行业投资评级 - 推荐|维持 [7] 报告核心观点 - AI基础设施建设持续进行，带动算力芯片需求旺盛，海外AI芯片指数表现强劲 [1][10] - 存储市场景气度持续提升，存储芯片价格呈现上涨，相关指数上涨，同时长鑫存储在高端LPDDR5X内存芯片领域取得突破 [1][3][31] - 三星HBM3E已向英伟达等客户出货，且2026年HBM产能全部售罄，显示高端存储需求强劲 [3][32] - 全球智能手机与PC市场出现复苏迹象，25Q3全球智能手机销量同比增长3%，全球PC销量同比增长8.1% [2][23][27] 市场指数表现 - 海外AI芯片指数本周续涨6.1%，英伟达和Marvell股价涨幅分别达8.7%和11.4% [1][10] - 国内AI芯片指数本周下跌7.1%，恒玄科技下滑12.3%，寒武纪下滑近10% [1][10] - 英伟达映射指数本周续涨3.6%，景旺电子和工业富联上涨近14%和7% [1][11] - 服务器ODM指数本周续涨7.0%，超微电脑、鸿海精密涨幅在7%以上 [1][11] - 存储芯片指数本周续涨2.7%，功率半导体指数本周下跌3.8% [1][15] - A股果链指数上涨4.3%，港股果链指数下跌4.6% [1][17] 行业数据 - 25Q3全球智能手机销量达3.201亿台，同比增长3%，三星以6060万台出货量位居第一，苹果出货5650万台 [2][23] - 25Q3全球PC出货量同比增长8.1%，联想出货量同比增长17.4%，惠普增长10.3%，苹果增长14.9% [27][28] 重大事件 - 长鑫存储开始量产用于智能手机和笔记本电脑的高阶LPDDR5X内存芯片，速率达10667Mbps的型号已启动送样 [3][31] - 三星HBM3E已出货，2026年HBM产能售罄，并已向所有客户出货HBM4样品 [3][32] - 三星晶圆代工业务取得大型客户订单，预计业务将步入复苏阶段 [3][33] - 苹果25Q4财报营收1024.66亿美元，同比增长8%，净利润274.66亿美元，同比增长86% [3][34][35] - Meta 25Q3营收512.42亿美元，同比增长26%，净利润27.09亿美元，同比下降83%，主要受一次性非现金所得税费用影响 [3][36] - 富士康将在其休斯顿工厂部署人形机器人，以支持英伟达AI服务器生产 [37]

产品规划与发布 - 公司计划于2026年发布iPhone 18系列 [1] - iPhone Air 2、iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和首款折叠屏iPhone将在2026年秋季率先亮相 [4] - 标准版的iPhone 18和传闻中的iPhone 18e则要等到2027年上半年问世 [4] 内存配置升级 - 当前iPhone 17系列中仅Pro版本配置12GB内存，标准版仍为8GB [3] - 公司目标在iPhone 18全系四款机型上实现12GB内存的统一配置 [3] - 公司已要求三星大幅增加LPDDR5X内存芯片的供应量以支持此次升级 [3] 技术驱动因素 - 内存升级是公司应对设备端人工智能时代的关键布局 [1] - 设备端AI处理复杂度提升，大语言模型、图像生成等应用对内存带宽和容量提出更高要求 [3] - 三星2024年推出的LPDDR5X技术仅提供12GB和16GB两种配置，从供应链层面推动了此次统一升级 [3] 潜在影响 - 设备端AI应用的运行效率将得到显著提升，用户能在手机上更流畅地运行复杂AI任务 [3] - 此次升级将缩小iPhone标准版与Pro版之间的性能差距，为消费者带来更统一的使用体验 [3]