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Buy Post-Earnings Dip, Amazon Is Still Top Pick: Analyst
Benzinga· 2025-11-27 00:12
核心观点 - 华尔街认为公司股价近期的回调未能反映其云计算和人工智能业务的强劲势头,特别是在AWS第三季度录得近三年来最快增长之后[1][2] - 分析师维持对公司的增持评级,目标股价为305美元,并建议买入财报后的股价回调,将其列为新一年的首选标的[1][9] AWS业务表现与前景 - AWS在第三季度实现了近三年来的最快增长[2] - 第三季度待履行合同金额同比增长22%至2000亿美元,仅10月份的单月预订量就超过了整个第三季度[7] - 预计AWS增长将在2026年加速,并可能从2026年初开始在每个季度营收增长上超越微软Azure[8] 人工智能战略与合作 - 公司与Anthropic的合作关系通过Project Rainier深化,计划在年底前将Anthropic对Trainium 2芯片的访问量从约50万提升至超过100万[6] - 预计与Anthropic的合作项目每年可为AWS带来约90亿美元的营收[6] - 公司宣布了与OpenAI的新合作伙伴关系,其中包括一项为期七年、价值380亿美元的承诺,以在AWS基础设施上扩展工作负载[7] - OpenAI计划通过AWS部署大量的英伟达GPU算力,并将在2027年进一步扩展[7] 自研AI芯片进展 - 公司计划在2025年底前预览Trainium 3芯片,更大规模的量产将在2026年初[4] - Trainium 3声称将比Trainium 2提供约40%的性价比提升,而Trainium 2的营收已实现超过150%的环比增长[4] - 尽管存在对Trainium芯片性能落后于英伟达GPU和谷歌TPU的担忧,但预计下周的re:Invent大会将披露更清晰的性能信息并推动客户采用[5] 近期股价表现与市场担忧 - 公司股价在财报公布后出现回调,部分原因包括市场对150亿美元债务发行的嘈杂环境、Anthropic与英伟达和微软合作带来的竞争加剧,以及投资者对下一代Trainium 3 AI芯片上市时间的担忧[3] - 文章发布时公司股价上涨0.44%至230.67美元[10] 财务预测 - 分析师预计公司第四季度营收为2126.7亿美元,调整后每股收益为2.76美元[10]
Marvell Stock: AI Underdog
Forbes· 2025-11-26 18:20
股价表现与市场背景 - 公司股价在2025年经历显著下跌,自1月初以来下跌近31%,而同期纳斯达克100指数上涨约16% [2] - 尽管股价表现不佳,但当前约78美元的股价水平存在投资价值,因公司估值相较于人工智能同业更为合理,且财务状况保持稳健 [2] 股价表现不佳的原因 - 股价下跌主要与超大规模云服务商的计划时间安排问题和项目延迟有关,而非公司主营业务恶化 [5] - 具体因素包括:微软Maia芯片延迟至2026年影响相关芯片出货量、对亚马逊Trainium 3设计和推出的担忧影响收入预期、竞争对手博通获得OpenAI新合约加剧竞争、英伟达强劲第三季度财报后人工智能领域出现广泛回调引发对人工智能支出可持续性的担忧 [9] 公司的核心优势 - 公司在高速互联和定制芯片领域具备核心能力,其人工智能布局围绕基础设施层展开,这是人工智能可扩展性中至关重要但常被忽视的环节 [6] - 关键优势包括:领先的SerDes和光学互连知识产权、深厚的光学/电气互连专业知识、强大的定制ASIC能力可提供更低功耗和更优的性价比、能够提供与超大规模云服务商架构紧密集成的芯片 [10] - 随着人工智能模型发展,关键挑战转向数据传输而非单纯计算能力,公司在此领域已是顶级供应商 [7] 行业趋势与公司机遇 - 超大规模云服务商资本支出保持巨大规模,其中亚马逊2025年投资可能高达1050亿美元,微软、Alphabet和Meta计划分别投入800亿、750亿和720亿美元,大部分与人工智能基础设施开发相关 [11] - 人工智能工作负载构成正在变化,行业从密集的训练周期转向大规模推理阶段,效率优先于原始计算能力,功耗和成本限制推动对定制芯片解决方案的需求 [11] - 这一行业转型与公司的优势高度契合,其战略定位可能比市场预期更为有利 [8][12] 财务状况与估值 - 公司基本面保持稳定,估值并未高估,其2026财年远期市盈率为28倍,低于AMD的41倍和英伟达的38倍 [16] - 财务状况稳健,债务为48亿美元,对应690亿美元市值,债务权益比仅为7%,现金为12亿美元,现金资产比为5.9% [16] - 彭博社披露软银曾考虑将公司与ARM合并,表明公司在人工智能芯片领域具有战略重要性,当前650亿美元的估值对于寻求扩展人工智能硬件业务的公司具有吸引力 [16]
产能“极度紧张”,客户“紧急加单”,台积电毛利率有望“显著提升”
美股IPO· 2025-11-11 12:48
台积电N3先进制程产能紧张现状 - 台积电N3先进制程产能已接近极限,面临英伟达等AI巨头的井喷式需求[1] - 英伟达CEO黄仁勋亲自向台积电请求增加芯片供应,为下一代AI芯片(包括Rubin系列)确保N3产能[3] - 摩根大通预测,到2026年底台积电N3实际月产能仅能达到14万至14.5万片晶圆,而英伟达要求扩张至16万片,存在显著供应缺口[3][1] 台积电的产能扩张策略与限制 - 公司策略是优先将新建晶圆厂用于更先进的N2、A16等下一代制程节点,而非在N3生命周期后期投入过多新产能[4] - 2026年N3产能主要增量将来自台南Fab 18工厂的产线转换,预计可将约3万片月产能的N4产线转换为约2.5万片月产能的N3产线[4] - 若英伟达获准向中国市场出货B30A等GPU,可能导致N4需求紧张,从而减缓N4到N3的转换速度[5] - 公司通过“跨厂协作”利用Fab 14工厂闲置的N6/N7产能处理N3后段工序,预计在2026年下半年额外提供5000至1万片的月产能[6] - 美国亚利桑那州工厂(Fab 21)预计2027年初才能提供约1万片月产能的N3芯片,无法缓解2026年的供应紧张[6] 客户需求与竞争格局 - 高性能计算领域需求方阵容豪华,包括英伟达、博通、亚马逊、Meta和微软的自研ASIC芯片[7] - 消费电子领域,苹果、高通和联发科的旗舰产品将大规模转向N3,产能已被主要客户预订一空[7] - 加密货币矿机等客户的需求在2026年基本上无法得到满足[7] 对台积电盈利能力的影响 - 产能稀缺性导致客户争相支付高额溢价,执行“加急单”及“超级加急单”,晶圆价格高出50%至100%[8][1] - 这类高价订单总量通常不超过总产能的10%,但足以对财务表现产生显著正面影响[9] - 摩根大通预测,加上汇率稳定和从2026年第一季度开始对先进制程提价6%-10%,公司毛利率在2026年上半年有望达到60%区间的低至中段水平[9][3]
黄仁勋赴台“要产能”背后:台积电N3产能增量有限,预计2026年供应保持高度紧张状态
华尔街见闻· 2025-11-11 11:31
文章核心观点 - 英伟达CEO黄仁勋亲自向台积电请求增加下一代AI芯片的N3制程产能,但摩根大通分析认为,台积电到2026年底的N3产能可能无法满足市场需求,预计供应缺口将持续存在 [1] - 供需失衡将导致依赖先进制程的芯片公司面临增长瓶颈,而拥有定价权的台积电则有望实现利润率显著提升 [1] 英伟达的产能需求与台积电的供应限制 - 英伟达CEO黄仁勋公开请求台积电增加芯片供应,主要目的是为下一代AI芯片(包括Rubin系列)确保充足的N3产能 [1] - 英伟达据报已要求台积电将N3产能扩张至每月16万片晶圆,但摩根大通预测台积电到2026年底的实际产能仅能达到每月14万至14.5万片,存在供应缺口 [1] 台积电的产能扩张策略 - 台积电倾向于将新建晶圆厂优先用于更先进的N2、A16等下一代制程节点,而非在N3生命周期后期投入过多新产能 [2] - 2026年N3产能的主要增量将来自台南Fab 18工厂的产线转换,预计可将约3万片月产能的N4产线转换为约2.5万片月产能的N3产线 [2] - 若英伟达获准向中国市场出货B30A等GPU,可能导致N4需求紧张,从而减缓N4到N3的转换速度 [3] 台积电提升产能的补充措施 - 台积电正通过"跨厂协作",利用Fab 14工厂闲置的N6/N7产能处理N3制程的后段工序,预计在2026年下半年可额外提供每月5000至1万片产能 [4] - 美国亚利桑那州工厂(Fab 21)预计2027年初才能提供约1万片月产能的N3芯片,无法缓解2026年的供应紧张 [4] N3制程的客户需求情况 - 2026年N3制程需求方阵容强大,高性能计算领域包括英伟达、博通、亚马逊、Meta和微软的自研芯片 [5] - 消费电子领域包括苹果的基带芯片和iPhone 17,以及高通和联发科的安卓旗舰SoC,均将大规模转向N3 [5] - 由于产能已被主要客户预订,加密货币矿机等客户的需求在2026年基本上无法得到满足 [5] 供需失衡对台积电盈利能力的影响 - 产能极度紧张已催生出"加急单"及"超级加急单",客户以高出50%至100%的晶圆价格换取更早交付 [6] - 这类高价订单总量通常不超过总产能的10%,但足以对台积电的财务表现产生显著正面影响 [6] - 摩根大通预测,若"加急单"持续且汇率稳定,台积电2026年上半年毛利率有望达到60%区间的低至中段水平 [6] - 台积电从2026年第一季度开始对先进制程提价6%-10%的计划,将进一步支撑其利润水平 [6]
3nm,抢爆了
半导体行业观察· 2025-11-09 11:14
台积电3纳米制程产能与需求 - 3纳米制程已进入黄金量产期,第三季营收占比提升至23%,成长幅度超越5纳米制程[2] - 南科Fab18厂产能利用率几近满载,AI芯片与旗舰行动芯片需求持续升温[2] - 3纳米月产能从去年底的10万片快速提升至10至11万片,预计2025年进一步上看16万片,增幅接近50%[2] 关键客户与产品驱动 - 英伟达是最大推手,单月追加投片量达3.5万片,带动先进制程产能吃紧[2] - 英伟达下一代Vera Rubin GPU及Rubin Ultra平台将采用台积电N3P制程,成为明后年高效能运算营收主力[2] - 国际云端服务供应商争相导入3纳米,包括AWS的自研AI芯片Trainium 3和谷歌的自研AI加速器TPU v7p[2] 产能挑战与市场动态 - 明年主要挑战在于3纳米晶圆供应,部分云端服务大厂持续争取更多晶圆配额,可能挤压如英伟达等对手的产能供给[3] - 台积电3纳米制程除基本版N3外,还有针对效能、功耗、良率优化的衍生节点如N3E、N3P[3] - 法人预估台积电明年3纳米制程占比将进一步挑战30%以上,并以AI/高效能运算为主要成长动能[3] 价格趋势与市场地位 - 供应链表示台积电将于未来四年调涨先进制程价格,调幅达3%至5%[3] - 价格弹性同步上升,凸显AI芯片需求殷切,最先进制程之晶圆代工已成卖方市场[3]
Amazon Soars as AWS Growth Accelerates. Is It Too Late to Buy the Stock?
Yahoo Finance· 2025-11-04 17:50
亚马逊云科技(AWS)业绩表现 - AWS第三季度收入同比增长20%至330亿美元,超出324亿美元的市场共识预期 [2] - AWS第三季度营业利润同比增长10%至114亿美元 [2] - AWS增长主要得益于市场对人工智能基础设施的强劲需求 [3] - 公司定制AI芯片Trainium 2目前已完全被预订,收入环比增长150% [4] - 专为Anthropic建造的AI集群Project Rainier目前使用50万颗芯片,预计年底将达到100万颗 [4] - 公司计划明年推出Trainium 3芯片,并表示已获得市场显著兴趣 [4] 公司整体财务与运营状况 - 公司北美地区销售额同比增长11%至1063亿美元,营业利润(经一次性费用调整后)飙升28%至73亿美元 [6] - 公司国际销售额同比增长14%(按固定汇率计算增长10%)至408.9亿美元,营业利润为12亿美元 [6] - 广告业务收入同比增长24%至177亿美元,超出173亿美元的市场共识预期,主要由赞助广告业务驱动 [7] - 公司将资本支出指引从1180亿美元上调至1250亿美元,并预计明年将继续增加,主要用于AI数据中心和机器人技术投资 [5] 业务增长动力与前景 - 公司的AI解决方案获得客户认可,例如新推出的Strands和AgentCore可帮助客户创建和部署AI代理,其中AgentCore开发者工具包已被下载100万次 [3] - 电子商务业务继续展现出强劲的运营杠杆效应 [8] - 尽管业务表现优异,公司股价年初至今涨幅仍低于15% [1]
Amazon opens $11 billion AI data center in rural Indiana as rivals race to break ground
CNBC· 2025-10-29 19:00
项目规模与投资 - 亚马逊Project Rainier AI数据中心项目占地1200英亩 计划建设30栋建筑 目前已有7栋投入运营[1][8] - 该项目是亚马逊110亿美元的投资 也是印第安纳州历史上最大的资本投资[2][8] - 科技巨头已承诺超过1万亿美元用于AI数据中心项目 OpenAI单独承诺了33吉瓦的新计算能力 代表14万亿美元的未来义务[2][4] 技术部署与合作伙伴 - 该数据中心集群专为训练和运行Anthropic的AI模型而建 Anthropic是亚马逊云服务最大的客户和AI合作伙伴之一[3] - 数据中心内部完全使用亚马逊自研的Trainium芯片 未使用英伟达GPU 是目前已知全球最大的非英伟达计算部署[13] - 现场已运行约50万颗Trainium 2芯片 预计到年底将达到100万颗 Trainium 3芯片将在未来几个月推出[14][15] - 亚马逊向Anthropic投资了80亿美元 双方基于实际训练需求共同设计芯片 以加速训练 降低延迟并提高能效[15][16] 建设速度与执行能力 - 项目从去年9月开始建设 目前已有7栋建筑上线 公司利用其在大规模物流方面的经验 以创纪录的速度建设AI基础设施[5][8][9] - 公司指派了具有14年数据中心建设经验的负责人 并聘请了四家总承包商来加速时间表[9] - 亚马逊云服务首席执行官强调 该项目不是未来概念 而是已经在线并正在训练模型[2][3] 能源需求与本地影响 - 完整站点将最终消耗超过22吉瓦的电力 足以满足超过160万户家庭的用电需求[8] - 印第安纳密歇根电力公司正在收购俄亥俄州的一座天然气厂 到2026年底该厂将满足公司15%的电力需求 为AI数据中心供电[6] - 当地峰值电力需求到本十年末将翻倍多 附近社区的电费账单比五年前高出267%[12] 市场需求与财务表现 - Anthropic的年化收入接近70亿美元 其Claude聊天机器人支持超过30万家企业 较两年前增长300倍 年收入超过10万美元的大型企业客户数量在一年内增长了近七倍[18] - Anthropic的新编码助手在头两个月产生了5亿美元的年化收入[19] - 尽管与亚马逊合作紧密 Anthropic也采取了多芯片策略 近期宣布与Alphabet合作 获得多达100万个谷歌TPU的使用权[19][20]
英伟达,无法战胜?
半导体行业观察· 2025-10-06 10:28
英伟达市场主导地位 - 截至2025年第二季度,公司在AI GPU市场份额达到94%,比上一季度增加2个百分点 [2] - 公司预计2025年AI相关收入将达到490亿美元,较去年高出近40% [2] - 公司市场估值达到4.6万亿美元,成为首家市值突破4万亿美元的公司 [2] 行业生态与客户依赖 - 谷歌和亚马逊在公布自研芯片计划前,会礼节性致电公司首席执行官进行通报,显示其行业影响力 [2] - 客户对英伟达CUDA工具包存在严重依赖,转换到其他平台意味着重写大量软件,带来巨大成本和延迟 [4] - 尽管有自研芯片计划,但亚马逊和谷歌的大部分AI工作负载仍严重依赖英伟达GPU [4] 地缘政治与市场竞争 - 中国监管机构命令字节跳动和阿里巴巴等公司停止购买和测试英伟达的RTX Pro 6000D芯片,相当于全面禁令 [5] - 中国曾被视为一个500亿美元的市场机会,失去该市场对增长潜力构成影响 [5] - 尽管有禁令,阿里巴巴仍宣布与英伟达建立合作关系 [5] 竞争对手发展动态 - 亚马逊于2024年12月发布Trainium 3定制芯片,旨在通过与Anthropic合作创建不依赖英伟达的超级计算机 [7] - 亚马逊向Anthropic总投资80亿美元,并将其确立为核心合作伙伴 [7] - 谷歌TPU已开发近十年,第七代Ironwood在训练和推理性能上有巨大飞跃,但在谷歌外部采用有限 [8]
Marvell-多元化数据中心与人工智能业务 2026 - 2028 财年增长前景强劲;如预期,对亚马逊云科技(AWS)市场份额流失的担忧并不准确;定制人工智能专用集成电路(ASIC)斩获订单持续增加
2025-09-26 10:32
嗯 用户给了一份关于Marvell Technology的电话会议纪要分析任务 需要我以资深投行研究分析师的身份来解读 让我先仔细看看内容 这份材料是JP摩根关于Marvell Technology的研究报告 包含了电话会议的关键内容和财务数据 我需要从中提取核心信息 我看到文档1和13-14提供了最重要的电话会议内容 管理层对数据中心和AI业务的展望很乐观 预计2026年将实现广泛增长 特别是数据中心业务至少增长18-20% 与资本支出增长同步 有意思的是公司特别澄清了与AWS的合作关系依然牢固 正在参与Trainium 3和2nm技术的Trainium 4项目 这反驳了市场对AWS市场份额流失的担忧 AI定制ASIC业务预计至少有18-20%的增长 光学网络业务表现突出 预计增长将超过定制业务 DSP业务从6亿美元增长到30亿美元 增长了5倍 交换机业务也有强劲势头 可能从3亿美元增长到4.5-5亿美元 财务数据方面 文档7和19显示公司2026年预期收入81.79亿美元 调整后EPS 2.85美元 2027年预期收入94.82亿美元 EPS 3.60美元 公司还宣布了10亿美元的加速股票回购计划 总回购授权增加到50亿美元 估值方面 文档9和16显示目标价120美元 基于2027年3.60美元EPS的33倍市盈率 与AI/网络同行一致 风险部分在文档17 包括数据中心建设放缓 竞争压力 HDD OEM采用双源策略等 好 我现在对内容有了全面了解 可以开始组织回答了 我会按照用户要求的格式 用markdown 中文 不出现第一人称 每个关键点后标注文档序号 我会把内容分成几个主要部分:公司业务展望、财务表现、估值与评级、风险因素 确保覆盖所有重要信息 特别是那些可能被忽略的细节 比如光学网络业务的具体增长数据和交换机业务的扩张计划 让我开始组织回答 Marvell Technology电话会议纪要分析 涉及的行业和公司 * 行业涉及半导体 数据中心 人工智能 ASIC 光学网络[1] * 公司为Marvell Technology Inc (MRVL)[1] 核心观点和论据 业务展望与增长动力 * 管理层预期2026年AI 数据中心和周期性终端市场实现广泛增长 数据中心板块预计持续强劲增长(至少18-20%同比增长) 周期性业务(除消费和工业外)有望实现两位数百分比同比增长[1][13] * 数据中心多元化业务(占收入75%)表现强劲 定位良好 2026年增长至少与整体资本支出增长(18-20%同比增长)同步 预计2027年和2028年收入增长加速[1][14] * 与亚马逊的合作伙伴关系保持牢固 在多代产品获胜(即Trainium 3)和2nm技术(Trainium 4)的持续合作方面有清晰可见性 团队预计2026年AWS定制AI XPU ASIC业务将增长[1][14] * AI定制ASIC收入预计明年至少增长18-20% 团队预计AI定制ASIC业务的收入增长基线底线为18-20%[14] * 多代AI XPU和XPU附加获胜数量已增至20多个 而6月AI日时为18个[1][14] * 光学网络业务(团队预计2026年光学增长>其定制业务)继续表现异常出色 在纵向扩展网络中的覆盖范围不断扩大[1][14] * 其他/新兴数据中心业务板块定位良好 有望增长 交换业务势头尤其强劲 随着51.2T Tbp/sec产品上量 收入可能增至约4.5-5亿美元 较其基线收入预期增长3倍[1][14] 财务表现与资本回报 * 2026年预期收入81.79亿美元 调整后EPS 2.85美元 2027年预期收入94.82亿美元 调整后EPS 3.60美元[3][7] * 公司宣布10亿美元加速股票回购计划 并将总回购授权增加至50亿美元[1] * 交换业务已从收购Innovium后翻倍至3亿美元[14] * DSP业务现在代表30亿美元业务 自收购以来从6亿美元收入运行率增长5倍[14] * 纵向扩展网络应用业务现已成为1亿美元以上业务[14] * 存储业务已反弹 现每季度产生2亿美元 由数据中心HDD和SSD控制器需求驱动[14] 估值与投资评级 * 目标价120美元 基于2027年约3.60美元盈利能力的33倍市盈率[9][16] * 市盈率倍数与公司AI/网络同行一致[9][16] * 重申Overweight(OW)评级[1] * 尽管有积极发展 股票交易价格较AI同行有5倍折价[1] 其他重要内容 可能被忽略的细节 * 团队越来越有信心执行其数据中心增长战略 到2028年捕获数据中心TAM机会的20%[14] * 团队深度参与多个客户的2nm技术 包括亚马逊的Trainium 4和微软的Maia Gen 3[14] * 团队认为已获得75亿美元机会渠道的10%[14] * 用于数据中心互连(DCI)产品的800G ZR开始获得关注[14] * 除了在横向扩展网络(机架到机架连接)的既定领导地位外 团队正在将其有源电气电缆(AEC)解决方案组合扩展到纵向扩展网络应用(机架内连接) 现已成为1亿美元以上业务 其以太网重定时器业务目前为3000万美元[14] * 团队认为纵向扩展网络收入在短期内可以翻倍[14] 风险因素 * 数据中心建设逆转或显著放缓可能危及长期HDD收入增长[17] * 在下一代HDD读取通道技术中落后于竞争对手并追赶可能使市场份额面临风险[17] * HDD OEM采用双源策略也可能导致市场份额损失[17] * 大型电信提供商与5G相关的有线和无线通信支出疲软可能限制通信业务增长[17] * CAVM整合/性能或协同效应估计/时间表的向下修正可能损害管理层声誉并导致估计向下修正[17]
花旗上调台积电CoWoS产能预测:AI需求持续高涨,英伟达迭代与云厂商ASIC成关键动力
华尔街见闻· 2025-08-14 17:54
台积电CoWoS产能预期上调 - 花旗银行将台积电2026年CoWoS先进封装产能预期从80万片上调至87万片 反映人工智能需求持续强劲及芯片尺寸增大 ASIC加速器放量和应用多元化带来的增长机遇[1] - 英伟达在台积电的晶圆收入预计2026年实现同比超过50%增长 订单前景向好[1] - 先进封装需求扩展至服务器CPU和网络交换芯片等更多应用领域 进一步支撑CoWoS产能乐观预期[1][5] AI基础设施复杂度提升与行业门槛 - AI芯片向更先进制程节点迈进 数据传输速度要求提高 系统设计复杂度增加 行业门槛不断攀升[2] - 到2027/2028年 AI系统单机柜功耗可能达到800-900千瓦 对散热和电力系统提出更高要求[2] - 芯片和系统设计复杂性增加使得AI供应链领先供应商继续享有更好增长前景[2] 英伟达产品迭代与供应链准备 - 英伟达GB200仍是AI数据中心主要配置 GB300将在2025年第四季度逐步放量[2] - 下一代系统Vera Rubin预计2026年GTC大会推出 2026年下半年投入使用 基于N3制程GPU 更高内存密度包括LPDDR和HBM4 双CX9连接器和更高功率[2][3] - 从芯片到系统交付周期可能需要9个月 上游供应链已为GB300平稳放量做好准备[3] 云厂商ASIC开发与出货预期 - 云服务提供商中谷歌和亚马逊AWS在自研生态系统开发方面最为积极 Meta加大投入力度[4] - 2026年ASIC芯片出货量预计达到40-50万片[4] - 谷歌TPU供应链中博通仍是主要供应商 联发科与谷歌内部团队合作 10亿美元ASIC收入目标有望实现 考虑到2026年至少20万片芯片出货量[4] 多元化应用与增长驱动因素 - 先进封装技术应用从AI加速器扩展到网络交换芯片和服务器CPU 为台积电带来更多增长机会[5] - CoWoS需求增长主要来自更大芯片尺寸 2026年下半年ASIC加速器放量 以及向服务器CPU等其他应用扩展[5] - 云服务提供商ASIC开发计划成为推动台积电稳健增长的第二引擎[1]