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本次债券概况 - 公司公开发行可转换公司债券经2022年6月董事会及股东大会审议通过，获证监会核准发行规模为33.9亿元，每张面值100元，共计3,390万张 [3] - 债券期限为6年（2022年11月14日至2028年11月13日），票面利率逐年递增（0.3%-2.0%），到期赎回价112元 [4] - 初始转股价45.38元/股，最新调整后转股价33.59元/股，转股期自2023年5月18日起 [6][27][29] 募集资金使用 - 募集资金净额33.78亿元，主要用于12英寸半导体硅外延片（11.3亿元）和6英寸硅抛光片项目（12.5亿元），截至2024年底累计投入26.59亿元，进度78.44% [3][20] - 2024年因行业景气度偏弱，项目建设延期至2026年5月，但未改变资金用途 [20] - 截至2024年末结余募集资金7.54亿元，含利息收入 [18][20] 经营与财务状况 - 2024年营业收入30.92亿元（同比+14.97%），但归母净利润亏损2.66亿元（同比降504.18%），主要因半导体行业周期性下行 [18] - 总资产193.23亿元（+5.73%），资产负债率升至56.87%（2023年为47.77%） [18] - 主营业务覆盖6-12英寸半导体硅片及功率器件，应用于5G、汽车电子等领域 [18] 重大事项 - 2024年向下修正转股价至33.58元/股，主要因股价持续低于转股价80%触发条款 [27] - 完成1.2亿元股份回购并注销，导致转股价微调至33.68元/股，后因分红进一步调整至33.59元/股 [28][29] - 债券未设担保，因2021年末净资产75.42亿元符合豁免条件 [23]