Workflow
TDDI产品
icon
搜索文档
英唐智控(300131.SZ):转型发展态势向好,半导体业务多点突破助推转型提速
新浪财经· 2025-08-27 10:23
核心业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入26.39亿元,同比增长3.52%,第二季度营业收入13.75亿元,同比增长6.40% [1] - 扣非归母净利润3022.67万元,同比下降14.46%,主要受研发投入增加影响 [1] - 研发投入5637.05万元,同比增长61.83%,重点聚焦MEMS振镜和车载显示芯片等自研产品量产 [1] 战略转型进展 - 持续推进从电子元器件分销商向半导体IDM企业转型,以"分销+芯片"双轮驱动战略为核心 [1] - 芯片设计制造业务实现营收2.13亿元,占营业收入总规模8.06%,较上年同期增加1.36个百分点 [4] - 自研芯片逐步增产上市,未来销售收入构成及综合毛利率预计迎来积极调整 [1] MEMS振镜业务 - 形成1mm、4mm、8mm多规格产品矩阵,应用于车载激光雷达、HUD、微投影仪、AR/VR眼镜及工业检测等领域 [2] - 4mm规格产品在工业领域获批量订单,1mm规格产品与多家整车厂及Tier1供应商达成合作意向 [2] - 第二代MEMS微振镜采用电磁驱动技术,实现双维扫描,降低体积、功耗及成本,已完成工业激光雷达领域送样检测和部分客户DVT样品订单 [3] 车载显示驱动芯片 - 为国内少数实现车规级DDIC/TDDI量产企业,首款车载DDIC于2024年8月批量交付,TDDI产品于同年12月完成量产 [4] - 产品覆盖仪表盘、后视镜显示屏、中控屏等车载全场景,具备色彩增强、对比度优化、阳光下可读性增强等功能 [4] - TDDI产品支持厚手套触摸操作,降低电磁干扰,确保车载环境稳定运行 [4] - 最新版本TDDI产品预计2025年底产出工程样品,可显著降低客户成本 [5][6] 行业市场前景 - 全球MEMS行业市场规模从2021年136亿美元增长至2027年223亿美元,2021-2027年复合增长率9.00% [2] - 2025年全球车载激光雷达装机量预计超300万台,同比增长154%,机器人领域激光雷达市场规模预计达25亿美元 [3] - 2025年全球车载显示市场规模预计提升至101亿美元,行业增长潜力持续释放 [5] - OLED DDIC产品已进入流片阶段,未来有望拓展至消费电子、可穿戴设备及XR等中小尺寸驱动产品 [6]
英唐智控上半年营收26.39亿元 “分销+芯片”双轮驱动战略初见成效
证券时报网· 2025-08-26 21:20
财务表现 - 2025年上半年营业收入26.39亿元同比增长3.52% 第二季度单季营收13.75亿元同比增长6.40% [1] - 扣非归母净利润3022.67万元同比下降14.46% 主要因研发投入增加影响 [1] - 研发投入5637.05万元同比大幅增长61.83% [2] 战略转型 - 公司以分销+芯片双轮驱动战略为核心 推进从电子元器件分销商向半导体IDM企业转型 [1] - 高毛利业务收入占比有望提升 未来关注产业链上下游整合机会 [5] MEMS振镜业务 - 形成1mm/4mm/8mm多规格产品矩阵 应用于车载激光雷达/HUD/AR/VR/工业检测等领域 [2] - 4mm产品获工业领域批量订单 1mm产品与多家整车厂及Tier1达成合作意向 [2] - 第二代电磁驱动MEMS振镜实现双维扫描 已完成工业激光雷达领域送样检测 [3] - 全球MEMS市场规模预计从2021年136亿美元增长至2027年223亿美元 复合增长率9.00% [3] 车载显示驱动业务 - 芯片设计制造业务营收2.13亿元 占总营收8.06% 同比提升1.36个百分点 [4] - 车载DDIC于2024年8月批量交付 TDDI于同年12月量产 覆盖车载显示全场景 [4] - 产品通过客户验证进入准量产阶段 新版TDDI预计2025年底产出工程样品 [5] - 全球车载显示市场规模2025年预计达101亿美元 [4] 行业前景 - 半导体行业复苏及国产替代加速为业务发展提供背景 [1] - 2025年全球车载激光雷达装机量预计超300万台 同比增长154% [3] - 机器人领域激光雷达市场规模预计达25亿美元 [3]
英唐智控:转型发展态势向好,半导体业务多点突破助推转型提速
全景网· 2025-08-26 20:19
核心业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入26.39亿元 同比增长3.52% [2] - 扣非归母净利润3022.67万元 同比下降14.46% 主要受研发投入增加影响 [2] - 第二季度营业收入13.75亿元 同比增长6.40% 延续良好增长态势 [2] - 研发投入5637.05万元 同比大幅增长61.83% 重点聚焦MEMS振镜和车载显示芯片量产 [2] 战略转型进展 - 持续推进从电子元器件分销商向半导体IDM企业转型 [1] - "分销+芯片"双轮驱动战略初见成效 芯片设计制造业务营收2.13亿元 占总营收8.06% 较上年同期提升1.36个百分点 [5][7] - 自研芯片逐步增产上市 预计未来销售收入构成及综合毛利率将迎积极调整 [2] MEMS振镜业务突破 - 形成1mm/4mm/8mm多规格产品矩阵 应用于车载激光雷达/HUD/AR/VR/工业检测等领域 [3] - 4mm规格产品在工业领域获批量订单 1mm规格产品与多家整车厂及Tier1供应商达成合作意向 [3] - 第二代MEMS微振镜采用电磁驱动技术 实现双维扫描并降低体积/功耗/成本 已完成工业激光雷达领域送样检测 [4] - 全球MEMS行业市场规模将从2021年136亿美元增长至2027年223亿美元 复合增长率9.00% [3] 车载显示驱动芯片布局 - 国内少数实现车规级DDIC/TDDI量产企业 打破中国台湾及韩国厂商垄断 [5] - 车载DDIC于2024年8月批量交付 TDDI于同年12月完成量产 覆盖车载全显示场景 [5] - 产品具备色彩增强/对比度优化/阳光下可读性增强等功能 支持厚手套触摸操作并降低电磁干扰 [5] - 全球车载显示市场规模预计2025年达101亿美元 公司产品已通过客户验证进入准量产阶段 [6] 未来增长动力 - MEMS振镜业务受益于激光雷达市场爆发:2025年全球车载激光雷达装机量预计超300万台 同比增长154% 机器人领域激光雷达市场规模达25亿美元 [4] - OLED DDIC产品进入流片阶段 未来拟拓展至消费电子/可穿戴设备/XR等中小尺寸驱动产品 [7] - 新版TDDI产品预计2025年底产出工程样品 可显著降低下游客户成本 [6][7] - 高毛利业务收入占比有望随量产推进进一步提升 同时关注产业链上下游整合机会 [7]
韦尔股份: 上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券跟踪评级报告
证券之星· 2025-06-13 19:25
公司概况 - 韦尔股份是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一,市场地位突出,在模拟和显示等细分市场具备较强竞争力[1] - 公司2024年实现营业收入257.31亿元,同比增长22.43%,其中半导体设计及销售业务占比84.30%[7][8] - 2024年毛利率回升至29.44%,同比提升7.68个百分点,主要受益于高端智能手机产品导入和汽车电子业务增长[8][9] 业务表现 - 图像传感器解决方案业务2024年收入191.90亿元,同比增长23.52%,占半导体设计业务收入的88.68%[9] - 智能手机领域收入98.02亿元,同比增长26.01%;汽车电子领域收入59.05亿元,同比增长29.85%[9] - 半导体代理销售业务2024年收入39.39亿元,同比增长32.62%,毛利率7.31%[10] 财务状况 - 2024年末总资产389.65亿元,负债总额147.63亿元,资产负债率37.89%[17][18] - 货币资金101.85亿元,较上年末增长12.10%;存货69.56亿元,计提跌价准备12.05亿元[19][20] - 2024年经营性现金流净额47.72亿元,EBITDA 49.00亿元,对刚性债务覆盖倍数0.48倍[27][28] 研发与创新 - 2024年研发投入32.45亿元,占营业收入12.61%,研发人员2387人,占比44.40%[11][12] - 截至2024年末拥有授权专利4865项,其中发明专利4659项,布图设计135项[12] - 研发体系完备,设有项目管理部、系统应用工程部等多个研发部门,管理制度健全[10] 行业分析 - 2024年我国IC设计行业规模6460.4亿元,同比增长11.90%,增速提升3.9个百分点[6] - 全球智能手机市场2024年出货量12.2亿部,同比增长7%;中国出货量3.14亿部,同比增长8.7%[15] - 汽车CIS数量从2020年2.2个/车增至2024年3.4个/车,预计2029年达8.0个/车[15] 战略发展 - 拟发行H股并在香港联交所主板上市,以加快国际化战略和增强境外融资能力[30][32] - 计划变更公司名称为"豪威集成电路(集团)股份有限公司",证券简称变更为"豪威集团"[31] - 2024年完成董事会换届选举,聘任新财务总监,修订多项公司治理制度[32]