核心观点 - 公司于2026年1月9日召开董事会，审议通过了关于部分募投项目延期、2026年度日常关联交易预计及为控股子公司提供担保等多项议案，并将提交2026年第一次临时股东会审议 [41][42][43][45][48] - 公司决定将“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”达到预定可使用状态日期从2026年5月再次延期至2027年12月，主要原因是行业下行周期导致现有产能利用不足和盈利压力 [1][3][5] - 自2025年第一季度以来，半导体硅片行业景气度开始回升，公司12英寸重掺外延片订单充足，出货量同比环比大幅增长，产能利用率显著提升，下游高端功率器件需求增长显著 [7] 募投项目延期详情 - **项目延期历史**：“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”此前已于2024年4月首次延期至2026年5月 [3] - **本次延期决定**：经2026年1月9日董事会审议，该项目达到预定可使用状态日期延期至2027年12月 [1][9] - **延期具体原因**：半导体硅片行业处于下行周期，导致公司已投产的12英寸外延片产能利用不足、面临较大盈利压力，因此公司放缓了新建厂房建设和设备采购节奏 [5] - **当前项目进度**：所需新建的外延车间厂房已结顶，正处于装修阶段，预计厂房及洁净车间建设将于2026年8月完成，后续设备安装调试及产线协同运行仍需时间 [6] - **行业环境变化**：自2025年第一季度起行业景气度回升，公司已结合市场需求自2025年下半年加快了项目建设进度 [7] - **募集资金使用情况**：截至2025年12月31日，2022年发行的可转债募集资金累计投入286,993.57万元，募集资金净额为337,812.41万元 [1][2] 其他募投项目资金调整 - **项目结项**：“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”已实施完毕并结项 [39] - **节余资金使用**：该项目节余募集资金1,840.24万元将全部用于“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目” [40] 2026年度日常关联交易预计 - **审议情况**：2026年度日常关联交易预计议案已获董事会审议通过，关联董事回避表决，尚需提交股东会审议 [14][43][44] - **2025年执行情况**：2025年与关联方杭州道铭微电子有限公司实际发生交易1,200.00万元，与浙江哲辉环境建设有限公司实际发生交易1,000.00万元 [15] - **2026年预计金额**：2026年预计与杭州道铭微电子有限公司发生交易不超过2,000.00万元，与浙江哲辉环境建设有限公司发生交易不超过1,500.00万元 [16] - **关联方基本情况**： - 浙江哲辉环境建设有限公司：2025年末总资产17,503.30万元，净资产4,226.47万元，2025年度营业收入23,658.39万元，净利润37.54万元 [17] - 杭州道铭微电子有限公司：2025年末总资产113,715.26万元，净资产20,414.27万元，2025年度营业收入44,126.76万元，净利润-5,723.17万元 [19] - **交易内容与定价**：2026年日常关联交易主要为向杭州道铭销售功率半导体芯片，以及接受哲辉环境提供的建设工程施工劳务，定价遵循市场公允原则 [24][25] - **交易目的**：与哲辉环境的交易有利于控制建设成本及进度，与杭州道铭的交易有助于拓展终端客户群体，对经营发展有促进作用 [24] 2026年度对外担保计划 - **担保额度**：2026年度拟为5家控股子公司提供新增担保额度不超过130,000.00万元，其中包含前期担保到期续签87,000.00万元 [31] - **担保对象**：被担保人为浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司、杭州立昂东芯微电子有限公司、海宁立昂东芯微电子有限公司 [29] - **审议程序**：担保议案已获董事会审议通过，尚需提交股东会审议 [32][45][46] - **累计担保情况**：截至公告披露日，公司及控股子公司担保总额为323,615.66万元，全部为对控股子公司的担保，占公司最近一期经审计净资产的44.10% [30][38] 股东会安排 - **召开时间**：2026年第一次临时股东会定于2026年1月26日召开，采用现场与网络投票相结合的方式 [48][49] - **审议议案**：会议将审议《关于2025年度日常关联交易的执行情况及预计2026年度日常关联交易情况的议案》及《关于公司2026年度为控股子公司提供担保的议案》 [53]

6英寸硅抛光片项目结项 - 年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目于2026年1月9日正式结项 [1][2] - 项目原承诺募集资金投入125,000万元 实际使用124,739.68万元 节余募集资金含利息收入为1,840.24万元 [2] - 节余资金低于承诺投资额的5% 将全部划转至年产180万片12英寸半导体硅外延片项目使用 [2] 12英寸硅外延片项目延期 - 年产180万片12英寸半导体硅外延片项目达到预定可使用状态日期再次延期 由2026年5月调整至2027年12月 [1][3] - 这是该项目第二次延期 此前曾于2024年4月首次延期至2026年5月 [3] - 项目源于2022年公开发行可转债募集资金投向 原拟投入募集资金113,000万元 [3] - 截至2025年12月31日 项目累计投入62,263.61万元 投入进度为55.10% [3] 项目延期原因 - 半导体硅片行业此前处于下行周期 导致已投产的12英寸外延片产能利用不足 盈利压力较大 公司为降低风险放缓了厂房建设及设备采购节奏 [3] - 项目新建外延车间厂房虽已结顶并进入装修阶段 预计2026年8月完成 但所需半导体精密设备的安装调试周期较长 且产线需经协同运行后方能投产 整体建设仍需一定时间 [3] 行业与市场最新动态 - 2025年第一季度以来 半导体硅片行业景气度回升 [4] - 公司重掺外延片订单充足 出货量同比环比大幅增长 产能利用率显著提升 [4] - 下游高端功率器件如AI服务器不间断电源 储能变流器等需求增长明显 [4] - 公司自2025年下半年已加快项目建设进度 并将根据市场环境变化动态调节建设节奏 [4]

公司项目进展与资金安排 - 立昂微“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”已结项 [2] - 项目结余募集资金1840.24万元（含利息）将全部转入“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目” [2] - 该资金转移无需董事会审议 [2] 公司产能与技术升级 - 公司已完成6英寸硅抛光片产能建设项目，规模为年产600万片 [2] - 公司正在建设12英寸半导体硅外延片项目，规划产能为年产180万片 [2] - 资金从已完成的6英寸项目流向在建的12英寸项目，显示公司正将资源向更大尺寸的先进硅片产品转移 [2]

本次债券概况 - 公司公开发行可转换公司债券经2022年6月董事会及股东大会审议通过，获证监会核准发行规模为33.9亿元，每张面值100元，共计3,390万张 [3] - 债券期限为6年（2022年11月14日至2028年11月13日），票面利率逐年递增（0.3%-2.0%），到期赎回价112元 [4] - 初始转股价45.38元/股，最新调整后转股价33.59元/股，转股期自2023年5月18日起 [6][27][29] 募集资金使用 - 募集资金净额33.78亿元，主要用于12英寸半导体硅外延片（11.3亿元）和6英寸硅抛光片项目（12.5亿元），截至2024年底累计投入26.59亿元，进度78.44% [3][20] - 2024年因行业景气度偏弱，项目建设延期至2026年5月，但未改变资金用途 [20] - 截至2024年末结余募集资金7.54亿元，含利息收入 [18][20] 经营与财务状况 - 2024年营业收入30.92亿元（同比+14.97%），但归母净利润亏损2.66亿元（同比降504.18%），主要因半导体行业周期性下行 [18] - 总资产193.23亿元（+5.73%），资产负债率升至56.87%（2023年为47.77%） [18] - 主营业务覆盖6-12英寸半导体硅片及功率器件，应用于5G、汽车电子等领域 [18] 重大事项 - 2024年向下修正转股价至33.58元/股，主要因股价持续低于转股价80%触发条款 [27] - 完成1.2亿元股份回购并注销，导致转股价微调至33.68元/股，后因分红进一步调整至33.59元/股 [28][29] - 债券未设担保，因2021年末净资产75.42亿元符合豁免条件 [23]