英特尔战略调整 - 公司CEO陈立武考虑停止将Intel 18A及18A-P工艺制程推向代工客户，集中资源攻坚Intel 14A制程，最终决定预计9月公布 [1] - 公司曾在2024年9月跳过Intel 20A节点，将资源投入Intel 18A以缩减资本支出，计划2025年推出18A [2] - 此次调整反映公司在先进制程竞赛中的战略收缩，可能面临数亿至数十亿美元资产减值 [2] 财务压力与市场表现 - 公司代工部门2024年净亏损134亿美元，占全年总亏损188亿美元的71.28% [2] - 18A制程研发投入达数十亿美元，但外部客户仅亚马逊和微软，合作收益短期内难形成规模效应 [3] - 消息公布后公司股价7月2日下跌4.25% [9] 晶圆代工市场竞争格局 - 2025年Q1全球晶圆代工2.0市场营收720亿美元，同比增长13% [4] - 公司凭借处理器制造及先进封装业务成为全球第二大晶圆代工2.0厂商，市占率6.5%，环比增0.6个百分点但同比降0.3个百分点 [4] 技术路线调整细节 - 公司仍将18A用于自研产品Panther Lake客户端处理器和Clearwater Forest数据中心处理器，并为亚马逊、微软少量代工 [7] - 资源将转向Intel 14A，计划2027年风险生产、2028年量产，其每瓦特性能提升15%-20%，密度提升30%，功耗降低25%-35% [7] - 14A采用第二代RibbonFET和Power Direct技术，High NA EUV曝光效率优势可能使其成本低于台积电A14 [8] 战略决策背景 - CEO认为18A对外部客户吸引力下降，停止推广是明智之举 [5] - High NA EUV技术单次曝光效率等同传统三次曝光，可降低14A生产成本 [8] - 最终决策需董事会批准，涉及研发投入和技术落地效率等未明确因素 [8]

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 5月9日消息，据韩媒报道，英特尔已就晶圆代工服务方面的合作同英伟达、谷歌两大科技巨头进行谈 判。 报道还称，微软 CEO 纳德拉在 2024 年英特尔代工大会上提到的计划在 Intel 18A 上生产的芯片设计已 成为两家企业间的大型正式订单。英特尔目前已确认的另一份先进制程代工合作是以 Intel 18A 工艺为 亚马逊 AWS 生产 AI Fabric 芯片，预计该芯片将被用于算力节点互联。 注意到，英特尔在 4 月末的 2025 年代工大会上表示，Intel 18A 制程节点已进入风险试产阶段，并将于 今年内实现正式量产。该工艺的演进版本 Intel 18A-P 目前已经开始生产早期试验晶圆。 对于未来的 Intel 14A，英特尔则表示这一已披露的最新"大节点"将采用 PowerDirect 直接触点供电技 术。英特尔代工已与主要客户就 Intel 14A 制程工艺展开合作，发送了早期版本的 PDK。 ***************END*************** 半导体公众号推荐 半导 ...

英特尔战略转型 - 新任CEO陈立武明确表态将全力发展晶圆代工业务，并提升其优先级，打破外界对其可能削减代工业务的猜测 [4][5] - 公司近4年已投入900亿美元建设晶圆厂，原为推进IDM 2.0战略，但当前重点转向强调"获得客户信任"的服务导向 [5][7] - 公司展示代工生态联盟，涵盖EDA工具、IP授权、设计服务、云支持等全链条合作资源 [10][12] 制程技术布局 - 推出多节点覆盖策略：先进制程包括Intel 4/3/18A，成熟制程含Intel 16/12等，并开发衍生版本（如Intel 3-T/E）以满足客户差异化需求 [14][16][17] - Intel 18A进入风险试生产阶段，采用RibbonFET（GAA）晶体管和PowerVia背面供电技术，量产进度领先台积电同类技术 [21][23][25][26] - Intel 14A采用第二代RibbonFET与Power Direct供电技术，为首个使用high-NA EUV光刻机的节点，已向客户提供早期PDK [29][30][32] 竞争态势分析 - 台积电通过N3工艺多个衍生版本（如N3P/N3A/N3X）占据市场，英特尔通过节点多样化策略试图扩大客户群 [16][17] - 台积电放弃high-NA EUV光刻机以控制成本，若其用旧设备实现A14性能目标，可能对英特尔形成成本压力 [32][33] - 英伟达、博通、AMD等头部客户已开始采用Intel 18A流片测试，反映技术认可度 [22] 企业文化变革 - 从工程师文化主导转向客户需求驱动，高管频繁强调技术如何赋能客户，体现服务意识转型 [6][9][10] - 需克服响应速度与台积电"不抢客户饭碗"的纯代工模式竞争，文化惯性是潜在挑战 [19][20]

英特尔代工大会核心进展 - 英特尔在2025年代工大会上公布多代核心制程和先进封装技术进展，宣布新生态系统项目及合作关系，强调系统级代工模式促进客户创新协同[2] - 公司CEO提出代工战略进入下一阶段，目标打造世界一流代工厂，聚焦前沿制程、先进封装及制造需求，强化工程文化和生态合作[3] 制程技术突破 - Intel 14A制程已与主要客户合作，发送早期PDK版本，客户计划基于该节点制造测试芯片，采用PowerDirect直接触点供电技术[3] - Intel 18A进入风险试产阶段，年内实现量产，生态系统提供EDA支持及IP许可，客户可启动产品设计[4] - Intel 18A-P作为演进版本开始生产早期试验晶圆，设计规则与18A兼容，IP/EDA支持已就绪[5] - Intel 18A-PT通过Foveros Direct 3D封装实现<5微米互连间距，提升性能与能效[6] - 首批16纳米制程产品进入晶圆厂生产，12纳米节点与UMC合作开发中[7] 先进封装技术布局 - 系统级集成服务结合Intel 14A/18A-P节点，采用Foveros Direct（3D）和EMIB（2.5D）技术[9] - 新增EMIB-T（高带宽内存）、Foveros-R/B等封装技术选项，与Amkor合作增强客户灵活性[9][10] 制造进展与产能规划 - 亚利桑那州Fab 52工厂完成Intel 18A流片，首批晶圆试产成功[11] - 俄勒冈州晶圆厂将率先实现18A大规模量产，亚利桑那州工厂预计年内进入量产爬坡[11] 生态系统扩展 - 代工加速联盟新增芯粒联盟（Chiplet Alliance）和价值链联盟，推动可互用、安全的芯粒解决方案[12] - 生态系统合作伙伴提供全面IP、EDA及设计服务支持，助力技术商业化落地[12]

核心观点 - 英特尔在2025英特尔代工大会上展示了多代核心制程和先进封装的技术进展、生态合作及未来战略，目标是成为AI时代的系统级代工领导者 [1][3][13] 制程工艺技术路线图 - Intel 18A（1.8nm）计划2025年内量产，2026年推出Intel 18A-P节点和与联电合作的12nm工艺，2027年推出Intel 14A（1.4nm）及其变体Intel 14A-E，2028年推出Intel 18A-PT [3][33] - Intel 14A系列相比Intel 18A有望将每瓦性能提升15-20%，芯片密度提升至1.3倍，功耗降低25~35% [35] - Intel 14A采用第二代背面供电网络PowerDirect和第二代环绕栅极技术RibbonFET 2，引入Turbo Cells技术提高芯片速度，使用High-NA EUV光刻技术 [37] - Intel 18A引入业界首创的PowerVia背面供电技术，将ISO功耗效能提高4%，标准单元利用率提升5%~10% [43] - Intel 18A采用RibbonFET全环绕栅极晶体管，相比FinFET提供更高晶体管密度和性能 [45] - Intel 18A-P相比Intel 18A每瓦性能提升约8%，芯片密度翻倍提升 [49] - Intel 18A-PT在Intel 18A-P基础上增加TSV技术，可通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接 [50] 产品与应用 - 英特尔笔记本电脑CPU Panther Lake将成为Intel 18A的首发产品，2025年下半年推出 [5] - 采用Intel 18A节点的服务器CPU Clearwater Forest将在2026年推出 [5] - 亚马逊云科技和微软Azure已宣布推出采用Intel 18A技术的产品 [5] - 英特尔展示了一款"未来AI芯片"，堆叠了采用Intel 18A-PT节点的计算基础die、I/O die以及定制基础die，内置采用Intel 14A/Intel 14A-E节点的AI引擎和CPU等组件 [11] 先进封装技术 - 披露最新先进封装路线图，包括EMIB-T 2.5D、Foveros-R、Foveros-B、Foveros Direct 3D等新技术 [7] - EMIB 2.5D封装技术被称为"AI的最佳选择" [7][64] - EMIB-T在桥接器上添加了TSV，可用于Die到HBM4拼接 [66] - Foveros-R和Foveros-B预计2027年量产，分别采用重分布层中介层和硅桥技术 [68][70] - Foveros Direct 3D通过铜与铜直接键合，实现更高互连带宽和更低功耗 [70] 生态系统与合作 - 全球三大EDA巨头新思科技、Cadence、西门子EDA的CEO参与大会，分享服务代工客户方面的合作 [9] - 联发科、联电、eMemory、Quicklogic等公司高管分享与英特尔的合作进展 [9] - 宣布与Amkor合作提升客户在先进封装技术选择方面的灵活性 [9] - 英特尔代工加速联盟新增多个项目，包括英特尔代工芯粒联盟和价值链联盟 [29] - 全球三大EDA巨头为Intel 18A提供EDA支持、参考流程和IP许可 [20] - EDA供应商参与Intel 14A、Intel 14A-E系列节点的早期设计技术协同优化 [22] 产能与投资 - 过去四年已投资近900亿美元，其中近20%用于增强前端和后端技术竞争力，80%主要用于扩大全球足迹 [30] - Intel 18A已在俄勒冈州工厂实现大规模量产，亚利桑那州工厂预计2025年晚些时候进入量产爬坡阶段 [41] - 如果客户有需求，未来6到8个季度可利用现有空间建设提供额外产能 [76] 市场与战略 - 全球半导体市场规模将达到1万亿美元 [13] - 英特尔致力于成为一家"AI服务公司" [9] - 英特尔代工战略聚焦三个关键优先事项：匹配客户需求、改善客户服务、扩大生态系统工具和IP [80] - 目标是构建全栈式系统级代工，整合领先技术、丰富IP组合、生态系统和全球化供应链优势 [83]

Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效进步基础上推出的另一种Intel 18A演进版本。Intel 18A-PT可 通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接，混合键合互连间距小于5微米。 此外，英特尔代工流片的首批基于16纳米制程的产品已经进入晶圆厂生产。英特尔代工也正在与主要客 户洽谈与UMC合作开发的12纳米节点及其演进版本。 新浪科技讯 4月30日上午消息，2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔分享了 多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了新的生态系统项目和合作关系。 据悉，在制程技术方面，英特尔代工已与主要客户就Intel 14A 制程工艺展开合作，发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。这些客户已经表示有意基于该节点制造测试芯片。相对于 Intel 18A所采用的PowerVia背面供电技术，Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术。 同时，Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段（in risk production），并将于今年内实现正 ...