本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 TrendForce预期Q2前十大晶圆代工厂营收将呈现季增。 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季，全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备 货，部分厂商接获客户急单，加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵消部分淡季冲击，整体产 业营收季减约5.4%，收敛至364亿美元。 展望第二季营收表现，整体动能逐步放缓，唯中国旧换新的补贴政策拉货潮有望延续，加上下半年智能 手机新品上市前备货陆续启动，以及AI HPC需求稳定，将成为带动第二季产能利用率和出货的关键， 预期前十大晶圆代工厂营收将呈现季增。 | Ranking | Company | | Revenue | | | Market Share | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 1Q25 | 4024 | QoQ | 1Q25 | 4Q24 | | 1 | 台积电(TSMC) | 25,517 | 26,854 | -5.0% | 67.6% | 67.1% | | 2 | 三星(Samsung) | 2,89 ...

证券研究报告 点评报告 2025 年 6 月 6 日 晨会纪要 核[心Ta观bl点e_：Summary] 第一创业证券研究所 一、产业综合组： 分析师：郭强 美股博通公司昨日公布第二财季调整后净营收 150 亿美元，超出分析师一致预期的 149.6 亿美元。公司预计第三财季营收大约 158 亿美元，同样略超分析师预期的 157.2 亿美元。同时博通预计 2025 财年 AI 芯片销售的增长势头将延续至 2026 财年，因为 大客户在加大 AI 推理开支。而非 AI 芯片方面，公司认为销售接近谷底，但将缓慢 地复苏。结合昨日意法半导体公布业绩是表示已经看到市场需求复苏迹象，业绩将 上升的表态，以及近期市场传言传德州仪器（TI）拟对部分产品线于 6 月 15 日进行 涨价，大概涉及 3300 多个料号，此次涨价平均涨幅在 10%以上，更有部分料号的涨 价幅度直逼 40%-70%。我们认为博通公司可以代表全球 HPC 芯片需求，意法可以代表 功率和电源管理类芯片需求，TI 可以代表模拟类芯片需求，三家公司都表示了较好 的需求展望，说明全球半导体行业的景气度仍在持续复苏，我们看好半导体行业相 关股票后续的估值修复。 ...

南京芯德科技封装产线升级项目投产后年产值将超18亿元—— 长江北岸崛起"芯"地标 □ 南京日报/紫金山新闻记者 肖凡 通讯员 吴晓倩 杨阳 杨长松 日前，在位于浦口经济开发区的南京芯德科技封装产线升级项目现场，多辆装载着最新生产设备的运输 车辆整齐列队，缓缓驶入标准化厂房，工作人员小心翼翼地搬运设备，一批设备正在进场，为后续投产 运营按下"加速键"。 该企业总经理潘明东表示，封装产线升级项目实现了技术、效率与可持续性的全方位突破，在产线全面 智能化的基础上，可实现超大尺寸晶圆级扇出封装加工，同时支持倒装芯片球栅阵列和倒装芯片级封装 等高密度封装工艺。项目建成投产后，将聚焦高端芯片封装测试领域，譬如通信领域的5G射频前端芯 片、高速光通信芯片；人工智能领域的AI训练芯片、自动驾驶感知芯片；高性能计算领域的HPC芯片、 GPU先进封装等。 重大项目是经济发展的"压舱石"，也是高质量发展的"强引擎"。在浦口经济开发区，南京芯德科技封装 产线升级项目、南京华天集成电路先进封测项目等4个集成电路领域的重大项目被列为2025年江苏省重 大项目。近年来，浦口区围绕集成电路产业深耕不辍，集聚了华天、芯德、芯爱等行业龙头企业， ...

文章核心观点 在中美科技博弈背景下，全球芯片霸主台积电面临战略抉择，其2024年年报与今年Q1法说会反映出关键节点情况，亚利桑那厂亏损引发关注且盈利模式存不确定性，高算力AI芯片业务区域占比变化背后有复杂原因 [1] 亚利桑那厂情况 - 最新财报显示美国亚利桑那州新厂认列亏损约合人民币32.1亿元，是亏损最大海外厂区 [2] - 总裁魏哲家宣布在亚利桑那额外投入1000亿美元，使美国总投资达1650亿美元，前期投资或在五年内拉低该地厂区毛利率五个百分点 [2] - 宣称第一厂已实现N4量产，第二厂采用N3工艺已完工并加快量产进度，还将建设2个先进封装设施、1个研发中心，计划未来2nm以上产能30%位于亚利桑那 [2] - 研发中心有超1000名工程师，目标是优化海外厂技术以降低运营成本，工程师多为质量流程管理员或客户服务类别 [2] - 自2021年以来每年亏损几乎以40亿新台币速度递增，去年亏损143亿新台币，累计近400亿新台币，引发中小股东忧虑 [4] - 岛内分析师林俊吉计算，2025年该厂月产1万片（12寸当量），营收能cover掉2021 - 2025年费用，产能规划保证月产1万就能摊销前期研发 [5] - 知名分析师吴梓豪指出，以月产三万片产能计算，前期资本投入135亿美元，除以5年折旧摊销一年约27亿，年产20万片或许是损益平衡点 [5] - 吴梓豪称半导体代工行业折旧中工厂稼动率须维持在8成以上才能赚钱，台积电美国厂盈利模式因“关税乱拳”变得不确定 [6] 高算力AI芯片业务情况 - 2024年北美收入占比77%，同比增9个百分点，中国大陆收入占比7%，日本3% [7] - 区域营收占比计算方法按客户公司总部所在地，不能说明芯片产能终端流向和市场需求 [10] - 区域营收占比只能体现“价”，不能直观显现“量”，2024年中国大陆芯片设计类企业增长率低于全球平均值，刨除AI芯片大陆Fabless增长率仍领先全球 [10] - 四年前台积电代工营收近一半来自手机芯片，HPC芯片占30%左右，如今两类芯片代工占比几乎反转 [10]