行业投资评级 - 维持对亚洲AI半导体及服务器供应链的积极评级 核心推荐标的包括台积电(TSMC)、ASPEED、鸿海(Hon Hai)、广达(Quanta)、纬颖(Wiwynn)、纬创(Wistron)、EMC、AVC和Bizlink 均给予"买入"评级 [3][7][16] 核心观点 - AI从风险因素转变为增长驱动 行业需求、供给和催化剂均有利于2026年前AI发展 超大规模企业增加资本支出计划(2025-26年共识预期分别增长55%和17%) [7] - 台积电CoWoS产能扩张计划较一年前更趋理性 预计2026年产能达约1000kwpa(2025年为700kwpa) [30] - 英伟达机架出货量在2025年一季度触底(1k/季度)后开始回升 预计2025年GB机架出货量从20.1k上调至22.2k 2026年GB/VR机架出货量预计达46k [9][30] AI半导体预测 - 上调2026年AI逻辑半导体收入增长预测至55%(原30%) 新增2027年增长20%的预测 预计英伟达将保持台积电约60%的CoWoS产能预订 [8] - 谷歌TPU预计占博通AI半导体收入的75-80% 而Meta等客户份额较小 台积电AI收入中英伟达占比2025-27年分别为59%/55%/50% [8][43] - AMD在AI市场竞争中处于英伟达和ASIC之间 预计MI400系列将采用CoWoS-L封装 但需关注UALink与NVLink的竞争 [8][42] 服务器市场预测 - 全球服务器收入增长预测上调至53%/28%(2025/26年) AI服务器收入增长76%/40% 通用服务器增长23%/6% [9][102] - AWS Trainium 2周期将在2025年三季度见顶 谷歌基于TPU v6p的AI服务器将在2025年下半年加速增长 [17] - 超大规模企业资本支出共识从2025年初的20%上调至55% 与AI服务器76%的增长预测基本一致 [10][113] 技术创新与供应链 - CoPoS(芯片-面板-基板)技术量产可能延迟至2029年下半年 因面板载体处理和翘曲控制技术不成熟 [14][118] - CoWoP(芯片-晶圆-PCB)技术面临制造可行性挑战 包括SLP尺寸/厚度增加和凸点间距匹配问题 可能长期处于研发阶段 [14][119] - AI服务器组件升级趋势明确 电源从5.5kW升级至10/12kW(2025下半年) 预计2026下半年将出现高端IC基板实际短缺 [21][23] 重点公司分析 - 台积电(2330 TT)：结构性首选 目标价1310新台币 2026年AI收入占比预计达25% [18][25] - 纬颖(6669 TT)：AWS ASIC概念股 2026年AI收入占比60-70% 目标价4160新台币 [20][25] - 广达(2382 TT)：领先GB系统ODM 2026年AI收入占比55% 目标价378新台币 [20][25] - Alchip(3661 TT)：确认赢得Trainium 4项目 目标价上调至4800新台币 [22][45]

台积电第二季度业绩表现 - 公司第二季度美元营收达300.7亿美元创新高 [1] - 单季AI相关美元营收跨越百亿美元关卡占单季营收三分之一以上 [1] - 全年AI相关营收预计挑战新高纪录 [1] AI相关业务增长 - 公司定义AI相关需求包含AI加速器、AI GPUs、AI ASICs及HBM控制器等 [1] - 2024年AI相关营收预计4341亿元2025年预估翻倍至8683亿元 [1] - 今年AI加速器对营收贡献将较去年增长一倍 [1] 细分业务表现 - 单季A芯片制造与先进封装营收87.8亿美元年增3.67倍 [1] - 高性能计算芯片营收92.6亿美元年增9.8%包含AI交换器与网络连接相关ASIC [1] - AI电脑边缘设备等累计贡献占比逾三分之一营收 [1] 市场预期与需求 - 公司预期非AI终端市场2025年温和复甦对半导体产生根本性需求 [1] - 中国大陆补贴方案刺激部分短期需求上扬 [1] - 调高今年美元营收年增幅度至约30% [2] 行业趋势 - AI应用快速发展带动长期需求大型语言模型处理文本词元数量爆炸性增长 [2] - 主权AI需求增加带动先进半导体增长 [2] - 客户持续支持强劲AI需求未因外在变数改变行为 [2]

ASIC芯片行业整体趋势 - CSP云服务提供商内部和外部对AI ASICs的广泛采用推动ASIC芯片供应链呈现强劲且持久的增长态势 [1] - CSP项目周期延长但对性能要求更高以及下一代产品延迟延长了当前一代产品生命周期为全球ASIC供应链创造了历史级的超级需求周期 [1] - 谷歌和亚马逊的ASIC芯片年产量将稳定在100万片以上Meta和微软的产量也将逐渐追赶上来 [1] MPl公司分析 - 作为ASIC芯片关键探针卡供应商受益于强劲客户需求预计2025年第三季度MEMS探针卡产能将从每月60万片扩展到接近100万片并计划在2025年底前达到100万片/月的产能水平 [1] - 2026年MEMS侧的激进扩张将继续而VPC的产能增加相对温和 [1] - AI ASIC项目向3nm及以下工艺迁移过程中的竞争和份额损失担忧得到缓解芯片设计采用chiplet设计从2nm以下的趋势上升利好探针卡需求 [2] - 基于2026年预期市盈率28倍将目标价格提高到新台币1050元 [2] Aspeed公司分析 - 在BMC业务方面表现出色预计AST2700将被Rubin平台采用且面临的竞争压力减小 [2] - 将2026和2027年的每股收益预期分别上调5%和12%并将目标价格提高到新台币6250元同时将中期收入增长假设从14%上调至17% [2] - 预计2025年第三季度收入将达到新台币22亿元毛利率为66% [3] - 预计2025-2027年期间的每股收益复合年增长率为41%服务器BMC市场的高市场份额以及整体服务器市场的持续增长将支撑其估值 [3] Alchip公司分析 - 随着CSP项目推进在关键客户中至少有一个项目合作的机会增加客户在先进工艺ASIC芯片设计难度增加以及ASIC项目和应用场景扩展背景下倾向于选择具有互换性的备用计划 [4] - 基于相同的30倍市盈率将估值期间滚动至2026年下半年至2027年上半年将目标价格提高到新台币3900元认为Trainium 3在该时期内量产的可能性更高 [4] - 上行风险包括其他非AWS项目更快进入量产阶段以及美国对中国限制放松带来的更好利润率和强劲需求 [4]