交易概述 - BDF-Gestion在2025年第三季度出售了39,327股AMD股票，交易估计价值为635万美元[1][2] - 此次减持后，该基金截至2025年9月30日仍持有32,997股AMD股票，价值534万美元[2] - 减持后，AMD头寸占BDF-Gestion 13F文件所披露资产管理规模的比例为0.63%[3] 公司财务与市场表现 - AMD过去12个月营收为296亿美元，净利润为28.3亿美元[3] - 截至2025年10月10日，AMD股价为214.9美元，过去一年上涨28%，表现超越标普500指数15.3个百分点[3] - 在AMD与OpenAI宣布合作后，股价在一个月内上涨了38%[8] 业务概况 - AMD是一家全球领先的半导体公司，产品组合多元化，包括x86微处理器、独立和集成GPU、服务器及嵌入式处理器等[4][5] - 公司核心品牌包括AMD Ryzen、Radeon和EPYC，收入主要来自计算与图形产品以及企业级和嵌入式市场的定制解决方案[4] - 公司客户涵盖原始设备制造商、云服务提供商、系统集成商和在线零售商[5] 行业动态与战略合作 - AMD与ChatGPT创建者OpenAI达成战略合作，计划部署六吉瓦的AMD图形处理单元[8] - 该合作可能最终使OpenAI获得AMD 10%的股份[9] 投资机构行为分析 - BDF-Gestion在第三季度将其AMD持仓削减了一半以上，并且也减持了其前五大持仓中的其他大型科技公司[6] - 该机构减持行为可能意在锁定2025年的利润，减持时第三季度AMD股票平均价格为每股192美元[6][8] - 尽管大幅减持，该基金在股价因合作消息上涨后仍持有约一半的AMD头寸[9]

以下文章来源于极客公园 ，作者芯芯 英特尔是否能靠Panther Lake重整旗鼓？ 作者丨 芯芯 编辑丨 靖宇 来源丨 极客公园 极客公园 . 用极客视角，追踪你最不可错过的科技圈。欢迎同步关注极客公园视频号 将投中网设为"星标⭐"，第一时间收获最新推送 2025 年的秋天，对英特尔来说又是一个临界点。 这家曾经定义了硅谷的「硅」的巨头，面对 AMD、苹果、高通等后起之秀的多线夹击，一度在设计 与制造两端双双失速。 从错过移动手机市场的爆发，PC 市场主导地位逐渐被蚕食，到各种技术决策失误，昔日的硅谷巨人 疲态尽显。如今，一切希望，似乎都压在了一颗芯片上。 就在 2025 年 10 月 9 日，英特尔在亚利桑那州公布酷睿 Ultra 系列第三代处理器的架构细节， 这是首款基于英特尔 18A 工艺节点打造的客户端系统级芯片（SoC），代号为 Panther Lake 。 在经历多年设计和制造双重失速、管理层更迭与战略大回转之后，Panther Lake 被赋予了超越产品 本身的意义。它既要证明 18A 的可行性，也要让资本、政府与潜在客户相信，英特尔的「造芯能 力」值得押注。 英特尔是否能靠 Panther ...

车规级芯片与消费级芯片的核心差异 - 车规级芯片缺陷率要求低于百万分之一，消费级芯片允许缺陷率≤500 DPPM（每百万件500件故障）[1] - 车规级芯片需通过AEC-Q系列认证（非强制但成行业标准）和ISO 26262功能安全标准认证[2] - 车规级芯片需满足ASIL等级评估（最高ASIL D级），适用于安全气囊等关键系统[3] - 工作温度范围：车规级芯片为-40℃到150℃，消费级芯片仅0℃到70℃[3] 消费级芯片在汽车应用中的现状与问题 - 部分车企采用消费级芯片（如骁龙8 Gen 3手机芯片用于座舱SoC）以降低成本，比车规芯片便宜1/3至1/2[4][6] - 特斯拉曾因使用英伟达Tegra 3等消费级芯片导致车机死机，遭NHTSA调查后转向工业级/车规级芯片[6] - 消费级芯片在极端天气或碰撞时易出现黑屏、死机，无法保障仪表盘等关键功能持续运行[6] 车规级芯片的行业趋势与竞争格局 - 主流车企（东风、比亚迪、小鹏等）加速自研车规芯片，如蔚来5nm智驾芯片NX9031流片成功[8] - 高通推出可扩展架构覆盖从豪华到入门车型需求，提供数字座舱/ADAS专用芯片及Flex芯片[11] - 国内芯擎科技、地平线等企业布局车规芯片，提供从入门到高阶智能座舱的芯片组合[11] 中国汽车芯片生态发展现状 - 行业初步形成自主编译器/工具链，国产操作系统与芯片适配加速，但高功能安全芯片仍处验证阶段[12] - 面临设计工具缺失、先进工艺未突破等挑战[12]

AMD Zen 7架构战略 - AMD计划从Zen 7系列开始推出至少四种版本，覆盖高性能台式机、服务器、低功耗笔记本电脑和手持设备的需求[1] - 四种版本包括：经典Zen 7（高性能）、密集Zen 7c（高核心数服务器）、低功耗Zen 7（优先考虑功耗和硅片面积）、高效Zen 7（以效率和IPC为目标）[1] - 每个CCD（核心复合芯片）内可封装多达33个核心，旗舰Epyc CPU上总共可容纳264个核心，相比Zen 5c的192个核心有显著提升[1] Zen 7技术规格 - 每个Zen 7核心配备2MB二级缓存，是Zen 5的两倍，并配备高达7MB的堆叠三级3D V-Cache[3] - 缓存切片采用台积电4nm工艺制造，其他核心采用最新的1.4nm工艺，可能是为了平衡成本和良率[3] - Zen 7的CCD与Zen 6 Epyc IO Die兼容，为进一步混合使用以降低成本提供可能性[3] 性能预期 - Zen 7预计比Zen 6提升15%至25%的IPC性能，早期计划目标是提升20%以上[3] - AMD更注重单核性能而非原始核心数量，Zen 6 Epyc CPU最多可容纳256个核心，与Zen 7的264个核心相差不大[3] - 预计2026年末开始Zen 7的流片，2027年末或2028年初正式发布[3] 3D核心技术 - Zen 7将采用新型纯3D核心设计，拥有全新3D堆叠设计和海量缓存[4] - 核心芯片采用台积电1.4nm技术制造，3D V缓存继续使用台积电4nm工艺[4] - 单个Zen 7芯片组可包含33个PT核心，这是一个奇数设计[4] 缓存架构优化 - 3D堆叠L3缓存切片可减少延迟，减少芯片及其缓存在封装上占用的空间[5] - 每个核心可能直接访问大量缓存，2MB的二级缓存是现有Zen 5 CPU的两倍[5] - 应用于Ryzen游戏CPU时，每个核心可能拥有自己的三级缓存堆栈或共享巨大缓存池[5] 竞争策略 - AMD希望通过Zen 7架构将CPU核心的IPC提升15-25%，力求不再落后于英特尔[6] - 专注于尖端技术，采用1.4nm工艺和创新的3D堆叠设计[4][6]

核心观点 - 公司25Q1营收74亿美元，同比+36%/环比-3%，超指引中值，毛利率54%，同比+2pcts/环比持平，符合预期 [1] - 数据中心及客户端业务表现强劲，嵌入式业务复苏慢于预期 [1] - 出口新规影响25Q2毛利率，但数据中心GPU全年仍有望实现两位数增长 [2] - 公司指引企业将加速采购EPYC处理器，MI400系列将于明年推出 [3] 财务表现 - 25Q1营收74亿美元，同比+36%/环比-3%，超指引中值 [1] - 毛利率54%，同比+2pcts/环比持平，符合指引预期 [1] - 营业利润18亿美元，营业利润率24%，EPS为0.96美元 [1] - 经营性现金流9.39亿美元，自由现金流7.27亿美元 [21] 分业务表现 数据中心业务 - 营收37亿美元，同比+57%/环比-5% [2] - 增长主要来自AMD Instinct GPU及EPYC CPU的强劲销售 [2] - 第五代EPYC Turin处理器量产出货推动服务器CPU市场份额扩张 [5] - 财富全球2000强企业激活EPYC实例数量同比翻倍 [6] - 预计未来几个季度企业将加速采购EPYC处理器 [3] 客户端和游戏业务 - 营收29亿美元，同比+28%/环比+2% [2] - 客户端业务营收23亿美元，同比+68%/环比-1% [2] - 游戏业务营收6.47亿美元，同比-30%/环比+5% [2] - 高端Ryzen处理器占比提升带动ASP增长 [2] - RDNA4架构Radeon 9070系列首周销量破纪录 [16] 嵌入式业务 - 营收8亿美元，同比-3%/环比-11% [2] - 终端市场需求复苏慢于预期 [2] - 预计从25Q3起逐季改善，25Q4增长显著 [3] 产品与技术进展 - 第五代EPYC Turin处理器已开始生产，预计25H2出货 [3] - 下一代EPYC Venice处理器基于台积电2nm工艺，计划2026年推出 [7] - MI350系列样品已提供，计划年中加速生产 [3] - MI400系列开发按计划推进，将于明年推出 [3] - ROCm软件生态持续强化，更新周期缩短至双周迭代 [10] 战略与收购 - 完成ZT Systems收购，增强系统设计能力 [11] - 与甲骨文合作部署由MI355x加速器驱动的大规模集群 [12] - 与G42合作打造法国最强大AI计算设施之一 [9] 未来展望 - 25Q2指引营收71-77亿美元，中值同比+27%/环比-1% [3] - 预计2025全年出口新规影响约15亿美元营收 [3] - 数据中心GPU业务全年预计实现两位数增长 [3] - 嵌入式业务预计从25Q3起逐季改善 [3] - 预计2025年实现两位数营收增长 [18]