文章核心观点 - 无锡凭借深厚的产业基础与“敢为人先”的精神，历经六十年发展，已构建起从晶圆制造、封装测试到设备零部件的半导体全产业链，年产值突破2500亿元，产业规模稳居全国第二，并正通过强链补链和超前布局，向更高能级的产业高地迈进 [1] 产业发展历程与基础 - 无锡的半导体产业始于1965年江南无线电器材厂研制出中国第一块集成电路，并于20世纪80年代通过技术引进实现晶体管封装规模化生产，为后续发展奠定基础 [2][5] - 1990年国家“908工程”立项，由无锡华晶承担国内首个获批的6英寸晶圆制造生产线建设，此举奠定了无锡成为全国半导体重镇的基础 [2] - 华晶后来并入华润微，华润微于2020年登陆科创板，市值一度突破1800亿元，成为国内领先的IDM模式功率半导体龙头 [3] - 2018年华虹集团走出上海的首个制造业项目——华虹无锡集成电路研发和制造基地在无锡高新区开工，总投资达100亿美元，是国家集成电路产业投资基金在无锡投资的第一个超大规模集成电路制造项目 [3] 当前产业规模与地位 - 无锡已集聚半导体产业链企业超过600家，年产值突破2500亿元，产业规模稳居全国第二 [1] - 2024年，无锡晶圆制造产值达到593.45亿元，排名全国第三位 [4] - 2024年，无锡的半导体封测产业产值达到652.51亿元，位列全国第一 [6] 封装测试产业的领先优势 - 长电科技（前身为1972年成立的江阴晶体管厂）在2015年以7.8亿美元收购全球排名第四的封测巨头星科金朋，展现了无锡在半导体封测领域的实力 [5] - 早期通过华晶配套封装产线落地、西门子半导体设立封装厂、太极实业与SK海力士合资成立海太半导体等举措，无锡在半导体封装领域逐渐打开局面并崛起 [5] - 目前无锡半导体封装产业正向更先进的封装和晶圆前道制程延伸，进入与全球先进“并跑”阶段，盛合晶微半导体有限公司已于2025年10月30日科创板IPO申请获受理 [6] 全产业链布局与设备领域突破 - 无锡依托封装、制造优势，将产业延伸至半导体设备零部件领域，形成了全产业链布局 [7] - “十四五”期间，无锡半导体设备与零部件产业形成了以微导纳米、日联科技等上市公司为龙头，研微半导体、元夫半导体、卓海科技、吉姆西、富创得、星微科技等新兴公司接力成长的发展态势 [7] - 微导纳米在公司成立十周年之际宣布半导体设备出货超500台，其以ALD技术为核心，实现了多款国产半导体薄膜沉积设备从0到1的突破和从1到N的市场应用 [7] - 日联科技以自主研发的“X射线源+AI算法”为核心，成为国内半导体X射线检测龙头，在封测市场领先后正加速向前道晶圆检测渗透 [7] - 卓海科技与吉姆西已在冲刺IPO的路上 [8] 未来发展挑战与方向 - 产业仍面临高端芯片自主可控不足、关键材料进口依赖度高、核心装备国产化率待提升等薄弱环节 [10] - 建议通过“多元协同”创新合作，系统性地解决底层技术和工程化两方面的难题 [10] - 未来发展可借鉴的指引包括：坚守技术本色，做深做强底层核心技术；对标世界一流，以更开放姿态参与全球竞争；深化产业协同，为上下游共建生态贡献更多力量 [10]

台积电晶圆生产调整 - 公司将在2年内淘汰6英寸晶圆生产并对8英寸晶圆生产进行调整以提高效率 [1] - 6英寸晶圆生产的Fab 2和8英寸晶圆生产的Fab 5将于2027年末停产 [3] - 公司提供时间表协助客户转移或升级到12英寸晶圆厂并重新部署部分8英寸晶圆厂员工以加强先进封装能力 [3] 台积电产能与技术布局 - 公司在台湾地区运营4个12英寸GigaFab集群、4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂 [3] - 2024年总产能约为1700万片12英寸晶圆 [3] - 公司是氮化镓晶圆代工先行者 2014年率先在6英寸晶圆厂引入该技术 2015年扩大GaN器件生产范围 2021年拓展至8英寸晶圆厂 [3] 公司战略决策 - 董事会会议宣布五项主要决议但未涉及扩大美国投资、与英特尔合作或2nm技术泄漏事件额外措施 [3] - 公司计划将美国投资保持在现有水平并维持今年380亿至420亿美元的资本支出目标 [3]

台积电产能调整计划 - 台积电将在2年内淘汰6英寸晶圆生产并对8英寸晶圆生产进行调整以提高效率[2] - Fab 2(6英寸)和Fab 5(8英寸)将于2027年末停产[4] - 公司将协助客户转移或升级到12英寸晶圆厂并提供具体时间表[4] - 计划重新部署部分8英寸晶圆厂员工以加强先进封装能力[4] 台积电当前产能情况 - 在中国台湾地区运营4个12英寸GigaFab集群(月产能≥10万片)、4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂[4] - 2024年总产能约为1700万片12英寸晶圆[4] - 公司在氮化镓晶圆代工领域处于领先地位[4] 技术发展历程 - 2014年率先在6英寸晶圆厂引入氮化镓技术[4] - 2015年扩大GaN器件生产范围[4] - 2021年将氮化镓生产拓展至8英寸晶圆厂[4] 董事会决议内容 - 未涉及扩大美国投资或与英特尔合作等外界猜测事项[4] - 计划将美国投资保持在现有水平[4] - 维持2024年380-420亿美元的资本支出目标[4]

产能调整计划 - 未来两年内逐步停止6英寸晶圆生产业务 [1] - 持续整合8英寸晶圆制造产能以提升运营效率 [1] - 目前在台湾地区仅运营一座6英寸晶圆厂及四座8英寸晶圆厂 [1] - 产能调整不影响公司此前公布的财务目标 [1] - 先进制程业务不受此次调整影响 持续作为公司核心竞争力的关键支撑 [2] 生产布局与客户 - 6英寸及8英寸晶圆厂主要用于生产成熟工艺制程的芯片产品 [1] - 为苹果、英伟达等全球主要客户提供的先进制程芯片生产均在12英寸晶圆厂完成 [2] - 将与客户保持密切协作确保业务过渡平稳有序 [1] 财务表现与预期 - 将今年美元计价销售增长预期从20%中段上调至约30% [1] - 预计第三季度营收区间达318亿至330亿美元 较上年同期的235亿美元及上季度的300亿美元显著提升 [1] - 7月营收达新台币3232亿元（约合108亿美元） 同比增长26% [1] 资本支出与扩张计划 - 维持今年380亿至420亿美元的资本支出计划 [2] - 持续推进在美国亚利桑那州、日本、德国及中国台湾省的千亿美元产能扩张项目 [2] 市场驱动因素 - 决策基于对市场动态的研判 符合企业长期发展战略 [1] - 人工智能领域投资加速推动增长态势 [1]

台积电退出6吋晶圆制造业务 - 台积电将在2027年结束最后一座6吋厂营运，将产线转投入先进封装业务 [2] - 公司声明未来两年逐步退出6吋晶圆制造，并整合8吋产能以提升效益，不影响财务目标 [2] - 电源IC设计客户将面临转单潮，台积电子公司世界先进可能优先受惠 [2] - 台积电在台湾仅剩最后一座6吋厂，此前已整合三座8吋厂，显示资源向先进制程/封装集中 [3] 全球硅片厂商缩减小尺寸晶圆产能 - 德国Siltronic AG计划2025年7月停止生产直径小于150mm的晶圆，因需求转向大尺寸晶圆 [5] - Siltronic的SD晶圆业务近年收益显著下降，300mm晶圆年增长率达6% [5] - 日本SUMCO重组宮崎工厂，200mm生产2026年底结束，125/150mm晶圆因盈利不足撤出 [6] - SUMCO重组导致2024财年非经常性损失58亿日元（含库存减值46亿日元） [6] 行业技术转型与竞争格局 - 技术趋势推动300mm晶圆成为主流，小尺寸晶圆经济效益丧失 [9] - 国内厂商如华润微（6吋产能23万片/月）、士兰微加速布局，加剧6吋市场竞争 [10] - SiC领域Wolfspeed/意法半导体/罗姆已量产8吋晶圆，Wolfspeed此前关闭2座6吋厂并裁员20% [9] - 大陆厂商向8/12吋扩张，进一步挤压国际大厂市场份额 [10]