公司概况 - 韦尔股份是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，市场地位突出，在模拟和显示等细分市场具备较强竞争力[1] - 公司2024年实现营业收入257.31亿元，同比增长22.43%，其中半导体设计及销售业务占比84.30%[7][8] - 2024年毛利率回升至29.44%，同比提升7.68个百分点，主要受益于高端智能手机产品导入和汽车电子业务增长[8][9] 业务表现 - 图像传感器解决方案业务2024年收入191.90亿元，同比增长23.52%，占半导体设计业务收入的88.68%[9] - 智能手机领域收入98.02亿元，同比增长26.01%；汽车电子领域收入59.05亿元，同比增长29.85%[9] - 半导体代理销售业务2024年收入39.39亿元，同比增长32.62%，毛利率7.31%[10] 财务状况 - 2024年末总资产389.65亿元，负债总额147.63亿元，资产负债率37.89%[17][18] - 货币资金101.85亿元，较上年末增长12.10%；存货69.56亿元，计提跌价准备12.05亿元[19][20] - 2024年经营性现金流净额47.72亿元，EBITDA 49.00亿元，对刚性债务覆盖倍数0.48倍[27][28] 研发与创新 - 2024年研发投入32.45亿元，占营业收入12.61%，研发人员2387人，占比44.40%[11][12] - 截至2024年末拥有授权专利4865项，其中发明专利4659项，布图设计135项[12] - 研发体系完备，设有项目管理部、系统应用工程部等多个研发部门，管理制度健全[10] 行业分析 - 2024年我国IC设计行业规模6460.4亿元，同比增长11.90%，增速提升3.9个百分点[6] - 全球智能手机市场2024年出货量12.2亿部，同比增长7%；中国出货量3.14亿部，同比增长8.7%[15] - 汽车CIS数量从2020年2.2个/车增至2024年3.4个/车，预计2029年达8.0个/车[15] 战略发展 - 拟发行H股并在香港联交所主板上市，以加快国际化战略和增强境外融资能力[30][32] - 计划变更公司名称为"豪威集成电路（集团）股份有限公司"，证券简称变更为"豪威集团"[31] - 2024年完成董事会换届选举，聘任新财务总监，修订多项公司治理制度[32]

公司更名与战略转型 - 韦尔股份股东大会以99.9035%高票通过更名为"豪威集团"，全称"豪威集成电路（集团）股份有限公司" [2] - 更名核心原因是业务结构根本性转变：2024年半导体设计业务收入216.40亿元占比84.30%，其中图像传感器业务191.90亿元占比74.76% [4] - 公司解释更名旨在推动三大设计业务协同发展，并提升全球品牌辨识度，为H股上市铺路 [4][5] - 更名实质是对2019年收购豪威科技后业务重构的追认，该收购使公司2019年营收飙升至136.32亿元（较2018年39.64亿元增长244%） [6] 业务结构演变 - 图像传感器业务已成为绝对支柱，2024年该业务在智能手机市场收入98.02亿元（同比+26.01%），汽车市场收入59.05亿元（同比+29.85%） [11][15] - 显示解决方案业务收入10.28亿元同比减少17.77%，主因OLED替代TFT LCD趋势及安防监控需求疲软 [15] - 公司新成立"机器视觉部门"，布局工业机器人等新兴领域 [18] 市场竞争格局 - 全球汽车CIS市场由安森美主导，豪威科技位居第二 [15] - 全球CIS市场索尼以42%份额领先，三星19%第二，豪威科技约11% [17] - 手机CIS市场趋于饱和，单机摄像头数量从2019年3.4颗增至2024年3.7颗，竞争转向高端化 [9] - 显示驱动芯片市场陷入价格战，部分厂商接近成本价抢占市场 [16] 发展战略与挑战 - 采取"手机业务养汽车业务"策略：手机CIS毛利25%-30%，汽车CIS可达40%-50%但认证周期2-5年 [13] - 高端化突破取得成效，1.2微米像素尺寸的OV50H传感器被国内高端智能手机广泛采用 [11] - 面临苹果/特斯拉等下游厂商自研芯片的替代风险，如Mobileye因特斯拉FSD芯片流失80%订单 [18] - 应对策略包括"做深"（差异化优势）和"做远"（布局多应用领域） [18]

公司更名与品牌战略 - 股东大会以99.9035%的压倒性票数通过更名议案，公司名称将从"韦尔股份"变更为"豪威集团"，全称为"豪威集成电路（集团）股份有限公司" [2] - 更名核心原因在于业务结构发生根本性转变，2024年半导体设计业务收入达216.40亿元，占比84.30%，其中豪威科技贡献的图像传感器业务收入191.90亿元，占主营业务收入74.76% [3] - 公司解释更名旨在推动旗下三大设计业务协同发展，并提升全球品牌辨识度，为筹划中的H股上市铺路 [3][4] 业务转型与历史沿革 - 2019年完成对豪威科技的"蛇吞象"式并购，被收购方2018年营收87.10亿元远超公司当时39.64亿元的规模 [5] - 并购后2019年营收飙升至136.32亿元，图像传感器业务迅速成为支柱，占总营收超71% [5] - 2024年归母净利润同比增长498.11%，2025年一季度延续双位数增长，基本面重回上升通道 [6] 主营业务分析 手机CIS业务 - 2024年智能手机市场收入98.02亿元，同比增长26.01%，高端产品OV50H被国内主流旗舰机型采用 [8] - 市场趋于饱和，单机摄像头数量从2019年3.4颗增至2024年3.7颗，竞争转向高端化与降本双轨并行 [7] - 手机CIS毛利率25%-30%，高端机型具有品牌溢价效应 [7][8] 汽车CIS业务 - 2024年汽车市场收入59.05亿元，同比增长29.85%，成为增长最强劲引擎之一 [9] - 汽车CIS毛利率40%-50%，但认证周期需2-5年，前期投入成本高 [9] - 全球市场竞争格局中，豪威科技位居第二，仍落后于安森美 [10] 其他业务表现 - 显示解决方案业务收入10.28亿元，同比减少17.77%，受OLED替代TFT LCD趋势影响 [11] - 传统安防监控业务收入同比减少6.92%，处于弱复苏阶段 [11] 行业竞争格局 - 全球CIS市场索尼以42%份额领先，三星19%居次，豪威科技约11% [12] - 面临苹果、特斯拉等下游厂商自研芯片的替代风险，如Mobileye因特斯拉自研芯片流失超80%订单 [12] - 显示驱动芯片市场内卷严重，部分厂商以接近成本价抢占市场 [11] 未来战略布局 - 成立机器视觉部门，布局工业机器人等新兴领域，寻求汽车业务后的第三增长曲线 [12] - 通过"做深"产品差异化和"做远"应用领域多元化应对行业挑战 [12] - 更名标志内部整合完成，开启以统一品牌参与全球竞争的新阶段 [13]

公司业务现状 - 车载DDIC/TDDI均通过车规认证（AEC - Q100），所有订单为前装车企订单 [2] - MEMS振镜产品通过工业机器人领域客户认证，配套产线完成调试并进入量产阶段 [3] - 首款DDIC产品和TDDI产品分别于2024年8月和12月批量交付，后续改进型版本在研发中，车载显示芯片取得境内外多个仪表屏、中控屏项目定点 [6] - 日本子公司英唐微技术有限公司2024年度单体实现营业收入4.4亿元，较同期增长19%左右 [6] 研发投入情况 - 2024年研发投入9944万元，MEMS微振镜项目约占研发投入20%左右 [2] 业务发展规划 - 未来3 - 5年维持现有分销业务板块规模稳定，加大芯片设计制造投入，提升芯片研发制造业务在整体业务中的占比 [5] - 今年重点工作规划探索并购机遇，加速半导体业务推进；在国内加强产业布局，组建自有研发团队，布局自有产能，实现全产业链本地化 [6] 行业趋势与应对 - 芯片设计制造业务全球芯片市场预计增长，中国集成电路产业生态完善，国产替代率攀升，但面临国际环境不确定性挑战；电子元器件分销行业2024年弱复苏，2025年汽车市场稳中向好，AI手机渗透率提升，行业发展空间广阔 [4] - 应对关税政策变化，利用代理品牌优势，积极布局国产品牌代理，通过业务布局调整和国产替代策略降低影响 [6] 其他问题回复 - 4mm规格的MEMS微振镜进入批量生产阶段并将在工业领域应用，车载领域向国内车企送样并配合研发立项，与国际知名tier one厂商洽谈车载显示开发项目 [3] - 过去一年探索芯片、半导体研发制造等新业务领域并取得突破 [3] - 目前公司现金流情况良好，满足日常经营活动 [3] - 2024年研发成果详见公司2024年度报告第22页“研发投入”章节 [4]