三星泰勒工厂延迟投产 - 三星推迟德克萨斯州泰勒工厂投产计划 原定2024年6月完工推迟至10月 主要因需求不足和工艺节点不匹配[1] - 工厂初始投资170亿美元 2024年追加至440亿美元 包含扩建先进工厂和研发业务 获66亿美元《芯片法案》补贴[1] - 建设进度达92% 但4纳米工艺需求疲软 计划升级至2纳米以对标台积电和英特尔 改造工程庞大且成本高昂[1][2] 半导体代工市场竞争格局 - 台积电全球代工市场份额达68% 亚利桑那州Fab 21工厂4纳米产能已售罄至2027年 客户包括苹果/AMD/英伟达等[2] - 三星代工市场份额仅7.7% 良率问题导致关键人员被召回 先进工艺节点改进进度受限[2][4] - 台积电420亿美元扩张预算中部分用于设备采购 极紫外光刻机等设备设置成本极高[3][4] 地缘政治与市场需求影响 - 美国对中国高端芯片限制导致三星产能利用率低于行业平均水平 特朗普关税政策冲击消费电子和汽车芯片需求[4] - 中国推动半导体自给自足 政策扶持下或于2030年成为最大芯片产能提供者 但尖端技术仍落后美国[5] - AI/数据中心需求强劲 但消费品芯片需求持续低迷 东西方贸易战阻碍三星向中国客户交付产品[4][5] 三星未来战略部署 - 坚持推进泰勒工厂2026年前投产 需运营工厂才能获取《芯片法案》资金 否则将落后台积电并损失数十亿投资[5] - 未公布具体设备安装时间表 对客户短缺问题保持沉默 采取观望态度应对工艺升级挑战[2][5]

三星代工业务动态 - AMD已放弃三星代工厂的4纳米订单 可能转向台积电在美国的4纳米生产线 具体原因未披露但可能与三星代工表现低迷及台积电美国业务吸引力有关 [1] - AMD原计划与三星在SF4X工艺上展开广泛合作 涉及EPYC服务器CPU、Ryzen APU和Radeon GPU 但当前合作走向失败 [1] - 三星在工艺节点领域难以获得业界认可 尽管产能充足但市场表现不及台积电 主要合作伙伴退出对其行业声誉构成挑战 [1] 台积电业务进展 - 台积电亚利桑那州工厂已量产4纳米制程 AMD可能加入该产线 同时AMD已订购台积电2纳米制程的"Venice"服务器CPU [2] - AMD正在台积电生产Ryzen 9000系列消费级CPU 并成为首批获得2纳米制程独家使用权的公司之一 表明双方合作关系深化 [2] 半导体行业竞争格局 - 三星代工短期势头不佳 但英伟达等公司对其2纳米工艺表示兴趣 良率快速提升可能带来转机 [2] - 行业技术迭代加速 4纳米向2纳米过渡趋势明显 台积电在先进制程领域保持领先地位 [2]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自经济日报，谢谢。 攸关台积电最先进制程根留台湾的中科1.4纳米建厂计划终于有好消息！兴农球场已公告将于4月 30日结束营业。中科管理局11日宣布，中科二期园区扩建案预计6月底前完成土地点交，第3季公 共工程与台积电建厂可同步进行。 台积电设备供应链透露，台积电通知的建厂时程，原本订在今年5月，如今中科管理局宣布，约延 后一个季度交地建厂，对台积电而言，可透过赶工方式加速建厂，不是问题。 台积电中科二期园区建厂计划，在确定高雄扩增2纳米产能后，决改切入1.4纳米，且编定为晶圆第 25厂（Fab 25），规划兴建四座1.4纳米厂，首座厂（P1）预计赶在2027年底前完成风险性试产， 2028年下半年正式量产。 值得注意的是，1.4纳米极紫外光（EUV）微影设备每台售价高达60亿至100亿元，非常昂贵，初 估一座1.4纳米厂的投资金额将超过3,000亿元以上，未来中科规划四座1.4纳米厂，合计总投资金 额可能达到1.2兆至1.5兆元。 另一方面，台积电在1.4纳米制程推进获得重大突破，近期已通知供应商备妥1.4纳米所需设备，预 定今年先进新竹宝山第二厂装设试产 ...

行情速递 - 主板领涨个股包括永鼎股份(+10.04%)、博敏电子(+10.04%)、联创光电(+10.00%)、恒为科技(+10.00%)、神州信息(+9.99%) [1] - 创业板领涨个股包括梅安森(+15.21%)、赛意信息(+14.98%)、飞天诚信(+10.78%) [1] - 科创板领涨个股包括国光电气(+13.77%)、致远互联(+11.20%)、卓易信息(+8.95%) [1] - 活跃子行业中SW品牌消费电子(+1.82%)和SW被动元件(+1.60%)表现突出 [1] 国内新闻 - 纳四维完成数千万元融资，资金将用于科研团队扩建及碳化硅波导刻蚀量产工艺优化，加速AR光学模组消费级量产 [1] - 智谱完成超10亿元人民币战略融资，将推动国产基座GLM大模型技术创新和生态发展，服务长三角地区经济实体 [1] - 台积电5/4纳米制程满载，英伟达B系列及RTX50系列芯片投片量较年初增加 [1] - 厦门士兰8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目全面封顶，一期投资70亿元，预计2025年四季度通线，2026年一季度试生产，达产后年产能42万片 [1] 公司公告 - 吉比特变更投资基金有限合伙人，天津顶晟无线网络科技有限公司新增认缴5,000万元 [2] - 同辉信息2024年营业收入2.17亿元，同比增长13.60%，归母净利润-0.70亿元 [2] - 云创数据2024年营业收入2.62亿元，同比减少11.27%，扣非净利润-1.05亿元 [2] - 利安科技部分募投项目延期至2025年6月30日，因设备供应商设备到位时间晚于预期 [2] 海外新闻 - 安意法8英寸SiC晶圆合资厂正式通线，预计2025年第四季度投产，2028年达产，满足中国新能源汽车等行业需求 [2] - 宝马慕尼黑工厂为2026年夏季推出NEUE KLASSE新世代车型做准备，建设三个新生产车间 [2] - 惠普考虑将部分制造业务转移至美国，预计本财年结束时北美销售商品中不到10%来自中国 [2] - 苹果开发高度集成Wi-Fi和蓝牙芯片，支持Wi-Fi 6E甚至Wi-Fi 7，计划用于Apple TV和HomePod mini [2]