ASIC芯片行业整体趋势 - CSP云服务提供商内部和外部对AI ASICs的广泛采用推动ASIC芯片供应链呈现强劲且持久的增长态势 [1] - CSP项目周期延长但对性能要求更高以及下一代产品延迟延长了当前一代产品生命周期为全球ASIC供应链创造了历史级的超级需求周期 [1] - 谷歌和亚马逊的ASIC芯片年产量将稳定在100万片以上Meta和微软的产量也将逐渐追赶上来 [1] MPl公司分析 - 作为ASIC芯片关键探针卡供应商受益于强劲客户需求预计2025年第三季度MEMS探针卡产能将从每月60万片扩展到接近100万片并计划在2025年底前达到100万片/月的产能水平 [1] - 2026年MEMS侧的激进扩张将继续而VPC的产能增加相对温和 [1] - AI ASIC项目向3nm及以下工艺迁移过程中的竞争和份额损失担忧得到缓解芯片设计采用chiplet设计从2nm以下的趋势上升利好探针卡需求 [2] - 基于2026年预期市盈率28倍将目标价格提高到新台币1050元 [2] Aspeed公司分析 - 在BMC业务方面表现出色预计AST2700将被Rubin平台采用且面临的竞争压力减小 [2] - 将2026和2027年的每股收益预期分别上调5%和12%并将目标价格提高到新台币6250元同时将中期收入增长假设从14%上调至17% [2] - 预计2025年第三季度收入将达到新台币22亿元毛利率为66% [3] - 预计2025-2027年期间的每股收益复合年增长率为41%服务器BMC市场的高市场份额以及整体服务器市场的持续增长将支撑其估值 [3] Alchip公司分析 - 随着CSP项目推进在关键客户中至少有一个项目合作的机会增加客户在先进工艺ASIC芯片设计难度增加以及ASIC项目和应用场景扩展背景下倾向于选择具有互换性的备用计划 [4] - 基于相同的30倍市盈率将估值期间滚动至2026年下半年至2027年上半年将目标价格提高到新台币3900元认为Trainium 3在该时期内量产的可能性更高 [4] - 上行风险包括其他非AWS项目更快进入量产阶段以及美国对中国限制放松带来的更好利润率和强劲需求 [4]

三星电子HBM3E供应动态 - 三星电子将向博通供应12层第五代高带宽存储器（HBM3E），已完成质量测试并计划量产，供货量预计为12亿至14亿Gb（千兆位），最早将于今年下半年至明年实现量产 [1] - 该HBM3E产品很可能搭载于谷歌计划明年量产的下一代张量处理单元（TPU）"Ironwood"，博通正为谷歌、Meta等公司提供AI半导体制造支持 [1] - 三星电子已设定目标，今年将HBM总供应量提升至80亿至90GB，是去年的两倍 [1] 三星电子与AWS合作进展 - 三星电子积极推进向亚马逊网络服务(AWS)供应HBM3E 12层存储器，双方正在进行洽谈，包括最近在平泽园区进行的审核 [2] - AWS计划明年量产搭载HBM3E 12层存储器的下一代AI半导体"Trainium 3" [2] 三星电子HBM业务挑战与调整 - 三星电子原计划去年下半年向NVIDIA供应HBM3E 12层存储器，但因性能和稳定性问题推迟量产，重新供货计划从今年6月推迟至9月左右 [3] - 三星电子将在今年第二季度末下调P1和P3的12层HBM3E量产线的开工率 [3] - 全球科技巨头开发自有ASIC的热潮为三星电子弥补HBM业务低迷提供了机会 [3]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：IP/设计服务、ASIC市场 - **公司**：AWS、Google、META、Microsoft、Alchip、eMemory、GUC、Faraday、M31、Andes、Broadcom、Marvell、Apple、OpenAI、xAI、Intel、Bytedance、Li - auto、Furiosa、Qualcomm、MediaTek 纪要提到的核心观点和论据 各公司ASIC进展 - **AWS**：Trainium 3问题解决，继续与下游供应商接单，预计签署Trainium 4合同，实际项目已启动 [2] - **Google**：从TPU v6到v8进展稳定，规格高于其他CSP的ASIC，TPU v6p和v7p配置不同且ASP可能提升，未来难不与Broadcom合作 [2] - **META**：从MTIA v2向MTIA v3代际迁移，2026年MTIA v2产量10 - 20万片，MTIA v3产量20 - 30万片 [2] - **Microsoft**：Maia v2计划2026年量产50万片，原分配计划改变，Marvell获40万片；Maia v3供应商选择竞争激烈，预计年底出结果，MSFT/GUC团队分配量可能较少 [3][4] - **非CSP公司**：Apple、OpenAI、xAI等系统厂商构建自己的ASIC服务器，多在2H25流片，2H26量产，选择与Broadcom合作的规格高端，2027年非CSP服务器增多，利好Broadcom [7] - **Apple**：加速器预计4Q26量产，2026年出货10万片 [8] - **OpenAI**：3nm ASIC预计9月流片，2026年6月量产，2026年产量30 - 40万片，生命周期1 - 1.5年 [9] - **xAI**：3nm ASIC项目预计2H25流片，2H26量产，2026年产量30 - 40万片 [9] 公司业绩与业务情况 - **GUC**：FY25因Google CPU和加密项目收入可能超预期，Google 3nm服务器CPU收入提前至3Q25，预计成前5大客户；FY26即使无加密收入，代工收入仍有增长，CEO认为Google CPU和第三CSP客户潜在收入高于Maia v2 [10][11] - **M31**：今年重点是前季度签署合同的第二次付款；与Qualcomm合作紧密，Qualcomm 2H25启动2nm智能手机SoC项目，1Q26启动2nm AI PC处理器项目，MediaTek 2nm智能手机SoC项目未启动 [12][13] - **Faraday**：1Q25收入增长源于中国客户购买三星HBM2E的预付款，若客户被列入实体清单，剩余价值小且客户自行处理库存核销 [14] 其他重要但可能被忽略的内容 - 展示了多家公司的股票信息，包括市值、评级、价格、目标价、EPS、PE、PB、ROE、股息率等 [6] - 给出了CSPs的ASIC订单分配给设计服务提供商的情况 [15] - 呈现了ASIC的规格信息 [15] - 展示了ASIC MP的时间线 [17] - 给出了2026年各公司ASIC的芯片数量、晶圆发货量和收入贡献估算 [18]

智通财经APP获悉，5月15日Counterpoint发文，全球晶圆代工市场的龙头企业台积电(TSM.US)在经历2022年末的库存调整后，进一步巩固了其行业的主导地 位。先进制程产能利用率保持高位，凸显了公司技术的领先优势。根据Counterpoint的数据显示，3nm制程凭借Apple A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC处理器及 其他应用处理器芯片(AP SoC)的巨大需求，在量产后第五个季度就实现了产能充分利用，创下先进制程初期市场需求的新纪录。 至于未来的发展，NVIDIA Rubin GPU的引入，加上Google TPU v7、AWS Trainium 3等专用AI芯片的相继问世，在AI与高性能计算(HPC)应用需求持续攀升 的驱动下，预计未来将延续目前先进制程的高产能。 相比之下，智能手机市场已有制程(比如7/6nm和5/4nm)的初期产能增长较为缓慢。7/6nm制程虽在2020年左右凭借智能手机的需求大涨实现产能充分利用， 但随后增长放缓;而5/4nm制程在2023年年中再次增长，并在NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求激增的推动下持续恢复。这 ...

台积电市场地位与技术优势 - 台积电在2022年末库存调整后进一步巩固全球晶圆代工市场龙头地位，先进制程产能利用率保持高位[1] - 3nm制程在量产后第五个季度实现产能充分利用，创下先进制程初期市场需求新纪录，主要受Apple A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC处理器及AP SoC需求驱动[1] - NVIDIA Rubin GPU、Google TPU v7、AWS Trainium 3等专用AI芯片需求推动AI与HPC应用增长，预计先进制程高产能趋势将持续[1] 不同制程产能动态 - 7/6nm制程因智能手机需求在2020年实现产能充分利用，但后续增长放缓[2] - 5/4nm制程在2023年年中恢复增长，受NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求激增带动，产能显著提升[2] - 3nm制程成为台积电史上最快达成全面利用的技术节点，5/4nm制程在2022年Q3至2023年Q1库存调整后快速回升[4] 2nm制程发展前景 - 2nm制程预计在量产后第四个季度达成产能满载，刷新商业化纪录，受智能手机与AI应用双重需求驱动[7] - 台积电战略目标为2nm技术流片数量在头两年超越3nm和5/4nm同期水平，潜在客户包括Qualcomm、MediaTek、Intel、AMD等[7] - 台积电美国亚利桑那州工厂投资1650亿美元，未来可能承接2nm及以下制程产能的30%，增强地缘政治韧性并满足AI/HPC领域需求[9] 产能布局与战略 - 台积电美国工厂将涵盖4nm、3nm、2nm及更先进制程，核心研发仍集中在台湾[9] - 双重布局战略确保公司2030年后持续保持最先进制程高利用率，同时平衡地缘风险与客户需求[9]

行业趋势 - Nvidia在AI训练和推理领域占据主导地位，但超大规模计算公司和云构建商正在开发自研XPU以降低对Nvidia的依赖 [1] - 超大规模计算公司和云构建商正在开发基于Arm的CPU和矢量/张量数学引擎，用于处理AI工作负载 [1] - Broadcom和Marvell通过提供设计支持和IP模块（如SerDes、PCI-Express、内存控制器）参与定制芯片开发 [1] 公司合作与市场动态 - Marvell与AWS、Google、Meta和Microsoft合作开发定制AI加速器（如Inferentia 2、Trainium 2、Axion Arm CPU等） [2] - Broadcom与Google、Meta、ByteDance合作开发AI加速器（如TPU、MTIA），并传闻与Apple和OpenAI合作 [2] - 超大规模客户要求定制XPU的成本必须显著低于传统CPU/GPU方案 [3] 财务表现 - Broadcom 2025财年Q1销售额1492亿美元（同比+247%），利润55亿美元（同比+42倍） [5] - Broadcom半导体解决方案部门营收821亿美元（环比+111%），AI相关营收412亿美元（同比+77%） [8][11] - Marvell 2025财年Q4销售额182亿美元（同比+199%），净收入2亿美元（去年同期亏损393亿美元） [16] 技术进展 - Broadcom正在流片基于2纳米工艺和35D封装的AI XPU，性能达10,000万亿次浮点运算/秒 [13] - Broadcom推出"Tomahawk 6"以太网交换机ASIC，带宽超100 Tb/秒 [13] - Marvell数据中心业务营收137亿美元（同比+785%），AI相关营收852亿美元（同比+39倍） [18][19] 未来展望 - Broadcom预计2025财年Q2 AI营收44亿美元（同比+44%） [12] - Marvell预计2026财年AI营收超30亿美元，可能达35亿美元 [18][20] - 行业需求呈现周期性特点，超大规模客户倾向于批量采购以优化成本 [4]