行业与公司概况 - 行业：功率半导体（MOSFET、晶闸管、防护器件）及汽车电子领域[2][15] - 公司：捷捷微电，国内晶闸管行业龙头，重点布局车规级MOSFET[15][18] --- 财务与业绩表现 **营收与利润** - 2025上半年营收16亿元（全年目标36亿元），利润总额2.7亿元，扣非净利润同比增长46%（主因老厂区资产处理）[2][3] - 全年营收目标调整：原40亿元下调至下半年20亿元（工业、消费、汽车电子为主）[17] **业务结构** - MOS产品：营收7.53亿元（占比47%），出货量150万片（100万片外卖，50万片自封）[2][4] - 晶闸管：营收2.83亿元（占比17%），毛利率44.8%[2][6] - 防护器件：营收5.41亿元（占比34%），毛利率30%[2][6] **现金流与折旧** - 经营性现金流优异（8寸线产能爬升+光偶/模组业务贡献）[8] - 2025年产线折旧费用预计8亿元[14] --- 产品与市场动态 **价格调整** - MOS产品：4-5月降价4%-15%（竞争激烈），8月电动车控制器/电池保护领域涨价10%-15%（恢复性调价）[2][9][27] - 晶闸管：价格可控，业务延伸至光偶[18] **下游应用占比** - 工业类43.55%（防护器件65%、MOS22%）、消费类36.25%（MOS65%）、汽车类15.79%（MOS88%）、通信类1.82%（防护器件）[7] **产能与产出** - 8寸线：月投片11-12万片，产出11万片，出货10万片[13] - 4/5/6寸线接近满负荷[6] --- 战略布局与研发 **汽车电子** - 车规级MOSFET：进入知名品牌供应链（油泵、水泵等），计划推出200款产品，逐步拓展至刹车系统[2][20][21] - 2024年汽车电子出货量排名第一[15] **技术研发** - 第三代半导体：与科研机构合作研发（碳基材料成本高，暂未批量生产）[5][23] - 研发费用率：Q2为5%（项目结项），全年预计≥6%[5][24] **国产替代与行业竞争** - 功率半导体国产化率仍有70%提升空间[5][22] - 行业竞争激烈，计划通过投资并购调整产品结构[28] --- 风险与挑战 - 毛利率压力：MOS产品降价致毛利率下降（晶闸管44.8%、防护器件30%、MOS33%）[2][6] - 12寸线转型：公司8寸线按12寸标准建设，暂未规划12寸线[16] - 库存管理：备货以MOS产品为主，控制库存水平[25] --- 其他要点 - 成都子公司：光偶器件销售达千万元，未来或追加投资[26] - 需求亮点：光储、算力服务器需求稳定[11]

公司投资计划 - 拟投资3.1亿元实施高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目 旨在提升生产加工能力和扩大生产规模 [1] - 投资资金来源为自有资金或自筹资金 建设周期30个月 通过购置土地及开展厂房土建工程为后续基地建设奠定基础 [1] - 当前产能受生产场地、设备及人力资源限制难以满足市场需求 产能扩张将促进业务发展和提升盈利水平 [1] 公司财务表现 - 2022年至2024年营业收入分别为6.76亿元、6.95亿元和9.09亿元 呈逐年上升态势 [1] 公司产品结构 - 主要产品包括小信号器件、功率器件、光电器件、电源管理IC及第三代半导体（SiC、GaN）器件 [1] - 2024年重点提升MOS产品、TVS及稳压管产品销售占比 推动产销量稳步增长 [2] - 推进光电器件及IGBT器件扩产 加大对新增设备投入 [2] - 初步具备SiC MOSFET及GaN HEMT芯片设计能力 并实现小批量应用 [2] 公司产业布局 - 车规级半导体器件产业化项目进入产能爬坡阶段 产品涵盖IGBT、SiC MOSFET等 [2] - 获得多家车企供应链认证 聚焦新能源汽车电机控制、车载充电系统及ADAS领域 [2] - 满足AEC-Q101等国际车规标准 逐步替代英飞凌、安森美等海外厂商的中高端市场份额 [2] - 光耦合器及LED产品应用于工业自动化、医疗设备等领域 与多家客户合作开发高精度传感器及电源管理模块 [2] 行业发展趋势 - 硅材料平台仍是主流半导体分立器件工艺平台 未来相当一段时间内占据主要市场 [2] - SiC、GaN等新半导体材料工艺平台逐步成熟 在新能源汽车、光伏逆变器等场景应用占比显著提升 [2] - 受益于下游需求强劲驱动 我国半导体分立器件行业市场规模持续扩大 [1]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 2024全年与2025年一季度业绩同比持续向好，下游景气度稳中有升、新兴市场需求旺盛、客户拓展成效显著、产品价格与库存有所修复及成本持续优化等是主要原因，未来业绩有望持续向好，维持“买入”评级 [4][5] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 报告日期为2025年04月30日，数据日期为2025/04/29，收盘价30.45，总股本41,533万股，流通A股41,533万股，资产负债率9.50%，市净率3.05倍，净资产收益率（加权）2.70，12个月内最高/最低价43.88/26.11 [1][2] 业绩情况 - 2024年公司实现营业收入18.28亿元（yoy+23.83%），归母净利润4.35亿元（yoy+34.50%），扣非归母净利润4.05亿元（yoy+33.05%），综合毛利率36.42%（yoy+5.67pcts） [4] - 2025Q1公司实现营业收入4.49亿元（yoy+20.81%，qoq - 5.01%），归母净利润1.08亿元（yoy+8.20%，qoq+5.76%），扣非归母净利润1.04亿元（yoy+24.61%，qoq+31.17%），综合毛利率36.58%（yoy+1.82pcts，qoq+0.61pcts） [4] 业绩增长原因 - 成熟下游领域市场需求有所提振，无人机、智能机器人等相关产品发展势头强劲，机器人2024年营收占比达4%，多款产品进入智能机器人应用并获头部客户批量订单 [4] - 新兴市场是重要增长点，2024年新增100余款车规产品，供应产品数量同比增长超6成，营收占比从2023年的15%提升至18%，120余款产品处于认证阶段，新增导入30余家客户；AI服务器相关产品已应用于海内外头部客户并稳定批量销售 [4] - 成本方面，优化成本的产品顺利放量；价格方面，部分下游中低压产品价格得到一定修复；库存处于合理水位，2024Q4光储客户拉货好转，去库进展良好，目前订单饱满，2025Q2或延续增长势头 [4] 子公司情况 - 电基集成2024年营收同比增长19.85%，高效完成264项新产品封装测试导入，汽车类产品占比约15%，正积极开发多款汽车级和工业级产品 [4] - 金兰半导体已完成建设第一条IGBT模块的封装测试产线，满产后产能6万个模块/月，开始根据车规要求升级产线，目标2025年通过车规质量体系IATF16949审核 [4] - 拟直接及间接投资中科海芯共计5820万元，子公司国硅集成将协同中科海芯布局电机驱动IC芯片、电源管理IC芯片和搭载RISK - V内核的MCU芯片和数模混合产品 [4] - 2024年新设新加坡全资子公司，产品包括硅基功率器件等，两大平台产品与母公司现有市场、客户群体需求高度吻合，具备协同效应 [4] 投资建议 - 预计公司2025、2026、2027年营收分别为22.46、27.36、33.21亿元（2025、2026原预测值分别是23.14、28.42亿元），归母净利润分别为5.62、6.87、8.39亿元（2025、2026原预测值分别是5.81、7.32亿元），当前市值对应2025、2026、2027年PE为23、18、15倍 [4][5] 盈利预测与估值简表 |项目|2022A|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |主营收入(百万元)|1810.95|1476.56|1828.42|2245.53|2736.24|3321.33| |同比增速(%)|20.87%|-18.46%|23.83%|22.81%|21.85%|21.38%| |归母净利润(百万元)|435.18|323.12|434.58|561.73|686.80|839.26| |同比增速(%)|6.02%|-25.75%|34.49%|29.26%|22.26%|22.20%| |毛利率(%)|36.93%|30.75%|36.42%|36.52%|36.71%|36.88%| |每股盈利(元)|1.05|0.78|1.05|1.35|1.65|2.02| |ROE(%)|12.9%|8.9%|11.0%|12.6%|13.6%|14.5%| |PE(倍)|29.11|39.20|29.15|22.55|18.44|15.09|[6] 三大报表预测值 - 利润表、资产负债表、现金流量表对2024A、2025E、2026E、2027E的数据进行了预测，涵盖营业总收入、营业成本、货币资金等多项指标 [8]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 2024全年与2025年一季度业绩同比持续向好，下游景气度稳中有升、新兴市场需求旺盛、客户拓展成效显著、产品价格与库存有所修复及成本持续优化等是主要原因，未来业绩有望持续向好，维持“买入”评级[4][5] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 报告日期为2025年04月30日，数据日期为2025/04/29，收盘价30.45，总股本41,533万股，流通A股41,533万股，资产负债率9.50%，市净率3.05倍，净资产收益率（加权）2.70，12个月内最高/最低价43.88/26.11 [1][2] 业绩情况 - 2024年公司实现营业收入18.28亿元（yoy+23.83%），归母净利润4.35亿元（yoy+34.50%），扣非归母净利润4.05亿元（yoy+33.05%），综合毛利率36.42%（yoy+5.67pcts） [4] - 2025Q1公司实现营业收入4.49亿元（yoy+20.81%，qoq - 5.01%），归母净利润1.08亿元（yoy+8.20%，qoq+5.76%），扣非归母净利润1.04亿元（yoy+24.61%，qoq+31.17%），综合毛利率36.58%（yoy+1.82pcts，qoq+0.61pcts） [4] 业绩增长原因 - 成熟下游领域市场需求有所提振，无人机、智能机器人等相关产品发展势头强劲，机器人2024年营收占比达4%，多款产品进入智能机器人应用并获头部客户批量订单 [4] - 新兴市场是重要增长点，2024年新增100余款车规产品，供应产品数量同比增长超6成，营收占比从2023年的15%提升至18%，120余款产品处于认证阶段，新增导入30余家客户；AI服务器与数据中心领域扩大市场份额，相关产品应用于海内外头部客户并稳定批量销售 [4] - 成本方面，优化成本的产品顺利放量；价格方面，部分下游中低压产品价格得到一定修复；库存处于合理水位，光储客户拉货好转，去库进展良好，订单饱满，2025Q2或延续增长势头 [4] 子公司情况 - 电基集成2024年营收同比增长19.85%，高效完成264项新产品封装测试导入，汽车类产品占比约15%，正开发多款汽车级和工业级产品 [4] - 金兰半导体建成第一条IGBT模块封装测试产线，满产后产能6万个模块/月，开始根据车规要求升级产线，目标2025年通过车规质量体系IATF16949审核 [4] - 拟直接及间接投资中科海芯共计5820万元，子公司国硅集成将协同其布局电机驱动IC芯片、电源管理IC芯片和搭载RISK - V内核的MCU芯片和数模混合产品 [4] - 2024年新设新加坡全资子公司，产品包括硅基功率器件等，两大平台产品与母公司现有市场、客户群体需求高度吻合，具备协同效应 [4] 投资建议及盈利预测 - 预计公司2025、2026、2027年营收分别为22.46、27.36、33.21亿元（2025、2026原预测值分别是23.14、28.42亿元） [4] - 预计公司2025、2026、2027年归母净利润分别为5.62、6.87、8.39亿元（2025、2026原预测值分别是5.81、7.32亿元），当前市值对应2025、2026、2027年PE为23、18、15倍 [4][5] 盈利预测与估值简表 |指标|2022A|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |主营收入(百万元)|1810.95|1476.56|1828.42|2245.53|2736.24|3321.33| |同比增速(%)|20.87%|-18.46%|23.83%|22.81%|21.85%|21.38%| |归母净利润(百万元)|435.18|323.12|434.58|561.73|686.80|839.26| |同比增速(%)|6.02%|-25.75%|34.49%|29.26%|22.26%|22.20%| |毛利率(%)|36.93%|30.75%|36.42%|36.52%|36.71%|36.88%| |每股盈利(元)|1.05|0.78|1.05|1.35|1.65|2.02| |ROE(%)|12.9%|8.9%|11.0%|12.6%|13.6%|14.5%| |PE(倍)|29.11|39.20|29.15|22.55|18.44|15.09|[6] 三大报表预测值 - 利润表、资产负债表、现金流量表对2024A、2025E、2026E、2027E的数据进行了预测，涵盖营业总收入、营业成本、货币资金等多项指标 [8]