台积电在日本的技术布局与政治关联 - 台积电计划在日本熊本县量产3纳米制程芯片 若计划实施将是日本国内首次生产3纳米芯片 [1] - 台积电此举被相关方面视为被用作向美日输诚的工具 目的在于谋求政治私利 [1] 台湾地区与日本的政治互动 - 赖清德在日本首相高市早苗领导的政党获胜后第一时间表示祝贺 并期待台日延续“共同价值”携手面对“区域挑战” [2] - 台湾地区驻日代表称台日关系未来势必持续升温 双方在经济与产业领域可望进一步合作 [2] - 相关方面要求日方恪守一个中国原则 撤回涉台错误言论 慎重处理涉台问题 [2]

核心观点 - 公司管理层对AI需求的长期性和真实性抱有坚定信心，并为此制定了激进的资本支出与产能扩张计划，以应对当前紧张的供需缺口[2][4] - 公司凭借先进制程的技术垄断和强大的客户生态构筑了深厚的护城河，预计未来几年营收将保持强劲增长，但海外扩产带来的成本压力将侵蚀部分毛利率[4][5][7][8] - 公司与英特尔在2纳米级最先进制程上的正面竞争即将展开，但公司管理层对自身专注代工的商业模式、技术积累和客户关系充满自信，认为竞争格局短期内难以被颠覆[14][16][18] - 地缘政治因素正深度重塑全球半导体产业格局，推动产能本土化，公司通过全球化建厂布局系统性应对，但成本与运营复杂性随之上升，未来市场可能呈现“一个世界，两套系统”的格局[10][26] 财务表现与业绩指引 - 2025年全年营收达1220亿美元，同比增长36%，远超全球晶圆代工行业20%的平均增速[4] - 2025年第四季度，3纳米、5纳米、7纳米工艺分别贡献晶圆营收的28%、35%和14%，7纳米及以下先进制程合计贡献总晶圆营收的77%[5] - 2025年全年，先进制程营收占比从2024年的69%进一步提升至74%[5] - 对2026年第一季度给出乐观指引：预计营收在346亿至358亿美元之间，中值环比增长4%，同比增长38%[5] - 预计2026年第一季度毛利率将攀升至63%-65%之间[5] - 预计2026全年美元营收增长将接近30%，继续超越全行业[5] 资本支出与产能扩张 - 2026年资本支出预算高达560亿美元，其中70%-80%用于先进制程，10%-20%用于先进封装[4] - 未来三年（2026-2028）的总资本支出将显著高于过去三年的1000亿美元，并可能向2000亿美元攀升[4] - 当前资本支出主要针对2028年及以后的产能供应，短期产能提升依赖挖掘现有工厂效率[13] - 海外扩产计划全面铺开：美国亚利桑那州第一厂已量产，第二厂计划2027年下半年量产，第三厂已开工，并计划打造“GIGAFAB”超大集群[10] - 日本熊本第一厂已量产且良率优秀，第二厂已开建[11] - 欧洲德国德累斯顿厂按计划推进[11] - 中国台湾新竹和高雄的2纳米晶圆厂多期项目顺利推进，大部分新增产能仍将位于中国台湾[11] 技术进展与路线图 - 2纳米（N2）工艺已于2025年第四季度同步在新竹和高雄初步量产，将于2026年下半年开始大规模量产[8] - N2P（2纳米增强版）和面向高性能计算的A16技术计划于2026年下半年初步量产[8] - 3纳米工艺毛利率预计将在2026年内跨过公司平均水平[7] - 公司拥有全球最丰富的硅知识产权（OIP）和设计服务合作伙伴生态，2025年生态系统包含接近90000个项目[23] 成本与毛利率影响因素 - **有利因素**：产能利用率维持高位、3纳米工艺毛利率年内跨过公司平均水平、制造效率持续提升[7] - **不利因素**：海外晶圆厂（尤其是美国）扩张将在未来几年初期稀释毛利率2%-3%，后期可能扩大至3%-4%[8] - 2纳米（N2）工艺大规模量产预计对2026年全年毛利率产生约1%的稀释影响[8] 竞争格局与市场地位 - 管理层对英特尔代工业务的竞争回应简短自信，表示“不担心”，认为尖端技术竞争非资金能快速解决，从设计到量产需长达数年周期[14] - 公司认为其“专注代工”的商业模式、长期技术积累及与客户的深度绑定构成了体系性优势，难以被快速颠覆[16] - 英特尔18A（约2纳米级）已进入大规模量产，时间点略早于公司2纳米，其14A（等效1.4纳米）计划2027年风险量产[18] - 英特尔的目标是在2030年超越三星，成为全球第二大晶圆厂[18] - 客户切换代工厂成本极高，涉及芯片重新设计、验证和测试，除非有压倒性优势或地缘政治强压，否则不会轻易迁移[15] - 公司规划在2026年再次全面上调代工价格，是其市场支配地位的体现[20] 行业趋势与地缘政治 - AI相关需求在2026年供应仍然紧张，公司巨额资本支出旨在满足这一长期需求[26] - 地缘政治推动“去风险”和本土化生产，公司通过在美国、日本、德国的全球化布局系统性地应对此风险[26] - 全球晶圆代工市场在经历2023年下滑后强劲复苏，预计2026年市场规模将持续扩大[20] - 从2023年的低点到2026年，全球晶圆市场规模的扩张幅度将超过60%，是由结构性需求驱动的超级周期[27]

2025年第四季度及全年财务业绩 - 25Q4营收337.3亿美元，超出指引上限（322-334亿美元），同比增长25.5%，环比增长1.9% [1] - 25Q4毛利率为62.3%，同比提升3.3个百分点，环比提升2.8个百分点，主要得益于成本优化、产能利用率提升及有利的汇率环境 [1] - 25Q4 GAAP净利润为163.7亿美元，同比增长34.98%，环比增长11.82% [1] - 2025全年营收为1220亿美元，同比增长35.9%，全年毛利率为59.9%，同比提升3.8个百分点 [1][13] 各业务板块与技术节点表现 - 按技术节点划分，25Q4 3nm、5nm、7nm制程营收占比分别为28%、35%、14%，7nm及以下先进制程合计占比达77%，环比提升3个百分点 [2][11] - 按平台划分，25Q4高性能计算（HPC）营收185.5亿美元，环比下降1.67%，占总营收55%；智能手机营收107.9亿美元，环比增长8.7%，占比32% [2] - 2025全年，HPC营收同比增长48%，占全年总营收58%；智能手机、物联网（IoT）和汽车电子业务全年分别增长11%、15%和34% [12] 2026年第一季度及全年业绩指引 - 预计26Q1营收为346-358亿美元，中值同比增长38.6%，环比增长7.3% [3][15] - 预计26Q1毛利率为63%-65%，中值同比提升5.2个百分点，环比提升1.7个百分点 [3][15] - 未来几年，海外工厂产能爬坡预计将导致毛利率稀释，初期稀释幅度为2%-3%，后期可能扩大至3%-4% [3][16] - 2纳米（N2）技术将于2026年下半年开始初期爬坡，预计全年将导致毛利率稀释2%-3个百分点 [3][16] 资本支出与产能规划 - 2025年资本支出为409亿美元，高于2024年的298亿美元 [4][17] - 2026年资本预算预计为520-560亿美元，其中约70%-80%将用于先进制程技术，约10%用于特殊制程，约10%-20%用于先进封装、测试等领域 [4][17] - 新建晶圆厂通常需要2.5-3年，2026年的资本支出对当年产能无贡献，2027年仅能小幅提升产能，产能扩张成果将于2028-2029年逐步显现 [30] - 公司正通过优化生产效率、将5纳米产能转换为3纳米产能等方式进行短期产能挖潜 [19][30] 人工智能（AI）业务展望 - 2025年AI加速器相关收入占公司总营收的15% [4][18] - 公司上调了2024-2029年AI加速器业务收入复合年增长率（CAGR）预期至55%-59% [4][19] - 基于公司规划框架，预计从2024年开始的五年期间，公司整体长期营收（以美元计）CAGR将接近25% [19] - 客户（尤其是云服务提供商）需求真实且强劲，资金充裕，AI已助力其业务实现成功增长和财务回报 [24] 全球制造布局更新 - 美国亚利桑那州：第一座工厂已进入大批量生产；第二座工厂设备安装计划于2026年启动，预计2027年下半年量产；第三座工厂建设已启动，并计划建设第四座工厂及第一座先进封装工厂 [20] - 日本熊本：第一座特殊制程工厂已于2024年启动量产；第二座工厂建设已启动 [22] - 欧洲德国：德累斯顿的特殊制程工厂（T5）建设已启动，项目进展顺利 [22] - 中国台湾地区：计划在新竹及高雄科学园区分阶段建设2纳米工厂，并继续投资先进制程及先进封装设施 [22] 技术迭代进展 - 2纳米（N2）技术计划于2026年第一季度末启动量产，良率表现良好 [23] - N2P技术作为N2系列的延伸，在性能及功耗方面进一步优化，计划于2026年下半年启动量产 [23] - A16技术采用超级电源轨设计，非常适合特定高性能计算产品，计划于2026年下半年如期启动量产 [23] - 新制程推出时会相应上调定价，带动晶圆综合平均售价提升，该趋势将持续 [31] 其他业务与市场动态 - 2025年先进封装业务营收占比接近10%（约8%），预计2026年将略超10%，未来五年增速预计快于公司整体业务 [26] - 在成熟制程方面，公司相对缩减8英寸晶圆产能，但承诺会支持所有客户，并灵活优化资源 [28] - 对于PC和智能手机市场，公司预计存储价格上涨将导致出货量增长非常有限，但公司主要供应的高端机型需求依然强劲 [27][29] - 公司认为当前半导体行业竞争核心在于复杂的技术与时间布局，对自身技术领先性和业务增长保持信心 [28]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出对“电子”或“半导体”行业的整体投资评级 [1][6][7][8] 报告核心观点 * 台积电2025年第四季度业绩全面超预期，营收、毛利率、净利润均表现强劲，主要得益于先进制程需求旺盛、产能利用率提升及成本优化 [1][19] * 公司2026年资本开支指引大幅提升至520-560亿美元，远超市场预期，其中70%-80%用于先进制程，显示出对以AI为核心的高增长机遇的坚定信心 [4][25] * 基于AI加速器市场的强劲需求，公司显著上调了2024-2029年AI加速器业务收入复合年增长率预期至55%-59%，并预计公司整体长期营收年复合增长率将接近25% [4][27] 公司财务表现与业务结构 * **2025年第四季度业绩**：营收337.3亿美元，同比+25.5%，环比+1.9%，超指引上限；毛利率62.3%，同比+3.3个百分点，环比+2.8个百分点；GAAP净利润163.7亿美元，同比+34.98%，环比+11.82% [1] * **2025年全年业绩**：营收1220亿美元，同比+35.9%；毛利率59.9%，同比+3.8个百分点；每股收益66.25新台币，同比+46.4% [1][21][22] * **先进制程占比**：25Q4 7nm及以下先进制程收入占比达77%，环比提升3个百分点，其中3nm、5nm、7nm占比分别为28%、35%、14% [2][20] * **下游平台收入**：25Q4高性能计算收入185.5亿美元，环比-1.67%，占总营收55%；智能手机收入107.9亿美元，环比+8.7%，占比32%；物联网与汽车收入各为16.9亿美元，各占比5% [2] * **地区收入分布**：25Q4北美地区收入占比74%，环比下降2个百分点；中国大陆收入占比9%，环比上升1个百分点 [2] 未来业绩指引与盈利能力展望 * **2026年第一季度指引**：预计营收346-358亿美元，中值同比+38.6%，环比+7.3%；预计毛利率63%-65%，中值同比+5.2个百分点，环比+1.7个百分点 [3][23] * **毛利率稀释因素**：未来几年海外工厂产能爬坡将导致毛利率初期稀释2%-3%，后期扩大至3%-4%；此外，2纳米技术于2026年下半年开始爬坡，预计全年将稀释毛利率2%-3个百分点 [3][24] * **长期增长驱动力**：AI加速器将是增量收入最大贡献者，但整体营收增长将由智能手机、高性能计算、物联网和汽车四大平台共同推动 [27] 资本开支与产能规划 * **资本开支计划**：2025年资本支出409亿美元，高于2024年的298亿美元；2026年资本预算预计为520-560亿美元，较2025年大幅增长 [4][25] * **资本开支分配**：2026年预算中约70%-80%用于先进制程技术，约10%用于特殊制程技术，约10%-20%用于先进封装、测试、掩膜制造及其他领域 [4][25] * **产能扩张时间表**：新建晶圆厂通常需2.5-3年，2026年资本支出对当年产能无贡献，2027年仅能小幅提升产能，产能扩张成果将于2028-2029年逐步显现，届时供需缺口有望明显收窄 [41] * **短期产能挖潜**：2026-2027年将聚焦通过优化提升生产效率来缓解供应压力，包括将5纳米产能转换为3纳米产能等举措 [27][41][42] 技术进展与全球制造布局 * **技术迭代**：2纳米技术计划于2026年第一季度末启动量产，良率表现良好；N2P技术作为2纳米的延伸，计划于2026年下半年量产；A16技术同样计划于2026年下半年如期量产 [31] * **美国亚利桑那州**：第一座工厂已进入大批量生产；第二座工厂设备安装计划于2026年启动，预计2027年下半年进入大批量生产；第三座工厂建设已启动，并计划打造独立的超级工厂集群 [28] * **日本与欧洲**：日本熊本第一座特殊制程工厂已于2024年启动量产；第二座工厂建设已启动；德国德累斯顿的特殊制程工厂建设也已启动，进展顺利 [28][29][30] * **中国台湾地区**：计划在新竹及高雄科学园区分阶段建设2纳米工厂，并继续投资先进制程及先进封装设施 [30] 人工智能市场与需求洞察 * **AI业务规模**：2025年AI加速器相关收入占公司总营收的15% [4][25] * **需求真实性确认**：公司与云服务提供商等客户及终端客户密切沟通，确认AI需求真实且资金充裕，应用场景已扩展至消费、价格敏感型及主权人工智能领域 [4][26][32] * **当前瓶颈**：行业瓶颈在于台积电的晶圆供应能力，而非数据中心电力等基础设施问题，公司正全力缩小供需缺口 [32][34][46] 其他业务与竞争格局 * **先进封装业务**：2025年先进封装营收占比接近10%（约8%），预计未来五年增速快于公司整体业务；相关资本支出占比已从过去的约10%提升至10%-20% [35] * **非AI领域需求**：网络处理器需求因AI数据扩展依然强劲；高端智能手机和PC需求对组件价格不敏感，预期稳健 [36][40] * **竞争看法**：承认存在强劲竞争对手，但认为技术复杂性和布局需要时间，公司有信心保持业务按预期增长 [37]

台积电美国工厂扩产计划加速 - 台积电正大幅提前其亚利桑那州晶圆厂的3纳米制程量产时间表，大规模量产或将在2027年启动，较原计划提前近一年 [1][6] - 从投入资本与生产规模看，亚利桑那州工厂是该公司布局的最大项目之一，台积电计划在全美投资高达3000亿美元（约合2.1万亿元人民币），以打造具备抗风险能力的供应链体系 [3][8] 美国工厂具体规划与现状 - 台积电位于亚利桑那州的首座工厂已正式投产4纳米制程芯片 [5][8] - 第二座工厂将负责3纳米制程的大规模量产，目标投产时间锁定2027年 [5][8] 加速扩产的核心驱动因素 - 市场对4纳米、3纳米乃至2纳米等尖端制程存在海量需求，目前高性能计算客户已占据该公司芯片产能的很大一部分 [5][8] - 人工智能热潮尚无降温迹象，公司因此计划扩大整体产能规模，亚利桑那州工厂的升级是这一战略的落地举措 [5][8] - 公司正面临来自区域竞争对手的激烈冲击，包括英特尔在18A制程技术上持续突破，以及三星晶圆代工业务的迅速崛起 [5][9] - 三星拟加码其泰勒晶圆厂的建设规划，摒弃原计划的4纳米制程，直接上马SF2（2纳米）制程工艺，并成功拿下特斯拉这一核心大客户，表明众多客户正在积极寻找台积电之外的可靠替代供应方 [5][9] 公司当前面临的挑战 - 台积电面临资本支出激增与劳动力短缺的双重压力 [6][9] - 公司同时还在推进日本市场的技术布局，如何统筹管理庞大的晶圆厂网络是一大看点 [6][9] - 面对井喷式的市场需求，台积电除了扩大产能，几乎别无选择 [6][10]

台积电美国亚利桑那州工厂最新进展 - 公司计划于2026年夏季左右开始将芯片制造工具转移到其位于亚利桑那州的第二家工厂，为2027年开始3纳米制程的生产铺平道路 [1] - 设备安装预计将于2025年7月至9月期间完成，此举标志着公司在海外先进芯片制造领域迈出重要一步 [1] - 目前的进度安排符合公司推动将美国芯片生产至少提前“几个季度”的计划，该工厂此前计划于2028年投产 [1] 亚利桑那州工厂项目规模与客户情况 - 亚利桑那州首个海外尖端芯片工厂已开始为苹果公司生产芯片，以及为英伟达生产最新的Blackwell人工智能芯片 [3] - 该项目是一项耗资1650亿美元的大型投资，包括五座芯片制造厂、两座先进芯片封装厂和一个研发中心 [3] - 项目建成后，公司预计其约30%的尖端芯片将在美国本土生产 [3] - 受人工智能热潮推动，公司2024年7月至9月季度来自美国客户的营收贡献率上升至76% [3] - 公司大多数顶级客户都是美国公司，包括英伟达、苹果、AMD、英特尔和谷歌，这些公司都在使用公司的尖端制造工艺 [3] 海外扩张战略的调整 - 公司已暂停其在日本熊本的第二座工厂建设，正在评估未来需求，并考虑在该国生产更先进的芯片 [4] - 消费电子、工业和汽车应用领域成熟芯片需求的缓慢复苏促使公司放缓了在日本的扩张步伐和芯片制造设备的安装 [4] - 公司正持续加快在亚利桑那州的产能扩张，并称正在取得切实进展，按计划顺利执行 [4][5] 行业生产与技术挑战 - 芯片工厂的设备安装完毕后，生产线可能需要长达一年的时间才能完成验证并提高产量 [3] - 更先进的芯片生产可能需要更长时间，因为其生产步骤已增至1000多道，需要大量工作才能将工艺流程转移到另一家工厂并进行验证 [3]

台积电第三季度业绩表现 - 公司第三季度营收达到331亿美元 [1] - 业绩反映了3纳米制程的强劲势头以及4/5纳米制程持续的高产能利用率 [1] - 需求支撑主要来自人工智能GPU和高性能计算客户的持续订单，以及高端智能手机平台的需求 [1] 台积电主要客户与需求驱动力 - 苹果是推动公司3纳米产量提升的主力客户 [1] - 英伟达和AMD持续推动对4纳米和5纳米芯片的高需求，使产能保持满负荷状态 [1] - 超大规模计算公司（包括谷歌的TPU、亚马逊AWS的Tranium芯片以及Meta平台的MTIA加速器）也在推高公司需求 [1] 台积电市场竞争地位 - 公司在半导体代工领域进一步扩大了其主导地位 [1] - 三星和英特尔等代工竞争对手在市场份额上仍大幅落后于公司 [1] 英特尔代工业务进展 - 英特尔预计其代工客户的晶圆承诺将在2026年开始量产，主要客户放量时间预计在2026年至2027年间 [2] - 公司调整了代工战略，转变为以客户承诺为导向，而非建设投机性产能，确保产能扩张与已确认的需求直接挂钩 [2] 三星代工业务进展 - 三星的先进制程利用率和晶圆消耗量在2025年第二季度有所增加，预计该趋势将在今年剩余时间持续 [2] - 增长部分归因于基于2纳米技术的智能手机芯片 [2] - 公司先进节点的前景将很大程度上取决于其2纳米芯片的成功，以及未来几年与特斯拉的合作成果 [2]

2025年第三季度业绩表现 - 第三季度净利润达4523亿新台币，创公司纪录新高，同比增长39.1%，环比增长13.6%，超出市场预期的4054.7亿新台币[4] - 第三季度营收为9899.2亿新台币（约331.0亿美元），同比增长30.3%（美元计增长40.8%），环比增长6.0%（美元计增长10.1%）[4][5] - 关键盈利能力指标表现强劲，毛利率为59.5%，营业利益率为50.6%，税后纯益率为45.7%[6] - 每股盈余为新台币17.44元（折合美国存托凭证每单位2.92美元）[7] - 股东权益报酬率为37.8%，较上季度提升3.0个百分点[8] 运营与财务数据详情 - 晶圆出货量达4,085千片十二吋约当晶圆，环比增长9.9%，同比增长22.4%[8] - 先进制程贡献显著，3纳米制程占晶圆销售金额23%，5纳米制程占37%，7纳米制程占14%，合计先进制程营收占比达74%[8] - 平台收入分布显示，高性能计算（HPC）占比57%，首次明显超过智能手机的30%[11] - 平均汇率为29.91（美元/新台币），环比下降3.7%[8] 管理层评论与行业驱动因素 - 公司首席执行官魏哲家表示，人工智能市场发展持续积极，消费者对AI模型的采用增加，推动了对计算及半导体产品的需求[14] - 分析师指出，收入增长直接反映了3纳米的强劲吸引力及4/5纳米的高利用率，主要受AI GPU、HPC客户及高端智能手机平台订单推动[14] - 公司将2025年营收增长预期上调至30%左右[14] 业绩展望与战略规划 - 预计第四季度合并营收介于322亿美元至334亿美元，高于市场预期的312.3亿美元[16] - 预计第四季度毛利率为59%-61%，营业净利率为49%-51%[17] - 2025年资本支出预期调整为400亿至420亿美元[16] - 为应对结构性增长，公司正加速亚利桑那州产能扩张，2纳米制程将于本季度晚些时候实现量产，A16制程预计下半年量产[17] 市场反应 - 强劲业绩推动台积电美股夜盘拉升，股价上涨近3%，报312.96美元[2]

核心业绩表现 - 2025年第三季度净利润达4523亿新台币，创下公司纪录新高，同比增长39.1%，环比增长13.6%，超出市场预期的4054.7亿新台币 [1][4] - 第三季度营收为9899.2亿新台币（331.0亿美元），同比增长30.3%（以美元计增长40.8%），环比增长6.0%（以美元计增长10.1%） [4][5] - 第三季度毛利率为59.5%，营业利益率为50.6%，税后纯益率为45.7% [6] - 每股盈余为新台币17.44元（美国存托凭证每单位2.92美元） [7] 财务指标与运营数据 - 股东权益报酬率为37.8%，同比提升4.4个百分点，环比提升3.0个百分点 [8] - 晶圆出货量为4,085千片（十二吋约当晶圆），同比增长22.4%，环比增长9.9% [8] - 先进制程（包含7纳米及更先进制程）营收占比达到74%，其中3纳米制程占比23%，5纳米制程占比37%，7纳米制程占比14% [8] 业务平台收入构成 - 高性能计算（HPC）平台收入占比为57%，首次显著超过智能手机平台的30%，反映了AI芯片需求的持续强劲 [9] 管理层评论与增长动力 - 公司首席执行官指出人工智能市场发展非常积极，消费者对AI模型的采用增加，推动了对计算和半导体产品的需求 [12] - 分析师认为收入增长由3纳米的强劲吸引力和4/5纳米的高利用率推动，订单来自AI GPU、HPC客户及高端智能手机平台 [11] 业绩展望与资本支出 - 公司将2025年全年营收增长预期上调至30%左右 [12] - 预计第四季度营收介于322亿美元至334亿美元，市场预期为312.3亿美元，毛利率展望为59%至61% [12] - 2025年资本支出预期调整为400亿至420亿美元，此前预测为380亿至420亿美元 [12] 技术进展与产能扩张 - 2纳米制程将于本季度晚些时候实现量产，A16制程有望在下半年实现量产 [14] - 公司正加速美国亚利桑那州的产能扩张以应对结构性增长 [14]

美国客户需求推动台积电亚利桑那州厂加速扩张 - 苹果、超微、英伟达、博通等美系大厂持续拥抱台积电，要求亚利桑那州厂产能加速建置 [2] - 亚利桑那州第一座厂量产时程从2025年提前至2024年第四季度，采用4纳米制程 [2] - 第二座厂原定2028年量产，目标提前至2027年初期或2026年内量产 [2] - 第三座厂最快2028年前后量产N2和A16制程，较原目标提早至少四个季度 [2] - 英伟达执行长黄仁勋与台积电洽谈下一代Rubin平台生产，已有六种产品设计定案并下单 [2] 先进制程技术布局与客户合作 - 亚利桑那州第二座厂采用3纳米制程，第三座厂采用2纳米和A16制程，第四座厂采用N2和A16制程 [3][5] - 第五座和第六座晶圆厂将采用更先进制程 [3][5] - OpenAI等AI巨头通过博通、迈威尔等美商合作开发埃米级制程 [3] - 英特尔虽获美国政府入股，但自有制程无法满足需求，委外台积电订单持续上升 [3] - 台积电在亚利桑那州规划总投资额高达1650亿美元，兴建六座晶圆厂、两座先进封装厂及研发中心 [5] 美国厂成本结构与盈利能力 - 超微执行长苏姿丰证实台积电美国厂芯片成本比台湾高出逾5%、低于20%，但值得投入 [4] - 台积电将美国厂较高成本转嫁客户，有助缓解毛利率压力 [4] - 亚利桑那州厂2025年上半年认列64.47亿元投资收益，显示已实现盈利 [7] - 美国厂产能利用率高，P1厂每月3万片产能被苹果、超微等客户预订一空 [7] - 海外晶圆厂量产导致毛利率稀释，初期影响每年2%至3%，后期扩大至3%至4% [3][8] 2纳米制程产能规划与市场地位 - 台积电规划在亚利桑那州第二座厂B区提前导入2纳米制程，初期月产能约2万片 [10] - 2纳米量产时程从2028年提前至2027年第四季度 [10] - 台湾2纳米产能未受影响，新竹宝山厂2025年底月产能达3.5-4万片，高雄厂月产能达1万片 [11] - 2纳米家族客户包括超微、苹果、高通、联发科、迈威尔、博通、比特大陆、英特尔等一线大厂 [11] - 台积电在2纳米技术领先竞争对手，良率、产能扩充及生产稳定性优势明显 [11] 日本厂与美国厂运营对比 - 日本熊本厂2025年上半年亏损21.6亿元，主要生产22/28纳米、12/16纳米等成熟制程 [7] - 熊本厂产能利用率仅约5成，受市场未复苏及成熟制程竞争影响 [7][8] - 熊本二厂投产时程可能延后1年半至2029年上半年 [8] - 美国厂盈利关键因素为高产能利用率，日本厂则面临需求不足挑战 [7][8]