纪要涉及的行业和公司 - **行业**：扇出封装、RISC-V、微短剧、脑机接口、AI 医疗、机器人、药物研发、电子设备制造、旅游、航空、电力储能、无人机、飞行汽车、视频创作、金融科技、半导体、光学加工等 [2][4][6][8][10][16][19] - **公司**：通富微电、兴森科技、长电科技、甬矽电子、曼恩斯特、三佳科技、华海诚科、翱捷科技、全志科技、乐鑫科技、阿里 RISC-V、芯原股份、北京君正、华大九天、晶晨股份、安路科技、复旦微电、飞利信、中科软、华润微、兆易创新、好上好、亿通科技、富瀚微、固高科技、天威视讯、欢瑞世纪、掌阅科技、中文在线、引力传媒、思美传媒、安妮股份、奥飞娱乐、华策影视、横店影视、岩山科技、三博脑科、翔宇医疗、熵基科技、诚益通、狄耐克、南京熊猫、荣泰健康、东方中科、创新医疗、倍益康、RECURSION、满坤科技、凯撒旅业、延华智能、建设工业、金现代、双鹭药业、南山智尚、万里扬、绿能慧充、华曙高科、中一科技、万兴科技、天阳科技、深科技、拓荆科技、华是科技、华辰装备等 [3][5][7][9][11][13][15][16][19] 纪要提到的核心观点和论据 1. **扇出封装行业** - **核心观点**：台积电全力推进 CoWoS 技术，扇出封装市场前景广阔 [2] - **论据**：2025 年 7 月 17 日台积电称全力推进 CoWoS 技术，美股盘前上涨 4%，预计第三季度销售额 318 - 331 亿美元超市场预估；2026 年全球市场超 100 亿美元，中国增速领跑 71%，AI 芯片与 HBM 是核心驱动力 [2] 2. **RISC-V 行业** - **核心观点**：产业峰会召开，高性能计算产品加速产业落地 [4] - **论据**：2025 年 7 月 17 日第五届 RISC - V 中国峰会举办；英伟达推进 CUDA 向 RISC - V 架构移植，探索系列 CPU、GPU 组件；达摩院玄铁团队称 RISC - V 高性能计算产品走向产业落地 [4][5] 3. **微短剧行业** - **核心观点**：深圳市发布政策支持，市场规模增长迅速 [6] - **论据**：深圳市实施相关措施和操作规程，对优秀作品最高资助 200 万元；2024 年国内微短剧市场规模 504 亿，网民使用率近 60%，预计 2025 年达 686 亿，增速 36%，海外 2025Q1 全球短剧总内购收入 6.94 亿美元，环比 + 26%，同比 + 400% [6] 4. **脑机接口行业** - **核心观点**：科研成果进入临床试验，市场规模大且商业化有进展 [8] - **论据**：科研成果可让失语患者通过脑机接口表达中文；麦肯锡预测 2030 年全球脑机接口医疗应用市场规模达 400 亿美元，2040 年达 1450 亿美元；湖北省医保局发布脑机接口医疗服务价格 [8] 5. **AI 医疗行业** - **核心观点**：行业高景气，投融资火热 [10] - **论据**：2025 年 6 月全球 AI 医疗投融资火热，RECURSION 开源生物分子模型运行速度比当前标准基准快 1000 倍 [10] 6. **其他公司业务亮点** - **满坤科技**：受英伟达 H20 芯片解禁影响，AI 硬件股爆发，公司在手订单充足，有相关产品完成研发和样板制作 [11][12] - **凯撒旅业**：国常会提出提振消费，暑期旅游消费规模预计达 1.8 万亿元，公司暑期邮轮线路预订率超 85%，且持有易生支付股权 [13] - **延华智能**：网传工信部要求 app 适配鸿蒙系统，公司子公司布局机器人，智慧医疗业务占比 46% [14][15] - **建设工业**：受阅兵和市场需求影响，军用机器人落地加速，公司有相关研发和产品展出 [16] - **金现代**：众多政务应用适配鸿蒙，公司产品完成鸿蒙适配，有低代码开发和 AI 智能体业务 [16][17] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **各公司在研或新业务进展**：双鹭药业有多个重点创新药在研；南山智尚手部腱绳产品获海外订单并切入新领域；万里扬成立机器人项目公司且高温提升储能电站收入；绿能慧充子公司与中国邮政合作参展并中标项目；华曙高科为飞行汽车配套 3D 打印结构件；中一科技高频高速铜箔产品已生产销售；万兴科技将上线移动端 AIGC 视频创作工具；天阳科技推出“稳定币充值信用卡”功能；深科技存储半导体板块扩产，子公司可能是长鑫存储最大委外封测供应商；拓荆科技 Q2 扣非净利润预计大幅扭亏，营业收入同比增长 52% - 58%；华是科技推进无人机水上执法应用；华辰装备超精密曲面磨床交付验证，与福立旺合作推进，产品可应用于机器人领域 [19][20][21][22] 2. **行业相关政策和事件驱动**：2025 年 9 月 3 日我国将举行抗战胜利 80 周年大会检阅部队；网传工信部要求 app 在 2025 年 9 月 30 日前完成鸿蒙 100%适配功能，2026 年 1 月起三版齐发 [14][16]

公司背景与核心业务 - 成立于1990年，是接口IP和安全IP领域的先驱者，专注于高速接口技术 [1] - 创新技术包括DDR内存接口、HBM3/4和PCIe 5/6解决方案，显著提升数据中心和边缘计算性能 [1] - 安全IP解决方案涵盖信任根技术、安全协议引擎、内联密码引擎和后量子密码算法加速器核 [1] 技术研讨会概述 - 会议主题聚焦AI和汽车两大方向，由Rambus联合多家行业合作伙伴共同举办 [1] - 合作伙伴包括M31、晶心科技、Brightsight、ETAS、DPLSLab、CoMIRA、Riscure等 [1] - 会议地点为北京丽亭华苑酒店，时间为2025年7月9日8:30-17:30 [2][3] 会议议程：AI与下一代应用 - 上午议程重点讨论AI和先进应用的接口与安全IP解决方案 [6] - 议题包括HBM/GDDR/LPDDR内存选择、PCIe/CXL互连技术、1.6T以太网IP布局、MIPI CSI-2传感器技术 [6] - 特色产品涉及量子安全加密、HBM4、GDDR7、PCIe 6.1/7.0、CXL3.1等 [6] 会议议程：智能联网汽车安全 - 下午议程深入探讨汽车安全解决方案，涵盖硬件/软件设计趋势与挑战 [6][7] - 议题包括芯片安全测试、GB44495合规、R155合规性方法、FUSA处理器、车规级芯片评估体系 [7] - 重点展示Rambus互联汽车安全IP解决方案及生态系统合作案例 [7] 会议配套服务 - 提供签到、茶歇、午餐及问答环节 [6][7][8] - 需提前扫描二维码注册，名额有限 [3][8]

公司背景与技术优势 - Rambus成立于1990年，是接口IP和安全IP领域的先驱者，通过高速接口技术重新定义了内存与系统间的数据传输标准 [1] - 核心产品包括DDR内存接口、HBM3/4和PCIe 5/6解决方案，显著提升数据中心和边缘计算场景的性能上限 [1] - 安全IP解决方案涵盖信任根技术、安全协议引擎、内联密码引擎和后量子密码算法加速器核，构建了强大的产品组合 [1] 技术研讨会核心内容 上午议程：AI与下一代应用IP - 重点讨论HBM/GDDR/LPDDR内存选择对AI训练和推理的影响 [6] - PCIe和CXL被定位为AI时代关键互连技术 [6] - CoMIRA展示1.6T以太网IP在Scale Out/Up的前沿布局 [6] - MIPI CSI-2传感器技术应用于自动驾驶领域 [6] - 特色技术包括量子安全加密、HBM4、GDDR7、PCIe 6.1/7.0、CXL3.1等IP解决方案 [6] 下午议程：智能汽车安全 - 聚焦汽车硬件/软件设计的安全挑战与合规要求 [6] - DPLSLab介绍芯片安全测试与整车信息安全合规协同 [7] - ETAS展示满足GB44495及OEM网络安全规范的解决方案 [7] - 涵盖R155合规性方法、后量子密码(PQC)更新及车规级芯片评估体系 [7] 会议基本信息 - 举办时间：2025年7月9日8:30-17:30 [2] - 地点：北京丽亭华苑酒店（海淀区知春路25号）[2][3] - 合作伙伴包括M31、晶心科技、Brightsight等9家行业机构 [1][6][7]

半导体行业发展趋势 - 数据传输速度和安全性成为半导体行业的关键挑战，人工智能、联网车辆、5G和物联网的爆发式增长推动了对高性能计算和低功耗芯片的需求激增 [1] - 内存带宽与数据处理安全性的瓶颈日益凸显，接口IP和安全IP技术成为行业突破的核心驱动力，直接影响芯片效能、兼容性及抗攻击能力 [1] Rambus公司技术优势 - Rambus是高速接口技术领域的先驱，其DDR内存接口、HBM3/4和PCIe 5/6等解决方案显著提升了数据中心、边缘计算等场景的性能上限 [1] - 公司拥有丰富的安全IP解决方案，包括信任根技术、安全协议引擎、内联密码引擎、后量子密码算法加速器核等，构建了强大的产品组合 [1] 技术研讨会核心内容 - 会议将重点讨论用于人工智能和其他先进应用的最新接口和安全IP解决方案，包括量子安全加密、HBM4、GDDR7、PCIe 6.1/7.0、CXL3.1、MIPI等技术 [6] - 专家将详述这些技术如何帮助客户加快片上系统芯片(SoC)设备开发，降低风险并通过差异化实现更强价值主张 [6] - 下午会议聚焦汽车安全解决方案，涵盖智慧联网汽车硬件和软件设计的最新趋势和挑战，包括生态系统合作、安全性和功能安全规定等 [7] 会议日程亮点 - 上午议程包括选择合适内存用于AI训练和推理、PCIe和CXL作为AI时代关键互连技术、以太网IP前沿布局、MIPI CSI-2先进传感器技术助力自动驾驶等主题 [9] - 下午议程涉及芯片与零部件安全测试、GB44495及OEM网络安全规范、R155合规性方法、FUSA处理器驱动汽车革命、车规级芯片网络安全评估体系等议题 [11] - 会议将展示Rambus与M31、晶心科技、Brightsight、ETAS、DPLSLab、CoMIRA、Riscure等合作伙伴的技术创新 [2][6][7]

半导体行业发展趋势 - 数据传输速度和安全性成为半导体行业关键挑战 人工智能 联网车辆 5G和物联网的爆发式增长推动高性能计算和低功耗芯片需求激增 [1] - 内存带宽与数据处理安全性瓶颈日益凸显 接口IP和安全IP技术成为行业突破的核心驱动力 直接影响芯片效能 兼容性及抗攻击能力 [1] Rambus公司技术优势 - 公司是高速接口技术领域先驱 重新定义内存与系统间数据传输标准 核心解决方案包括DDR内存接口 HBM3/4和PCIe 5/6等 显著提升数据中心和边缘计算性能上限 [1] - 安全IP解决方案涵盖信任根技术 安全协议引擎 内联密码引擎 后量子密码算法加速器核等 构建强大产品组合应对复杂网络安全威胁 [1] 技术研讨会核心内容 人工智能与下一代应用 - 上午会议聚焦AI领域最新接口和安全IP解决方案 包括量子安全加密 信任根 HBM4 GDDR7 PCIe 6.1/7.0 CXL3.1 MIPI等技术 帮助客户加速SoC开发并降低风险 [6][8] - 具体议题涵盖HBM/GDDR/LPDDR内存选择 PCIe与CXL在AI互连中的关键作用 1.6T以太网IP布局 MIPI CSI-2传感器技术应用等 [9] 智能联网汽车安全 - 下午会议深入探讨汽车安全解决方案 覆盖硬件/软件设计趋势 生态系统合作 安全规范要求及最新评估方法 旨在降低实施复杂性并加速产品上市 [7][10] - 专题包括芯片安全测试 GB44495合规性 R155标准评估方法 FUSA处理器应用 车规级芯片网络安全体系等 由Rambus及多家生态合作伙伴联合呈现 [11] 会议基础信息 - 活动时间定于2025年7月9日8:30-17:30 地点为北京丽亭华苑酒店 提供午餐和茶歇 需提前扫码注册 [3][4]

半导体行业发展趋势 - 数据传输速度和安全性成为半导体行业的关键挑战，人工智能、联网车辆、5G和物联网的爆发式增长推动了对高性能计算和低功耗芯片的需求激增 [1] - 内存带宽与数据处理安全性的瓶颈日益凸显，接口IP和安全IP技术成为行业突破的核心驱动力，直接影响芯片效能、兼容性及抗攻击能力 [1] Rambus公司技术优势 - Rambus是接口IP和安全IP技术的先驱者，其创新的高速接口技术重新定义了内存与系统间的数据传输标准 [1] - 公司提供DDR内存接口、HBM3/4和PCIe 5/6等解决方案，显著提升了数据中心、边缘计算等场景的性能上限 [1] - 在安全IP领域，Rambus拥有信任根技术、安全协议引擎、内联密码引擎、后量子密码算法加速器核等解决方案，构建了强大的产品组合 [1] 技术探讨会概述 - 会议聚焦AI和汽车两大热门方向，Rambus联合M31、晶心科技、Brightsight、ETAS、DPLSLab、CoMIRA、Riscure等行业合作伙伴共同举办 [2] - 会议时间为2025年7月9日8:30-17:30，地点为北京丽亭华苑酒店 [3][4] 上午会议内容 - 重点讨论用于人工智能和其他先进应用的最新接口和安全IP解决方案，包括量子安全加密、信任根、HBM4、GDDR7、PCIe 6.1/7.0、CXL3.1、MIPI等 [6] - 会议议程涵盖内存选择（HBM、GDDR、LPDDR）、PCIe和CXL在AI时代的关键作用、以太网IP布局、MIPI CSI-2传感器技术等 [9] 下午会议内容 - 深入探讨汽车安全解决方案，包括智慧联网汽车硬件和软件设计的最新趋势和挑战 [7] - 会议内容涵盖生态系统的合作、安全性和功能安全的规定和要求、最新的评估方法等 [7] - 具体议题包括芯片与零部件安全测试、GB44495及OEM网络安全规范、R155合规性方法、FUSA处理器、车规级芯片网络安全评估体系等 [11]

半导体行业发展趋势 - 数据传输速度和安全性成为半导体行业关键挑战 随着人工智能 联网车辆 5G和物联网的爆发式增长 市场对高性能计算和低功耗芯片的需求激增 [1] - 内存带宽与数据处理安全性的瓶颈日益凸显 接口IP和安全IP技术成为行业突破的核心驱动力 直接决定芯片效能 兼容性及抗攻击能力 [1] Rambus公司技术优势 - Rambus是高速接口技术领域的先驱 重新定义内存与系统间的数据传输标准 其DDR内存接口 HBM3/4和PCIe 5/6等解决方案显著提升数据中心 边缘计算等场景的性能上限 [1] - 公司拥有丰富的安全IP解决方案 包括信任根技术 安全协议引擎 内联密码引擎 后量子密码算法加速器核等 构建了强大的产品组合 [1] 技术研讨会核心内容 - 上午会议聚焦人工智能领域 讨论最新接口和安全IP解决方案 包括量子安全加密 信任根 HBM4 GDDR7 PCIe 6.1/7.0 CXL3.1 MIPI等技术 [6] - 下午会议深入探讨汽车安全解决方案 涵盖智慧联网汽车硬件和软件设计的最新趋势 生态系统合作 安全性和功能安全规定 评估方法等 [7] 人工智能技术分会场议程 - 选择合适的内存(HBM GDDR LPDDR)用于训练和推理 [9] - PCIe和CXL成为AI时代关键互连技术 [9] - 以太网IP在Scale Out Up的前沿布局 [9] - MIPI CSI-2先进传感器技术助力自动驾驶 [9] - AI时代的安全挑战 [9] 智能汽车安全分会场议程 - 芯片与零部件安全测试与整车信息安全合规协同 [11] - 本土芯片满足GB44495及OEM网络安全规范 [11] - 安全实验室对R155合规性的方法以及PQC更新 [11] - FUSA处理器驱动汽车革命新浪潮 [11] - 车规级芯片网络安全评估体系 [11] - 互联汽车安全IP解决方案 [11]

行业背景与公司定位 - 半导体行业面临数据传输速度和安全性挑战 人工智能 联网车辆 5G和物联网的爆发式增长推动高性能计算和低功耗芯片需求激增 内存带宽与数据处理安全性成为瓶颈 [1] - 接口IP和安全IP技术是行业突破的核心驱动力 直接影响芯片效能 兼容性及抗攻击能力 [1] - Rambus是接口IP和安全IP领域的先驱 成立于1990年 其高速接口技术重新定义内存与系统间数据传输标准 [1] 公司技术与产品优势 - Rambus的DDR内存接口 HBM3/4和PCIe 5/6解决方案显著提升数据中心 边缘计算等场景的性能上限 [1] - 安全IP解决方案包括信任根技术 安全协议引擎 内联密码引擎 后量子密码算法加速器核等 应对复杂网络安全威胁 [1] - 丰富的安全和接口IP解决方案构建强大产品组合 [1] 技术研讨会核心内容 - 会议聚焦AI和汽车两大方向 展示最新接口和安全IP解决方案 包括量子安全加密 信任根 HBM4 GDDR7 PCIe 6.1/7.0 CXL3.1 MIPI等技术 [6] - 上午议程涵盖AI和下一代应用的硅IP 包括内存选择(HBM GDDR LPDDR) PCIe和CXL互连技术 以太网IP布局 MIPI CSI-2传感器技术等 [8][9] - 下午议程深入汽车安全解决方案 探讨智慧联网汽车硬件软件设计趋势 生态系统合作 安全规范 评估方法等 [7][10][11] 会议具体议程 - 上午会议8:30-12:30 包含6场技术演讲 主题涵盖AI训练推理内存选择 PCIe/CXL互连技术 以太网IP布局 自动驾驶传感器技术等 [9] - 下午会议13:30-17:30 包含6场汽车安全专题演讲 内容涉及芯片安全测试 网络安全规范 合规性方法 车规级芯片评估体系等 [11] - 会议提供茶歇和午餐 需提前注册 [4][11] 行业合作伙伴 - 会议汇集多家行业合作伙伴 包括M31 晶心科技 Brightsight ETAS DPLSLab CoMIRA Riscure等机构的技术专家 [2][11]

半导体行业发展趋势 - 数据传输速度和安全性成为半导体行业的关键挑战，人工智能、联网车辆、5G和物联网的爆发式增长推动了对高性能计算和低功耗芯片的需求激增 [1] - 内存带宽与数据处理安全性的瓶颈日益凸显，接口IP和安全IP技术成为行业突破的核心驱动力，直接影响芯片效能、兼容性及抗攻击能力 [1] Rambus公司技术优势 - Rambus是接口IP和安全IP技术领域的先驱，其高速接口技术重新定义了内存与系统间的数据传输标准 [1] - 公司提供DDR内存接口、HBM3/4和PCIe 5/6等解决方案，显著提升数据中心、边缘计算等场景的性能上限 [1] - 安全IP解决方案包括信任根技术、安全协议引擎、内联密码引擎、后量子密码算法加速器核等，构建了强大的产品组合 [1] 技术探讨会核心内容 上午会议 - 重点讨论用于人工智能和其他先进应用的最新接口和安全IP解决方案，包括量子安全加密、信任根、HBM4、GDDR7、PCIe 6.1/7.0、CXL3.1、MIPI等 [6] - 专家将详述这些技术如何帮助客户加快片上系统芯片(SoC)设备开发，降低风险并通过差异化实现更强价值主张 [6] - 具体议题包括选择合适的内存用于训练和推理、PCIe和CXL作为AI时代关键互连技术、以太网IP在Scale Out布局、MIPI CSI-2先进传感器技术助力自动驾驶等 [9] 下午会议 - 深入探讨汽车安全解决方案，涵盖智慧联网汽车硬件和软件设计师面临的最新趋势和挑战 [7] - 会议内容聚焦生态系统的合作、安全性和功能安全的规定和要求、最新评估方法，帮助降低实施复杂性、安全风险并简化认证流程 [7] - 具体议题包括芯片与零部件安全测试、GB44495及OEM网络安全规范、R155合规性方法、FUSA处理器驱动汽车革命等 [11] 会议基本信息 - 会议将于2025年7月9日8:30-17:30在北京丽亭华苑酒店举行，提供午餐和茶歇 [3][4] - 合作伙伴包括M31、晶心科技、Brightsight、ETAS、DPLSLab、CoMIRA、Riscure等多位技术专家 [2]