先进封装技术市场格局 - 人工智能和高性能计算快速发展推动异构集成需求增长，先进封装技术成为战略重点 [1] - 台积电CoWoS平台是目前该领域的领先解决方案 [1] - 芯片服务提供商加速自主研发ASIC芯片以满足复杂功能需求，对封装尺寸要求大幅增长 [1] 技术路线对比：CoWoS vs EMIB - CoWoS技术通过中介层连接计算逻辑、内存和I/O芯片并安装在基板上，已扩展到CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L [1] - 随着NVIDIA Blackwell平台2025年接近量产，市场需求正迅速转向CoWoS-L [1] - NVIDIA即将推出的Rubin架构将采用更大的光罩尺寸 [1] - 英特尔EMIB通过将小型硅桥直接集成到基板上实现芯片间连接，无需使用大型且昂贵的中介层 [2] - EMIB设计简化结构，提高生产良率，并最小化因材料热膨胀系数不同导致的热膨胀不匹配 [2] 性能与成本优势分析 - CoWoS-S光罩尺寸扩展倍数上限为3.3倍，CoWoS-L约为3.5倍（预计2027年达9倍） [3] - EMIB-M已支持6倍光罩尺寸扩展，预计2026-2027年达8-12倍 [3] - EMIB通过省去中介层为需要超大封装的AI客户提供更具成本效益的解决方案 [3] - EMIB因硅桥面积和布线密度限制，带宽较低、传输距离延长、延迟略高于CoWoS [3] 市场需求与客户选择 - AI/HPC需求增长导致CoWoS技术出现产能短缺、光罩尺寸限制和制造成本上升等瓶颈 [2] - 大部分CoWoS产能已被NVIDIA GPU占用，其他客户选择有限 [2] - 对更大封装尺寸的需求及美国本地化要求促使谷歌和Meta等北美CSP与英特尔合作采用EMIB [2] - EMIB主要吸引ASIC客户，而非对带宽和延迟要求极高的GPU厂商 [3] 厂商战略与市场前景 - 英特尔自2021年成立IFS部门以来已投入数年研发EMIB先进封装技术 [4] - 英特尔已将EMIB技术应用于服务器CPU平台Sapphire Rapids和Granite Rapids [4] - 谷歌计划在2027年推出的TPU v9中采用EMIB技术，Meta正考虑将其用于MTIA加速器 [4] - 在可预见的未来，CoWoS仍将是NVIDIA和AMD高带宽产品的主要封装解决方案 [4]

行情速递 - 主板领涨个股包括御银股份(+10.08%)、超讯通信(+7.09%)、永鼎股份(+7.03%)、华扬联众(+6.70%)、岩山科技(+6.02%) [1] - 创业板领涨个股包括新国都(+16.30%)、协创数据(+11.81%)、今天国际(+9.01%) [1] - 科创板领涨个股包括德科立(+7.58%)、清越科技(+7.19%)、井松智能(+5.86%) [1] - 活跃子行业中SW通信网络设备及器件(+1.94%)和SW通信终端及配件(+1.20%)表现突出 [1] 国内新闻 - 瀚薪科技碳化硅封测项目封顶，总投资12亿，达产后可年产30万台碳化硅功率模块和5000万颗碳化硅功率器件 [1] - 台积电CoWoS芯片制造材料需求激增导致存储器市场材料短缺，三菱瓦斯化学公司宣布BT基板原材料发货将严重延迟 [1] - 长飞先进武汉基地一期实现量产通线，首片6寸碳化硅晶圆下线，达产后将具备年产36万片碳化硅芯片的能力 [1] - 安徽华鑫微纳8英寸MEMS晶圆全自动生产线投产，全部建成后月产能达3万片，为国内最大MEMS晶圆生产线 [1] 公司公告 - 华勤技术2024年年度权益分派以总股本1,015,890,620股扣除回购股份2,967,877股为基数，每10股派发9元 [2] - 精研科技2024年年度权益分派以总股本186,076,681股为基数，每10股派发现金红利1.10元 [2] - 艾融软件收到政府补助720.1万元，占最近一个会计年度经审计净利润的10.85% [2] - 盈方微持股5%以上股东计划减持不超过1%（8,394,893股） [2] 海外新闻 - IBM与Deca Technologies联盟将进入扇出型晶圆级封装市场，新生产线预计生产基于MFIT技术的先进封装 [3] - 罗姆首款高耐压GaN驱动器IC量产，有助于电机和服务器电源等应用缩减体积并提高效率 [3] - 4月印度销往美国的iPhone同比增长76%，同期中国制造的iPhone对美销量年减76% [3] - 三星有意退出MLC储存型快闪存储器市场，通知客户只接单到6月，引发抢货潮 [3]

报告公司投资评级 - 投资评级为看好 [2] 报告的核心观点 - 台积电1Q25营收和毛利率均符合指引，Q2指引超预期，AI需求保持强劲 [2] 根据相关目录分别进行总结 1Q25业绩情况 - 营收255.3亿美元（8392.5亿新台币），同比+35.3%，环比-5.1%，符合250 - 258亿美元指引 [2] - 毛利率58.8%，同比+5.7ppt，环比-0.2ppt，符合57.0% - 59.0%指引 [2] - 营业利润率48.5%，同比+6.5ppt，环比-0.5ppt，符合46.5% - 48.5%指引 [2] - 净利率43.1%，同比+5.1ppt，环比持平 [2] 业绩指引 - 预计2Q25营收284 - 292亿美元，中值288亿美元，环比+12.8%，高于市场预估271.6亿美元 [2] - 预计2Q25毛利率区间57% - 59%，中值58%，环比下降0.8ppt [2] - 预计2Q25营业利润率区间47% - 49%，中值48%，环比下降0.5ppt [2] - 预计2025年以美元计销售额增长率在20% - 30%区间中段，2024 - 2029年以美元计销售额CAGR约为20%，长期毛利率在53%及以上水平，ROE在整个周期内将大于25% [2] 先进制程与下游分布 - 1Q25 7nm及以下制程收入占比73%，其中3nm/5nm/7nm占比分别为22%/36%/15%，3nm环比减少4ppt，5nm环比增加2ppt，7nm环比增加1ppt [2] - 1Q25 HPC收入环比+7%、占比59%，手机收入环比-22%、占比28%，IoT收入环比-9%、占比5%，汽车收入环比+14%、占比5%，DCE收入环比+8%、占比1% [2] 资本开支 - 1Q25的CapEx为100.6亿美元，较4Q24减少11.7亿美元 [2] - 预计2025年资本支出380 - 420亿美元，维持此前预期，其中70%用于先进工艺，10% - 20%用于专业技术，10% - 20%用于先进封测和掩模版制造 [2] 关税影响 - 关税政策潜在影响存在不确定性风险，目前未看到客户行为变化，接下来几个月将密切关注对终端市场需求的潜在影响并审慎管理业务 [2] AI业务 - 2025年AI业务收入将翻倍，AI强劲驱动业务增长 [2] - 包括DeepSeek在内的AI模型将提高效率、降低未来AI开发门槛，导致AI模型更广泛使用，需大量扩充CoWoS产能，预计2026年CoWoS供需关系更平衡 [2] 全球产能规划 - 亚利桑那州新增1000亿美元投资，第一工厂于4Q24量产，第二工厂采用3nm工艺，正加快产能提升，第三、第四工厂将采用N2和A16工艺，预计2nm产能约30%在亚利桑那州 [2] - 日本熊本首座特色工艺工厂已于24年底量产，二厂将于今年晚些时候开始建设 [2] - 德国德累斯顿工厂按既定计划推进 [2] - 中国台湾地区计划未来几年内建造11个晶圆厂和4个先进封装厂 [2]