文章核心观点 - 在创新驱动发展战略下 众多上市公司正通过坚持科技创新和转型升级 积极开拓战略性新兴产业及未来产业等新赛道 以布局高质量发展和构建增长新曲线 [1] 新益昌的向新实践 - 公司认为不研发就没有未来 不创新就会出局 20年来持续提升研发强度 已成为LED固晶机细分行业龙头 [2] - 公司感受到现有赛道难以满足长远发展 基于在制造能力和运控技术上的积累 锁定机器人新赛道 并非盲目跟风 [2] - 当前公司的机器人产品持续迭代升级 已在新赛道上站稳脚跟 增长潜力逐步释放 [2] 嘉元科技的向新实践 - 公司管理层认为要紧跟AI技术变化才能保持行业领先地位 敏锐捕捉到AI与算力行业高速发展带来的机遇 [2] - 公司已提前布局 进行高性能PCB用铜箔的产能拓展 以把握AI算力发展带来的机会 [2] - 公司通过参股武汉恩达通切入光模块领域 积极拥抱AI产业 旨在开辟新的增长曲线 [2] 芯海科技的向新实践 - 公司成立20多年 通过与国际领先企业协同创新 加速技术积累与产品迭代 构建可持续竞争优势 [3] - 公司认为当前竞争是产业链竞赛 跨学科复合型人才至关重要 [3] - 公司正构建“IPD体系+客户深度绑定+产业协同+人才储备”的多维架构 以在长周期高投入的芯片研发中平衡风险与回报 依托体系化能力在产业链竞赛中稳步前行 [3] 杰普特的向新实践 - 公司20年来持续专注于激光技术国产化 怀有让激光技术完全实现国产自主的梦想 [3] - 2025年公司作出重大战略决策 将重心全面聚焦于光连接领域 开辟FAU（光纤阵列单元）新蓝海 [3] - 公司旨在通过新项目与现有技术形成联动 做好加法 以构筑更坚实的技术护城河 [3] 行业整体趋势 - 中国企业普遍展现出开拓创新的勇气和破局突围的韧劲 敢于在新赛道上勇闯新天地 [3]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [1] 核心财务数据 - 2025年上半年营收4.02亿元（同比-28.30%），归母净利润261.57万元（同比-96.05%）[5] - 2025E-2027E营收预测：8.87亿元（-5.0% YoY）、11.53亿元（+30.0% YoY）、14.99亿元（+30.0% YoY）[8] - 2025E-2027E归母净利润预测：0.51亿元（+25.0% YoY）、1.04亿元（+106.6% YoY）、1.40亿元（+33.7% YoY）[8] - 2025H1毛利率32.94%（同比-2.1pct），净利率1.43%（同比-9.76pct）[9] 业务亮点 - **研发投入**：2025H1研发费用4488.36万元（同比+3.37%），新增专利35项及6项软件著作权，掌握WMD无线传输技术、MiniLED晶圆缺陷检测算法等核心技术 [9] - **产品布局**： - LED固晶机客户覆盖京东方、三安光电等头部企业，并与三星、亿光电子长期合作 [9] - 半导体封装设备覆盖汽车电子、存储等领域，客户包括华为、长电科技等 [9] - 通过收购开玖自动化布局半导体焊线设备，形成封测全节点设备协同 [9] - **技术优势**：国内首家研发MiniLED智能制造装备企业，COB LED显示屏技术2025年产值预计达60亿元（年化增速32%） [9][10] 行业前景 - Mini/MicroLED显示技术因无限拼接、长寿命等优势加速替代LCD/DLP，应用从商显扩展至公共信息显示 [9] - 半导体设备国产替代趋势明确，公司作为国内固晶机龙头受益于产业链自主化需求 [10] 估值与预测 - 当前股价对应2025-2027年PE分别为155倍、75倍、56倍 [8][10] - 2025-2027年EPS预测：0.50元、1.02元、1.37元 [8]

AI对行业影响及市场规模 - 2024年全球AI手机销量有望增长至1.70亿台，约占智能手机整体出货量的15%，同比增速达233% [2] - 2024年全球AI PC出货量将占PC出货总量的18%，达到4800万台，到2028年将达2.05亿台，2024 - 2028年复合年增长率达44% [2] LED行业情况及公司业务进展 - 2024年全球LED照明市场产值560.58亿美元，存在智能照明、植物照明市场增长机遇 [3] - 2024年mini LED背光电视出货量翻倍增长，预计2025年达930万台，mini LED直显全球市场规模2024 - 2028年复合增长率约40% [3] - 2024年全球LED封装市场规模达127亿美金，公司LED固晶机取得大客户突破，Mini固晶机出货量增长较快 [3] - 公司推出全新一代MLED专用超高速固晶机S20，UPH最高可达270K/H，固晶精度±15um，晶片修正角度精度±1.5º [4] 半导体业务布局与展望 - 公司计划成立SIP封装事业部，推出SIP相关系列新产品，为SIP先进封装领域提供印刷、点胶等设备 [5] - 公司储备面向第三代半导体领域的SIC晶圆老化测试设备及SIC KGD芯片分选设备 [5] 公司未来增长点 - 公司将通过研发中心和产品孵化体系，在半导体、汽车电子、MiniLED等领域加大研发 [5] - 锡膏印刷设备毛利率提升，在汽车电子、半导体等领域市场占有率提升 [5] - 点胶设备市场空间大，核心零部件自给自足，市场占有率提升 [5] - LED封装设备毛利率和mini固晶机市占率提升 [5] - 柔性自动化产品获全球知名客户认可，开拓光通讯行业应用场景，盈利能力提升 [5] - 公司战略布局SIP事业部，未来将围绕SIP先进封装投入更多资源 [5] 锡膏印刷设备市场占有率 - 锡膏印刷设备下游扩展至新兴行业，需求总量增加 [6] - 我国电子装联设备国产替代进口进程加速，公司在高端市场占有率有望提升 [6] - 2024年度公司产品海外收入占公司营业收入比为14.58%，海外市场占有率有提升空间 [6]