行业整体表现 - 2025年第一季度全球晶圆代工产业营收季减5.4%至364亿美元，主要受国际形势变化提前备货、中国旧换新补贴政策及客户急单影响[2] - 第二季前十大晶圆代工厂营收预计季增，驱动因素包括中国补贴政策延续、智能手机新品备货启动及AI HPC需求稳定[2] - 前十大厂商合计市占率达97%，台积电以67.6%份额主导市场[3] 台积电(TSMC) - 第一季度营收255亿美元（季减5%），3/5/7纳米制程合计贡献73%销售额，较上季67%提升[4] - AI相关收入同比增长超70%占总营收近60%，预计2025年AI加速器芯片销售同比翻倍[4] - CoWoS封装产能瓶颈限制出货，计划2025年底前产能翻倍以满足需求[4] - 2025全年营收指引为"中段二位数百分比增长"[5] 三星(Samsung) - 第一季度营收28.9亿美元（季减11.3%），市占降至7.7%，主因移动端需求疲软及库存调整[5] - 2nm GAA工艺获AI/HPC领域订单，良率与客户拓展取得进展[5] 中芯国际(SMIC) - 第一季度营收22.5亿美元（季增1.8%），出货量环比增15%至229万片等效8英寸晶圆[6] - 二季度收入指引环比降4%-6%，毛利率18%-20%，受生产波动影响延续[6] 其他厂商动态 - 联电(UMC)营收17.6亿美元（季减5.8%），产能利用率持平但ASP因调价下滑[6] - 格芯(GlobalFoundries)营收15.8亿美元（季减13.9%）[7] - 合肥晶合(Nexchip)营收3.53亿美元（季增2.6%）因急单拉动[7] - 力积电(PSMC)营收3.27亿美元（季减1.8%）[8]

核心观点 - 博通、意法半导体和德州仪器三家公司均表示较好的需求展望，说明全球半导体行业的景气度仍在持续复苏，看好半导体行业相关股票后续的估值修复；美国限制向中国销售乙烷的举措若持续，对国内乙烷裂解相关企业的业绩将产生不利影响；锂电池行业已进入去库存去产能周期，随着各类去库存去产能事件的发生，行业景气周期或将到来；百亚股份收入及利润均超出市场预期，全国化进程超预期，外围市场有望成为中长期增长引擎 [2][5][7] 半导体行业 - 美股博通公司第二财季调整后净营收150亿美元，超出分析师一致预期的149.6亿美元，预计第三财季营收大约158亿美元，略超分析师预期的157.2亿美元，且预计2025财年AI芯片销售的增长势头将延续至2026财年，非AI芯片销售接近谷底但将缓慢复苏 [2] - 意法半导体公布业绩时表示已看到市场需求复苏迹象，业绩将上升；市场传言德州仪器拟对部分产品线于6月15日进行涨价，涉及3300多个料号，平均涨幅在10%以上，部分料号涨幅直逼40%-70% [2] - 博通代表全球HPC芯片需求，意法代表功率和电源管理类芯片需求，TI代表模拟类芯片需求，三家公司都表示了较好的需求展望，说明全球半导体行业的景气度仍在持续复苏，看好半导体行业相关股票后续的估值修复 [2] 乙烷裂解行业 - 美国政府通知能源公司为出口至中国的乙烷申请许可证，获批后才能出口，有一家美国企业的出口请求被美国商务部拒绝，外媒认为这可能是对中国稀土出口管控的回应 [2] - 国内进口的乙烷主要来自美国，相关供应链更改的难度较大，若该事件持续，对国内乙烷裂解相关企业的业绩将产生不利影响 [2] 锂电池行业 - 2024年108家中国锂电公司整体营业收入同比下降11.87%，增速较2023年同期下降了11个百分点；归母净利润整体同比下降67.27%，已连续2年巨幅下降 [5] - 锂电池6大核心赛道上，已知的企业产能规划均远超2025年市场需求的预测上限 [5] - 国内近两年半以来，锂电制造领域终止锂电业务的事件已超30起，总投资规模超1000亿元；国外，2025年3月12日，欧洲最大电池企业Northvolt提交破产申请，四月份国轩高科在美国密歇根州的项目停工，近日韩国LG集团及其财团撤回在印度尼西亚的投资计划 [5] - 锂电池行业已进入去库存去产能周期，Northvolt提交破产申请是标志性事件，随着各类去库存去产能事件的发生，行业景气周期或将到来 [5] 消费行业（百亚股份） - 2025年第一季度，百亚股份实现营收9.95亿元，同比大幅增长30.10%，归母净利润达1.31亿元，同比增长27.27%，收入及利润均超出市场预期 [7] - 线下渠道增速显著，一季度收入6.50亿元，同比增长49%；在川渝云贵陕核心市场巩固优势，加速外围市场扩张，非核心省份收入同比激增125.1% [7] - 重点布局广东、湖南等省份，依托益生菌产品差异化卖点集中资源开拓新市场，并从核心区域输送渠道人才，全国化进程超预期，外围市场有望成为中长期增长引擎 [7] - 自由点品牌一季度收入9.52亿元，同比增长35.8%，其中益生菌系列为代表的大健康产品增速更快，产品结构升级驱动高附加值品类占比提升，进一步夯实增长动能 [7]

项目概况 - 南京芯德科技封装产线升级项目是2025年江苏省重大产业项目，总投资约11亿元，计划2026年建成达产，全面投产后预计年产值将突破18亿元 [1] - 项目依托60亩厂房，聚焦高端半导体封装技术提升与产能扩大，分为系统级封装产品线和晶圆级封装产品线建设 [1][2] - 系统级封装产品线计划2024年完成建设并达到目标产能的80%，晶圆级封装产品线计划2024年9月完成90%设备采购，2025年一季度完成建设 [2] 设备与产能进展 - 近两个月新增进厂设备28台，包括全自动AOI检测设备、表面贴装机、锡焊印刷机等高端BGA封装设备 [2] - 当前设备采购任务已完成80%以上，50%设备进入安装调试阶段，引进高精度划片机、晶圆级封装光刻机、焊线机等 [2] - 晶圆级封装产品线国产化设备实现100%工序国产化，系统级封装产品线国产化设备覆盖70%工序 [2] 技术优势 - 高精度划片机支持超薄晶圆切割，配备AI视觉检测系统，减少人工干预30%以上 [3] - SMT设备支持01005微型元件高速贴装，贴装速度达每小时4.8万点，效率较传统设备提升15% [3] - 产线实现全流程智能化，支持超大尺寸晶圆级扇出封装及倒装芯片球栅阵列等高密度封装工艺 [4] 公司背景 - 江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月，专注半导体集成电路封装测试业务，已布局WLCSP、BGA、2.5D封装等高端技术 [3] - 公司是国内少数具备芯粒（Chiplet）封装技术的独立封测企业，累计完成超20亿元融资，获小米产业基金、OPPO等投资 [3] 行业影响 - 项目投产后将聚焦5G射频前端芯片、AI训练芯片、GPU先进封装等高端领域 [4] - 浦口区集成电路产业2024年营收达265亿元（同比增长15.4%），规模居全市第一，已形成涵盖设计、制造、封测的完整产业链 [4]

文章核心观点 在中美科技博弈背景下，全球芯片霸主台积电面临战略抉择，其2024年年报与今年Q1法说会反映出关键节点情况，亚利桑那厂亏损引发关注且盈利模式存不确定性，高算力AI芯片业务区域占比变化背后有复杂原因 [1] 亚利桑那厂情况 - 最新财报显示美国亚利桑那州新厂认列亏损约合人民币32.1亿元，是亏损最大海外厂区 [2] - 总裁魏哲家宣布在亚利桑那额外投入1000亿美元，使美国总投资达1650亿美元，前期投资或在五年内拉低该地厂区毛利率五个百分点 [2] - 宣称第一厂已实现N4量产，第二厂采用N3工艺已完工并加快量产进度，还将建设2个先进封装设施、1个研发中心，计划未来2nm以上产能30%位于亚利桑那 [2] - 研发中心有超1000名工程师，目标是优化海外厂技术以降低运营成本，工程师多为质量流程管理员或客户服务类别 [2] - 自2021年以来每年亏损几乎以40亿新台币速度递增，去年亏损143亿新台币，累计近400亿新台币，引发中小股东忧虑 [4] - 岛内分析师林俊吉计算，2025年该厂月产1万片（12寸当量），营收能cover掉2021 - 2025年费用，产能规划保证月产1万就能摊销前期研发 [5] - 知名分析师吴梓豪指出，以月产三万片产能计算，前期资本投入135亿美元，除以5年折旧摊销一年约27亿，年产20万片或许是损益平衡点 [5] - 吴梓豪称半导体代工行业折旧中工厂稼动率须维持在8成以上才能赚钱，台积电美国厂盈利模式因“关税乱拳”变得不确定 [6] 高算力AI芯片业务情况 - 2024年北美收入占比77%，同比增9个百分点，中国大陆收入占比7%，日本3% [7] - 区域营收占比计算方法按客户公司总部所在地，不能说明芯片产能终端流向和市场需求 [10] - 区域营收占比只能体现“价”，不能直观显现“量”，2024年中国大陆芯片设计类企业增长率低于全球平均值，刨除AI芯片大陆Fabless增长率仍领先全球 [10] - 四年前台积电代工营收近一半来自手机芯片，HPC芯片占30%左右，如今两类芯片代工占比几乎反转 [10]