公司上市申请与业务概况 - 深圳曦华科技股份有限公司已向港交所递交上市申请，农银国际为其独家保荐人 [1] - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，成立于2018年，产品已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用 [1][2] - 公司已量产的芯片产品组合可满足消费电子、汽车行业及具身智能等领域的需求 [2] 财务业绩表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年前9个月，公司收入分别为0.87亿元、1.50亿元、2.44亿元、2.40亿元 [2] - 同期毛利率分别为35.7%、21.5%、28.4%、22.1% [2] - 同期净亏损分别为1.29亿元、1.53亿元、0.81亿元、0.63亿元 [1][2] - 2024年及2025年前9个月，税前亏损占收入的比例分别为33.0%和26.2% [3] 产品与解决方案组合 - 公司提供全面的端侧AI芯片及解决方案组合，主要包括两大类 [2] - 智能显示芯片及解决方案：主要有AI Scaler及STDI芯片 [2] - 智能感控芯片及解决方案：主要有TMCU（触控MCU）、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案 [2] 客户集中度风险 - 公司面临与主要客户有关的集中度风险，业务很大程度上依赖少数客户 [5] - 2022年至2025年前9个月，来自单一最大客户的收入分别为0.67亿元、0.87亿元、1.62亿元及0.90亿元 [6] - 该最大客户收入占同期总收入的比例分别为76.7%、57.9%、66.5%及37.4% [6] - 同期，向前五大客户的销售收入占总收入比例分别为89.9%、78.6%、88.8%及82.2% [6] 研发投入与未来展望 - 公司短期内可能继续产生净亏损，因处于拓展业务阶段并持续投资研发 [4] - 2022年、2023年、2024年及2025年前9个月，研发开支分别为1.14亿元、1.25亿元、0.87亿元及0.67亿元 [4] - 公司未来的收入增长将取决于开发新技术、提升客户体验、制定有效商业化策略及开发新产品的能力 [4] 募集资金用途 - 募集资金将用于增强现有产品系列的先进技术研发及产品迭代，并开发用于AMOLED触控芯片及音频驱动器的下一代芯片 [6] - 将用于兴建一家汽车电子模块生产及组装设施，服务汽车OEM及Tier 1、Tier 2供应商 [6] - 将用于提升全球市场影响力及扩展国际销售网络 [6] - 将用作营运资金及其他一般企业用途 [6]

公司概况与市场地位 - 公司成立于2018年8月，专注于智能显示芯片和智能感控芯片的研发与供应，产品应用于智能汽车、手机、可穿戴设备和机器人等市场 [3] - 公司是全球Scaler行业第二、ASIC Scaler行业第一的企业，2024年Scaler芯片出货量达3700万颗，占据全球18.8%的市场份额 [1][3] - 在AI Scaler细分赛道，公司以55%的市场份额稳居全球第一，并连续三年实现该领域中国区收入榜首 [3] - 公司是国内唯一实现量产HoD用TMCU的解决方案提供商，其TMCU及通用MCU产品已在国内十大领先汽车OEM中的9家实现量产出货 [4] 行业与市场趋势 - 全球Scaler芯片出货量从2020年的1.141亿颗增长至2024年的1.595亿颗，复合年增长率为8.7% [4] - 预计2025年至2029年，全球Scaler芯片出货量将以10.3%的复合年增长率进一步增长至2.612亿颗 [4] - 端侧AI设备的普及正在推动智能显示与智能感控需求爆发 [4] 财务表现与盈利能力 - 公司营收从2022年的0.87亿元增长至2025年前9个月的2.4亿元，三年复合增速达67.8% [6] - 公司自成立以来累计亏损4.26亿元，且短期内可能继续亏损 [1][6] - 综合毛利率波动剧烈，从2022年的35.7%骤降至2023年的21.5%，2024年回升至28.4%后，2025年前9个月再次下滑至22.1% [6] - 核心产品AI Scaler的毛利率从33.9%降至27.6% [7] - 智能显示芯片平均售价从2022年的13.15元降至2025年前三季度的5.81元，降幅超过55% [7] 客户与供应链风险 - 客户集中度高，2022年至2025年前9个月，前五大客户收入占比分别高达89.9%、78.6%、88.8%和82.2% [8] - 最大客户依赖度从76.7%降至37.4%，但仍显著高于半导体行业50%以下的平均水平 [8] - 直销客户留存率偏低，2023年和2024年分别仅为41%和22% [8] - 新增客户平均价值从210万元降至150万元 [8] - 供应商集中度高，前五大供应商采购额占比连续三年超过80%，2024年最大供应商采购占比达65.6% [8] - 晶圆代工高度依赖中芯国际及台积电 [8] - 上游材料成本和封装测试费用持续上涨，2025年分别增长40.2%和32.1% [8] 公司战略与应对措施 - 积极拓展客户，客户数量从2022年的22家提升至2025年前9个月的93家 [9] - 与7家主要晶圆代工厂及9家封装测试供应商建立合作，推动供应链本地化以增强稳定性 [9] - 持续高研发投入，研发人员占比达52%，累计专利申请361件，其中发明专利占比85% [9] - 布局新项目，包括AMOLED触控芯片、汽车电子模块，并探索具身智能、机器人感知控制等新兴市场 [9] - 计划将IPO募资重点用于研发升级、汽车电子产能建设及全球市场拓展 [9]

公司概况与市场地位 - 曦华科技是一家成立7年的芯片设计公司，专注于智能显示芯片及解决方案，近期已向港交所递交上市招股书 [2] - 公司实际控制人为创始人陈曦与王鸿夫妇，通过直接及间接持股合计控制65.51%的股权 [4] - 公司自2020年至2025年共进行了9轮融资，估值从1.87亿元人民币增长至28.44亿元人民币 [4] - 根据弗若斯特沙利文报告，2024年按出货量计，公司在全球Scaler行业中排名第二，在ASIC Scaler行业中排名第一 [4] - 公司最新一代的车规级TMCU保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位 [4] 创始人背景 - 创始人陈曦是1993年广西高考理科状元，拥有清华大学车辆工程、计算机科学和法律三个学士学位 [3] - 陈曦曾参与互联网创业，是易得方舟的联合创始人兼首席技术官，该公司孵化了后来的上市公司中文在线 [3] - 陈曦转型从事投资咨询工作，并曾是和聚百川管理合伙人及德载厚资本的创始合伙人之一，该基金专注于汽车产业投资 [3] 产品与业务构成 - 公司主要产品为“AI Scaler”芯片，该芯片是实现跨屏幕流畅显示、图像智能压缩传输等功能的关键硬件 [2] - 智能显示芯片及解决方案是公司主要营收来源，2022年至2025年前9个月营收占比均超过85% [4] - 智能感控芯片及解决方案的营收占比从2022年的1.9%增长至2025年前9个月的14.4% [4] - 公司产品创新的关键节点推动了估值的增长，包括可穿戴触控芯片及智能SAR传感器量产、AI Scaler全系列产品量产以及车规级TMCU等解决方案量产 [4] 财务表现 - 公司尚未实现盈利，2022年至2025年前9个月累计亏损4.26亿元人民币 [2] - 2022年、2023年、2024年及2025年前9个月的年内亏损分别为1.29亿元、1.53亿元、8082.0万元和6296.6万元 [5] - 公司整体毛利率从2022年的35.7%降至2023年的21.5%，2024年回升至28.4%，2025年前9个月再次下滑至22.1% [5] - AI Scaler的毛利率从2024年同期的33.9%降至2025年同期的27.6%，主要因新产品未达规模效益及对现有产品进行价格调整 [5] 市场竞争格局 - 全球Scaler出货量预计将在2025年至2029年期间以10.3%的复合年增长率增长至2.612亿颗 [2] - 2024年全球Scaler市场前五大供应商合计占据约70.8%的市场份额，呈现高度集中的竞争格局 [5] - 2024年，曦华科技的Scaler出货量为3700万颗，占据18.8%的市场份额，排名全球第二 [5][6] - 排名第一的公司市场份额为20.6%，排名第三的公司市场份额为14.5% [5][6] 客户与供应链集中度 - 公司客户集中度高，2022年至2025年前9个月，来自前五大客户的收入占总收入的89.9%、78.6%、88.8%、82.2% [8] - 同期，来自最大客户的收入占总收入比重为76.7%、57.9%、66.5%、37.4% [8] - 公司供应商集中度高，2022年至2025年前9个月，向五大供应商的采购额分别占当期采购总额的81.8%、83.7%、83.6%和76.6% [8] - 最大供应商的采购额占比在同期分别为51.7%、49.4%、65.6%和38.8% [8] 公司战略与行业前景 - 公司正通过开拓直销客户群体以实现客户基础多元化，并已与7家主要晶圆代工厂及9家封装测试供应商建立合作，以减轻供应链依赖 [9] - 公司预计随着运营规模扩大和市场地位提升，将在供应链管理中获得更强的议价能力，并通过改进工艺优化成本结构 [9] - 智能显示芯片是支撑端侧AI设备视觉输出与智能交互的核心硬件，全球Scaler出货量从2020年的1.141亿颗增长至2024年的1.595亿颗，期间复合年增长率为8.7% [10] - 行业正处于加速增长期，国产GPU芯片公司近期密集上市或启动招股，引发了芯片投资热潮 [10]

公司概况与市场地位 - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，采用“MCU+感知/显示”架构，拥有两大产品线共17款芯片型号 [2] - 2024年，按出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二，市场份额为18.8%，在ASIC scaler行业中排名全球第一，市场份额高达55% [1] - 公司已与7家主要晶圆代工厂及9家封装测试供应商建立稳定合作关系，以保障产能稳定性和成本竞争力 [9] 财务表现与盈利能力 - 公司收入增长强劲，从2022年的0.87亿元人民币增至2024年的2.44亿元人民币，复合年增长率为67.5%，2025年前九个月收入继续同比增长24.2% [1] - 公司仍处于净亏损状态，2022年至2025年前九个月累计净亏损额为4.62亿元人民币，累计亏损比例为59.08% [1] - 毛利率呈下滑趋势，从2022年的35.7%下降至2025年前九个月的22.1% [1][4] - 两大业务毛利率均下滑：智能显示芯片及解决方案毛利率下降11.5个百分点至27.6%，智能感控芯片及解决方案毛利率大幅下降37个百分点至9.2% [4] - 截至2025年9月，公司拥有现金及现金等价物0.6亿元人民币，短期有息银行借款为1.02亿元人民币 [1] 业务结构与产品 - 公司业务分为两大板块：智能显示芯片及解决方案（核心产品为AI Scaler及STDI芯片）、智能感控芯片及解决方案（核心产品为TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案） [2] - 智能显示芯片及解决方案是核心收入来源，但智能感控芯片业务发展迅速，2025年前九个月两大业务收入占比分别为85.6%和14.4% [2][3] - AI Scaler及STDI芯片分别于2022年及2024年开始产生收入，通用MCU及TMCU分别于2023年及2024年开始产生收入，智能座舱解决方案于2025年开始产生收入且起量很快 [4] 客户与供应链 - 客户集中度高，2022年至2025年前九个月，前五大客户收入贡献分别为89.9%、78.6%、88.8%及82.2% [4] - 最大客户（分销）收入贡献逐年变化，分别为76.7%、57.9%、66.5%及37.4% [4] - 销售模式以直销为主，2025年前九个月直销和分销收入贡献分别为59.1%和10.9%，客户留存率分别为22%和69% [4] - 供应链依赖度高，同期前五大供应商采购额占比分别为81.8%、83.7%、83.6%及76.6% [4] 研发与费用控制 - 公司为研发驱动型科技企业，截至最后实际可行日期，拥有169项已授出专利（包括128项发明专利）及150项待批专利申请，同时拥有38项软件著作权和38项注册商标 [5] - 研发费用率持续优化，从2022年的131.9%大幅降至2025年前九个月的27.8% [5] - 销售费用率从2022年至2025年前九个月优化10.4个百分点至9.1%，行政费用率优化22.7个百分点至14.8% [5] - 经调整净亏损比例大幅缩窄，期间缩窄98个百分点至14.73% [5] 行业前景与增长动力 - 全球显示与感控芯片增长的关键下游领域包括智能手机、TWS耳机、AR/VR、汽车、机器人及工业自动化 [6] - AR/VR市场成长空间大，预计出货量将从2020年的680万件增长至2029年的1.06亿件，复合年增长率为35.7%，AI渗透率将提升至55.2% [6] - 机器人市场规模预计将从2020年的1816亿元人民币增至2029年的8785亿元人民币，复合年增长率为19.1%，具身智能渗透率达26.5% [6] - 全球Scaler出货量预计将从2024年的1.6亿颗增至2029年的2.61亿颗，复合年增长率为10.3%，其中ASIC产品渗透率将提升至44.3% [6] - 汽车是Scaler最核心的增长场景，未来五年市场复合年增速预计超过30% [6] - STDI是显示驱动芯片的重要演进方向，TDDI市场规模预计从2024年的148亿元人民币增至2029年的180亿元人民币，复合年增长率为5.1% [8] - 全球MCU市场规模预计从2024年的约568亿元人民币增至2029年的969亿元人民币，复合年增长率为12.2%，车规级及非车规级MCU均保持超过10%的增长 [8]

公司上市与股权结构 - 汽车芯片企业曦华科技于12月3日向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为农银国际 [1] - 公司创始人陈曦与王鸿夫妇合计控制65.51%的股权 [5] - 公司历经9轮融资，估值从2020年的1.87亿元人民币提升至28.4亿元人民币，投资者包括惠友资本、洪泰基金、弘毅投资、苏民资本、奇瑞科技、鲁信皖能等 [5] 业务与产品概况 - 公司专注于端侧AI芯片及解决方案，产品已应用于多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌，涵盖消费电子、汽车及具身智能等多个应用场景 [5] - 公司端侧AI芯片及解决方案通过专用处理器组成的集成堆栈，实现AI推理在传感器或显示设备端执行 [5] - 截至2025年前三季度，公司业务主要分为两大板块：智能显示芯片及解决方案实现营收2.06亿元，占总营收的85.6%；智能座舱及MCU解决方案实现营收3460万元，占总营收的14.4% [5] - 智能显示芯片及解决方案产品包括AI Scaler和STDI芯片；智能座舱及MCU解决方案产品涵盖MCU、触控芯片及智能座舱方案 [5] - Scaler芯片主要用于智能手机及汽车座舱显示屏的图像处理，2024年公司AI Scaler出货量约为3700万颗 [5] 财务表现 - 公司营收呈增长趋势，2022年至2024年营业收入从8667.9万元人民币增至2.44亿元人民币，年复合增长率达67.8% [5]

业绩数据 - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日，收入分别为86,679千元、150,112千元、244,071千元及240,447千元[68] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日，销售成本分别为(55,763)千元、(117,851)千元、(174,750)千元及(187,396)千元，占收入百分比分别为(64.3)%、(78.5)%、(71.6)%及(77.9)%[68] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日，毛利分别为30,916千元、32,261千元、69,321千元及53,051千元，占收入百分比分别为35.7%、21.5%、28.4%及22.1%[68] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日，除税前亏损分别为(128,986)千元、(153,421)千元、(80,521)千元及(62,896)千元，占收入百分比分别为(148.8)%、(102.2)%、(33.0)%及(26.2)%[68] - 2024年及截至2025年9月30日，所得税开支分别为(299)千元及(70)千元，占收入百分比分别为(0.1)%及(0.0)%[68] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日，年/期内亏损分别为(128,986)千元、(153,421)千元、(80,820)千元及(62,966)千元，占收入百分比分别为(148.8)%、(102.2)%、(33.1)%及(26.2)%[68] - 2022 - 2024年公司收入由86.7百万元增至150.1百万元，再增至244.1百万元，复合年增长率为67.8%[54] - 2022 - 2025年9月30日各期/年内亏损分别为128,986千元、153,421千元、80,820千元、49,603千元、62,966千元[72] - 截至2022 - 2025年9月30日非流动资产总值分别为35,400千元、58,348千元、29,075千元、25,433千元[74] - 2022 - 2025年9月30日各期经营活动所用现金净额分别为119,105千元、121,756千元、74,908千元、55,007千元、79,441千元[77] - 2022 - 2025年9月30日毛利率分别为35.7%、21.5%、28.4%、31.4%、22.1%[79] - 截至2022 - 2025年9月30日流动比率分别为2.2、3.8、2.6、不适用、1.9[79] - 2022 - 2025年智能显示芯片及解决方案收入分别为85040千元（占比98.1%）、134493千元（占比89.6%）、237623千元（占比97.4%）、188064千元（占比97.1%）、205844千元（占比85.6%）[39] - 2022 - 2025年智能感控芯片及解决方案收入分别为1639千元（占比1.9%）、15619千元（占比10.4%）、6448千元（占比2.6%）、5584千元（占比2.9%）、34603千元（占比14.4%）[39] - 2022 - 2025年智能显示芯片销量分别为6463千颗、16036千颗、37002千颗、29233千颗、35371千颗[41] - 2022 - 2025年智能感控芯片销量分别为1061千颗、11917千颗、5646千颗、5130千颗、4498千颗[41] - 截至2025年9月30日，触控芯片累计出货量超2150万颗[49] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，来自五大客户的收入分别占各期间总收入的89.9%、78.6%、88.8%及82.2%，来自最大客户的收入分别占同期总收入的76.7%、57.9%、66.5%及37.4%[62] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，向五大供应商的采购额分别占各期间采购总额的81.8%、83.7%、83.6%及76.6%，向最大供应商的采购额分别占同期采购总额的51.7%、49.4%、65.6%及38.8%[63] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，来自客户A的收入分别为6650万元、8690万元、1.623亿元及8980万元，分别占同期总收入的76.7%、57.9%、66.5%及37.4%[158] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司向五大客户销售产生的收入分别为7800万元、1.181亿元、2.167亿元及1.974亿元，分别占同期总收入的89.9%、78.6%、88.8%及82.2%[158] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司向经销商销售的收入分别占总收入的77.4%、62.9%、70.0%及40.9%[187] - 截至2022年、2023年、2024年12月31日及2025年9月30日，存货分别为人民币3000万元、4130万元、5110万元及9900万元[197] - 2022年、2023年、2024年及截至2025年9月30日止九个月，存货周转天数分别为129天、119天、105天及122天[197] - 2022年、2023年、2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司撇减存货人民币310万元、170万元、720万元及680万元[197] 产品与市场 - 公司是端側AI芯片与解决方案提供商，产品覆盖智能显示和解決方案、智能感控芯片及解决方案[35][38] - 2024年公司AI Scaler出货量约为3,700万颗[36] - 2024年按出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二，在ASIC scaler行业中排名第一[36] - 公司最新一代的车规级TMCU在智能感控规格性能领域保持全球领先地位[36] - 公司AI Scaler收入自2022年以来连续3年位列中国榜首[54] - 公司产品主要应用于消费电子与汽车行业，正拓展至具身智能等新兴市场[150] 未来展望与策略 - 公司拟通过扩展产品组合、加强技术研发、增强生产能力和巩固市场布局持续发展业务[57] - [编纂]净额约[编纂]%或[编纂]百万港元用于增强现有产品技术研发及产品迭代、开发下一代芯片[95] - [编纂]净额约[编纂]%或[编纂]百万港元用于兴建汽车电子模块生产及组装设施[95] - [编纂]净额约[编纂]%或[编纂]百万港元用于提升全球市场影响力及扩展国际销售网络[95] - [编纂]净额约[编纂]%或[编纂]百万港元用作营运资金及其他一般企业用途[95] 风险因素 - 公司投入大量资源提升产品与技术，但可能无法及时高效升级，产品及技术或面临问题[152] - 端侧AI芯片及解决方案行业竞争激烈，公司可能无法匹敌竞争对手[153] - 公司面临潜在新进者竞争，可能需大量额外投资应对[154] - 公司业务及经营业绩受半导体行业宏观状况影响，行业衰退或带来不利影响[155][157] - 公司集中依赖少数主要客户，若无法维持合作或找到替代客户，业务等可能受不利影响[158] - 预期公司将继续依赖有限客户产生大部分收入，客户业务变动或产品价格下跌可能减少营业收入[159] - 公司大部分收入来自有限客户，客户付款、订单及破产问题或对经营业绩和财务状况造成不利影响[161] - 公司经营以研发为主，商业化记录有限，难以评估业务及前景，过往业绩无法为评估提供有意义依据[162] - 公司大部分产品系列量产始于2022年或之后，产品商业化面临更多风险、时间和成本[163] - 公司增长战略可能无法实施或有效管理，新业务计划可能无法达到预期并产生期望结果[164] - 端侧AI芯片及解决方案行业市场规模和产品需求难以预测，公司业务增长可能受潜在市场发展制约[166] - 公司未来业绩取决于管理团队和关键雇员，核心研发成员流失或关键人员变动会影响业务和财务状况[167][168] - 公司吸引和留聘员工能力存不确定性，员工相关问题可能对经营和未来增长产生重大不利影响[168][170] - 公司在无晶圆厂经营模式下依赖供应商，面临供应商集中风险[171] - 公司与主要供应商的关系面临集中及交易对手风险，若合作出现问题，及时供应有竞争力产品的能力将受损，成本会增加[172] - 公司产品技术复杂，若晶圆代工厂及封装测试服务提供商设施遭遇灾难或业务中断，寻找新合作伙伴并完成过渡需时久，会影响存货、业务等[173] - 公司对晶圆代工厂及封装测试服务提供商的质量、可用性及成本控制有限，原材料短缺可能导致产品供应不足及流程延误[174] - 公司采取无晶圆厂模式经营，若无法按时制造或交付足够优质产品满足客户需求，业务及经营业绩可能受重大不利影响[176] - 公司可能因多种超出控制范围的因素难以满足客户交付要求，如良率下降、生产设施干扰等，会影响交付能力[177] - 若公司未能挽留现有客户、吸引新客户或增加其消费，业务、经营业绩及财务状况可能受不利影响[178] - 公司挽留客户、吸引新客户的能力受多种因素影响，部分新业务计划可能无法成功，影响变现能力和财务状况[180] - 产品所用材料及部件成本上涨，公司可能无法将成本增幅转嫁给客户，会对业务、经营业绩及财务状况造成不利影响[181] - 公司质量控制程序可能无法有效预防及解决偏离质量标准情况，或未充分执行，会增加成本、降低产品吸引力等[182] - 公司依赖供应商质量控制程序，若出现质量问题，可能面临投诉及索赔，诉讼耗时且成本高[185] - 未能提升品牌知名度和销售及营销能力，会损害公司扩展业务和扩大客户群的能力[186] - 若经销商无法成功运营或公司与经销商关系不佳，业务、财务状况及经营业绩可能受重大不利影响[186] - 经销商可能无法有效管理存货水平，公司可能无法追踪其销售及存货水平，导致无法准确预测销售趋势[188] - 公司对经销商运营控制有限，经销商可能违反协议或法规，损害公司品牌及销售[191] - 公司可能无法持续监控或控制经销商提供的客户服务质量，影响声誉及业务[192] - 公司产品可能存在缺陷、故障或表现不佳，面临产品责任索赔，产生成本并影响声誉及业务[193] - 客户对产品价值与成本的观感、类似产品供应情况等因素会影响公司业务[183] - 产品可能存在无法及时或根本无法成功修正的问题，或产生召回、维修、重新设计等额外成本，还可能面临客户索赔[195] - 未能维持具竞争力的定价策略，可能因定价过低使利润率下降，或因定价过高使销量及收入受挫[196] - 未能妥善管理或维持充足存货，可能损失销售额或出现存货过剩，对财务及营运造成负面影响[197] - 存货减值亏损可能每年波动，对经营业绩产生重大影响[199] - 公司业务受季节性因素影响，通常下半年确认较高收入，受汽车行业客户采购模式影响[200]