如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据《日经亚洲》报道，台积电计划于 2026 年夏季左右开始将芯片制造工具转移到其位于亚利桑那 州的第二家工厂，为 2027 年开始 3 纳米制程的生产铺平道路。 据《日经亚洲》报道，业内高管透露，芯片工厂的设备安装完毕后，生产线可能需要长达一年的时 间才能完成验证并提高产量。更先进的芯片生产可能需要更长时间，因为其生产步骤已增至1000 多道，需要大量工作才能将工艺流程转移到另一家工厂并进行验证。 台积电首个海外尖端芯片工厂位于亚利桑那州，目前已开始为苹果公司生产芯片，以及为英伟达生 产最新的Blackwell人工智能芯片。这项耗资 1650亿美元的项目包括五座芯片制造厂、两座先进芯 片封装厂和一个研发中心。项目建成后，台积电预计其约30%的尖端芯片将在美国本土生产。 安装这套设备将标志着这家全球最大的芯片代工制造商在海外先进芯片制造领域迈出了重要一步。 多位消息人士称，此举预计将于明年7月至9月期间完成。 目前的进度安排符合台积电董事长兼首席执行官魏宗宪推动将美国芯片生产至少提前"几个季度"的 计划。这座第二座工厂此前计划于2028年投产。 《日经亚洲》此前报道称， ...

台积电第三季度业绩表现 - 公司第三季度营收达到331亿美元 [1] - 业绩反映了3纳米制程的强劲势头以及4/5纳米制程持续的高产能利用率 [1] - 需求支撑主要来自人工智能GPU和高性能计算客户的持续订单，以及高端智能手机平台的需求 [1] 台积电主要客户与需求驱动力 - 苹果是推动公司3纳米产量提升的主力客户 [1] - 英伟达和AMD持续推动对4纳米和5纳米芯片的高需求，使产能保持满负荷状态 [1] - 超大规模计算公司（包括谷歌的TPU、亚马逊AWS的Tranium芯片以及Meta平台的MTIA加速器）也在推高公司需求 [1] 台积电市场竞争地位 - 公司在半导体代工领域进一步扩大了其主导地位 [1] - 三星和英特尔等代工竞争对手在市场份额上仍大幅落后于公司 [1] 英特尔代工业务进展 - 英特尔预计其代工客户的晶圆承诺将在2026年开始量产，主要客户放量时间预计在2026年至2027年间 [2] - 公司调整了代工战略，转变为以客户承诺为导向，而非建设投机性产能，确保产能扩张与已确认的需求直接挂钩 [2] 三星代工业务进展 - 三星的先进制程利用率和晶圆消耗量在2025年第二季度有所增加，预计该趋势将在今年剩余时间持续 [2] - 增长部分归因于基于2纳米技术的智能手机芯片 [2] - 公司先进节点的前景将很大程度上取决于其2纳米芯片的成功，以及未来几年与特斯拉的合作成果 [2]

2025年第三季度业绩表现 - 第三季度净利润达4523亿新台币，创公司纪录新高，同比增长39.1%，环比增长13.6%，超出市场预期的4054.7亿新台币[4] - 第三季度营收为9899.2亿新台币（约331.0亿美元），同比增长30.3%（美元计增长40.8%），环比增长6.0%（美元计增长10.1%）[4][5] - 关键盈利能力指标表现强劲，毛利率为59.5%，营业利益率为50.6%，税后纯益率为45.7%[6] - 每股盈余为新台币17.44元（折合美国存托凭证每单位2.92美元）[7] - 股东权益报酬率为37.8%，较上季度提升3.0个百分点[8] 运营与财务数据详情 - 晶圆出货量达4,085千片十二吋约当晶圆，环比增长9.9%，同比增长22.4%[8] - 先进制程贡献显著，3纳米制程占晶圆销售金额23%，5纳米制程占37%，7纳米制程占14%，合计先进制程营收占比达74%[8] - 平台收入分布显示，高性能计算（HPC）占比57%，首次明显超过智能手机的30%[11] - 平均汇率为29.91（美元/新台币），环比下降3.7%[8] 管理层评论与行业驱动因素 - 公司首席执行官魏哲家表示，人工智能市场发展持续积极，消费者对AI模型的采用增加，推动了对计算及半导体产品的需求[14] - 分析师指出，收入增长直接反映了3纳米的强劲吸引力及4/5纳米的高利用率，主要受AI GPU、HPC客户及高端智能手机平台订单推动[14] - 公司将2025年营收增长预期上调至30%左右[14] 业绩展望与战略规划 - 预计第四季度合并营收介于322亿美元至334亿美元，高于市场预期的312.3亿美元[16] - 预计第四季度毛利率为59%-61%，营业净利率为49%-51%[17] - 2025年资本支出预期调整为400亿至420亿美元[16] - 为应对结构性增长，公司正加速亚利桑那州产能扩张，2纳米制程将于本季度晚些时候实现量产，A16制程预计下半年量产[17] 市场反应 - 强劲业绩推动台积电美股夜盘拉升，股价上涨近3%，报312.96美元[2]

核心业绩表现 - 2025年第三季度净利润达4523亿新台币，创下公司纪录新高，同比增长39.1%，环比增长13.6%，超出市场预期的4054.7亿新台币 [1][4] - 第三季度营收为9899.2亿新台币（331.0亿美元），同比增长30.3%（以美元计增长40.8%），环比增长6.0%（以美元计增长10.1%） [4][5] - 第三季度毛利率为59.5%，营业利益率为50.6%，税后纯益率为45.7% [6] - 每股盈余为新台币17.44元（美国存托凭证每单位2.92美元） [7] 财务指标与运营数据 - 股东权益报酬率为37.8%，同比提升4.4个百分点，环比提升3.0个百分点 [8] - 晶圆出货量为4,085千片（十二吋约当晶圆），同比增长22.4%，环比增长9.9% [8] - 先进制程（包含7纳米及更先进制程）营收占比达到74%，其中3纳米制程占比23%，5纳米制程占比37%，7纳米制程占比14% [8] 业务平台收入构成 - 高性能计算（HPC）平台收入占比为57%，首次显著超过智能手机平台的30%，反映了AI芯片需求的持续强劲 [9] 管理层评论与增长动力 - 公司首席执行官指出人工智能市场发展非常积极，消费者对AI模型的采用增加，推动了对计算和半导体产品的需求 [12] - 分析师认为收入增长由3纳米的强劲吸引力和4/5纳米的高利用率推动，订单来自AI GPU、HPC客户及高端智能手机平台 [11] 业绩展望与资本支出 - 公司将2025年全年营收增长预期上调至30%左右 [12] - 预计第四季度营收介于322亿美元至334亿美元，市场预期为312.3亿美元，毛利率展望为59%至61% [12] - 2025年资本支出预期调整为400亿至420亿美元，此前预测为380亿至420亿美元 [12] 技术进展与产能扩张 - 2纳米制程将于本季度晚些时候实现量产，A16制程有望在下半年实现量产 [14] - 公司正加速美国亚利桑那州的产能扩张以应对结构性增长 [14]

美国客户需求推动台积电亚利桑那州厂加速扩张 - 苹果、超微、英伟达、博通等美系大厂持续拥抱台积电，要求亚利桑那州厂产能加速建置 [2] - 亚利桑那州第一座厂量产时程从2025年提前至2024年第四季度，采用4纳米制程 [2] - 第二座厂原定2028年量产，目标提前至2027年初期或2026年内量产 [2] - 第三座厂最快2028年前后量产N2和A16制程，较原目标提早至少四个季度 [2] - 英伟达执行长黄仁勋与台积电洽谈下一代Rubin平台生产，已有六种产品设计定案并下单 [2] 先进制程技术布局与客户合作 - 亚利桑那州第二座厂采用3纳米制程，第三座厂采用2纳米和A16制程，第四座厂采用N2和A16制程 [3][5] - 第五座和第六座晶圆厂将采用更先进制程 [3][5] - OpenAI等AI巨头通过博通、迈威尔等美商合作开发埃米级制程 [3] - 英特尔虽获美国政府入股，但自有制程无法满足需求，委外台积电订单持续上升 [3] - 台积电在亚利桑那州规划总投资额高达1650亿美元，兴建六座晶圆厂、两座先进封装厂及研发中心 [5] 美国厂成本结构与盈利能力 - 超微执行长苏姿丰证实台积电美国厂芯片成本比台湾高出逾5%、低于20%，但值得投入 [4] - 台积电将美国厂较高成本转嫁客户，有助缓解毛利率压力 [4] - 亚利桑那州厂2025年上半年认列64.47亿元投资收益，显示已实现盈利 [7] - 美国厂产能利用率高，P1厂每月3万片产能被苹果、超微等客户预订一空 [7] - 海外晶圆厂量产导致毛利率稀释，初期影响每年2%至3%，后期扩大至3%至4% [3][8] 2纳米制程产能规划与市场地位 - 台积电规划在亚利桑那州第二座厂B区提前导入2纳米制程，初期月产能约2万片 [10] - 2纳米量产时程从2028年提前至2027年第四季度 [10] - 台湾2纳米产能未受影响，新竹宝山厂2025年底月产能达3.5-4万片，高雄厂月产能达1万片 [11] - 2纳米家族客户包括超微、苹果、高通、联发科、迈威尔、博通、比特大陆、英特尔等一线大厂 [11] - 台积电在2纳米技术领先竞争对手，良率、产能扩充及生产稳定性优势明显 [11] 日本厂与美国厂运营对比 - 日本熊本厂2025年上半年亏损21.6亿元，主要生产22/28纳米、12/16纳米等成熟制程 [7] - 熊本厂产能利用率仅约5成，受市场未复苏及成熟制程竞争影响 [7][8] - 熊本二厂投产时程可能延后1年半至2029年上半年 [8] - 美国厂盈利关键因素为高产能利用率，日本厂则面临需求不足挑战 [7][8]

财务表现 - 美国亚利桑那工厂2025年上半年实现净利润45.2亿新台币 去年同期亏损43.4亿新台币 [1] - 日本熊本合资公司JASM 2025年上半年亏损45.2亿新台币 较去年同期14.8亿新台币亏损扩大 [3] - 公司2025年上半年获得政府补助671.3亿新台币 较去年同期79.6亿新台币大幅增长 [3] 产能建设 - 亚利桑那工厂一期2024年第四季度开始大规模量产 采用4纳米制程技术服务苹果、英伟达、AMD等主要客户 [3] - 亚利桑那工厂二期即将投产 采用更先进的3纳米制程技术 [3] - 日本熊本工厂一期已于去年底投产 二期计划今年稍晚开工建设 [3] 资金支持 - 政府补助资金主要用于抵消厂房、设备等固定资产采购成本 以及部分建设和生产费用 [3] - 政府补助显著缓解了海外扩张带来的资本支出压力 [3]

财务表现 - 公司第二季度净利润同比大增60.7%至新台币3,982.7亿元，创历史新高 [1] - 第二季度营收达新台币9,337.9亿元，同比增长38.6%，环比增长11.3% [1] - 以美元计第二季度营收300.7亿美元，同比增长44.4%，环比增长17.8% [1] - 摊薄后每股收益新台币15.36元（每单位美国存托凭证2.47美元） [1] - 毛利率58.6%，营业利润率49.6%，净利率42.7% [2] 制程技术 - 3纳米制程占晶圆总收入24%，5纳米占36%，7纳米占14% [2] - 先进制程（7纳米及更先进）合计占晶圆总收入74% [2] 市场表现 - 台北上市股票自4月低点上涨44%，美国存托凭证上涨近70%至历史新高 [2] - 期权交易显示市场乐观情绪，对冲下跌风险成本降至1月以来最低 [2] - 彭博跟踪分析师平均预期未来一年股价仍有11%上涨空间 [3] 行业趋势 - 业绩增长主要得益于人工智能应用领域对半导体需求激增 [1] - 全球公司对人工智能持续投入为公司股价提供有力支持 [3] - 市场仍非常偏好AI相关股票 [3] 分析师观点 - 至少六家券商在公司发布销售数据后提高股价预期 [3] - 摩根士丹利预计公司可能将2025年收入增长指引上调至20%以上 [3] - 公司有望通过涨价对冲汇率影响，维持市场主导地位 [3]