美国客户需求推动台积电亚利桑那州厂加速扩张 - 苹果、超微、英伟达、博通等美系大厂持续拥抱台积电，要求亚利桑那州厂产能加速建置 [2] - 亚利桑那州第一座厂量产时程从2025年提前至2024年第四季度，采用4纳米制程 [2] - 第二座厂原定2028年量产，目标提前至2027年初期或2026年内量产 [2] - 第三座厂最快2028年前后量产N2和A16制程，较原目标提早至少四个季度 [2] - 英伟达执行长黄仁勋与台积电洽谈下一代Rubin平台生产，已有六种产品设计定案并下单 [2] 先进制程技术布局与客户合作 - 亚利桑那州第二座厂采用3纳米制程，第三座厂采用2纳米和A16制程，第四座厂采用N2和A16制程 [3][5] - 第五座和第六座晶圆厂将采用更先进制程 [3][5] - OpenAI等AI巨头通过博通、迈威尔等美商合作开发埃米级制程 [3] - 英特尔虽获美国政府入股，但自有制程无法满足需求，委外台积电订单持续上升 [3] - 台积电在亚利桑那州规划总投资额高达1650亿美元，兴建六座晶圆厂、两座先进封装厂及研发中心 [5] 美国厂成本结构与盈利能力 - 超微执行长苏姿丰证实台积电美国厂芯片成本比台湾高出逾5%、低于20%，但值得投入 [4] - 台积电将美国厂较高成本转嫁客户，有助缓解毛利率压力 [4] - 亚利桑那州厂2025年上半年认列64.47亿元投资收益，显示已实现盈利 [7] - 美国厂产能利用率高，P1厂每月3万片产能被苹果、超微等客户预订一空 [7] - 海外晶圆厂量产导致毛利率稀释，初期影响每年2%至3%，后期扩大至3%至4% [3][8] 2纳米制程产能规划与市场地位 - 台积电规划在亚利桑那州第二座厂B区提前导入2纳米制程，初期月产能约2万片 [10] - 2纳米量产时程从2028年提前至2027年第四季度 [10] - 台湾2纳米产能未受影响，新竹宝山厂2025年底月产能达3.5-4万片，高雄厂月产能达1万片 [11] - 2纳米家族客户包括超微、苹果、高通、联发科、迈威尔、博通、比特大陆、英特尔等一线大厂 [11] - 台积电在2纳米技术领先竞争对手，良率、产能扩充及生产稳定性优势明显 [11] 日本厂与美国厂运营对比 - 日本熊本厂2025年上半年亏损21.6亿元，主要生产22/28纳米、12/16纳米等成熟制程 [7] - 熊本厂产能利用率仅约5成，受市场未复苏及成熟制程竞争影响 [7][8] - 熊本二厂投产时程可能延后1年半至2029年上半年 [8] - 美国厂盈利关键因素为高产能利用率，日本厂则面临需求不足挑战 [7][8]

财务表现 - 美国亚利桑那工厂2025年上半年实现净利润45.2亿新台币 去年同期亏损43.4亿新台币 [1] - 日本熊本合资公司JASM 2025年上半年亏损45.2亿新台币 较去年同期14.8亿新台币亏损扩大 [3] - 公司2025年上半年获得政府补助671.3亿新台币 较去年同期79.6亿新台币大幅增长 [3] 产能建设 - 亚利桑那工厂一期2024年第四季度开始大规模量产 采用4纳米制程技术服务苹果、英伟达、AMD等主要客户 [3] - 亚利桑那工厂二期即将投产 采用更先进的3纳米制程技术 [3] - 日本熊本工厂一期已于去年底投产 二期计划今年稍晚开工建设 [3] 资金支持 - 政府补助资金主要用于抵消厂房、设备等固定资产采购成本 以及部分建设和生产费用 [3] - 政府补助显著缓解了海外扩张带来的资本支出压力 [3]

台积电日本熊本2厂动态 - 台积电日本熊本2厂近期开始动工周边设施，预计建厂工程将于下半年接续展开[1] - 熊本2厂开挖一事将成为台积电法说会的焦点议题之一[2] - 台积电董事长魏哲家透露熊本第2座晶圆厂动工时程自第1季稍微延后，主要因当地交通问题[2] 台积电全球扩张布局 - 台积电美国亚利桑那州第1座晶圆厂2024年开始量产4纳米制程[2] - 美国第2座晶圆厂已展开建厂，预计建置6座晶圆厂、2座先进封装厂和1间研发中心[2] - 日本熊本第1座合资厂将在2024年量产[3] - 正在德国德勒斯登合资建厂[3] 台积电法说会关注焦点 - 市场高度关注美国课税进展、新台币汇率升值对营运影响[2] - 辉达H20芯片解禁销中情况受投资人关注[2] - 先进晶圆与封装制程技术进展是重点议题[2] - 海外厂区布局进度为投资人关注重点[2]

三星泰勒工厂延迟投产 - 三星推迟德克萨斯州泰勒工厂投产计划 原定2024年6月完工推迟至10月 主要因需求不足和工艺节点不匹配[1] - 工厂初始投资170亿美元 2024年追加至440亿美元 包含扩建先进工厂和研发业务 获66亿美元《芯片法案》补贴[1] - 建设进度达92% 但4纳米工艺需求疲软 计划升级至2纳米以对标台积电和英特尔 改造工程庞大且成本高昂[1][2] 半导体代工市场竞争格局 - 台积电全球代工市场份额达68% 亚利桑那州Fab 21工厂4纳米产能已售罄至2027年 客户包括苹果/AMD/英伟达等[2] - 三星代工市场份额仅7.7% 良率问题导致关键人员被召回 先进工艺节点改进进度受限[2][4] - 台积电420亿美元扩张预算中部分用于设备采购 极紫外光刻机等设备设置成本极高[3][4] 地缘政治与市场需求影响 - 美国对中国高端芯片限制导致三星产能利用率低于行业平均水平 特朗普关税政策冲击消费电子和汽车芯片需求[4] - 中国推动半导体自给自足 政策扶持下或于2030年成为最大芯片产能提供者 但尖端技术仍落后美国[5] - AI/数据中心需求强劲 但消费品芯片需求持续低迷 东西方贸易战阻碍三星向中国客户交付产品[4][5] 三星未来战略部署 - 坚持推进泰勒工厂2026年前投产 需运营工厂才能获取《芯片法案》资金 否则将落后台积电并损失数十亿投资[5] - 未公布具体设备安装时间表 对客户短缺问题保持沉默 采取观望态度应对工艺升级挑战[2][5]

三星代工业务动态 - AMD已放弃三星代工厂的4纳米订单 可能转向台积电在美国的4纳米生产线 具体原因未披露但可能与三星代工表现低迷及台积电美国业务吸引力有关 [1] - AMD原计划与三星在SF4X工艺上展开广泛合作 涉及EPYC服务器CPU、Ryzen APU和Radeon GPU 但当前合作走向失败 [1] - 三星在工艺节点领域难以获得业界认可 尽管产能充足但市场表现不及台积电 主要合作伙伴退出对其行业声誉构成挑战 [1] 台积电业务进展 - 台积电亚利桑那州工厂已量产4纳米制程 AMD可能加入该产线 同时AMD已订购台积电2纳米制程的"Venice"服务器CPU [2] - AMD正在台积电生产Ryzen 9000系列消费级CPU 并成为首批获得2纳米制程独家使用权的公司之一 表明双方合作关系深化 [2] 半导体行业竞争格局 - 三星代工短期势头不佳 但英伟达等公司对其2纳米工艺表示兴趣 良率快速提升可能带来转机 [2] - 行业技术迭代加速 4纳米向2纳米过渡趋势明显 台积电在先进制程领域保持领先地位 [2]