报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line [8] 报告的核心观点 - 因投资者对AWS Trainium2/2.5芯片出货量假设存疑，进行后续研究，供应链检查显示Trainium2/2.5生命周期（2H24 - 1H26）预计出货190万单位 [2][11] - 归因AWS Trainium2/2.5芯片在半导体和系统间出货量不匹配问题，是PCB良率不稳定所致，预计2025年芯片出货量达110万单位 [1][8] - 随着Trainium2基板和机架组装良率提升，出货量差距可能在2025年下半年缩小 [6] 各部分总结 芯片出货量情况 - Trainium2/2.5生命周期（2H24 - 1H26）预计出货190万单位，2024年末已生产30万单位Trainium2芯片，2025年CoWoS - R总产能预订意味着Trainium2/2.5出货约110万单位，其中约70%由台积电封装，30%由日月光封装，预计2026年上半年再生产50万单位Trainium2.5芯片 [3][11] - 2026年Trainium2预计降至50万单位，Trainium3预计生产60 - 65万芯片，Trainium4预计2027年末小批量生产，2028年快速增长 [11][13][14] 不同环节视角 - 上游芯片产出方面，看到110万单位，与下游数据有差异 [11] - 中游PCB方面，下游分析师检查显示下游组件出货可能意味着超过180万单位Trainium芯片，自4月以来约每月20万单位，金居提供Trainium计算托盘的PCB板，King Slide提供导轨套件 [4] - 下游服务器机架系统方面，纬颖是服务器机架组装关键供应商，其AWS Trainium2服务器收入在2025年第一季度开始增长，基于每机架32颗芯片的服务器机架单位，芯片消耗量与上游的110万单位一致 [5] 其他组件供应商 - 热解决方案主要由AVC（>80%）供应，电源/BBU由光宝科技提供，King Slide是主导导轨套件供应商，Bizlink是AEC供应商，三星是Trainium2.5主要供应商，Trainium3会增加海力士和美光作为供应商 [10] 全球CoWoS需求 - 展示了2023 - 2026年各公司的CoWoS需求及占比情况，如英伟达、博通、AMD等，AWS + Alchip在2023 - 2026年的需求分别为9、16、5、40k wafers，占比分别为8%、4%、1%、5% [17] 全球HBM消费 - 2025年预计HBM消费高达160亿GB，展示了各AI芯片供应商产品的CoWoS容量分配、芯片出货量、HBM芯片密度、单位数量、总HBM需求等信息 [19][20] 相关公司项目情况 - AWS Trainium2的5nm设计服务由美满电子处理，Trainium3项目中，确信Alchip的3nm项目市场份额和生产时间，台积电的CoWoS产能分配将支持其发展，预计2026年初开始高产量生产，2026年Alchip预计营收15亿美元 [11][12][13] - 亚洲团队认为Alchip很可能继续赢得Trainium4的2nm项目，AWS可能很快做出早期决定，Trainium4预计2027年末小批量生产，2028年快速增长 [14] 行业覆盖公司评级 - 列出Greater China Technology Semiconductors行业覆盖公司的评级、价格等信息，如ACM Research Inc评级为O，价格为27.98美元；台积电评级为O，价格为1080新台币等 [79][81]