文章核心观点 - 英伟达已取代苹果，成为台积电最大的客户，这一转变主要由人工智能热潮驱动，而智能手机市场增长已趋平缓 [1][2][3] - 台积电的营收增长驱动力已从苹果转向英伟达等高性能计算客户，其技术路线图和资本支出策略正积极适应这一结构性变化 [5][7][15] - 尽管英伟达在短期内凭借AI芯片需求占据主导，但苹果凭借其产品线的广泛性与稳定性，长期来看仍是台积电至关重要的客户 [11][14] 客户地位与竞争格局 - 英伟达首席执行官黄仁勋确认，公司目前是台积电最大的客户，取代了长期占据榜首的苹果 [1] - 根据供应链消息，英伟达在去年至少有一到两个季度可能已位居台积电客户榜首，全年领先优势大幅缩小甚至可能被超越 [3][4] - 苹果曾因iPhone等产品推动台积电销售，但如今需为产能与英伟达、AMD等AI芯片客户竞争 [2][3] - 台积电首席财务官拒绝评论客户排名变化，最终数据将在年度报告中公布 [3] 驱动因素与市场趋势 - 人工智能蓬勃发展带动对英伟达AI GPU的巨额需求，企业客户愿意斥资数十亿美元采购，推动英伟达营收飙升 [2][5] - 台积电高性能计算（包括AI芯片）销售额在去年增长48%，而智能手机收入仅增长11%，显示增长动力已转向AI [7] - 智能手机市场繁荣已趋于平缓，苹果产品收入增长预计仅为个位数，而英伟达销售额预计将大幅增长 [5][7] - 台积电预计其AI业务从长远看（至2029年）年均增长率将达55%或更高，高于此前40%左右的预测 [7] 财务与业绩表现 - 台积电2023年营收增长36%，达到1220亿美元 [5] - 台积电2023年第四季度毛利率高达62.3%，比上一季度提高280个基点 [8] - 台积电预计2026年营收将增长近30%，资本支出将增长约32%，达到创纪录的520亿至560亿美元 [7] - 英伟达作为无晶圆厂公司，2024年资本密集度仅为2.5%，毛利率可高达70%以上，财务风险结构与台积电截然不同 [18] 技术路线与产能分配 - 台积电已开始量产最先进的2纳米（N2）制程，苹果是其主要客户之一 [11] - 2024年下半年，台积电计划同时提升N2P和A16两种制程工艺的产能，其中A16芯片最适合高性能计算应用 [11][14] - 台积电的商业模式是直接新建工厂以适应新技术，而非改造旧厂，这确保了生产连续性并最大化利用旧产能 [12] - 预计2028年左右量产的A14制程将同时面向移动和高性能计算，这可能使市场平衡在未来向苹果倾斜 [14] 长期展望与风险考量 - 苹果的芯片产品线更广泛、多样化，在台积电至少十几家晶圆厂生产，长期地位稳固 [11][14] - 英伟达产品线更集中，目前虽为全球最热门产品，但被视为“小众市场”，在台积电的生产规模远不及苹果 [14] - 人工智能的繁荣可能不会永远持续，增长终将趋缓，届时对尖端AI芯片的需求会下降 [2][15] - 台积电在快速扩张的同时保持谨慎，因其资本密集度超过33%，折旧成本占营收成本高达45%，需承担需求下降后的主要后果 [15][16][18]

报告投资评级 - 行业投资评级：推荐（维持）[1] 核心观点 - 台积电2025年第四季度盈利超预期，并基于AI需求强劲，将2026年资本开支（CAPEX）大幅上调至520亿至560亿美元，较2025年的409亿美元显著增长[3][12] - 台积电正加速现有晶圆厂建设，其2纳米技术已于2025年第四季度量产，且美国亚利桑那州工厂建设进展迅速，第二座晶圆厂已完工，第三座已动工[4][13] - 报告建议关注国产半导体产业链，包括寒武纪、中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、茂莱光学等公司[4][13] 周度行情分析及展望 - 在2026年1月12日至1月16日当周，海外半导体龙头总体上涨，其中超威半导体（AMD）领涨，涨幅为14.11%[17][18] - 同期，申万半导体指数整体上涨5.33%，指数收于8098.11点，细分板块中集成电路封测板块涨幅最大，达14.47%[18][21] - 当周半导体板块主力资金净流出7.91亿元，净流入率为-0.06%，在申万二级行业中排名第一[25][27] - 当周半导体板块涨幅前十的个股包括蓝箭电子（涨57.66%）、佰维存储（涨45.85%）、江波龙（涨27.36%）等[26][28] 行业高频数据 - 全球半导体销售额持续增长，2025年11月当月销售额达752.8亿美元，同比增长29.80%，其中中国销售额为202.3亿美元，占比26.87%[36][37] - 中国大陆半导体设备销售额在2025年第三季度达到145.6亿美元，同比增长12.61%，环比增长28.17%[38] - 国产晶圆代工厂商中芯国际的8英寸晶圆月产能从2018年的约45万片提升至2025年9月的约102.3万片，产能利用率在2025年第三季度恢复至95.8%[46][49] - 存储芯片价格大幅上涨，2026年1月16日DDR5(16Gb)现货平均价为35.00美元，1月12日512Gb TLC NAND现货平均价为15.05美元[50] 行业动态：存储 - 兆易创新与奇瑞汽车签署战略合作协议，聚焦车载芯片全价值链协同，此前兆易创新的GD25F128F芯片已应用于奇瑞多款车型[56][57] - 继美光之后，市场传闻SK海力士正考虑退出利润微薄的消费级DRAM与NAND闪存业务，若成真将显著提升市场集中度[58][59] - 受AI算力需求推动，存储芯片供应紧张，价格持续上涨，预计2026年第一季度市场价格还将上涨40%至50%[62] - 多家国内上市公司宣布存储扩产计划，例如通富微电拟募资投入存储芯片封测产能提升项目，天山电子通过投资布局存储芯片全链条[63][64] - 兆易创新于2026年1月13日在香港联交所主板上市，发行价162港元，开盘大涨45.06%，总市值突破1637.40亿港元[66] - 闪迪（SanDisk）要求客户支付100%现金预付款以锁定未来存储芯片配额，并计划大幅上调企业级SSD价格，野村证券预计其3月份NAND报价可能环比上涨超过100%[68][69] - 摩根士丹利报告指出，传统存储芯片短缺将持续，预计2026年第一季度DDR4价格涨幅可能高达50%，NOR Flash报价将调升20-30%[71][72] - 机械硬盘（HDD）价格在过去4个月内平均上涨了46%，部分热门型号涨幅超过60%[74] 行业动态：半导体 - 紫光国微拟收购瑞能半导体100%股权，以整合功率半导体产品矩阵，完善产业链布局[77][78] - 美国政府宣布将中国台湾对美出口关税降至15%，但要求中国台湾半导体企业至少对美国新增直接投资2500亿美元，目标是将中国台湾40%的半导体供应链产能转移至美国[81][82] - 摩尔线程MTT S5000千卡集群成功完成智源具身大脑模型RoboBrain 2.5的全流程训练，在多项关键指标上与主流GPU训练模型保持一致，扩展效率超90%[83][85] - TrendForce报告指出，由于台积电、三星削减8英寸晶圆产能，而AI相关芯片需求强劲，预计2026年全球8英寸晶圆代工总产能将减少2.4%，代工厂可能全面调涨报价5%至20%[86][91] - 中芯国际2025年第三季度产能利用率升至95.8%，8英寸晶圆月产能约35.5万片，四季度利用率达96%，且已对部分产能涨价约10%[88] - 华虹半导体2025年第三季度总体产能利用率达109.5%，8英寸晶圆代工产能利用率超100%[89]

行业投资评级 - 报告对行业维持“推荐”评级 [1] 核心观点 - 台积电2025年第四季度盈利超预期，并基于AI需求强劲，将2026年资本开支计划上调至520亿至560亿美元，显著高于2025年的409亿美元 [3][12] - 台积电正加速现有晶圆厂建设，其2纳米技术已于2025年第四季度量产，并计划推进N2P和A16等先进制程，同时美国亚利桑那州工厂建设进展迅速 [4][13] - 报告建议关注国产半导体产业链，包括寒武纪、中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、茂莱光学等公司 [4][13] 周度行情分析及展望 - 2026年1月12日至1月16日当周，海外半导体龙头总体上涨，其中超威半导体(AMD)领涨，涨幅为14.11% [17][18] - 同期，申万半导体指数整体先回落后上涨，周涨跌幅为5.33%，1月16日指数为8098.11 [18] - 半导体细分板块中，集成电路封测板块周涨幅最大，达到14.47%；模拟芯片设计、数字芯片设计、半导体材料板块估值水平位列前三 [21][22] - 当周半导体板块主力资金净流出7.91亿元，净流入率为-0.06% [25][27] - 当周半导体板块涨幅前十的个股包括蓝箭电子(57.66%)、佰维存储(45.85%)、江波龙(27.36%)等 [26][28] 行业高频数据 - 全球半导体销售额在2025年11月达到752.8亿美元，同比增长29.80%，其中中国销售额为202.3亿美元，占比26.87% [36][37] - 2025年第三季度，中国大陆半导体设备销售额达到145.6亿美元，同比增长12.61%，环比增长28.17% [38] - 中芯国际8英寸晶圆月产能从2018年约45万片提升至2025年9月的约102.3万片，2025年第三季度产能利用率恢复至95.8%，季度出货量创近250万片新高 [46][49][52] - 存储芯片价格大幅上涨，2026年1月16日DRAM:DDR5(16Gb)现货平均价为35.00美元，1月12日NAND Wafer(512Gb TLC)现货平均价为15.05美元 [50][54][55] - 费城半导体指数与台湾半导体行业指数在近两周及近两年整体呈现震荡上行的态势 [29][31][32] 行业动态：存储 - 兆易创新与奇瑞汽车签署战略合作，聚焦车载芯片全价值链协同 [56][57] - 市场传闻SK海力士考虑退出利润微薄的消费级DRAM与NAND闪存业务，若成真将加剧市场集中度 [58][59] - 受AI算力需求推动，存储芯片供应吃紧、价格大涨，有机构预计2026年第一季度价格还将上涨40%至50% [62] - 多家国内上市公司如天山电子、长电科技、通富微电披露存储相关扩产及研发计划 [64][65] - 兆易创新于2026年1月13日在港交所主板上市，发行价162港元，开盘涨幅达45.06% [66][67] - 闪迪要求客户支付100%现金预付款以锁定未来存储芯片配额，并计划大幅上调企业级SSD价格，野村证券预计其3月份NAND报价可能环比上涨超过100% [68][69] - 摩根士丹利报告指出，传统存储芯片短缺加剧，预计2026年第一季度DDR4价格涨幅可能高达50%，NOR Flash报价将调升20-30% [71][72] - 近4个月以来，机械硬盘(HDD)价格平均上涨了46%，部分型号涨幅最高达60%以上 [74][75] 行业动态：半导体 - 紫光国微拟收购瑞能半导体100%股权，以整合功率半导体产品矩阵，完善产业链布局 [77][78] - 美国政府宣布将中国台湾对美出口关税降至15%，但要求中国台湾半导体与科技企业至少对美国新增直接投资2500亿美元，目标是将中国台湾40%的半导体供应链产能转移至美国 [81][82] - 摩尔线程MTT S5000千卡集群与智源研究院合作，成功完成具身大脑模型RoboBrain 2.5的全流程训练，在多项关键指标上与主流GPU训练模型保持一致 [83][84] - TrendForce报告指出，由于台积电、三星电子削减8英寸晶圆产能，而AI相关芯片需求强劲，预计2026年全球8英寸晶圆代工产能将同比下滑2.4%，平均产能利用率将升至85%-90%，代工价格可能全面调涨5%至20% [86][90][91] - 中芯国际2025年第三季度产能利用率达95.8%，8英寸晶圆月产能约35.5万片，四季度利用率高达96%，且已针对部分产能涨价约10% [88] - 华虹半导体2025年第三季度总体产能利用率达109.5%，8英寸晶圆代工产能利用率超100% [89]

台积电2纳米制程技术外泄事件 - 台积电发现多名员工涉嫌在职期间试图取得2纳米制程关键专有资讯并已对涉案人员采取法律行动[2] - 涉案人员包括1名前工程师和2名现任工程师，其中3人已被声押禁见[3] - 案件由台积电内部监控机制发现档案接触异常后主动调查并移送司法[3][4] - 2纳米制程预计2024年下半年量产，将应用于智能手机和AI加速器等芯片[2] 2纳米制程技术细节 - N2节点采用环栅(GAA)纳米片晶体管，性能较N3E提升10%-15%，功耗降低25%-30%，晶体管密度提升15%[5] - 256Mb SRAM模块平均良率超过90%，显示制程已趋成熟[5] - 采用SHPMIM电容器使电容密度提升1倍以上，薄层电阻和过孔电阻均降低50%[6] - 客户采用速度显著加快，第一年新流片数量达N5同期的2倍，第二年达4倍[6] 2纳米技术路线图 - N2将于2024年下半年量产，A16和N2P将于2025年上市[4] - N2P为性能增强版，较N2性能提升5%-10%，功耗降低5%-10%[7] - A16支持背面供电网络(SPR)，制造成本更高但效率更优[7] - N2X作为终极版本将于2027年量产，适用于需要最高时钟速度的应用[8] 行业竞争格局 - 全球仅台积电、三星、英特尔和日本Rapidus等少数企业持续研发先进制程[2] - 台积电和三星每年资本支出均超过300亿美元[2] - 移动产品仍是N2主要应用，但HPC和AI客户加速采用该节点[7]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价 227.98 美元 [5][8] 报告的核心观点 - 台积电 1Q25 业绩接近指引上限，符合市场预期，2Q25 指引超预期 [1] - 公司维持 2025 年收入及资本开支指引，美国扩产提速扩规模，AI 需求强劲，N2 计划 2025 年下半年量产 [2][3][4] - 建议关注关税政策对智能手机和 AI 芯片需求的影响 [1] 台积电 1Q25 业绩及 2Q25 指引 1Q25 业绩回顾 - 收入 255.3 亿美元，环比 -5.1%，AI 需求部分抵消消费电子淡季影响；毛利率 58.8%，环比 -0.2pct，接近指引上限，下滑因地震及海外晶圆厂稀释 [1][13] - 按应用平台收入拆分，智能手机占 28%，HPC 占 59%等；智能手机/IoT 营收环比 -22%/-9%，HPC/汽车/DCE 营收环比 +7%/+14%/+8% [13] - 按制程收入拆分，3nm 占 22%（环比 -4pct），5nm 占 36%（环比 +2pct）等；1Q25 资本开支为 100.6 亿美元 [13] 2Q25 与 2025 全年展望 - 预计 2Q25 收入 284 - 292 亿美元，中位数环比 +13%，高于彭博一致预期 6%；预计 2Q25 毛利率 57.0% - 59.0%，中位数环比 -0.8pct [14] - 预计 2025 年收入同比增长接近 25%，与彭博一致预期持平；维持 2025 年资本开支为 380 - 420 亿美元指引，中位数同比增长 34% [14] 亮点总结 亮点 1 - 公司维持全年收入及资本开支指引，虽投资人担忧关税影响，但目前未看到客户行为变化；若按 2Q25 收入指引中值计算，2H25E 收入环比或仅增长 7% [2] 亮点 2 - 公司在亚利桑那追加 1000 亿美元投资，总投资达 1650 亿美元；扩建完成后约 30%的 2nm 及更先进产能将位于亚利桑那，未来五年毛利率或被稀释 [3][36] - 明确表示未与任何公司就合资、技术许可或技术转移共享进行讨论 [3][36] 亮点 3 - 2025 年 AI 相关收入有望翻倍，Q2 继续看好 3nm/5nm 需求；N2 计划 2025 年下半年量产，N2P 预计 2026 年下半年量产，A16 计划 2026 年下半年量产 [4][33][37] 盈利预测及估值 - 维持 2025/2026/2027 年归母净利润预测 15,194/18,498/21,985 亿新台币 [5][26] - 给予 2025 年 25x PE 估值（可比公司均值 24.5x），基于 2025E EPS 58.60 新台币，维持目标价 227.98 美元，维持买入评级 [5][26] 业绩会要点 行业情况更新 - 2025 年 AI 相关收入有望翻倍，Q2 继续看好 3nm/5nm 需求，预计 2025 年 foundry2.0 行业 +10% [33] - 关税方面，目前未看到客户行为有任何变化，暂未影响 2025 年收入预期 [33] 海外产能布局及进展 - 亚利桑那追加投资，首座 Fab 已量产，二厂建成，三、四厂预计今年获批许可后开工，五、六厂采用更先进技术 [3][36] - 日本熊本首座特色技术晶圆厂已量产，二厂计划今年晚些时候开工；欧洲计划在德国德累斯顿建设特色技术晶圆厂进展顺利 [36] - 中国台湾计划未来数年内建设 11 座晶圆厂和 4 座先进封装厂，2 纳米量产预计 2025 年下半年启动 [36] 工艺节点 - N2 计划 2025 年下半年量产，爬坡曲线类似 N3，N2P 预计 2026 年下半年量产；A16 引入 SPR 技术，计划 2026 年下半年量产 [4][37] 先进封装 - CoWoS 需求超供给，需将产能增加一倍，到 2026 年供给和需求会更平衡 [38] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入 (新台币百万)|2,161,736|2,894,308|3,617,885|4,384,877|5,196,079| |+/-%|(4.51)|33.89|25.00|21.20|18.50| |归属母公司净利润 (新台币百万)|838,498|1,173,268|1,519,416|1,849,819|2,198,518| |+/-%|(17.51)|39.93|29.50|21.75|18.85| |EPS (新台币，最新摊薄)|32.34|45.25|58.60|71.34|84.79| |ROE (%)|26.18|30.29|31.18|30.05|28.64| |PE (倍)|30.03|21.46|16.57|13.61|0.00| |P/B (倍)|7.28|5.87|4.61|3.67|0.00| |EV/EBITDA (倍)|17.59|12.77|10.08|8.25|6.81|[7]