TDDI产品

搜索文档
韦尔股份: 上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券跟踪评级报告
证券之星· 2025-06-13 19:25
公司概况 - 韦尔股份是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一,市场地位突出,在模拟和显示等细分市场具备较强竞争力[1] - 公司2024年实现营业收入257.31亿元,同比增长22.43%,其中半导体设计及销售业务占比84.30%[7][8] - 2024年毛利率回升至29.44%,同比提升7.68个百分点,主要受益于高端智能手机产品导入和汽车电子业务增长[8][9] 业务表现 - 图像传感器解决方案业务2024年收入191.90亿元,同比增长23.52%,占半导体设计业务收入的88.68%[9] - 智能手机领域收入98.02亿元,同比增长26.01%;汽车电子领域收入59.05亿元,同比增长29.85%[9] - 半导体代理销售业务2024年收入39.39亿元,同比增长32.62%,毛利率7.31%[10] 财务状况 - 2024年末总资产389.65亿元,负债总额147.63亿元,资产负债率37.89%[17][18] - 货币资金101.85亿元,较上年末增长12.10%;存货69.56亿元,计提跌价准备12.05亿元[19][20] - 2024年经营性现金流净额47.72亿元,EBITDA 49.00亿元,对刚性债务覆盖倍数0.48倍[27][28] 研发与创新 - 2024年研发投入32.45亿元,占营业收入12.61%,研发人员2387人,占比44.40%[11][12] - 截至2024年末拥有授权专利4865项,其中发明专利4659项,布图设计135项[12] - 研发体系完备,设有项目管理部、系统应用工程部等多个研发部门,管理制度健全[10] 行业分析 - 2024年我国IC设计行业规模6460.4亿元,同比增长11.90%,增速提升3.9个百分点[6] - 全球智能手机市场2024年出货量12.2亿部,同比增长7%;中国出货量3.14亿部,同比增长8.7%[15] - 汽车CIS数量从2020年2.2个/车增至2024年3.4个/车,预计2029年达8.0个/车[15] 战略发展 - 拟发行H股并在香港联交所主板上市,以加快国际化战略和增强境外融资能力[30][32] - 计划变更公司名称为"豪威集成电路(集团)股份有限公司",证券简称变更为"豪威集团"[31] - 2024年完成董事会换届选举,聘任新财务总监,修订多项公司治理制度[32]
告别“韦尔股份”
经济观察报· 2025-06-12 18:15
公司更名与战略转型 - 韦尔股份股东大会以99.9035%高票通过更名为"豪威集团",全称"豪威集成电路(集团)股份有限公司" [2] - 更名核心原因是业务结构根本性转变:2024年半导体设计业务收入216.40亿元占比84.30%,其中图像传感器业务191.90亿元占比74.76% [4] - 公司解释更名旨在推动三大设计业务协同发展,并提升全球品牌辨识度,为H股上市铺路 [4][5] - 更名实质是对2019年收购豪威科技后业务重构的追认,该收购使公司2019年营收飙升至136.32亿元(较2018年39.64亿元增长244%) [6] 业务结构演变 - 图像传感器业务已成为绝对支柱,2024年该业务在智能手机市场收入98.02亿元(同比+26.01%),汽车市场收入59.05亿元(同比+29.85%) [11][15] - 显示解决方案业务收入10.28亿元同比减少17.77%,主因OLED替代TFT LCD趋势及安防监控需求疲软 [15] - 公司新成立"机器视觉部门",布局工业机器人等新兴领域 [18] 市场竞争格局 - 全球汽车CIS市场由安森美主导,豪威科技位居第二 [15] - 全球CIS市场索尼以42%份额领先,三星19%第二,豪威科技约11% [17] - 手机CIS市场趋于饱和,单机摄像头数量从2019年3.4颗增至2024年3.7颗,竞争转向高端化 [9] - 显示驱动芯片市场陷入价格战,部分厂商接近成本价抢占市场 [16] 发展战略与挑战 - 采取"手机业务养汽车业务"策略:手机CIS毛利25%-30%,汽车CIS可达40%-50%但认证周期2-5年 [13] - 高端化突破取得成效,1.2微米像素尺寸的OV50H传感器被国内高端智能手机广泛采用 [11] - 面临苹果/特斯拉等下游厂商自研芯片的替代风险,如Mobileye因特斯拉FSD芯片流失80%订单 [18] - 应对策略包括"做深"(差异化优势)和"做远"(布局多应用领域) [18]
告别“韦尔股份”
经济观察网· 2025-06-12 14:25
公司更名与品牌战略 - 股东大会以99.9035%的压倒性票数通过更名议案,公司名称将从"韦尔股份"变更为"豪威集团",全称为"豪威集成电路(集团)股份有限公司" [2] - 更名核心原因在于业务结构发生根本性转变,2024年半导体设计业务收入达216.40亿元,占比84.30%,其中豪威科技贡献的图像传感器业务收入191.90亿元,占主营业务收入74.76% [3] - 公司解释更名旨在推动旗下三大设计业务协同发展,并提升全球品牌辨识度,为筹划中的H股上市铺路 [3][4] 业务转型与历史沿革 - 2019年完成对豪威科技的"蛇吞象"式并购,被收购方2018年营收87.10亿元远超公司当时39.64亿元的规模 [5] - 并购后2019年营收飙升至136.32亿元,图像传感器业务迅速成为支柱,占总营收超71% [5] - 2024年归母净利润同比增长498.11%,2025年一季度延续双位数增长,基本面重回上升通道 [6] 主营业务分析 手机CIS业务 - 2024年智能手机市场收入98.02亿元,同比增长26.01%,高端产品OV50H被国内主流旗舰机型采用 [8] - 市场趋于饱和,单机摄像头数量从2019年3.4颗增至2024年3.7颗,竞争转向高端化与降本双轨并行 [7] - 手机CIS毛利率25%-30%,高端机型具有品牌溢价效应 [7][8] 汽车CIS业务 - 2024年汽车市场收入59.05亿元,同比增长29.85%,成为增长最强劲引擎之一 [9] - 汽车CIS毛利率40%-50%,但认证周期需2-5年,前期投入成本高 [9] - 全球市场竞争格局中,豪威科技位居第二,仍落后于安森美 [10] 其他业务表现 - 显示解决方案业务收入10.28亿元,同比减少17.77%,受OLED替代TFT LCD趋势影响 [11] - 传统安防监控业务收入同比减少6.92%,处于弱复苏阶段 [11] 行业竞争格局 - 全球CIS市场索尼以42%份额领先,三星19%居次,豪威科技约11% [12] - 面临苹果、特斯拉等下游厂商自研芯片的替代风险,如Mobileye因特斯拉自研芯片流失超80%订单 [12] - 显示驱动芯片市场内卷严重,部分厂商以接近成本价抢占市场 [11] 未来战略布局 - 成立机器视觉部门,布局工业机器人等新兴领域,寻求汽车业务后的第三增长曲线 [12] - 通过"做深"产品差异化和"做远"应用领域多元化应对行业挑战 [12] - 更名标志内部整合完成,开启以统一品牌参与全球竞争的新阶段 [13]
英唐智控(300131) - 2025年05月13日投资者关系活动记录表
2025-05-13 17:46
公司业务现状 - 车载DDIC/TDDI均通过车规认证(AEC - Q100),所有订单为前装车企订单 [2] - MEMS振镜产品通过工业机器人领域客户认证,配套产线完成调试并进入量产阶段 [3] - 首款DDIC产品和TDDI产品分别于2024年8月和12月批量交付,后续改进型版本在研发中,车载显示芯片取得境内外多个仪表屏、中控屏项目定点 [6] - 日本子公司英唐微技术有限公司2024年度单体实现营业收入4.4亿元,较同期增长19%左右 [6] 研发投入情况 - 2024年研发投入9944万元,MEMS微振镜项目约占研发投入20%左右 [2] 业务发展规划 - 未来3 - 5年维持现有分销业务板块规模稳定,加大芯片设计制造投入,提升芯片研发制造业务在整体业务中的占比 [5] - 今年重点工作规划探索并购机遇,加速半导体业务推进;在国内加强产业布局,组建自有研发团队,布局自有产能,实现全产业链本地化 [6] 行业趋势与应对 - 芯片设计制造业务全球芯片市场预计增长,中国集成电路产业生态完善,国产替代率攀升,但面临国际环境不确定性挑战;电子元器件分销行业2024年弱复苏,2025年汽车市场稳中向好,AI手机渗透率提升,行业发展空间广阔 [4] - 应对关税政策变化,利用代理品牌优势,积极布局国产品牌代理,通过业务布局调整和国产替代策略降低影响 [6] 其他问题回复 - 4mm规格的MEMS微振镜进入批量生产阶段并将在工业领域应用,车载领域向国内车企送样并配合研发立项,与国际知名tier one厂商洽谈车载显示开发项目 [3] - 过去一年探索芯片、半导体研发制造等新业务领域并取得突破 [3] - 目前公司现金流情况良好,满足日常经营活动 [3] - 2024年研发成果详见公司2024年度报告第22页“研发投入”章节 [4]