫在"带病运行"与"技术停滞"间抉择 [5] - 国产替代芯片中ARM架构占比超八成,漏洞可能导致大规模数据泄露与系统瘫痪 [5] 技术体系重构方向 - 推进自主指令集芯片规模化应用,打破对单一架构依赖,国产芯片在部分场景已实现性能比肩国际主流产品 [8] - 建立覆盖芯片设计、制造、应用的全生命周期安全标准,要求进口架构提供透明化设计文档 [9] - 推动指令集、操作系统、应用软件深度协同,构建开源协作生态,降低生态迁移成本 [10] 行业影响与未来展望 - PACMAN漏洞揭示了传统技术体系脆弱性,为自主创新指明方向 [10] - 智能汽车芯片漏洞或云计算平台架构缺陷可能导致失控或停摆等现实灾难 [10] - 需打破思维定式、筑牢技术根基,在全球科技竞争中掌握主动权 [10]