供应链中断风险 - 荷兰安世半导体单方面决定自2025年10月26日起停止向安世半导体中国位于东莞的封装测试工厂（ATGD）供应晶圆，理由为当地管理层未能遵守合同付款条件[1] - 安世中国强烈反对该决定，声明其不存在违约行为，并称荷兰安世半导体目前欠付ATGD的货款高达10亿元人民币[1] - 东莞封装测试工厂（ATGD）是安世半导体全球核心的封装测试基地，承担了公司70%的封装测试产能[1] 业务连续性保障措施 - 安世中国已建立充足的成品与在制品库存，能够稳定、持续地满足客户直至年底乃至更长时间的订单需求[1] - 公司已积极启动多套预案，正在加紧验证新的晶圆产能，并对在短期内完成验证并自明年起无缝衔接满足所有客户需求充满信心[1] - 闻泰科技国内晶圆制造由上海临港鼎泰匠芯晶圆厂承担，双方合作的总合同金额预计达68亿元，2025年上半年已发生交易6.04亿元[2] 技术进展与产品规划 - 基于临港晶圆厂12寸工艺升级的新一代MOS产品已成功进入国内头部新能源汽车客户供应链[2] - MOSFET产品由40V逐步向中高压产品系列拓展，以支撑新能源汽车、AI服务器、人形机器人等产品向48V平台架构演进[2] - 预计2025年底将在临港晶圆厂实现12吋IGBT新一代产品通线量产[2] 地缘政治与监管影响 - 闻泰科技及其子公司安世半导体因美国“实体清单”及后续的“50%穿透规则”而受到出口管制[3] - 荷兰政府对企业实施全球运营冻结，包括暂停公司高管职务，导致核心子公司失控事件爆发[3] - 有行业传闻称安世中国已于10月23日恢复对国内市场的供应，但所有交易需以人民币结算[3] 外部环境动态 - 商务部就荷兰政府对企业内部事务的不当干预发表评论，并表示将综合考虑企业实际情况，对符合条件的出口予以豁免[3] - 中美经贸团队通过磋商达成共识，美方将暂停实施其“50%穿透规则”一年，中方将暂停实施相关出口管制等措施一年[4]

公司概况与业绩表现 * 公司为闻泰科技，核心业务为安世半导体，已完成大部分ODM（原始设计制造）资产出售[2][3] * 2025年第三季度公司整体营收44.27亿元，其中安世半导体贡献43亿元，ODM业务收入约1亿元[3] * 第三季度归属于上市公司净利润10.4亿元，同比增长超过270%[3] * 安世半导体第三季度营收44亿元，同比增长12.2%，净利润7.24亿元，创历史单季度新高[2][3] 安世半导体市场地位与产品策略 * 安世半导体全球市占率约5%，所处模拟、逻辑IC、功率分立器件总市场空间超400亿美元，公司收入约20多亿美元[5] * 细分领域市占率突出，二极管、三极管等市占率超15%，部分接近30%，MOS产品领先，逻辑IC全球排名第二[2][5] * 长期目标是各产品类别市占率达5%-10%，目前成熟产品大部分市占率在10%以上[2][5] * 公司坚持汽车领域为核心，80%-90%以上产品为车规标准，同时重视工业和消费电子领域以快速验证新产品[2][6] 区域市场与客户拓展 * 中国区市场第三季度同比增长14%，其中汽车增长超26%，IPC服务器、工业设备等也有明显增长[3] * 欧洲市场同比增长超10%，美洲市场在汽车和工业领域增长接近14%[3] * 中国区侧重拓展工业、消费电子和汽车客户，欧洲则更多关注工业与汽车客户[2][6] AI与数据中心市场机遇 * AI算力占数据中心资本支出约10%，市场规模年化增速预计接近或超过30%[2][7] * 英伟达新架构供电方案提升对功率半导体需求，AI服务器中MOS、保护器件等产品价值量从约1美元增至超10美元[3][7] * 公司通过服务器ODM厂商（如富士康、广达）和电源T1厂商（如台达、易顿、施耐德）进入AI数据中心市场[3][7] * 已向客户供应高压碳化硅、氮化镓产品及中低压保护器件和MOS产品，并进行样品测试[2][7] * 碳化硅和氮化镓产品已从机柜外电源拓展到机柜内PSU，并获得头部厂商订单[7] * 模拟方面，已向北美四大云厂商及GPU厂商提供热插拔控制器IC样品[8] * 数据中心相关业务（AI PC、AI服务器等计算类设备）收入占比约6%至7%，一年前为5%至6%，增速约20%至30%[24] 宽禁带技术（碳化硅/氮化镓）进展 * 2025年发布了40伏到700伏全系列氮化镓产品，以及1,200伏车规级碳化硅MOS[9] * 宽禁带产品同比去年同期增长接近3倍[4] * 碳化硅MOS已进入顶级客户（如大众、特斯拉）的量产阶段，预计2027年实现大批量出货[9] * 在AI电源领域，已获得台达第三季度订单[9] * 研发了串沟槽型碳化硅MOS，计划于2025年底至2026年初量产[9] * 氮化镓主要应用于手机与通信设备（如中兴、Google Pixel手机），并与吉利合作推进氮化镓上车项目[9] * 在汉堡投资2亿美元建设产线，将于2025年底通线，实现自有产线上外延及器件工艺研发与试量产[9] 供应链与产能布局 * 晶圆厂主要位于汉堡和曼城，生产8寸晶圆，年产能约120万片[12] * 中国临港有12寸晶圆厂，月产能3万片（折合8寸年产能近80万片），另有10%至20%产能外包给第三方[12] * 按满负荷计算，国内与海外产能分布大致为50%对50%[12] * 临港12寸晶圆厂尚未满负荷，月运行在2万多片水平，折旧按3万片计算，但因是第三方代工厂，不影响上市公司报表[13][23] * 欧洲汉堡工厂目前仍正常向国内发货[14] 应对美国BIS清单影响 * 美国BIS将安世列入清单导致荷兰法院裁决剥夺公司对安世全球（除中国外）资产IP及人员的管理权[10] * 中国商务部限制安世产品出口，导致安世70%-80%的封测产能无法直接出口海外[10] * 公司优先保障运营稳定与客户订单连续性，通过调整商务流程，确保国内交付途径畅通[3][10][15] * 例如将产品交付给博世中国以保证其全球供应[10] * 目标是在2025年第四季度内实质性解决海外资产审计和并表问题[18] 销售模式与业务构成 * 安世半导体约40%销售通过直供完成，50%多通过代理商或分销商进行[16] * AI服务器业务模式包括直销（如直接与比亚迪结算或通过T2供应商如特斯拉）和分销（如通过代理商或进入英伟达参考设计）[26] * ODM业务大部分已完成实质性交割，第三季度仅剩约1亿元收入，对第四季度财报影响较小[3][17]

涉及的行业与公司 * 行业：半导体行业，特别是功率半导体（如MOSFET、IGBT、宽禁带半导体）和模拟芯片，下游应用包括汽车电子（尤其是新能源汽车）、工业电源、AI服务器、消费电子等[2][3][12] * 公司：闻泰科技，核心业务为安世半导体，报告期内已完成产品集成业务剥离[2][5] 核心观点与论据 整体财务业绩表现强劲 * 公司2025年第三季度实现营业收入44.27亿元，归属于上市公司股东的净利润为10.4亿元，同比增长279.29%[3] * 半导体业务营收达43亿元，同比增长12.2%，净利润7.24亿元，安世半导体营收创历史单季新高[2][3] * 公司于2025年第三季度完成产品集成业务剥离，该业务收入为1.1亿元，净利润为3.7亿元[2][5] 各区域市场普遍增长，结构分化 * 中国市场收入创季度历史新高，同比增长约14%，其中汽车业务收入增长超26%[2][3] * 欧洲市场延续补库趋势，同比增长超10%，其中T1供应商补库显著，相关收入增长接近30%[3][12] * 美洲市场在汽车和工业需求带动下，同比增长约14%[2][3] * 除中国外的亚洲市场保持中个位数增长[3] 产品线全面进展，汽车与AI相关领域突出 * 产品结构稳定：二极管占比45%，MOS占比35%-40%，模拟与逻辑IC占比17%-18%[4] * MOS产品收入同比增长超13%，新一代80伏和100伏MOS产品已量产[2][3] * 逻辑及模拟芯片收入同比增长超15%，多款AI电源及汽车应用相关模拟芯片已推出[2][3] * 宽禁带与IGBT产品收入规模同比增长约3倍，高压模块和碳化硅产品逐步量产交付[2][5] * 新发模拟类电源（如热插拔、电流保险丝）已送样至北美客户，预计明年量产[4][10] 下游应用需求强劲，汽车电子引领增长 * 公司下游结构中，汽车占比接近60%，工业约20%，消费类约20%[7] * 汽车和工业领域均实现两位数以上增长，汽车电子和服务器相关收入增长超过20%[4][12] * 中国区新能源汽车渗透率高，带动汽车业务快速增长，车载模拟IC在域控车灯、智能座舱、三电等领域已进入量产阶段[2][8] 供应链管理与行业展望 * 公司积极与客户沟通，保障国内交付供应渠道稳定，避免断线[6] * 行业复苏趋势明显，下游补库需求增加，交付周期变长表明需求支撑较强[12][15][16] * AI服务器热插拔解决方案市场规模预计3-5亿美元，公司已向北美客户送样48伏产品[13] * 欧洲工厂在事件前基本处于满产状态，未来价格可能因备货需求增加和下游需求恢复而波动[17] 其他重要内容 * 临港晶圆厂（上市公司体外资产）已量产功率MOS器件和逻辑IC，IGBT和模拟IC正在研发中[7] * 公司通过国产替代订单转化获得明显增幅，对未来订单转化充满信心[10][11] * 公司对长期基本面和核心价值充满信心，致力于把握结构性增长机遇[18]

事件核心影响 - 荷兰政府干预导致安世半导体东莞工厂自"双节"长假后限制出货，并计划自10月20日当周起对部分岗位实施"上四休三"工作制 [1] - 供应链受阻影响已传导至生产端，工厂因原材料短缺调整产能，员工加班时间从每月七八十小时调减至四五十小时 [5] - 产品面临缺货与涨价压力，贸易商确认库存不多且未来可能涨价，有客户及贸易商跨省蹲守工厂求货 [1][2][4] 公司运营现状 - 安世半导体东莞工厂是公司全球最大封装测试基地，占地约10万平方米，员工约4000人，承担其全球约70%的产品封装任务 [2][5] - 工厂生产未完全停止，但仓库入库量持续大于出库量，导致仓库库存积压 [5] - 公司通过官方渠道回应，否认中国区员工停薪及关闭系统权限，称薪资福利由国内公司正常发放 [4] - 母公司闻泰科技表示中国区正展开"独立自救"，紧急拉通国内供应链以保障客户需求 [1][7] 供应链与市场反应 - 商务部于2025年10月4日发布出口管制通知，禁止安世半导体中国及其分包商出口在中国制造的特定成品和组件 [5] - 安世半导体核心设计与晶圆制造位于欧洲，其中国区域收入占比高达48.17%，欧洲区域为21.72% [5][7] - 行业分析指出，工业与消费类客户可较快转用国内替代产品，但车规级客户因认证壁垒高，短期内将承受更大压力 [6] - 欧洲汽车制造商协会担忧芯片库存仅能维持几周，新供应商认证和产能提升需数月时间 [6] 应对措施与挑战 - 公司正积极向中国有关部门申请管制豁免，并动员资源减轻影响，但恢复供货时间仍未明确 [9] - 供应链"中国化"面临挑战，需将设计与制造环节同步引入中国，涉及复杂技术转移且欧洲工厂未必配合 [8][9] - 闻泰科技已在中国市场积极推动国产替代，并依托控股股东旗下的上海临港12英寸晶圆厂深化产能布局 [7] - 更换原材料供应商需经过客户同意及验证流程，短期内将对业务产生影响 [9]

荷兰政府接管事件 - 荷兰政府于9月30日依据《商品供应法案》接管安世半导体，理由是该公司存在严重的治理缺陷，对关键技术连续性构成威胁[2] - 政府行动旨在防止芯片供应中断，但常规生产可继续进行，政府并未取得所有权，但获得推翻或阻止管理层决策的关键权力[2][5] - 此次接管导致闻泰科技董事长张学政被暂停安世半导体CEO职务，背后由三名外籍高管（CLO、CFO、COO）发起[3] 法律程序与公司控制权变化 - 企业法庭在未庭审情况下于10月1日采取紧急措施，暂停张学政的董事职务及CEO职权[4] - 法庭于10月7日裁决，将安世半导体控股的股份（除保留一股外）托管给独立第三方，裕成控股暂时失去99股股份的治理权和投票权[4][5] - 法庭指派一名拥有决定性投票权的外籍人士担任非执行董事，公司对安世的控制权暂时受限，但经济收益权不受影响[4][5] 公司回应与市场影响 - 闻泰科技股票在10月13日上海证券交易所交易中下跌约10%[8] - 闻泰科技发表声明，指责荷兰政府以莫须有的国家安全理由进行过度干预，并称已启动法律与外交途径[8] - 公司指出个别外籍管理层的诉求与政府指令高度联动，本质是剥夺股东权利、颠覆合法治理结构[8] 安世半导体的财务与业务状况 - 安世半导体于2018年被闻泰科技以330亿元收购，2022年营收达23.6亿欧元（约195亿元人民币），毛利率从2020年的25%大幅提升至2022年的42.4%[8] - 至2024年10月，公司已还清所有前期债务，实现零负债运行[8] - 公司新产品应用于汽车域控制器、车灯、智能座舱及AI服务器电源等领域，其48V热插拔模拟芯片已送样北美核心云及XPU供应商[9][10] 地缘政治与历史背景 - 美国政府于2024年12月将闻泰科技列入实体清单，安世半导体当时表示将遵守美国规定，但与中资母公司保持一定距离[5] - 安世半导体曾是飞利浦一部分，2022年11月英国政府曾下令其出售位于威尔士纽波特的芯片工厂，目前仍持有英国曼彻斯特附近的工厂[6]

行业与公司概况 - 行业：功率半导体（MOSFET、晶闸管、防护器件）及汽车电子领域[2][15] - 公司：捷捷微电，国内晶闸管行业龙头，重点布局车规级MOSFET[15][18] --- 财务与业绩表现 **营收与利润** - 2025上半年营收16亿元（全年目标36亿元），利润总额2.7亿元，扣非净利润同比增长46%（主因老厂区资产处理）[2][3] - 全年营收目标调整：原40亿元下调至下半年20亿元（工业、消费、汽车电子为主）[17] **业务结构** - MOS产品：营收7.53亿元（占比47%），出货量150万片（100万片外卖，50万片自封）[2][4] - 晶闸管：营收2.83亿元（占比17%），毛利率44.8%[2][6] - 防护器件：营收5.41亿元（占比34%），毛利率30%[2][6] **现金流与折旧** - 经营性现金流优异（8寸线产能爬升+光偶/模组业务贡献）[8] - 2025年产线折旧费用预计8亿元[14] --- 产品与市场动态 **价格调整** - MOS产品：4-5月降价4%-15%（竞争激烈），8月电动车控制器/电池保护领域涨价10%-15%（恢复性调价）[2][9][27] - 晶闸管：价格可控，业务延伸至光偶[18] **下游应用占比** - 工业类43.55%（防护器件65%、MOS22%）、消费类36.25%（MOS65%）、汽车类15.79%（MOS88%）、通信类1.82%（防护器件）[7] **产能与产出** - 8寸线：月投片11-12万片，产出11万片，出货10万片[13] - 4/5/6寸线接近满负荷[6] --- 战略布局与研发 **汽车电子** - 车规级MOSFET：进入知名品牌供应链（油泵、水泵等），计划推出200款产品，逐步拓展至刹车系统[2][20][21] - 2024年汽车电子出货量排名第一[15] **技术研发** - 第三代半导体：与科研机构合作研发（碳基材料成本高，暂未批量生产）[5][23] - 研发费用率：Q2为5%（项目结项），全年预计≥6%[5][24] **国产替代与行业竞争** - 功率半导体国产化率仍有70%提升空间[5][22] - 行业竞争激烈，计划通过投资并购调整产品结构[28] --- 风险与挑战 - 毛利率压力：MOS产品降价致毛利率下降（晶闸管44.8%、防护器件30%、MOS33%）[2][6] - 12寸线转型：公司8寸线按12寸标准建设，暂未规划12寸线[16] - 库存管理：备货以MOS产品为主，控制库存水平[25] --- 其他要点 - 成都子公司：光偶器件销售达千万元，未来或追加投资[26] - 需求亮点：光储、算力服务器需求稳定[11]

公司投资计划 - 拟投资3.1亿元实施高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目 旨在提升生产加工能力和扩大生产规模 [1] - 投资资金来源为自有资金或自筹资金 建设周期30个月 通过购置土地及开展厂房土建工程为后续基地建设奠定基础 [1] - 当前产能受生产场地、设备及人力资源限制难以满足市场需求 产能扩张将促进业务发展和提升盈利水平 [1] 公司财务表现 - 2022年至2024年营业收入分别为6.76亿元、6.95亿元和9.09亿元 呈逐年上升态势 [1] 公司产品结构 - 主要产品包括小信号器件、功率器件、光电器件、电源管理IC及第三代半导体（SiC、GaN）器件 [1] - 2024年重点提升MOS产品、TVS及稳压管产品销售占比 推动产销量稳步增长 [2] - 推进光电器件及IGBT器件扩产 加大对新增设备投入 [2] - 初步具备SiC MOSFET及GaN HEMT芯片设计能力 并实现小批量应用 [2] 公司产业布局 - 车规级半导体器件产业化项目进入产能爬坡阶段 产品涵盖IGBT、SiC MOSFET等 [2] - 获得多家车企供应链认证 聚焦新能源汽车电机控制、车载充电系统及ADAS领域 [2] - 满足AEC-Q101等国际车规标准 逐步替代英飞凌、安森美等海外厂商的中高端市场份额 [2] - 光耦合器及LED产品应用于工业自动化、医疗设备等领域 与多家客户合作开发高精度传感器及电源管理模块 [2] 行业发展趋势 - 硅材料平台仍是主流半导体分立器件工艺平台 未来相当一段时间内占据主要市场 [2] - SiC、GaN等新半导体材料工艺平台逐步成熟 在新能源汽车、光伏逆变器等场景应用占比显著提升 [2] - 受益于下游需求强劲驱动 我国半导体分立器件行业市场规模持续扩大 [1]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 2024全年与2025年一季度业绩同比持续向好，下游景气度稳中有升、新兴市场需求旺盛、客户拓展成效显著、产品价格与库存有所修复及成本持续优化等是主要原因，未来业绩有望持续向好，维持“买入”评级 [4][5] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 报告日期为2025年04月30日，数据日期为2025/04/29，收盘价30.45，总股本41,533万股，流通A股41,533万股，资产负债率9.50%，市净率3.05倍，净资产收益率（加权）2.70，12个月内最高/最低价43.88/26.11 [1][2] 业绩情况 - 2024年公司实现营业收入18.28亿元（yoy+23.83%），归母净利润4.35亿元（yoy+34.50%），扣非归母净利润4.05亿元（yoy+33.05%），综合毛利率36.42%（yoy+5.67pcts） [4] - 2025Q1公司实现营业收入4.49亿元（yoy+20.81%，qoq - 5.01%），归母净利润1.08亿元（yoy+8.20%，qoq+5.76%），扣非归母净利润1.04亿元（yoy+24.61%，qoq+31.17%），综合毛利率36.58%（yoy+1.82pcts，qoq+0.61pcts） [4] 业绩增长原因 - 成熟下游领域市场需求有所提振，无人机、智能机器人等相关产品发展势头强劲，机器人2024年营收占比达4%，多款产品进入智能机器人应用并获头部客户批量订单 [4] - 新兴市场是重要增长点，2024年新增100余款车规产品，供应产品数量同比增长超6成，营收占比从2023年的15%提升至18%，120余款产品处于认证阶段，新增导入30余家客户；AI服务器相关产品已应用于海内外头部客户并稳定批量销售 [4] - 成本方面，优化成本的产品顺利放量；价格方面，部分下游中低压产品价格得到一定修复；库存处于合理水位，2024Q4光储客户拉货好转，去库进展良好，目前订单饱满，2025Q2或延续增长势头 [4] 子公司情况 - 电基集成2024年营收同比增长19.85%，高效完成264项新产品封装测试导入，汽车类产品占比约15%，正积极开发多款汽车级和工业级产品 [4] - 金兰半导体已完成建设第一条IGBT模块的封装测试产线，满产后产能6万个模块/月，开始根据车规要求升级产线，目标2025年通过车规质量体系IATF16949审核 [4] - 拟直接及间接投资中科海芯共计5820万元，子公司国硅集成将协同中科海芯布局电机驱动IC芯片、电源管理IC芯片和搭载RISK - V内核的MCU芯片和数模混合产品 [4] - 2024年新设新加坡全资子公司，产品包括硅基功率器件等，两大平台产品与母公司现有市场、客户群体需求高度吻合，具备协同效应 [4] 投资建议 - 预计公司2025、2026、2027年营收分别为22.46、27.36、33.21亿元（2025、2026原预测值分别是23.14、28.42亿元），归母净利润分别为5.62、6.87、8.39亿元（2025、2026原预测值分别是5.81、7.32亿元），当前市值对应2025、2026、2027年PE为23、18、15倍 [4][5] 盈利预测与估值简表 |项目|2022A|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |主营收入(百万元)|1810.95|1476.56|1828.42|2245.53|2736.24|3321.33| |同比增速(%)|20.87%|-18.46%|23.83%|22.81%|21.85%|21.38%| |归母净利润(百万元)|435.18|323.12|434.58|561.73|686.80|839.26| |同比增速(%)|6.02%|-25.75%|34.49%|29.26%|22.26%|22.20%| |毛利率(%)|36.93%|30.75%|36.42%|36.52%|36.71%|36.88%| |每股盈利(元)|1.05|0.78|1.05|1.35|1.65|2.02| |ROE(%)|12.9%|8.9%|11.0%|12.6%|13.6%|14.5%| |PE(倍)|29.11|39.20|29.15|22.55|18.44|15.09|[6] 三大报表预测值 - 利润表、资产负债表、现金流量表对2024A、2025E、2026E、2027E的数据进行了预测，涵盖营业总收入、营业成本、货币资金等多项指标 [8]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 2024全年与2025年一季度业绩同比持续向好，下游景气度稳中有升、新兴市场需求旺盛、客户拓展成效显著、产品价格与库存有所修复及成本持续优化等是主要原因，未来业绩有望持续向好，维持“买入”评级[4][5] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 报告日期为2025年04月30日，数据日期为2025/04/29，收盘价30.45，总股本41,533万股，流通A股41,533万股，资产负债率9.50%，市净率3.05倍，净资产收益率（加权）2.70，12个月内最高/最低价43.88/26.11 [1][2] 业绩情况 - 2024年公司实现营业收入18.28亿元（yoy+23.83%），归母净利润4.35亿元（yoy+34.50%），扣非归母净利润4.05亿元（yoy+33.05%），综合毛利率36.42%（yoy+5.67pcts） [4] - 2025Q1公司实现营业收入4.49亿元（yoy+20.81%，qoq - 5.01%），归母净利润1.08亿元（yoy+8.20%，qoq+5.76%），扣非归母净利润1.04亿元（yoy+24.61%，qoq+31.17%），综合毛利率36.58%（yoy+1.82pcts，qoq+0.61pcts） [4] 业绩增长原因 - 成熟下游领域市场需求有所提振，无人机、智能机器人等相关产品发展势头强劲，机器人2024年营收占比达4%，多款产品进入智能机器人应用并获头部客户批量订单 [4] - 新兴市场是重要增长点，2024年新增100余款车规产品，供应产品数量同比增长超6成，营收占比从2023年的15%提升至18%，120余款产品处于认证阶段，新增导入30余家客户；AI服务器与数据中心领域扩大市场份额，相关产品应用于海内外头部客户并稳定批量销售 [4] - 成本方面，优化成本的产品顺利放量；价格方面，部分下游中低压产品价格得到一定修复；库存处于合理水位，光储客户拉货好转，去库进展良好，订单饱满，2025Q2或延续增长势头 [4] 子公司情况 - 电基集成2024年营收同比增长19.85%，高效完成264项新产品封装测试导入，汽车类产品占比约15%，正开发多款汽车级和工业级产品 [4] - 金兰半导体建成第一条IGBT模块封装测试产线，满产后产能6万个模块/月，开始根据车规要求升级产线，目标2025年通过车规质量体系IATF16949审核 [4] - 拟直接及间接投资中科海芯共计5820万元，子公司国硅集成将协同其布局电机驱动IC芯片、电源管理IC芯片和搭载RISK - V内核的MCU芯片和数模混合产品 [4] - 2024年新设新加坡全资子公司，产品包括硅基功率器件等，两大平台产品与母公司现有市场、客户群体需求高度吻合，具备协同效应 [4] 投资建议及盈利预测 - 预计公司2025、2026、2027年营收分别为22.46、27.36、33.21亿元（2025、2026原预测值分别是23.14、28.42亿元） [4] - 预计公司2025、2026、2027年归母净利润分别为5.62、6.87、8.39亿元（2025、2026原预测值分别是5.81、7.32亿元），当前市值对应2025、2026、2027年PE为23、18、15倍 [4][5] 盈利预测与估值简表 |指标|2022A|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |主营收入(百万元)|1810.95|1476.56|1828.42|2245.53|2736.24|3321.33| |同比增速(%)|20.87%|-18.46%|23.83%|22.81%|21.85%|21.38%| |归母净利润(百万元)|435.18|323.12|434.58|561.73|686.80|839.26| |同比增速(%)|6.02%|-25.75%|34.49%|29.26%|22.26%|22.20%| |毛利率(%)|36.93%|30.75%|36.42%|36.52%|36.71%|36.88%| |每股盈利(元)|1.05|0.78|1.05|1.35|1.65|2.02| |ROE(%)|12.9%|8.9%|11.0%|12.6%|13.6%|14.5%| |PE(倍)|29.11|39.20|29.15|22.55|18.44|15.09|[6] 三大报表预测值 - 利润表、资产负债表、现金流量表对2024A、2025E、2026E、2027E的数据进行了预测，涵盖营业总收入、营业成本、货币资金等多项指标 [8]