核心观点 - 人工智能仍为科技行业创新主线，算力、存力、设备、先进封装等多环节有望受益 [2][4][5] - 2025年AI驱动半导体行业实现新一轮增长，前三季度营收同比增长13.95%，归母净利润同比增长48.21% [14] - 展望2026年，需关注AI带来的半导体硬件增量机遇及外部限制下各环节的国产替代进程 [5] 半导体板块业绩及行情回顾 - 2025年前三季度申万半导体板块实现营收4,993.67亿元，同比增长13.95%，归母净利润444.56亿元，同比增长48.21% [14] - 25Q3单季度营收1,781.72亿元，同比增长11.16%，环比增长3.95%，归母净利润199.72亿元，同比增长73.56%，环比增长33.62% [14] - 25Q3销售毛利率为29.41%，同比提升3.19个百分点，销售净利率为11.41%，同比提升4.29个百分点 [16] - 除分立器件外，其他细分板块25Q3营收、净利润均实现同比环比增长，数字芯片设计、模拟芯片设计净利润同比增幅分别达1422.73%和6819.03% [21] - 2025年1-9月全球半导体销售额5,394.3亿美元，同比增长20.42%，国内销售额1,498.8亿美元，同比增长10.96% [21] - 截至2025年11月18日，申万半导体板块年内累计上涨41.67%，跑赢沪深300指数25.57个百分点，集成电路制造、数字芯片设计、半导体设备子板块涨幅居前，分别为73.86%、57.49%和52.57% [23] 算力 - 全球算力规模从2019年的309 EFLOPS增至2024年的2207 EFLOPS，预计2029年将达14130 EFLOPS，2024-2029年复合增长率45.0% [46] - 中国大陆算力规模从2019年的90.0 EFLOPS增长至2024年的725.3 EFLOPS，预计2029年有望达5457.4 EFLOPS，2024-2029年复合增长率49.7% [46] - 北美四大云厂商25Q3资本开支合计约1,125亿美元，同比增幅约77%，谷歌、微软、亚马逊、Meta均表态2026年资本开支将继续增长 [55] - 英伟达FY26Q3营收达570.1亿美元，同比增长62%，数据中心营收512亿美元，同比增长66% [57] - 台积电25Q3营收331亿美元，同比增长41%，HPC平台营收占比57%，公司预计AI相关营收2024-2029年复合增长率将高于此前预测的44%-46% [65] - 预计2026年全球AI服务器出货量同比增长20%以上，占整体服务器比重上升至17.2% [67] - 2024年全球AI芯片市场规模约732.7亿美元，预计2030年达3,360.7亿美元，2024-2030年复合增长率28.90% [70] - 中国AI芯片市场规模预计从2024年的1,425.37亿元激增至2029年的13,367.92亿元，年均复合增长率53.7% [70] - 国内AI芯片企业加速资本市场布局，摩尔线程、沐曦股份等公司IPO进程推进，有望加速国产算力生态构建 [78][80] 存力 - AI应用爆发驱动存储市场需求激增，9月以来闪迪、美光、三星、西数等存储巨头陆续上调产品报价，幅度超出市场预期 [4] - AI服务器训练与推理带动对DDR5 RDIMM、eSSD等高性能存储产品需求增长，生成式AI向多模态发展进一步推动存储扩容 [4] - 企业级SSD在AI服务器中价值量是通用服务器的3倍以上，大容量QLC SSD因能提升存储密度与能效，成为AI服务器的高性价比选择 [85] - 2022年全球企业级SSD市场规模为204.54亿美元，预计2027年将达到514.18亿美元，年复合增长率20.25% [87] - 2024年中国企业级SSD市场规模达62.5亿美元，同比增长187.9%，预计2029年有望达到91亿美元 [87] 设备 - 半导体设备构成晶圆厂主要资本支出来源，受益于国内先进制程推进与"两长"产能持续扩充 [4] - 25Q3中国大陆半导体制造设备进口金额创历史新高，表明大陆晶圆扩产仍在积极推进，前道设备国产替代空间较大 [4] - 半导体设备子板块25Q3营收同比增长32.38%，净利润同比增长49.30% [21] 先进封装 - 后摩尔时代先进封装成为提升芯片性能的重要途径，有助于提高集成度，提升数据传输速度与带宽，实现异构集成并加快产品上市时间 [4][5] - 先进封装高度契合AI发展特点，海内外企业争相布局，有望成为后摩尔时代我国集成电路弯道超车的重要途径 [5] - 我国半导体封测产业整体竞争力较强且已形成全球化影响力，先进封装有助于提升产业链整体附加值 [5]

AI基础设施市场增长 - AI服务器、数据中心、存储等底层基础设施市场预计从2024年的1490亿美元增长至2030年的3400亿美元，成为半导体市场增长最快的部分[1] - AI浪潮拉动以GPU为代表的逻辑芯片需求，同时显著刺激存储芯片需求[1] 存储芯片市场格局变化 - 国际存储巨头三星、SK海力士将部分DRAM产能转向HBM，NAND产能聚焦高层数高性能产品[1] - 主流技术推进至300层左右时，100层以下的中低层数3D NAND被大厂放弃[1] - AI算力基建驱动存储芯片从2025年开始迎来"超级周期"，预计数年内将处于缺货状态[1] 代工市场机遇 - 3D NAND代工市场规模约100亿美元，远高于NOR Flash代工的30亿美元和2D NAND代工的50亿美元[2] - 国际大厂退出中低层数3D NAND市场，为代工厂留下数十Gb-1Tb容量点的巨大需求缺口[2] - 中芯国际承接大量包括NOR/NAND Flash在内的存储急单，AI产业占据大量产能导致主流供应商退出细分市场[3] 中国本土厂商发展 - 兆易创新、普冉股份、武汉新芯、东芯半导体等本土厂商在NOR Flash和2D NAND领域获得大量代工订单，市场份额快速提升[2] - 3D NAND与逻辑芯片有90%机台可共线生产，仅需投入10%专用机台即可拉动产线[3] - 华虹无锡月产能近10万片的12英寸生产线具备支持3D NAND所需配套芯片制造能力[3] 区域产业集群优势 - 江苏及长三角地区智能终端、新能源汽车、AI产业对存储芯片需求旺盛[4] - 无锡聚集华润微电子、盛合晶微、长电科技等龙头企业，形成"研发-制造-封装-测试-应用"完整生态[5] - 江苏拥有SK海力士IDM制造基地、华虹/中芯代工厂、长电科技封测龙头，有望成为全球存储产业链战略节点[5]

涉及的行业与公司 * 行业为半导体设备行业 特别是存储设备领域 涵盖薄膜沉积 刻蚀等关键工艺环节[1] * 公司包括海外龙头泛林集团（Lam Research） 应用材料（Applied Materials） 东京电子（Tokyo Electron）[1][12] 以及国内公司中微公司 拓荆科技 北方华创 华海清科[1][11][25] 核心观点与论据 市场格局与规模 * 全球半导体设备市场由少数头部供应商主导 薄膜沉积领域全球市场价值量占比约20% 通常有三家左右头部供应商[1][2] * 泛林集团在干法刻蚀领域的全球市占率接近40%-50% 在薄膜沉积领域全球市占率接近20%[1][4] * 应用材料2024年收入体量预计130-140亿美元 泛林集团约为80亿美元 差异源自产品结构和工艺不同[15] 历史业绩与增长驱动 * 泛林集团收入从2014年48.6亿美元增长至2024年162亿美元 年复合增长率12.8% 利润从7.2亿美元增至42.9亿美元 年复合增长率约20%[1][5] * 2017年收入增速50% 利润增速68% 核心驱动力来自NAND存储器同比扩产83% DRAM同比扩产48% 以及3D NAND技术从2D向3D堆叠的结构性变革[9] * 3D NAND技术推动刻蚀和薄膜沉积设备需求 泛林在NAND领域收入从2014-2015年16.3亿美元增长到2022年74.7亿美元[1][11] 未来展望与预期 * 泛林预计2024年至2028年收入复合增长率保持在10%左右 毛利率计划从2024年47.6%提升至2028年50%左右[1][6][7] * 成熟期的国产半导体设备公司预计可实现25%左右的利润率[8] * 逻辑芯片节点间资本开支增速超过30% NAND资本开支增速可能达20%-30%[12] 技术发展趋势 * NAND向更高层数堆叠发展 从200层向300层 400层甚至500层以上演进 DRAM从平面结构向3D结构演进 显著增加对刻蚀与薄膜沉积装备的需求[3][12][16][22] * 3D NAND堆叠层数增加推动极高深宽比刻蚀工艺从40:1提升到90:1 并带来更多金属沉积的新材料应用[3][19] * DRAM市场受益于AI需求爆发 HBM需求增加推动资本开支增长 长兴HBM预计2026年进入产业化阶段[14][23] * 逻辑芯片向2纳米及更先进制程演进 从FinFET向GAA再向CFET过渡 设备开支密度预计实现两倍左右增长[24] * 新兴工艺如CMOS绑定（混合键合）被广泛应用 例如长江存储的X-stacking方案[3][18] 中国市场机遇与挑战 * 中国大陆DRAM和NAND需求占全球比例至少20%-25% 但主要厂商市占率仅10%左右 存在较大扩产空间[3][17] * 长江存储被制裁后 中微公司和拓荆公司正在填补市场缺口[1][11] * 中国存储企业上市将缓解资金压力 支持持续资本开支 有望在全球市占率达到20%以上[3][17] * 长江存储预计2026年进入300多层量产阶段 需通过进一步堆叠层数追赶国际领先水平（如三星 海力士已达400多层）[16] 其他重要内容 * SSD替代传统HDD成为主流存储设备 2017年因3D NAND技术转型期产能滞后导致供需失衡 价格大幅上涨[10] * 从2019年至2025年间 光刻机市场占比下降 而薄膜与刻蚀机占比持续上升[12] * 在180层到500多层NAND产品中 单万片设备开支需求增长约1.8倍[21] * 3D DRAM的发展将带来接近1.7倍的设备开支密度增长[22] * 钼金属的沉积工艺用量预计随技术迭代显著增长[20]

报告行业投资评级 - 推荐 维持评级 [5] 报告核心观点 - AI应用拉动先进逻辑及存储需求，半导体设备行业受益 [1] - 全球半导体设备销售额预计将持续增长，主要受先进逻辑和存储端产能扩张以及工艺迭代影响 [1][10][11] - 先进制程向2nm及以下节点演进，高阶存储技术持续迭代，对刻蚀、薄膜沉积、键合、量检测等设备提出更高要求并带来市场机遇 [1][26][33][34][47][49][56] - 供应链自主可控重要性凸显，国内半导体设备厂商在国产化趋势下迎来发展机会 [3][57][58][59] 根据相关目录分别总结 1 半导体制程升级，AI应用拉动资本开支向上 1.1 半导体设备市场规模持续增长 - 2025年全球半导体制造设备总销售额预计创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4% [11] - 2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长 [11] - 2025年全球300mm晶圆厂设备支出预计首次超过1000亿美元，达到1070亿美元，2026年增长9%至1160亿美元，2028年将增长15%至1380亿美元 [10] - 2025年半导体测试设备销售额预计增长23.2%至93亿美元，封装设备销售额预计增长7.7%至54亿美元 [15] - 中国大陆预计在2026至2028年间领先全球300mm设备支出，投资总额达940亿美元 [1][17] - 2025年中国半导体设备市场规模预计达2300亿元，2023年占全球市场份额35% [17] 1.2 AI应用驱动资本开支持续增长 - 数据中心投资预计从2020年的170亿美元增长到2028年的453亿美元 [2][20] - OpenAI计划在未来数年内部署总计6 GW的AMD GPU算力，部署1 GW AI算力约需500亿美元，其中约三分之二用于芯片和支持数据中心基础设施 [2][21] - AI半导体整体收入预计从2020年的82亿美元增长到2030年的413亿美元，年均增长率24.4% [2][22] - 2024年全球人工智能IT总投资规模为3158亿美元，预计到2028年中国人工智能总投资规模将突破1000亿美元 [20] 1.3 先进逻辑已演绎至2nm节点，设备要求升级 - 台积电、英特尔推进2nm及更先进制程产业化应用，英特尔18A制程芯片将于2026年上市 [26] - 从3nm到2nm需要从FinFET架构过渡到GAA架构，CFET技术有望成为继GAA后的新技术 [27] - 先进制程演进将进一步拉动对刻蚀、薄膜沉积、键合、涂胶显影设备的需求 [1][33][34] - 高NA EUV和多重曝光工艺增加了图形工艺步骤，意味着更多的涂胶、显影、刻蚀、清洗设备需求 [32][34] 2 AI应用带来存储需求增长，拉动设备需求提升 2.1 受DDR4减产影响，存储价格持续上涨 - 三大DRAM原厂将产能重心转向DDR5和HBM，导致DDR4供应紧张、价格持续上涨 [35][36] - 2024年全球出货的消费级PC中约60%仍配备DDR4内存 [37] - 2025年全球AI服务器出货量预计同比增长80%，每台AI服务器搭载的DDR5容量是普通服务器的3-4倍 [40] - AI从训练转向推理，直接拉动企业级SSD需求 [2] 2.2 高阶存储技术不断迭代，工艺升级 - 未来3D NAND层数将持续增加，预计达到约1000层 [47][53] - HBM兴起带动晶圆减薄、TSV刻蚀填充、晶圆堆叠封装等环节设备需求 [1][52] - DRAM工艺未来将面临二维平面内逼近物理极限和转向3D堆叠架构两大变革 [49] - NAND领域将持续带来沉积设备投入增加、高深宽比刻蚀技术以及先进封装/键合设备的需求增长 [1][56] 3 自主可控仍是解决供应链安全最优解 3.1 AI基建相关芯片及设备从海外获取存在一定阻碍 - 美国拟加强对中国半导体先进制造设备制裁，据调查中国能够购买近400亿美元的尖端芯片制造设备 [3][57] - 英伟达创始人表示由于美国出口管制，英伟达100%退出中国市场，市场份额从95%降至0% [3][58] - 美光科技已正式停止向中国境内数据中心提供服务器芯片 [58] 3.2 自主可控相关标的 - 报告列举了多家国内半导体设备公司作为自主可控相关标的，包括北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、精测电子、骄成超声、精智达、华峰测控、万业企业、长川科技等 [3][60][62][63][65][66][69][71][72][73][74] - 这些公司在刻蚀、薄膜沉积、CMP、量检测、测试、离子注入等关键设备领域均有布局和进展 [60][62][63][65][66][69][71][72][73][75] - 长鑫存储等国内存储厂商产能扩张，有望拉动上游设备订单增长 [59]

论坛核心观点 - AI大模型爆发式增长与全球供应链重构正驱动电子电路与半导体产业迎来技术跃迁与生态重塑的关键节点[1] - 计算核心数量十年间激增30倍，但内存带宽增速不足五分之一，存储瓶颈成为制约产业发展的核心命题[1] - 论坛聚焦存储技术突围、材料创新、AI+PCB智造、先进封装与EDA协同、产业链协同五大核心议题，旨在破解产业发展密码[1][10] 存储技术突围 - 聚焦传统存储升级，解析1γ纳米DRAM量产技术难点与3D NAND堆叠突破300层的关键工艺，探讨制程微缩与成本控制的平衡策略[5] - 深入RRAM阻变存储、STT-MRAM自旋存储的性能优化与可靠性提升方案，研判非易失性存储在消费电子、工业控制领域的替代节奏[5] - 重点研讨存储与RV实时虚拟化技术的协同架构设计，探索边缘计算场景下低延迟、高可靠的存储解决方案[5] 材料创新破局 - 解读AMB覆铜陶瓷载板的材料配方优化方向与性能提升路径，分析全球市场竞争格局下的技术壁垒构建策略[5] - 聚焦碳化硅SiC、氮化镓GaN衬底制备的晶体质量控制与成本优化技术，研讨车规级、能源级应用场景下的材料可靠性标准[5] - 针对AI服务器高功耗、高密度需求，研讨超低损耗基板材料的研发方向与性能指标，探索材料创新与PCB高密度互联设计的适配方案[5] AI+PCB智造升级 - 探讨AI技术在PCB设计、生产、检测全环节的应用框架，分析机器视觉、数据分析技术对缺陷识别精度与生产效率的提升潜力[5] - 解析基于AI的PCB关键工艺参数动态调整原理，研究大数据训练模型在不同基板类型、生产批次中的自适应能力[5] - 探讨小批量、多品类订单场景下的AI排产系统设计逻辑，分析智能调度、模块化生产对柔性制造的支撑作用[5] 先进封装与EDA协同 - 阐释系统级封装SiP与Chiplet技术融合的STCO架构原理，解析EDA工具在多芯片异构集成中信号完整性、电源完整性的优化方法[11] - 解读从封装设计规划、多物理场仿真验证到量产工艺适配的全流程解决方案，破解先进封装中的热管理、互联密度瓶颈[11] - 结合HBM高带宽内存与2.5D/3D封装的集成技术逻辑，说明EDA赋能下封装创新对AI芯片带宽、能效比的提升机制[11] 产业链协同新范式 - 探讨设备服务+材料制造、封装技术+系统应用等跨界整合模式的可行性，分析跨国技术合作、资源互补在突破技术壁垒中的作用[11] - 研究高校、科研机构与企业共建研发平台的运营逻辑，探索从实验室技术到量产应用的转化路径[11] - 解读地方半导体专项基金、先进封装扶持政策的落地效应，共商政策引导+资本支持+技术攻关的产业协同体系[11] 论坛议程聚焦 - 海外云计算与AI应用的国产化情怀议题由香港浪潮云服务有限公司高级战略销售总监张晟彬主讲[12] - AI驱动的智造革新议题由赛美特信息集团股份有限公司市场总监周秋艳解析从数据智能到决策智能的升级路径[12] - AI芯片时代先进封装全流程EDA赋能算力重构的STCO路径由硅芯科技产品市场总监赵瑜斌进行技术解读[12]

公司投资动态 - 养元饮品对旗下私募基金闻名泉泓投资增资10亿元，基金总规模由30亿元增至40亿元，公司认缴出资额由29.97亿元变更为39.97亿元，占基金总规模的99.925% [1] - 增资款项将用于私募基金对其他项目的投资，不再对目前已投资项目追加投资 [1] - 闻名泉泓投资目前已投资7家公司，总投资额约29.14亿元，包括对长江存储投资16亿元、对瑞浦兰钧能源投资8亿元、对新潮传媒投资2.2亿元等 [1] 已投项目情况 - 已投项目新潮传媒目前正接受分众传媒的并购，公司估值为83亿元 [2] - 已投项目长存控股是国内唯一一家3D NAND原厂长江存储的母公司，养元饮品通过闻名泉泓投资对其出资16亿元 [2] - 长存控股于今年9月召开股份公司成立大会并选举产生首届董事会，标志着公司完成股份制改革 [2]

全球300毫米晶圆厂设备支出预测 - 预计2026年至2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出总额将达到3740亿美元 [1] - 2025年全球设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%至1070亿美元 [1] - 2026年投资预计增长9%至1160亿美元，2027年增长4%至1200亿美元，2028年增长15%至1380亿美元 [1] 细分市场投资展望 - 逻辑与微电子领域将引领设备扩张，2026-2028年总投资额预计为1750亿美元，代工厂是主要驱动力，重点在2纳米以下工艺产能扩张 [4] - 内存细分领域预计三年支出总额达1360亿美元，其中DRAM相关设备投资将超790亿美元，3D NAND投资将达到560亿美元 [4] - 模拟相关领域未来三年投资将超过410亿美元，电力相关领域（包括化合物半导体）同期投资预计为270亿美元 [5] 区域设备支出分布 - 中国大陆预计在2026-2028年间以940亿美元的投资额保持领先地位 [7] - 韩国预计以860亿美元的投资额位居第二，中国台湾以750亿美元位居第三，投资集中在2纳米及以下先进产能 [7] - 美洲预计同期投资600亿美元，跃升至第四位，日本、欧洲和中东、东南亚将分别投资320亿、140亿和120亿美元 [7]

公司治理结构升级 - 长江存储科技控股有限责任公司于9月25日召开股份公司成立大会并选举产生首届董事会 [1] - 此举标志着公司股份制改革全面落地，公司治理结构迎来全面升级 [1] 公司业务与产业生态 - 公司总部位于湖北武汉，业务覆盖制造、代工、封装测试、产业投资、园区运营与创新孵化等核心板块 [2] - 公司构建了从产品研发、生产制造到产业投资、创新孵化的全价值链体系 [2] - 全资子公司长江存储是国内唯一的3D NAND原厂，此前已获得超百亿融资 [2] - 公司股东阵容多元稳定，涵盖国有资本、民营资本、产业资本及金融资本 [2] 行业背景与发展动力 - 全球AI算力热潮推高存储芯片需求 [2] - 此次股改将为公司后续技术突破、产能扩张及国产替代进程注入新动力 [2] - 股改有助于公司在全球存储芯片市场把握成长机遇 [2]

行情回顾 - 市场全天震荡调整 创业板指午后跌超2% 沪深京三市超3300股飘绿 成交额达2.17万亿[1] - AI硬件股下挫 光模块个股青山纸业跌停 AI应用方向游戏个股吉比特跌停[1] - 半导体板块出现分歧 华虹公司大涨创新高 但立昂微 凯美特气双双跌停[1] - 风电板块逆势大涨 威力传动 吉鑫科技等涨停[1] 风电板块 - 风电板块大涨 吉鑫科技 嘉泽新能2连板 威力传动 明阳智能等涨停[4] - 中国宣布2035年全经济范围温室气体净排放量比峰值下降7%-10% 风电和太阳能发电总装机容量达到2020年的6倍以上 力争达到36亿千瓦[4] - 摩根士丹利预计中国十五五期间风电装机将加速 年均新增装机超110吉瓦 2028-30年达到约120吉瓦[4] - 深远海海上风电开发管理办法预计2025年第四季度或2026年第一季度出台[4] - 太原重工涨停 最新价2.71元 涨跌幅10.16% 流通市值90.33亿[5] - 方正证券预计十五五期间近海项目开发约52GW 26-29年国内海上风电近海支持约13GW年均装机[5] - 全球深远海风能资源技术可开发量超过710亿千瓦 其中深远海占比超过70% 中国深远海风能资源技术可开发量超过12亿千瓦[5] - 长城证券认为国内风电开工建设加速 产业链排产出货良好 2025年上半年海上风电并网同比高增[6] - 招投标制度改革有望带动风机价格持续回暖 大型化趋势和新技术应用打开整机发展空间[6] 国产芯片板块 - 国产芯片板块活跃 养元饮品3连板 祥龙电业2连板 合肥城建 华建集团等多股涨停[7] - 长江存储科技控股完成股份制改革 旗下长江存储为国内唯一3D NAND原厂 估值1600亿元[7] - 摩根大通将2025-2026年全球存储市场总体有效市场规模预测上调6%至24% 预计2027年市场规模达近3000亿美元[7] - 3纳米制程CPU价格比前代上涨约20% 2纳米制程将再增加逾50%售价[7] - 华建集团12天6板 最新价23.71元 涨跌幅10.02% 流通市值225.98亿[8] - 东海证券表示AI热度持续高涨 存储需求攀升 到2026年供需缺口可能进一步扩大 出现全面短缺[8] - 闪迪连续调价强化第三季度NAND价格上涨预期 前四大NAND生产商预计跟进涨价[8] - 平安证券指出HDD制造商未进行产能扩张 出现市场供应紧张 产品交付周期延长至52周以上[9] - 英伟达Blackwell平台2025年二季度规模化出货 企业级SSD合约价2025年四季度有望环比增加5%-10%[9] - QLC SSD出货量有望2026年迎来爆发式增长[9] - 全球半导体晶圆厂产能持续增长 2024年3150万片/月增长至2025年3370万片/月[9] 新能源汽车板块 - 新能源汽车概念大涨 浙江仙通 天汽模 芳源股份等涨停 塞力斯盘中涨停创历史新高[10] - 全新问界M7上市 5分钟大定突破10000台 1小时大定破3万台[10] - 塞力斯最新价157.22元 涨跌幅5.77% 流通市值2373.68亿[11] - 湘财证券表示智能化技术加速落地 部分车企处于新品周期与技术周期共振阶段[11] - 政策对汽车消费持续支持 新能源汽车渗透率不断提升[11] - 智能化零部件如智能座舱 HUD 线控制动等渗透率快速提升[11] - 新能源汽车带动动力电池 电驱动系统等零部件需求增长[11] 其他活跃板块 - 环保 军工等表现较为活跃[12] - 有色金属板块精艺股份 丽岛新材等活跃[14][15] - 机器人板块万向钱潮 深华发A等活跃[14] - 东数西算/算力板块中嘉博创活跃[15]

美股市场表现 - 美股三大指数集体收跌，道指跌0.38%，纳指跌0.5%，标普500指数跌0.5%，三大股指均连续第三个交易日下滑 [1] - 主要科技股中甲骨文跌超5%，特斯拉跌超4%，Meta跌超1%，英特尔大涨近9%，苹果涨超1% [1] - 稀土概念与贵金属板块涨幅居前，赫克拉矿业涨超5%，美洲白银公司、必和必拓、Critical Metals涨超4%，美国黄金公司涨超3% [1] - 纳斯达克中国金龙指数涨0.42%，中概股多数上涨，蔚来、小鹏汽车、哔哩哔哩涨超4%，百度、理想汽车涨超1% [1] 大宗商品与欧股市场 - 国际贵金属期货普遍收涨，COMEX黄金期货涨0.33%报3780.5美元/盎司，COMEX白银期货报45.47美元/盎司 [1] - 国际油价窄幅震荡，美油主力合约收涨0.35%报65.22美元/桶，布伦特原油主力合约涨0.42%报68.75美元/桶 [1] - 欧股三大股指收盘小幅下跌，德国DAX指数跌0.56%报23534.83点，法国CAC40指数跌0.41%报7795.42点，英国富时100指数跌0.39%报9213.98点 [1] 存储器行业动态 - 长江存储科技控股有限责任公司股份制改革全面完成，最新估值已超过1600亿元 [2] - 长存集团构建了闪存制造、晶圆代工、封装测试、产业投资、园区运营与创新孵化等业务板块协同发展的产业生态，其全资子公司长江存储是国内唯一3D NAND原厂 [2] - 存储器市场涨价主要受云端服务提供商需求推动，云服务供应商在2025财年资本支出提高180亿美元，推高AI领域存储需求 [2] - DRAM价格指数半年内上涨约72%，预计四季度企业级存储价格将上涨，美光将给出远超市场预期的业绩指引 [2] 数字人民币发展 - 数字人民币国际运营中心正式运营，推介会介绍了数字人民币跨境数字支付平台、区块链服务平台及数字资产平台功能 [3] - 中国人民银行提出的无损、合规和互通三原则已成为法定数字货币跨境基础设施建设基本准则，并初步构建数字人民币跨境金融基础设施体系 [3] - 2024年全球零售跨境支付市场规模达39.9万亿美元，预计2032年将增至65万亿美元，其中B2B支付占据79%份额 [3] 人形机器人产业 - 国内最大人形机器人训练场在北京投入运营，占地面积上万平方米，年产数据量超600万条，为汽车制造、物流搬运等场景规模化应用奠定基础 [4] - 项目整合政府、产业、高校、研究机构及金融五方资源，旨在扩大高质量数据资源储备，增强地区具身智能产业竞争力 [4] - 2025年有望成为人形机器人从0到1阶段的关键时点，随着头部公司加速零部件性能升级和成本降低，行业出货量有望迎来大幅增长 [4][5] 上市公司股东减持 - 密尔克卫实控人及股东拟合计减持公司不超4.02%股份 [6] - 海正生材股东中国石化集团资本有限公司拟减持不超过202.67万股，减持比例不超过1% [6] - 郑中设计控股股东拟合计减持不超过900万股，不超过公司剔除回购专用账户股份后总股本的3% [6] - 杭华股份计划减持不超过424.17万股已回购股份，占总股本的1% [6] - 盛视科技员工持股平台拟合计减持不超过783.83万股，不超过公司总股本的3% [6] - 百亚股份控股股东一致行动人拟合计减持不超过859.3万股，不超过公司总股本的2% [7] - 佳力奇股东及其一致行动人计划合计减持不超过249万股，占公司总股本的3% [7]