公司上市与市场表现 - 壁仞科技于2025年1月2日正式登陆港交所，成为“港股GPU第一股”，发行价为19.60港元/股，开盘涨幅超过80%，市值突破1000亿港元 [2] - 此次IPO基石投资者阵容豪华，23家顶级投资机构拟认购28.99亿港元，并创下超2300倍的认购纪录 [2] 创始人背景与创业历程 - 公司创始人张文为哈佛博士，职业生涯始于华尔街，于2019年在上海创立壁仞科技，闯入GPU芯片赛道 [2] - 创业初期，张文以非技术出身进入高门槛的GPU领域，其理想抱负和战略判断获得了早期投资人的认可 [4][6] - 创始人具备强大的团队组建与融资能力，成功邀请到包括前华为海思、AMD核心技术人员在内的顶尖人才，组建了GPU“梦之队” [5][6] 技术路线与产品研发 - 公司选择了高难度的技术路线，首款产品即瞄准做大芯片GPGPU，并立志对标国际大厂的下一代及下下代产品 [7] - 2022年3月，公司第一款通用GPU芯片BR100系列成功点亮，研发团队在疫情期间克服巨大困难，核心团队驻守公司40多天以确保成功 [7] - 2022年8月，公司发布BR100系列GPU，宣称单芯片峰值算力可达每秒千万亿次浮点运算，对标英伟达旗舰产品 [8] - 2024年，公司公布了自主原创的异构GPU协同训练方案HGCT，实现了中国在该技术领域的首次突破 [8] - 公司已完成第二代架构旗舰芯片BR20X的设计，预计2026年商业化上市 [10] 公司战略与财务表现 - 公司构建了“1+1+N+X”平台战略，即1个GPU架构加1个统一软件平台，衍生多款芯片及产品组合 [10] - 公司营收快速增长，2022年至2025年上半年营收分别为49.9万元、0.62亿元、3.37亿元、0.59亿元 [10] - BR166产品已于2025年下半年开始量产并贡献收入，预计将推动2025年全年收入增长 [10] - 截至最后可行日期，公司拥有24份未完成的约束性订单，总价值约8.22亿元人民币；另订立5份框架销售协议及24份销售合同，总价值约12.41亿元人民币，潜在收入合计约20亿元 [17] - 公司已向九家财富中国500强企业提供解决方案，并在三大运营商完成了国产算力集群的规模化商业落地 [18] 融资历程与投资者阵容 - 2020年6月，成立仅9个月的公司完成总额11亿元人民币的A轮融资，创下当时国内同行业A轮融资最高纪录，投后估值近30亿元 [11] - A轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际领投，格力创投、松禾资本、华映资本等多家机构参投 [11][12] - 随后公司快速完成Pre-B轮融资，由高瓴创投和云九资本联合领投，投后估值超70亿元，跻身独角兽行列 [12] - 2021年，公司完成B轮融资，由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投，投后估值超110亿元 [13] - 此后公司相继完成3.3亿元B+轮融资、23.9亿元战略轮融资，并在2025年8月完成19亿元Pre-IPO轮融资，投后估值达209亿元 [14] - 2025年3月，上海国投先导人工智能产业母基金联合领投公司，这是该母基金的首个直投项目，标志着上海国资正式入局 [14] - 以最早一轮融资投后估值1.3亿美元（约合人民币9亿元）计算，最早投资方账面回报超100倍 [15] 行业背景与市场机遇 - 以收入计，中国智能计算芯片市场从2020年的17亿美元增长至2024年的301亿美元，年复合增长率为105% [16] - 预计到2029年，中国智能计算芯片市场规模将达到2012亿美元，2024年至2029年的年复合增长率为46.3% [16] - 国产AI推理芯片已能满足AI推理计算需求，GPU国产替代增长空间清晰显现 [16] - 行业共识认为，人工智能发展离不开算力筑基，国产AI芯片的突破对产业崛起至关重要 [18]

公司IPO概况 - 公司于2025年12月22日启动港股IPO招股，拟发行2.48亿股H股，预计2026年1月2日挂牌交易 [1] - 公司有望成为港股市场首家专注于高端通用GPU（GPGPU）的上市公司 [1] 技术与产品 - 公司聚焦云端通用智能计算，采用统一且持续演进的GPGPU架构，已实现BR106与BR110两款芯片的量产 [3] - 公司通过芯粒（Chiplet）技术推出高性能BR166产品，将两个BR106裸晶集成封装，显著提升算力与内存带宽 [3] - 公司自主研发BIRENSUPA软件平台，兼容主流深度学习框架，降低客户迁移成本 [3] - 公司是首家受邀在Hot Chips大会发言的中国GPGPU企业，并在MLPerf Inference 2.1测试中，其BERT与ResNet50模型推理性能位居量产芯片组别第一 [3] - 公司已规划BR20X（2026年商业化）及BR30X/BR31X（2028年目标）等后续产品线，技术迭代路径明确 [3] 商业化与财务表现 - 公司收入增长迅速，2022年收入约50万元，2023年增至6200万元，2024年进一步提升至3.37亿元 [3] - 2025年上半年收入为5890万元，同比增长近50% [3] - 客户结构优化，从早期中小客户转向AI数据中心、电信、金融科技等高算力需求行业的头部企业 [4] - 截至2025年12月15日，公司在手未完成订单约8.22亿元，另有框架销售协议及销售合同总值12.41亿元，为未来1–2年收入提供可见性 [4] - 公司已交付千卡级GPU集群，并在5G新通话等场景落地应用，拥有系统级交付能力 [4] 发行结构与市场环境 - 本次IPO引入23家基石投资者，包括启明创投、平安人寿、泰康人寿、南方基金、富国基金、神州数码、UBS AM Singapore等机构，合计认购比例约64%（按发行价中位数计） [4] - 公司设置了15%的超额配售权（“绿鞋机制”），可在上市后30日内用于稳定股价 [4] - 2025年港股科技板块估值处于历史低位，南向资金年内净流入已超1.38万亿港元，流动性充裕 [5] - 在A股GPU企业获得高估值的背景下，公司作为港股稀缺标的，具备配置吸引力 [5] 行业地位与展望 - 公司是“国产GPU四小龙”之一，其港股IPO标志着国产高端GPU企业正式进入国际资本市场 [1][6] - 公司的技术积累、产品落地能力及清晰的迭代路线，构成了基本面的核心支撑 [6]

上市进程与募资情况 - 公司于2026年1月2日正式以股票代码“6082”在港交所主板挂牌上市，即将成为“港股GPU第一股” [2] - 本次IPO发行247,692,800股H股，其中香港公开发售12,384,800股，国际发售235,308,000股 [3] - 发行价格区间为每股17.00港元至19.60港元，预计募资规模介于42.1亿港元至48.5亿港元，IPO市值介于401亿港元至462亿港元 [3] - 本次IPO引入23家顶级基石投资者，合计拟认购28.99亿港元，阵容涵盖大型资产管理公司、国内龙头公募和险资、国际长线基金及知名对冲基金 [3] - 公司此前已获得知名国资平台、顶尖科技及半导体投资基金、以及重磅产业投资方等多元化投资阵容的支持 [3] 产品开发与经营业绩 - 公司已开发出第一代GPGPU架构及系列硬件，成功开发壁砺™106、壁砺™110两款芯片以及性能更高的壁砺™166芯片产品 [5] - 公司收入从2022年的49.9万元猛增至2024年的3.37亿元，期间复合年增长率高达2500% [5] - BR166产品已于2025年下半年开始量产并贡献收入，预计将推动2025全年收入增长 [5] - 截至2025年12月15日，公司在手五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为12.407亿元人民币 [5] - 公司已向九家财富中国500强企业提供解决方案，并在三大运营商完成国产算力集群的规模化商业落地 [5] 行业前景与公司估值 - 中国智能计算芯片市场收入从2020年的17亿美元增长至2024年的301亿美元，复合年增长率为105% [7] - 预计到2029年，中国智能计算芯片市场将达到2012亿美元，2024年至2029年的复合年增长率为46.3%，增速超过全球市场 [7] - 市场增长主要归因于需求快速扩张、供应链本地化和生态系统的发展 [7] - 作为港股首只纯GPU概念股，公司填补了港股在AI算力核心硬件领域的空白，稀缺性强化其估值逻辑 [7] - 随着北向资金对硬科技企业配置需求提升，公司有望成为机构布局国产AI算力链的重要目标 [7] - 港股上市规则第18C章推出，逐步建立对亏损期硬科技企业的估值框架 [7] - 公司凭借12.4亿元订单储备、明确产品路线图以及2026年BR20X系列量产带来的收入跃升，其估值体系有望迎来重估契机 [7]