车规级芯片与消费级芯片的核心差异 - 车规级芯片缺陷率要求低于百万分之一，消费级芯片允许缺陷率≤500 DPPM（每百万件500件故障）[1] - 车规级芯片需通过AEC-Q系列认证（非强制但成行业标准）和ISO 26262功能安全标准认证[2] - 车规级芯片需满足ASIL等级评估（最高ASIL D级），适用于安全气囊等关键系统[3] - 工作温度范围：车规级芯片为-40℃到150℃，消费级芯片仅0℃到70℃[3] 消费级芯片在汽车应用中的现状与问题 - 部分车企采用消费级芯片（如骁龙8 Gen 3手机芯片用于座舱SoC）以降低成本，比车规芯片便宜1/3至1/2[4][6] - 特斯拉曾因使用英伟达Tegra 3等消费级芯片导致车机死机，遭NHTSA调查后转向工业级/车规级芯片[6] - 消费级芯片在极端天气或碰撞时易出现黑屏、死机，无法保障仪表盘等关键功能持续运行[6] 车规级芯片的行业趋势与竞争格局 - 主流车企（东风、比亚迪、小鹏等）加速自研车规芯片，如蔚来5nm智驾芯片NX9031流片成功[8] - 高通推出可扩展架构覆盖从豪华到入门车型需求，提供数字座舱/ADAS专用芯片及Flex芯片[11] - 国内芯擎科技、地平线等企业布局车规芯片，提供从入门到高阶智能座舱的芯片组合[11] 中国汽车芯片生态发展现状 - 行业初步形成自主编译器/工具链，国产操作系统与芯片适配加速，但高功能安全芯片仍处验证阶段[12] - 面临设计工具缺失、先进工艺未突破等挑战[12]

AMD Zen 7架构战略 - AMD计划从Zen 7系列开始推出至少四种版本，覆盖高性能台式机、服务器、低功耗笔记本电脑和手持设备的需求[1] - 四种版本包括：经典Zen 7（高性能）、密集Zen 7c（高核心数服务器）、低功耗Zen 7（优先考虑功耗和硅片面积）、高效Zen 7（以效率和IPC为目标）[1] - 每个CCD（核心复合芯片）内可封装多达33个核心，旗舰Epyc CPU上总共可容纳264个核心，相比Zen 5c的192个核心有显著提升[1] Zen 7技术规格 - 每个Zen 7核心配备2MB二级缓存，是Zen 5的两倍，并配备高达7MB的堆叠三级3D V-Cache[3] - 缓存切片采用台积电4nm工艺制造，其他核心采用最新的1.4nm工艺，可能是为了平衡成本和良率[3] - Zen 7的CCD与Zen 6 Epyc IO Die兼容，为进一步混合使用以降低成本提供可能性[3] 性能预期 - Zen 7预计比Zen 6提升15%至25%的IPC性能，早期计划目标是提升20%以上[3] - AMD更注重单核性能而非原始核心数量，Zen 6 Epyc CPU最多可容纳256个核心，与Zen 7的264个核心相差不大[3] - 预计2026年末开始Zen 7的流片，2027年末或2028年初正式发布[3] 3D核心技术 - Zen 7将采用新型纯3D核心设计，拥有全新3D堆叠设计和海量缓存[4] - 核心芯片采用台积电1.4nm技术制造，3D V缓存继续使用台积电4nm工艺[4] - 单个Zen 7芯片组可包含33个PT核心，这是一个奇数设计[4] 缓存架构优化 - 3D堆叠L3缓存切片可减少延迟，减少芯片及其缓存在封装上占用的空间[5] - 每个核心可能直接访问大量缓存，2MB的二级缓存是现有Zen 5 CPU的两倍[5] - 应用于Ryzen游戏CPU时，每个核心可能拥有自己的三级缓存堆栈或共享巨大缓存池[5] 竞争策略 - AMD希望通过Zen 7架构将CPU核心的IPC提升15-25%，力求不再落后于英特尔[6] - 专注于尖端技术，采用1.4nm工艺和创新的3D堆叠设计[4][6]

核心观点 - 公司25Q1营收74亿美元，同比+36%/环比-3%，超指引中值，毛利率54%，同比+2pcts/环比持平，符合预期 [1] - 数据中心及客户端业务表现强劲，嵌入式业务复苏慢于预期 [1] - 出口新规影响25Q2毛利率，但数据中心GPU全年仍有望实现两位数增长 [2] - 公司指引企业将加速采购EPYC处理器，MI400系列将于明年推出 [3] 财务表现 - 25Q1营收74亿美元，同比+36%/环比-3%，超指引中值 [1] - 毛利率54%，同比+2pcts/环比持平，符合指引预期 [1] - 营业利润18亿美元，营业利润率24%，EPS为0.96美元 [1] - 经营性现金流9.39亿美元，自由现金流7.27亿美元 [21] 分业务表现 数据中心业务 - 营收37亿美元，同比+57%/环比-5% [2] - 增长主要来自AMD Instinct GPU及EPYC CPU的强劲销售 [2] - 第五代EPYC Turin处理器量产出货推动服务器CPU市场份额扩张 [5] - 财富全球2000强企业激活EPYC实例数量同比翻倍 [6] - 预计未来几个季度企业将加速采购EPYC处理器 [3] 客户端和游戏业务 - 营收29亿美元，同比+28%/环比+2% [2] - 客户端业务营收23亿美元，同比+68%/环比-1% [2] - 游戏业务营收6.47亿美元，同比-30%/环比+5% [2] - 高端Ryzen处理器占比提升带动ASP增长 [2] - RDNA4架构Radeon 9070系列首周销量破纪录 [16] 嵌入式业务 - 营收8亿美元，同比-3%/环比-11% [2] - 终端市场需求复苏慢于预期 [2] - 预计从25Q3起逐季改善，25Q4增长显著 [3] 产品与技术进展 - 第五代EPYC Turin处理器已开始生产，预计25H2出货 [3] - 下一代EPYC Venice处理器基于台积电2nm工艺，计划2026年推出 [7] - MI350系列样品已提供，计划年中加速生产 [3] - MI400系列开发按计划推进，将于明年推出 [3] - ROCm软件生态持续强化，更新周期缩短至双周迭代 [10] 战略与收购 - 完成ZT Systems收购，增强系统设计能力 [11] - 与甲骨文合作部署由MI355x加速器驱动的大规模集群 [12] - 与G42合作打造法国最强大AI计算设施之一 [9] 未来展望 - 25Q2指引营收71-77亿美元，中值同比+27%/环比-1% [3] - 预计2025全年出口新规影响约15亿美元营收 [3] - 数据中心GPU业务全年预计实现两位数增长 [3] - 嵌入式业务预计从25Q3起逐季改善 [3] - 预计2025年实现两位数营收增长 [18]