在半导体制造的早期阶段，芯片制造主要遵循从电路设计到生产制造的单向线性流程。各个关键步骤间 的信息传递和交接方法相对简单直接。例如，物理设计、掩膜合成、掩膜板写入、光刻优化、工艺优 化、检测与量测以及最终对封装芯片进行测试等各个环节相对独立，信息交流非常有限，数据的互联互 通机制并未建立。大约自2000年开始，随着技术节点向更小尺寸演进和光刻技术的发展，芯片制造工艺 变得越来越复杂，同时器件设计与制造工艺的耦合效应也显著增强。在此背景下，设计与制造协同优化 （DTCO）理念应运而生，开始逐渐受到关注。DTCO突破传统单向流程局限，不仅涵盖了单元布局的 共同优化，还发展出了包括面向制造的设计（DFM），面向测试的设计（DFT）在内的多种方法和工 具，实现了设计端与制造端的深度融合。到今天，DTCO已经成为芯片制造的核心技术之一，被台积电 （TSMC），三星（Samsung）等先进芯片制造厂商广泛应用，以加速工艺升级并提高新产品良率。 东方晶源的创始团队早在DFM和DTCO概念萌芽期，便开始了与全球顶尖芯片制造商及设备供应商的技 术合作，并在这些领域的技术研发和应用上积累了丰富的跨领域研发经验。因此，2014年公 ...

LSEG 2025市场展望论坛 即将于4月10日星期四亮相沪上 26位行业专家将围绕七大话题展开讨论 LSEG品牌及旗下六大业务精彩呈现 把握最后报名机会，加入LSEG年度盛会！ 扫描上方或海报 末尾 二维码 即可报名 * 报名需要审核，审核结果以报名成功邮件为准。 席位有限，先到先得 延续年度市场展望论坛的传统 邀请来自银行、券商、保险、 资管、金融科技、企业等 各金融领域的重量级嘉宾, 一同展望2025年中国市场 活动议程 13:00 - 13:30 签到 13:30 - 13:40 开幕致辞 2025中国市场复苏:金融科技与数据发展的新机遇 David Day LSEG亚太区总裁 13:40 - 14:00 主题演讲 つへとケーコロスマガリサイトを出張 LULO 牛 広 枕 红 小 T / 分 刀 们 - 以 内 用 鲁政委 兴业银行首席经济学家 兴业研究学术评审委员会主席 14:00 - 14:30 圆桌论坛一 低利率环境下的大类资产配置 李刘阳 中金公司研究部 杨 京 渣打银行(中国)有限公司副行长 外汇研究首席分析师,董事总经理 金融市场部总经理及战略产品发展总监 刘 杨 浙商中拓集团股份有限公司 ...

文章核心观点 - 半导体制造领域良率提升诉求迫切，计算光刻软件对提升良率至关重要 东方晶源作为国内集成电路良率管理领域翘楚，以软件技术创新为支点，为中国半导体产业突破困境提供支撑 公司通过丰富产品布局和自主创新打破国际垄断，推动中国半导体制造良率管理进入智能化新阶段 [1][2] 公司发展历程与业务聚焦 - 2014年成立，以提升集成电路制造良率为己任，提出HPO理念，同时开展EDA计算光刻软件和良率检测装备两大业务方向 同年瞄准下一代OPC技术，产品基础架构建立在反向光刻技术（ILT）之上，采用GPU计算技术解决计算速度问题 [3] - 经过多年发展，建立起完整的计算光刻软件产品体系，满足芯片工厂从90nm到先进工艺节点的研发及量产要求 以EDA计算光刻软件为枢纽，联动上下游，践行HPO理念 [5] 计算光刻平台PanGen®进展 - 拥有完整计算光刻工具链条，是首款具有CPU+GPU混算构架的全芯片反向光刻（ILT）功能的掩模优化工具，已广泛应用于国内主流芯片制造商 近一年持续优化，取得多方面进展 [6] - 进展包括自动化模型标定技术支持GA全局优化算法；新一代基于SEM图片的模型标定技术支撑数万级SEM图片用于光刻模型标定；全新Ultra光刻模型提升稳定性和计算效率；高精准Etch模型采用物理模型和人工智能结合技术；AMO掩模优化技术补齐优化技术矩阵拼图；曲线掩模的反向光刻技术完成重要技术要素攻关；光源掩模优化技术支持基于设计图形Unit Cell的优化，全面支持纯CPU计算平台；DMC产品完成D2C内核技术升级，即将发布全新产品 [7][10] 核心产品竞争力 - 计算光刻软件核心竞争力为“全准快合” “全”指有完整产品体系，支持多样化平台和场景；“准”指有领先光刻模型和光源掩模联合优化技术，采用反向光刻掩模优化技术；“快”指算法迭代，支持GPU加速计算，有稳健资源管理调度系统；“合”指计算光刻软件易与其他产品形成合力解决良率问题 [11] 其他产品进展与竞争力 - 良率管理平台软件YieldBook用于分析处理量测和检测设备采集的数据，可自动化、高效实现缺陷分类和溯源 严格光刻仿真软件PanGen Sim®用于光刻过程严格仿真，可确定工艺参数和分析缺陷 两款产品均已成熟，在国内市场领先，与PanGen®平台共享底层基础底座，可实现数据交互，搭建协同化解决方案 [9] HPO理念及进展 - HPO理念是通过Digital Fab打通设计和制造过程的数据交互，基于大数据和人工智能建立生产过程大模型，节省成本和时间，提升制造良率 [12] - 公司基于HPO理念打造多个工具，开展多方面研发尝试并在国内多家Fab落地验证，如D2C/DMC案例 未来将发挥软硬件结合优势，打通量测-制造-设计壁垒 [12][13] 市场策略 - 从客户、技术和服务三个角度出发 与客户做朋友，倾听痛点需求，设计解决方案；洞悉业界趋势，结合客户特点前瞻性布局产品；建立快速响应机制服务客户需求 这种“需求驱动研发、技术引领市场”模式使公司过去三年快速增长，未来将深化“技术-产品-服务”闭环，推动芯片制造范式转型 [13][14] 产业链合作 - 作为EDA²联盟会员单位，参与EDA行业标准制定和国产EDA工具链建设；参与芯粒系统国产EDA工具链建设，推出多物理场耦合仿真分析工具PanSys；与国内芯片设计公司和晶圆制造企业共同开发验证HPO解决方案；与高校联合开发AI加速算法 [17] 未来研发方向 - 曲线掩模技术提供全面曲线掩模产品及一体化全套解决方案；人工智能技术将全面融合到计算光刻产品体系；DTCO技术以PanGen®平台为枢纽建立良率协同优化体系；3D IC技术建立相关EDA技术体系，形成立体化芯片良率解决方案 [18][19] 公司展望 - 在半导体新时代，公司凭借完备产品矩阵、技术创新和市场策略，为中国半导体产业找到自主发展路径 未来将以客户需求为导向，升级现有产品，拓展应用，加大研发投入探索前沿领域，践行HPO理念，向“打造中国芯片制造的GoldenFlow”目标前行 [21]

LSEG 2025市场展望论坛有哪些新变化？ 即刻报名，获取您的专属参会席位， 精彩的专家分享及有趣互动等您来参加！ 扫描上方或海报 末尾 二维码 即可报名 * 报名需要审核，审核结果以报名成功邮件为准。 席位有限，先到先得 LSEG所有 子业务及核心产品 将同时亮相会场 您可以与LSEG来自 全球的市场及产品专家 面对面交流 活动现场还设有互动小游戏， 多样神秘礼品 等您来领取 首次设置 大宗商品分会 ，聚焦商品市场波动及对冲策略 LSEG集团旗舰活动 连续14届精彩不断 延续年度市场展望论坛的传统 邀请来自银行、券商、保险、 资管、金融科技、企业等 各金融领域的重量级嘉宾, 一同展望2025年中国市场 活动议程 13:00 - 13:30 签到 13:30 - 13:40 开幕致辞 2025中国市场复苏:金融科技与数据发展的新机遇 David Dav TL + 13:40 - 14:00 主题演讲 LSEULALAN 2025年宏观经济形势分析与政策前瞻 刘 杨 金融市场业务部总经理 鲁政委 兴业银行首席经济学家 兴业研究学术评审委员会主席 14:00 - 14:30 圆桌论坛一 低利率环境下的大类资产配 ...

LSEG首次在年度市场展望论坛中 开设大宗商品分会， 诚挚邀请您加入我们的深入交流 4月10日，上海，与您相见！ 扫描上方或海报 末尾 二维码 即可报名 * 报名需要审核，审核结果以报名成功邮件为准。 席位有限，先到先得。 关于LSEG：伦敦证券交易所集团 伦敦证券交易所集团（LSEG）是全球领先的金融市场基础设施和数据提供商，我们运营的互联业务为整个金融市 场价值链的客户提供服务。 凭借在数据、指数和分析、资本形成、交易执行、清算和风险管理等方面的能力，我们在全球金融生态体系的核心 领域经营业务，并帮助我们的客户及其社区能够获得持续的增长和稳定。 我们的五大业务部门—— 数据和分析、富时罗素、风险情报、资本市场 和 交易后 ——通力协作，使客户在整个交 易生命周期都能无缝进入全球金融市场。 LSEG总部位于伦敦，业务遍布欧洲、美洲、亚太和新兴市场，具有广泛影响力。 风险情报 我们的主营业务 数据与分析 全球领先的金融信息提供商之一，提供高价值的数据、分析、指数、市场监控和解决方案，以管理风险、工作流和 数据。 我们每天通过Workspace、YieldBook、StarMine、理柏和Data Scope等 ...