报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 2024全年与2025年一季度业绩同比持续向好，下游景气度稳中有升、新兴市场需求旺盛、客户拓展成效显著、产品价格与库存有所修复及成本持续优化等是主要原因，未来业绩有望持续向好，维持“买入”评级 [4][5] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 报告日期为2025年04月30日，数据日期为2025/04/29，收盘价30.45，总股本41,533万股，流通A股41,533万股，资产负债率9.50%，市净率3.05倍，净资产收益率（加权）2.70，12个月内最高/最低价43.88/26.11 [1][2] 业绩情况 - 2024年公司实现营业收入18.28亿元（yoy+23.83%），归母净利润4.35亿元（yoy+34.50%），扣非归母净利润4.05亿元（yoy+33.05%），综合毛利率36.42%（yoy+5.67pcts） [4] - 2025Q1公司实现营业收入4.49亿元（yoy+20.81%，qoq - 5.01%），归母净利润1.08亿元（yoy+8.20%，qoq+5.76%），扣非归母净利润1.04亿元（yoy+24.61%，qoq+31.17%），综合毛利率36.58%（yoy+1.82pcts，qoq+0.61pcts） [4] 业绩增长原因 - 成熟下游领域市场需求有所提振，无人机、智能机器人等相关产品发展势头强劲，机器人2024年营收占比达4%，多款产品进入智能机器人应用并获头部客户批量订单 [4] - 新兴市场是重要增长点，2024年新增100余款车规产品，供应产品数量同比增长超6成，营收占比从2023年的15%提升至18%，120余款产品处于认证阶段，新增导入30余家客户；AI服务器相关产品已应用于海内外头部客户并稳定批量销售 [4] - 成本方面，优化成本的产品顺利放量；价格方面，部分下游中低压产品价格得到一定修复；库存处于合理水位，2024Q4光储客户拉货好转，去库进展良好，目前订单饱满，2025Q2或延续增长势头 [4] 子公司情况 - 电基集成2024年营收同比增长19.85%，高效完成264项新产品封装测试导入，汽车类产品占比约15%，正积极开发多款汽车级和工业级产品 [4] - 金兰半导体已完成建设第一条IGBT模块的封装测试产线，满产后产能6万个模块/月，开始根据车规要求升级产线，目标2025年通过车规质量体系IATF16949审核 [4] - 拟直接及间接投资中科海芯共计5820万元，子公司国硅集成将协同中科海芯布局电机驱动IC芯片、电源管理IC芯片和搭载RISK - V内核的MCU芯片和数模混合产品 [4] - 2024年新设新加坡全资子公司，产品包括硅基功率器件等，两大平台产品与母公司现有市场、客户群体需求高度吻合，具备协同效应 [4] 投资建议 - 预计公司2025、2026、2027年营收分别为22.46、27.36、33.21亿元（2025、2026原预测值分别是23.14、28.42亿元），归母净利润分别为5.62、6.87、8.39亿元（2025、2026原预测值分别是5.81、7.32亿元），当前市值对应2025、2026、2027年PE为23、18、15倍 [4][5] 盈利预测与估值简表 |项目|2022A|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |主营收入(百万元)|1810.95|1476.56|1828.42|2245.53|2736.24|3321.33| |同比增速(%)|20.87%|-18.46%|23.83%|22.81%|21.85%|21.38%| |归母净利润(百万元)|435.18|323.12|434.58|561.73|686.80|839.26| |同比增速(%)|6.02%|-25.75%|34.49%|29.26%|22.26%|22.20%| |毛利率(%)|36.93%|30.75%|36.42%|36.52%|36.71%|36.88%| |每股盈利(元)|1.05|0.78|1.05|1.35|1.65|2.02| |ROE(%)|12.9%|8.9%|11.0%|12.6%|13.6%|14.5%| |PE(倍)|29.11|39.20|29.15|22.55|18.44|15.09|[6] 三大报表预测值 - 利润表、资产负债表、现金流量表对2024A、2025E、2026E、2027E的数据进行了预测，涵盖营业总收入、营业成本、货币资金等多项指标 [8]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 2024全年与2025年一季度业绩同比持续向好，下游景气度稳中有升、新兴市场需求旺盛、客户拓展成效显著、产品价格与库存有所修复及成本持续优化等是主要原因，未来业绩有望持续向好，维持“买入”评级[4][5] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 报告日期为2025年04月30日，数据日期为2025/04/29，收盘价30.45，总股本41,533万股，流通A股41,533万股，资产负债率9.50%，市净率3.05倍，净资产收益率（加权）2.70，12个月内最高/最低价43.88/26.11 [1][2] 业绩情况 - 2024年公司实现营业收入18.28亿元（yoy+23.83%），归母净利润4.35亿元（yoy+34.50%），扣非归母净利润4.05亿元（yoy+33.05%），综合毛利率36.42%（yoy+5.67pcts） [4] - 2025Q1公司实现营业收入4.49亿元（yoy+20.81%，qoq - 5.01%），归母净利润1.08亿元（yoy+8.20%，qoq+5.76%），扣非归母净利润1.04亿元（yoy+24.61%，qoq+31.17%），综合毛利率36.58%（yoy+1.82pcts，qoq+0.61pcts） [4] 业绩增长原因 - 成熟下游领域市场需求有所提振，无人机、智能机器人等相关产品发展势头强劲，机器人2024年营收占比达4%，多款产品进入智能机器人应用并获头部客户批量订单 [4] - 新兴市场是重要增长点，2024年新增100余款车规产品，供应产品数量同比增长超6成，营收占比从2023年的15%提升至18%，120余款产品处于认证阶段，新增导入30余家客户；AI服务器与数据中心领域扩大市场份额，相关产品应用于海内外头部客户并稳定批量销售 [4] - 成本方面，优化成本的产品顺利放量；价格方面，部分下游中低压产品价格得到一定修复；库存处于合理水位，光储客户拉货好转，去库进展良好，订单饱满，2025Q2或延续增长势头 [4] 子公司情况 - 电基集成2024年营收同比增长19.85%，高效完成264项新产品封装测试导入，汽车类产品占比约15%，正开发多款汽车级和工业级产品 [4] - 金兰半导体建成第一条IGBT模块封装测试产线，满产后产能6万个模块/月，开始根据车规要求升级产线，目标2025年通过车规质量体系IATF16949审核 [4] - 拟直接及间接投资中科海芯共计5820万元，子公司国硅集成将协同其布局电机驱动IC芯片、电源管理IC芯片和搭载RISK - V内核的MCU芯片和数模混合产品 [4] - 2024年新设新加坡全资子公司，产品包括硅基功率器件等，两大平台产品与母公司现有市场、客户群体需求高度吻合，具备协同效应 [4] 投资建议及盈利预测 - 预计公司2025、2026、2027年营收分别为22.46、27.36、33.21亿元（2025、2026原预测值分别是23.14、28.42亿元） [4] - 预计公司2025、2026、2027年归母净利润分别为5.62、6.87、8.39亿元（2025、2026原预测值分别是5.81、7.32亿元），当前市值对应2025、2026、2027年PE为23、18、15倍 [4][5] 盈利预测与估值简表 |指标|2022A|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |主营收入(百万元)|1810.95|1476.56|1828.42|2245.53|2736.24|3321.33| |同比增速(%)|20.87%|-18.46%|23.83%|22.81%|21.85%|21.38%| |归母净利润(百万元)|435.18|323.12|434.58|561.73|686.80|839.26| |同比增速(%)|6.02%|-25.75%|34.49%|29.26%|22.26%|22.20%| |毛利率(%)|36.93%|30.75%|36.42%|36.52%|36.71%|36.88%| |每股盈利(元)|1.05|0.78|1.05|1.35|1.65|2.02| |ROE(%)|12.9%|8.9%|11.0%|12.6%|13.6%|14.5%| |PE(倍)|29.11|39.20|29.15|22.55|18.44|15.09|[6] 三大报表预测值 - 利润表、资产负债表、现金流量表对2024A、2025E、2026E、2027E的数据进行了预测，涵盖营业总收入、营业成本、货币资金等多项指标 [8]

论坛背景与主题 - 论坛聚焦新能源汽车电动化与智能化两大核心领域，围绕电动化平台架构、车规级芯片国产替代、智能驾驶系统集成三大技术主线展开讨论 [1] - 新能源汽车渗透率已突破40%，行业处于关键产业拐点，论坛旨在推动产业链协同创新与高质量发展 [1] - 十余家产业领军企业参与，包括黑芝麻智能、辉羲智能、士兰微、纳芯微等，覆盖芯片设计、电源管理、声学解决方案等多个细分领域 [1] 电动化与智能化技术进展 芯片技术 - 黑芝麻智能推出华山A2000和武当系列高性能芯片平台，重点布局智能座舱和辅助驾驶领域，未来将优化SoC架构以降低成本和提升算力 [3][4] - 辉羲智能自主研发7nm工艺的光至R1 SoC，集成450亿晶体管，支持智能驾驶、机器人等场景，其数据闭环驱动模式可实现每周算法迭代 [5] - 纳芯微基于HSMT协议的SerDes视频接口产品实现国产化，支持摄像头到屏幕的全链路布局，并与全球Tier1厂商深度合作 [15] - 荣湃半导体推出采用iDivider技术的数字隔离器Pai8216系列，具备40V驱动电压和200kV/μs高CMTI，推动SiC驱动解决方案创新 [21] 电源与驱动技术 - 南芯科技覆盖1A至16A输出的高能效电源方案及车规级驱动产品组合，满足智能汽车对功率密度和功能安全的严苛需求 [7][9] - 士兰微LVMOS产品覆盖40V至1200V电压范围，提供域控制器和电动助力转向系统整体解决方案，呼吁产业链协同发展 [11] - 华太电子EFUSE产品HAD1420系列实现线束减重和低功耗保护，HAP系列高压BUCK电源支持座舱高效运行 [19][21] 智能座舱与声学技术 - 华研慧声"无界声®"方案集成主动降噪（ERNC）和7.1.4三维沉浸音效，已应用于智己、福特等车型 [11][13] 国产化与供应链生态 - 华大半导体年出货量突破100亿颗，推动C-IDM全产业链布局，覆盖材料、设计、制造到封装测试环节 [17] - 宇都通讯即将量产国产UWB芯片YD9605，对标NXP产品，已获3项专利授权，拓展车载定位及IoT生态 [23][25] - 概伦电子推出车规级DTCO解决方案，覆盖设计-制造-验证全流程，应对5nm以下工艺的设计风险和验证复杂度 [19] 行业协同与未来展望 - 论坛强调整车厂、Tier1与芯片厂商需加强协作，缓解供需矛盾并提升产品竞争力 [11] - 技术创新如数据闭环驱动、国产替代、高精度定位等将成为推动行业发展的基石 [26]

论坛背景与主题 - 论坛聚焦新能源汽车电动化与智能化两大核心领域，围绕电动化平台架构、车规级芯片国产替代、智能驾驶系统集成三大技术主线展开讨论 [1] - 十余家产业领军企业参与，包括黑芝麻智能、辉羲智能、士兰微、纳芯微等，共同探讨产业链协同创新 [1] 智能汽车芯片技术发展 - 黑芝麻智能推出华山A2000和武当系列高性能芯片平台，重点布局智能座舱和辅助驾驶领域，未来将持续创新核心IP和SoC架构以降低成本 [3] - 辉羲智能自主研发光至R1 SoC，采用7nm工艺集成450亿晶体管，支持每周算法模型推送，适配智能驾驶、机器人等场景 [5] - 概伦电子针对车规芯片设计挑战推出全流程DTCO解决方案，覆盖设计-制造-验证环节以缩短周期并确保可靠性 [19] 电源与驱动芯片创新 - 南芯科技推出覆盖1A至16A输出的高能效电源方案及完整车规级驱动产品组合，满足智能汽车对高功率密度和功能安全的需求 [7] - 士兰微实现40V至1200V功率器件全覆盖，呼吁产业链上下游协同发展以缓解供需矛盾并提升产品竞争力 [9] - 华太电子EFUSE产品HAD1420系列实现线束减重与安全性提升，同时推出理想二极管控制器和高压BUCK电源支持座舱高效运行 [21] 国产芯片替代与生态建设 - 华大半导体推动C-IDM全产业链布局，车规芯片年出货量突破100亿颗，在中国集成电路设计领域排名前五 [15] - 宇都通讯即将量产车载UWB芯片YD9605，对标NXP产品，已取得3项UWB授权专利并新增4项申请 [23] - 荣湃半导体推出基于iDivider技术的数字隔离器Pai8216系列，具备40V门级驱动电压和200kV/μs高CMTI性能 [23] 智能座舱技术突破 - 华研慧声推出主动降噪（ERNC）和沉浸音效系统，已应用于智己、福特等车型，实现全速段降噪和7.1.4三维环绕声 [11] - 纳芯微基于HSMT协议的SerDes视频接口产品实现与友商互联互通，布局摄像头到屏幕的全方位应用 [15]

行业会议 - "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"将于5月15日在上海举办 三菱电机、Wolfspeed、三安半导体等企业将出席 [1] 士兰微碳化硅业务进展 - 2024年IGBT+SiC收入达22.61亿元 同比增长60%以上 [2][5] - 自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的主电机驱动模块已在4家车企累计出货5万只 6吋SiC芯片生产线实现大批量交付 [6] - 已完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发 性能接近沟槽栅水平 相关模块2025年将上量 [7] - 士兰明镓6吋SiC MOS芯片月产能达9000片 正在进行产线改造 预计2025年出货量显著增加 [8] - 士兰集宏主厂房已封顶 预计2025年Q4实现通线试生产 [10] 扬杰科技碳化硅业务进展 - 2024年营收60.33亿元(同比+11.53%) 净利润10.02亿元(同比+8.5%) [11] - SiC芯片工厂已完成建设 实现650V/1200V SiC SBD产品升级至第四代 SiC MOS产品升级至第三代 1200V SiC MOS比导通电阻降至3.33mΩ·cm以下 [13] - SiC MOS市场份额持续扩大 产品已应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏等领域 [14] - 计划2025年Q4开展全国产主驱碳化硅模块验证 [15] 晶盛机电碳化硅业务进展 - 2024年营收175.77亿元(同比-2.26%) 净利润25.1亿元(同比-44.93%) 未完成半导体装备合同超33亿元 [16] - 开发碳化硅长晶及加工设备 布局检测、离子注入等工艺环节 客户包括瀚天天成、东莞天域等行业头部企业 [18] - 已掌握8英寸光学级碳化硅晶体稳定工艺 积极推进12英寸衬底材料产业化 [19]