中国新能源汽车市场现状 - 中国新能源汽车年销量突破1100万辆，全球占有率超70%，本土渗透率超50% [6] - 中国供应链崛起迅猛，全球零部件百强榜单中中国企业从2家跃升至15家，电池领域前十占五 [7] - 高压平台从400V向800V突破，充电效率大幅提升，智能化技术让车辆进化为移动智能终端 [7] 国产车规芯片困境 - 核心主驱芯片国产化率不足20%，国产车规芯片难打入高端供应链 [3] - 单台车超千颗芯片中，7纳米以下先进制程占比不足5%，产业链协作逻辑断层是主要瓶颈 [10] - 当前国产替代仍以"pin-to-pin替代"思维为主，未参与整车架构定义 [11][12] 芯联集成的破局策略 - 累计投入450亿元建成全球第十大晶圆厂，月产能达24万片八英寸晶圆、33万只模块 [12] - 碳化硅业务两年内为数十万台新能源汽车提供主驱逆变器芯片，锁定未来4-5年订单 [13] - 与上汽、小米、宁德时代等建立联合实验室，直接参与下一代电子电气架构定义 [13] 芯联集成的三大核心策略 - 每年30%销售收入投入研发，覆盖芯片设计到系统验证全链条 [15] - 通过"芯片定义未来"联盟提供系统级解决方案，而非孤立替代单颗芯片 [15] - 绑定车企和Tier1作为战略股东，确保研发方向与市场动态同步 [15] 碳化硅产业趋势 - 中国碳化硅产业面临价格内卷与产能过剩，需从"替代者"进化为"规则制定者" [20] - 芯联集成通过绑定产业链上下游，在800V高压平台、碳化硅主驱等场景重构技术标准 [19] - 行家说三代半将举办SiC技术应用大会，聚焦大尺寸晶圆、车规级应用等核心议题 [21]

5月15日，"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"活动将在上海举办， 三菱电机、wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长 飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长征、合盛新材料等将出席本次会议，点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 4月21日，清纯半导体官微宣布，他们推出了 第3代碳化硅（SiC）MOSFET技术平台，首款主驱芯片（型 号：S3M008120BK）的常温导通电阻低至8mΩ。 据"行家说三代半"调研发现，清纯半导体发布的第三代技术平台及其首款芯片已达到国际先进水平，并具 有以下亮点： 插播： 图 2 S3M008120BK芯片输出特性 图 1 清纯半导体1、2、3代产品比电阻Rsp变化 二是 额定电压为 1.2kV，额定电流超过220A，室温阈值电压典型值为2.7~2.8V。在等效的芯片面积下，与 上一代技术相比导通损耗降低约20%，能够以更高的效率、更小的封装和更高的可靠性实现应用设计。 三是在动态性能方面， S3M008120BK在相同芯片尺寸下寄生电容进一步降低，提高了开关速度，且显著 改善了MOSFET体二极管的反向恢复特性，峰值电 ...

行业活动 - 5月15日将在上海举办"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，涉及碳化硅技术应用及供应链话题 [1] 致瞻科技动态 - 与欧洲头部企业签署长期供货协议，成为其超充领域核心供应商，未来数年将供应价值数亿元的碳化硅液冷超充模块 [2][5] - 自主研发的碳化硅全液冷超充解决方案将大规模应用于欧洲充电基础设施网络 [5] - 新一代全液冷超充模块效率>97%，通过EMC Class B认证，满足欧洲高性能需求 [6][7] - 国内市场中，岚图5C超充技术采用其大功率液冷超充SiC电源模组 [8] - 已推出SiCTeX™系列碳化硅电驱系统和ZiPACK™功率模块，客户包括小米汽车、华为、比亚迪、上汽集团等 [9] 碳化硅充电模块技术进展 - 长园能源DC600L全液冷智能充电桩采用SiC液冷模块，整机效率95.6% [13] - 中电华星CES600系列600W电源模块采用碳化硅器件，能耗降低15% [14] - 蜂芒能源7-40kW充电模块采用碳化硅器件，功率密度提升，支持800V高压快充系统 [16] - 闪充聚能60kW液冷模块转换效率>97%，待机功率<10W，支持150V-1000V超宽电压 [18] - 宇视科技充电桩采用碳化硅模块，恒功率输出范围300-1000Vdc [19] - Kempower充电桩采用碳化硅技术，适用于公交站、卡车停车场等场所 [21] 碳化硅在超充领域的优势 - 240kW充电桩采用碳化硅技术后，模块数量从12个（20kW）减少至4个（60kW） [22] - 单台240kW充电桩通常使用40余颗碳化硅器件 [22] - 行业趋势显示高压快充车型增加，推动碳化硅在超充桩的需求 [21] 行业观察 - 碳化硅在超充模块中展现出显著的功率密度和能效优势 [22] - 多家企业推出碳化硅充电模块，推动该技术在超充市场的规模化应用 [13][16][18][19][21]

氮化镓行业动态 - 国内外多家氮化镓企业宣布最新订单与合作进展，市场渗透速度加快，推动下游应用向高效能、低功耗方向转型升级 [2] - 英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技等公司确认参编《2024-2025氮化镓产业调研白皮书》 [1] 芯干线 - 一季度在AI算力基础设施、消费电子快充、高端音响电源及商用储能领域获得多个全球一线品牌订单 [2] - AI服务器领域：自主研发700V增强型氮化镓功率器件及1200V碳化硅MOSFET通过全球一线AI服务器品牌验证，预计2025年Q2量产 [2] - 消费电子领域：为全球一线手机品牌定制45W氮化镓PD快充方案Q1实现量产，集成700V增强型氮化镓功率器件 [3] - 专业音频领域：高端音响功放氮化镓电源方案通过国际一线品牌认证并量产 [4] - 计划将研发投入提升至营收25%，重点突破车规级SIC MOSFET与800V高压快充方案 [5] - 储能领域：为国内头部商用储能企业定制1200V全碳化硅模块Q1投产 [8] 罗姆半导体 - EcoGaN™产品650V TOLL封装GaN HEMT被村田电源公司用于AI服务器电源 [6] - 村田电源5.5kW输出电源装置采用ROHM的GaN HEMT，实现低损耗运行和高速开关性能，预计2025年量产 [9] - GaN HEMT的高速开关操作、低寄生电容和零反向恢复特性可提高开关转换器工作频率并减小磁性元件尺寸 [10] 英诺赛科 - 与长城电源合作，在AI数据中心钛金级电源中采用InnoGaN技术，实现96%以上电源转换效率 [11] - 推出E-GaN功率IC（ISG612xTD SolidGaN），采用To-247-4封装，集成栅极驱动和短路保护，耐压700V [13] - 与长城服务器电源合作，轻中载电能损耗减少至少30%，20%-50%负载区间效率提升4个百分点 [14] - 与多家数据中心厂商合作，推动全链路氮化镓数据中心系统 [14] 纳微半导体 - 一季度公布多起氮化镓订单及合作 [15] - 进入戴尔供应链，为AI笔记本打造60W至360W电脑适配器 [15] - GaNFast™氮化镓功率芯片进入长城电源供应链，打造2.5kW模块电源 [15] - 与兆易创新达成战略合作，整合氮化镓技术与高算力MCU产品 [15] - GaNSafe™氮化镓功率芯片通过AEC-Q100和AEC-Q101车规认证 [17] IQE与X-FAB - 签署GaN Power联合开发协议，开发市场化GaN功率平台 [18] - 合作开发650V GaN器件，初始期限两年，面向汽车、数据中心和消费电子应用 [19] - 结合IQE的GaN外延专业知识和X-FAB的制造能力，提供外包选择 [20][21] 冠亚半导体 - 台亚半导体成立子公司冠亚半导体，生产8吋GaN产品 [24] - 与NTT集团子公司NTT-AT签署合作备忘录 [24] - 未来三年冠亚将提供氮化镓器件，NTT-AT提供高品质外延片 [25] 皇庭国际与芯茂微电子 - 达成战略合作，在电源芯片代理销售、大功率氮化镓器件联合开发领域建立深度合作 [27][29] - 皇庭国际依托德兴意发功率半导体公司，打造涵盖功率半导体器件设计、晶圆制造、先进封装的IDM公司 [32] Wevis - 获得印度最大国有国防工业公司高功率氮化镓半导体代工工艺订单 [33] - 芯片将用于主动多功能防空雷达系统 [34] - 曾获得印度铁路通信基础设施氮化镓射频半导体订单 [35] - 与木浦国立大学合作推出韩国首个基于GaN的多项目晶圆(MPW)服务 [36]