HJT技术
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马斯克,引爆中国光伏
投资界· 2026-02-06 15:46
太空光伏热潮的引爆与市场反应 - 近期A股市场掀起“太空光伏”热潮,光伏板块持续升温,泽润新能、拓日新能、亚玛顿、协鑫集成、明阳智能等公司股价出现涨停 [3] - 行情的直接触发点是马斯克在达沃斯论坛宣布,SpaceX与特斯拉计划在美国建设年产能达200GW的光伏生产基地,预计三年内投产,用于地面数据中心和太空AI卫星供电 [3][4] - 200GW的规划规模接近美国全国电力需求的四分之一,将“太空光伏”从研究概念推向商业化叙事前台 [4] 太空光伏的产业逻辑与优势 - 与地面光伏相比,太空光伏是“开挂版本”:地球同步轨道上的太阳能电站可24小时不间断供电,不受昼夜、天气和季节影响,能量密度远高于地面 [5] - 太空光伏天然摆脱了地面光伏的三大限制:补贴政策、电网消纳、土地资源,意味着是真正的市场化需求增量,而非存量博弈 [6] - 根据机构预测,2030年全球太空光伏市场或达5000亿至10000亿美元区间 [5] - 太空光伏具备更高附加值和更大转换空间,是光伏企业的重要增量机会 [6] 中国光伏产业的核心地位与供应链依赖 - 中国光伏企业在全球产业链中占据绝对优势,从装备、材料到组件的产能与出货量占据了全球70%以上 [9] - 马斯克要推动大规模、低成本的太空光伏路线,将“不可避免地依赖中国”供应链 [9] - 中国很早就在布局太空光伏,早在2010年就提出了分步走的路线图,规划从兆瓦级试验电站到吉瓦级商业化空间电站 [8] - 太空光伏兼具“商业航天”、“新质生产力”、“新能源体系升级”等多个战略关键词,有机会被纳入“新基建”范畴 [9] 行业现状:从低谷到新增长逻辑 - 光伏行业过去两年深陷“产能过剩+价格战”,硅料、组件价格一路下探,市场普遍悲观 [10] - 截至2025年3月,有33家光伏上市公司发布业绩预告,其中多数面临营收下滑、利润由正转负,业绩预减和预亏合计约400亿元,是预增规模的十倍左右 [10] - 马斯克的太空光伏计划,为陷入“过剩周期”的光伏企业打开了全新的增长逻辑 [11] - 本轮行情背后是商业航天进入关键扩张期与国内商业航天体系成熟两条长期趋势的叠加,卫星星座加速建设为太空光伏提供了工程级的规模化需求出口 [11][12] 技术路线与潜在受益者分析 - 技术路线将呈现三阶段演进:短期由砷化镓电池主导高价值航天场景;近五年内HJT技术逐步渗透低轨卫星任务;长期则由钙钛矿叠层电池支撑GW级太空数据中心部署 [13] - 已进入航天供应链、具备在轨验证经验的企业将获得先发优势,航天认证周期长、要求苛刻,构成了隐性壁垒 [13][14] - 多家龙头和创新企业已提前布局:例如天合光能布局晶硅、钙钛矿叠层和砷化镓多结电池三条路线,其砷化镓产品已搭载在轨卫星;晶科能源与晶泰科技合作布局钙钛矿叠层电池 [13] - 隆基绿能等公司通过设立太空实验室参与技术验证,关注可靠性、工况适配和标准接口等体系接口环节 [15] - 部分企业从消费电子、IoT等“轻量场景”切入,验证材料与器件,为太空光伏所需的轻薄、高能量密度、柔性等特性完善工艺链条 [15]
UTG玻璃-商业航天的黄金配角
2026-01-12 09:41
行业与公司 * **行业**:商业航天,特别是柔性太阳翼(太阳能电池阵)的封装材料与技术[1] * **公司**:国内主要参与者包括凯盛(凯盛长兴)、长信、东旭集团、赛德半导体、蓝思科技等[1][3][33] 核心观点与论据 * **UTG(超薄柔性玻璃)是柔性太阳翼封装的关键材料**:UTG具有可折叠、超薄(厚度通常在30微米到70微米之间,一般不大于100微米)、高透光、耐刮抗老化的特点,主要用于柔性太阳翼的前盖板封装,提供防护而非发电功能[1][2][18][25] * **UTG封装价值量随技术路径变化**:若采用砷化镓技术并与封装一体化,价格约每平米30万元,其中UDG玻璃封装部分价值量约占整体5%,即每平米约1万多元[1][6] 若采用钙钛矿或HJT(硅基异质结)技术,整体成本有望降至3万元左右,此时封装部分可能仅几千元[1][6] * **柔性太阳翼技术仍处初期验证阶段,大规模应用尚需时日**:许多新技术(如UTG封装、钙钛矿、HJT)还在实验验证阶段,尚未经过完整生命周期测试[21] 预计2026年UTG在卫星封装的渗透率仅10%左右,不会出现供不应求[23] 预计从2027年开始,随着国家低轨卫星放量增加及柔性太阳翼成为共识,UTG玻璃应用将加速发展[4][24] * **钙钛矿与HJT技术在太空应用面临稳定性与寿命挑战**:钙钛矿对水氧、热、紫外线极度敏感,太空中的高能射线和温差循环易导致其晶体结构退化[1][7] HJT技术同样面临寿命挑战,需额外付出辐射硬化及热控设计成本[1][7] * **CIGS(铜铟镓硒)是新兴且有潜力的技术路径**:马斯克已转向铜铟镓硒技术,因其抗辐射性好且具有自修复功能[1][36] 该材料非常薄(仅两微米厚),实验室数据显示单层效率可达25.8%,叠层效率可达30%至40%[36] 若与钙钛矿叠层,有望提高效率并降低成本,未来三到五年内可能对商业航天产生重要影响[1][8] * **封装工艺至关重要,直接影响太阳翼性能与寿命**:封装工艺的好坏直接决定太阳翼的抗辐射性能和使用寿命[1][9] 该工艺通常由专门工厂负责,包括用EP盖板进行低温封装以适应折叠、弯曲需求[22] * **国内企业积极验证,凯盛长兴相对领先**:国内几家企业都在积极进行下游客户验证,预计今年或明年将有卫星搭载测试,试验周期通常需要一年[1][11] 在航天技术指标上,凯盛长兴在折弯半径和折弯次数等方面表现较为领先[1][10] 凯盛产能较大,是行业内发展较快的一家[4][24] 其他重要内容 * **竞争格局与国产替代**:国内主要玩家包括长信、东旭集团、赛德半导体及蓝思科技等[3] 传统工艺存在良品率低(约40%)和效率提升困难的问题[3] 瑞典一些企业通过新工艺将良品率提高至99%,国内也开始组建国际团队研究并取得进展[5] * **SpaceX的封装探索与供应链适配**:SpaceX目前主要采用金龟作为封装材料,但寿命难以突破一年(一般极限18个月),正在探索其他方案如统一加息[4][15] 凯盛已提供封装样品给SpaceX测试,蓝思科技也正在适配SpaceX供应链[15][16] * **技术细节与对比**: * UTG主要用于前盖板,后背板一般使用不锈钢基底[4][25] * 钙钛矿材料在太空中的导电性能问题通过基底(如不锈钢)解决[12] * UTG与CPI(彩色聚酰亚胺)对比:UTG在耐弯折次数上一般比CPI高3-5倍,抗辐射、耐氧、耐紫外线等稳定性能更好;CPI在疲劳性能方面较优[28] * 不同类型电池片(钙钛矿、异质结、叠层)对UTG要求存在差异,但不会导致无法适配[29] * **生产工艺与设备**: * 凯盛采用激光切割和数控切割技术加工UTG,通过侧重金币扎制方式成型,而国外厂商如康宁、旭硝子通常先将厚度做到100微米再化学减薄[30] * UTG贴合设备具有一定难度,技术要求高,类似于半导体制造设备[34] * 目前大多数公司还无法生产特别大尺寸的UTG产品,技术上非常复杂[35] * **产能与客户**: * 国内具备UTG产能的公司包括凯盛、长信、东旭、蓝思和赛德科技[33] * 长信主要供应京东方、OPPO和vivo;赛德科技供应华星光电和摩托罗拉等手机厂商[33] * **行业壁垒**:航天技术发展速度不快,经验与数据积累至关重要,追赶并不容易[25]
光伏产业“反内卷”再加码,机电商会倡议抵制低价出口
新京报· 2025-08-07 10:34
行业政策与倡议 - 中国机电商会发布倡议反对不正当竞争 抵制低于成本价出口等行为 推动光伏行业对外贸易高质量发展[1] - 倡议要求企业遵守公平竞争原则 控制产能扩张节奏 推动落后产能出清 聚焦技术创新与品质提升[1] - 工信部将加强光伏等重点行业治理 以标准提升倒逼落后产能退出 中央财经委员会要求依法治理低价无序竞争[1] 供需状况与价格表现 - 2024年底主产业链各环节产能均突破1200吉瓦 2025年全球需求仅580吉瓦左右 供给超出需求一倍有余[2] - 2024年第四季度组件价格同比下降18% 部分企业报价跌破0.6元/瓦 全产业链利润空间被严重挤压[2] - 全产业链价格回升幅度达20%-30% 海外市场价格随国内市场价格回升同步提高[5] 企业经营状况 - A股光伏板块多数公司2025年半年度净利润预告为负 仅横店东磁 福斯特 石英股份 福莱特 南玻A等少数公司预告为正[2] - 受"531"抢装潮影响 市场需求量有限 行业量价齐升局面还需要时间 多数企业依然有压力[2][4] 技术发展与创新 - N型电池已成为市场主流 TOPCon技术产能占比超75% HJT BC等前沿技术加速商业化[6] - 隆基绿能HIBC技术实验室转换效率突破27.81% 爱旭股份BC组件在欧洲分布式场景市场占有率超40% 溢价空间达15%以上[6] - 头部企业加大研发投入 加速N型电池 BC技术迭代 通过全球化布局开拓新兴市场[7] 行业转型与展望 - 光伏产业正从规模扩张向质量跃升战略转型 从规模竞争向质量竞争转变[1][6] - 行业调整期是锻造核心竞争力关键期 企业聚焦逆周期研发创新 提升产品质量[7] - 出口企业需关注出口退税政策变化 产品出海和产能出海需更加理性团结 保护行业积累优势[9]
欲凭借钙钛矿概念大额再融资,迈为股份发行转债或是“暗渡陈仓”
钛媒体APP· 2025-06-30 15:37
光伏行业现状 - 2021年光伏行业经历大规模再融资,但粗放发展导致2025年出现"内卷式竞争",企业为保市场份额不惜承受高额亏损[1] - 2024年起高层提出"防止内卷式恶性竞争"后,光伏企业再融资案例显著减少[2] - 2025年1-5月光伏新增装机量197.85GW,同比增长149.97%,但"抢装"过后预计全年新增装机量或弱于2024年水平[11] 钙钛矿技术发展 - 截至2024年底国内仅建成5座MW级单结钙钛矿组件地面示范电站,最大单体装机量8.6MW,技术距离大规模商业化尚远[4] - 当前钙钛矿组件总制造成本0.57美元/W,远高于晶硅组件0.1美元/W,材料成本占比达70%[5] - 钙钛矿商业化面临三大瓶颈:大模块商业组件效率仅20%+、平均生产良率50%、组件寿命短[5][7] - 极电光能计划2027年达产钙钛矿组件,协鑫光电预计2026年实现100MWh销售目标,商业化进程普遍放缓[4] 迈为股份融资项目分析 - 公司拟募资19.67亿元建设钙钛矿叠层太阳能电池装备项目,预计年销售收入40亿元、净利润5.99亿元[2] - 项目可行性分析存在多处不明确:未说明每套设备构成、未披露已有订单、未明确20套设备生产规模[10] - 公司HJT技术市占率萎缩,丝印业务面临奥特维竞争,主营业务承压[7] - 2024年合同负债从84.55亿降至82亿,2025年Q1进一步降至74.13亿,反映行业需求放缓[11] 公司财务状况 - 2024年应收账款39.5亿元占营收40.18%,2025年Q1增至46.82亿,增速快于营收[13] - 2024年信用减值和资产减值合计5.15亿元,同比增长336%[15] - 2024年经营现金流净额5613万元同比降92.57%,2025年Q1转为净流出3.51亿[25] - 有息负债达31亿元创历史新高,短期借款从4.16亿增至10.43亿,长期借款从8.11亿增至19.59亿[17][23] 融资动机与监管环境 - 2021年27.86亿元募资中7.3亿元实际用于补充流动资金,占比33%[26][27] - 董事长周剑以68.31元/股(近5年低点)减持556.7万股,显示信心不足[28] - 2023年以来天合光能、晶科等终止百亿定增,捷佳伟创8.8亿可转债申请撤回[29] - 当前23个钙钛矿融资均为早期投资,无上市光伏企业成功取得钙钛矿相关融资[31]
光伏设备:看好龙头设备商泛半导体领域加速布局&主业出海机遇
2025-05-25 23:31
纪要涉及的行业和公司 - **行业**:光伏设备行业、碳化硅材料行业、半导体设备行业 - **公司**:奥特维、晶盛机电、迈为股份、中环、天成、天域、天岳、天科、金盛、昆腾微电子、龙旗、XREAL、沪硅、通富、华润、中兴、Wolf Speed、Lam Research 纪要提到的核心观点和论据 光伏设备行业业绩表现 - 2024 年营收 850 亿元,同比增长 2%,增速较 2023 年下滑;毛利率下降;归母净利润约 55 亿元,同比下滑 57%;存货跌价损失 30 多亿,应收账款减值损失近 25 亿[2] - 2025 年一季度营收约 160 亿元,同比下滑 20%;归母净利润 15 亿元,同比下降 40%[1][2] 光伏设备行业财务压力 - 截至 2025 年一季度末,合同负债约 300 多亿,存货量约 400 多亿,同比均下滑 40%;新签订单增速放缓,奥特维和晶盛 2024 年新签订单分别为 100 多亿和 50 亿左右[1][3][4] 光伏设备行业发展机遇 - 海外市场是未来机遇,中东地区能源转型需求增加,每年装机量预计达 30 - 35GW,中环将在中东组建 20GW 硅片项目,带来约 30 亿订单;美国市场组件产能接近 70GW,但电池片产能不到 1GW,需求大[5] 美国市场光伏电池片扩产需求及挑战 - 需求大,但实施关税措施限制进口,本土建设需求增加;投资者担心补贴问题未明确;因 Topcon 和 BC 技术有专利诉讼风险,可能倾向 HJT 技术[6] 中美光伏制造成本差异 - 中国在渠道销售、成本控制、规模效应和政府关系方面有优势;美国人工成本约为中国 15 倍,扩建电池片时低人工需求、小型厂房和低运营成本重要[7][8] 美国扩建光伏电池片适用技术 - HJT 技术更适合,工序少,仅需四道;用电量节约 30% - 40%,用水量节约 20%左右,全流程碳排放少;运营成本低,每瓦生产成本 4 美分左右,TOPCon 需 6 - 7 美分[9] 海外市场光伏组件需求 - 需求分散,美国、欧洲、中东和印度等地有较大产能规划,扩产需求超百兆瓦;迈维在新加坡设基地,奥特维在马来西亚设基地,奥特维海外订单占比达 30%以上,纯外资客户占比超 70%[10] 晶盛机电新增长点 - 布局碳化硅业务,设备类衬底环节覆盖多工序,MOCVD 出货 200 台;器件端去年推出离子注入产品,今年进行硅基离子注入验证;材料端导电型碳化硅月产能 1.5 万片,预计 2025 年底达 30 万片,重点发展 8 寸[11] 碳化硅材料端发展前景 - 导电型用于车规级场景,晶盛机电导电型碳化硅产能将提升,6 寸价格降至 2600 元以下,8 寸 7000 - 10000 元,未来重点发展 8 寸[12] Wolf Speed 破产影响 - 因中国供应商崛起价格下降,市场份额从 2020 年的 45%降至 2024 年的 30%,破产将释放约 30%市场份额,利好国内碳化硅供应商[3][13] 国内碳化硅供应商 8 寸片子发展 - 自 2019 年以来取得显著进展,天岳、天科和金盛等已实现每月几千片 8 寸导电型碳化硅衬底生产[14] 半绝缘型碳化硅衬底发展及应用 - 适合用于 AR 眼镜替代玻璃树脂镜片,金盛与多家企业合作开发光波导片;8 寸售价 7000 - 10000 元,每副 AR 眼镜镜片成本约 2000 元;金盛计划年底推 12 寸,成本降至约 1000 元[15][16] 晶盛机电半导体设备布局 - 有大硅片设备、先进封装类设备和先进制程类设备三大产品线;今年下半年将推离子注入机;推进零部件业务,有 200 多台高精密进口机床,价值约 10 亿,去年业务收入七八亿[17][19] 晶盛机电大硅片设备订单 - 2024 年订单总量达十几亿,下游客户为头部半导体硅片厂,在沪硅二期项目中占 40% - 50%市场份额[18] 先进制程设备和封装设备布局 - 前道由迈为子公司盛美负责,包括刻蚀和薄膜类设备;后道封装有 CMP 和键合设备;还有显示类设备涉及多种显示技术[20] 钼材料在先进制程应用优势 - 10 纳米以下薄膜中电阻比钨低,降低功率损耗、提升信号传输速度;在存储领域适应高层数工艺要求;沟槽填充精准均匀;适用于 ALD 沉积路线[21][22] ALD 沉积技术发展趋势 - 向精细化发展,国际龙头 Lam Research 推专门沉积钼的 ALD 设备,国内迈为股份选潜力赛道实现精准均匀薄膜沉积[23] 迈为股份半导体领域布局 - 涉足前道半导体设备、后道封装类设备和显示类产品,受益于下游扩产和国产替代比例提升[24] 奥特维晶圆划片机突破 - 获得头部客户订单,进入新市场领域[25] 奥特维半导体设备领域产品和布局 - 产品包括划片机、AOI 检测设备、CMP 设备和半导体单晶炉;延伸光伏技术能力,聚焦后道封装环节[27] 龙头设备公司从光伏转向半导体趋势 - 趋势明显,两行业有共同性,公司在光伏上行期积累利润支持布局;晶盛涵盖前中后道,迈维专注前后道,奥特维聚焦后道[28] 其他重要但可能被忽略的内容 - 关注龙头设备公司时,除光伏设备业绩和订单,还应关注泛半导体领域产品品类拓展情况[29] - 2024 年通富、华润、中兴等公司订单量约一个亿,头部订单落地表现突出[26]