插播：英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技等已确认参编《2024- 2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 当前，碳化硅衬底价格下降压力较大，亟需降本。传统切割工艺普遍依赖传统多线切割技术，但该工艺效 率低、材料损耗，很难满足6-8英寸大尺寸碳化硅晶锭加工需求，尤其是在12英寸光波导碳化硅镜片制备 的难度较大。 针对激光剥离技术量产化难题，大族半导体以三大突破性技术破局： 低电阻 晶锭全兼容：突破 低电阻率晶 锭 激光加工 瓶颈，实现导电型衬底电阻率需求全覆盖； ● 砂轮损耗降40%+：采用LaserMesh™界面技术精准控制剥离面形貌（粗糙度≤2μm，TTV<10μm）， 结合界面软化工艺，大幅 降低后续减薄成本 ； ● 12英寸 量产突破：全球率先实现12英寸导电/半绝缘晶锭激光剥离量产，推动大尺寸衬底迈向"低成本、高良 率"时代，为光电子、射频器件降本奠基。 要想详细了解更多关于大族半导体的碳化硅衬底激光剥离技术等，欢迎参加 "行家说三代半"于5月15日在 上海 ● 锦江汤臣洲际大酒店 召开 "电动交通&数字能源SiC技术应 ...

三菱电机、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、 长飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长征、合盛新材料等将出席本次会议，点击文章底 部 "阅读原文" 即可报名参会。 今日，广纳四维在官微宣布，他们已与 烁科晶体 、国家纳米智造产业创新中心 正式签署战略合作协议， 共同推动碳化硅刻蚀衍射光波导产品的研发与量产 。 此次合作，三方将 围绕碳化硅基底刻蚀制备衍射光波导镜片的核心技术攻关与量产落地展开深度协同 ， 共同推动 AR 眼镜产业链关键环节的国产化进程，加速消费级 AR 产品普及。 插播： 5月15日，"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"活动将在上海举办， 具体来看，碳化硅的价值链贯穿此次战略合作的全流程，三方的紧密合作分工明确、优势互补： 未来，烁科晶体、广纳四维和国纳智造产业链之间的深度合作与协同，将加速技术转化，有望令碳化硅AR 眼镜在轻量化、高清显示与成本控制等多方面实现质的飞跃，加速开启消费级AR的"千元时代"。 加入碳化硅大佬群，请加微信：hangjiashuo999 烁科晶体：作为高品质碳化硅基底等原材料的供应商， 在国内率先实现碳化硅材料 ...

插播： 5月15日，"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"活动将在上海举办， 三菱电机、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、 长飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长征、合盛新材料等将出席本次会议，点击文章底 部 "阅读原文" 即可报名参会。 据"方正微电子"官微消息， 4月16日，在上海举办的慕尼黑电子展上，深圳 方正微电 子 方正微电子副总裁李大可先生（图左）、爱卫蓝常务副总孙锦先生（图右）出席签约仪式 签约当天， 方正微电子副总裁彭建华还对外正式发布了第二代车规主驱SiC MOS 1200V 13mΩ新品；产能规 划方面， 预计2025年将具备16.8万片/年车规SiC MOS生产能力。 有限公司与上海 爱卫蓝科技 有限公司签订了战略合作伙伴协议，建设新能源 电动压缩机 和SiC功率半导体联合创新实验室。 此次签约，标志着双方在碳化硅领域的合作进入新阶段，将共同推动功率半导体行业的技术革新与创 新应用。 此次双方共建联合实验室，恰逢 中国新能源汽车能效分级制度 加速落地。据中国汽车能效开发与检测认证专业联盟 于 2025 年 4 月 发布的首批测评结 ...

新能源汽车800V高压平台与SiC逆变器的快速普及，正将传统锡基焊料推向性能极限，而铜烧结技 术凭借"低温键合、高温服役"的独特优势崭露头角，其材料成本仅为银烧结的1/50，导热与机械性能却 提升2倍以上，被视为SiC模块封装的最优解。但铜烧结技术产业化之路仍面临氧化与工艺适配难题双重 阻碍。 针对目前 铜烧结技术困境， 香港大学携量产级技术方案强势入场。5月15日， "行家说三代半"将在 上海 锦江汤臣洲际大酒店 召开 插播：英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技等已确认参编《2024- 2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" 香港大学机械工程系系主任、国家杰青、长江学者黄明欣教授将发表 未来已来，积极拥抱铜烧结时代》 主题演讲，分享铜烧结技术在功率半导体封装领域的突破性进展及其产业化前景。 ， 《 本次会议上， 黄明欣教授将深度解析香港大学在高性能金属材料与半导体封装技术融合中的创新成果， 展示 新一代 铜烧结材料体系 、封装结构设计优化方案及应用测试成果，并就该技术如何赋能 ...

插播： 5月15日，"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"活动将在上海举办， 三菱电机、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、 长飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长征、合盛新材料等将出席本次会议，点击文章底 部 "阅读原文" 即可报名参会。 近期，弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所 (IZM) 的研究人员宣布，他们与保时捷和博世合作开发了一种新型逆变器Dauerpower，目标是突破 传统主驱逆变器不可能实现的界限。 据介绍，Dauerpower的峰值效率高达98.7%，其瞬时峰值功率可以高达 720kW（约979马力） ,额定电流为 900A ，功率密度达到 200 kVA/升 。而且其连续输出功率接近 600kW（相当于815马力） Dauerpower逆变器项目于2021年启动，获得德国联邦经济部120万欧元的资助，目前已经完成模拟 阶段，原型机正在建造中，最终将在保时捷汽车进行全面测试，以便有朝一日实现量产 （获取相关资料请加许若冰微信：hangjiashuo999） 众所周知，电动跑车的加速性能很强，然而相较于高性能燃油跑车，其持续加速性能还有待改 ...

插播： 英 诺 赛 科 、 能 华 半 导 体 、 致 能 半 导 体 、 京 东 方 华 灿 光 电 、 镓 奥 科 技 等 已 确 认 参 编 《 2024-2025 氮 化 镓 （ GaN ） 产 业 调 研 白 皮 书 》 ， 参 编 咨 询 请 联 系 许 若 冰 （hangjiashuo999）。 4月22日，据" 第一财经"消息， 格力电器 2025年第一次临时股东大会 首次在其 珠海 碳化硅 芯片工厂举 行。据称，由该工厂生产的 碳化硅 功率芯片在家用空调中的装机量已经 突破100万台 。 当前， "碳化硅+白色家电"组合已成趋势， "行家说三代半"梳理发现，近年来已有不少家电企业在碳化硅 领域进行布局，赢得先机： 早在 2024年11月，格力电器就对外 透露，公司正在积极导入 碳化硅芯片 等技术，推动旗下全系列产品 节能升级—— 时任格力电器党委书记、董事的张伟（据22日公告，张伟已被聘任为格力电器总裁）表示，"我们通过第 三代半导体碳化硅芯片研发，推动格力全系列产品节能升级。目前芯片已经 大批量 应 用 在空调产品 中，使得芯片的工作温度降低10℃，运作效率提升超0.5%，电流参数提升10 ...

插播： 英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技等已确认参编《2024-2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》， 参 编咨询 请联系许若冰（hangjiashuo999）。 近期，碳化硅功率半导体领域进展不断，三菱电机、 华润微电子、 方正微电子、 至信微电子、 派恩杰半导体、 纳微半导体纷纷推出创新产品。这些新品凭 借高效、节 能、可靠的性能优势，正加速推动各应用领域的技术升级与能效提升。 三菱电机： 发布家电用SiC模块 4月15日， 三菱电机集团宣布，将于4月22日开始供应两款新型空调及家电用SLIMDIP系列功率半导体模块样品——全SiC SLIMDIP（PSF15SG1G6）和混合 SiC SLIMDIP（PSH15SG1G6）。 作为该企业SLIMDIP系列中首款采用SiC技术的紧凑型端子优化模块，这两款产品在小型至大型电器应用中均能实现优异的输出性能与功耗降低，显著提升能 效表现。 此外，三菱电机新开发的SiC MOSFET芯片已集成至两款新型SLIMDIP封装中。与现行硅基逆导型绝缘栅双极晶体管（RC-IGBT）SLIMDIP模块相比，新型SiC 模块可为大容量家电提供更高 ...

"阅读原文" 插播： 5月15日，"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"活动将在上海举办， 三菱电机、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、 长飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长征、合盛新材料等将出席本次会议，点击文章底 部 即可报名参会。 2024年10月，特斯拉技术专家接受了国外咨询机构的调研，其深度解析了氮化镓技术在汽车领域的 应用前景与挑战，同时还对D-mode / E-mode/直驱/单片集成等技术路线以及氮化镓主流玩家进行了点 评。 "行家说三代半"对该访谈进行了全文翻译，由于整个采访多达7000字，为此这篇访谈将分拆成2篇 发布。 今天发布的是第一篇，特斯拉技术专家核心观点如下： ● GaN车载应用已成趋势： DC-DC转换器、车载充电器（OBC）将率先采用GaN方案，功率等级逐步从消费级（几十瓦）向 汽车级（几十千瓦）跃升。 高频开关是核心优势 GaN高频特性（开关频率可达100kHz以上）在OBC、DC-DC中价值显著，但在主驱逆变器 （10kHz低频场景）难敌SiC。 ● 成本潜力巨 大 ● ： 硅基GaN供应链成熟，长期成本目标接近 ...

能产品均可以实现更高的效率、更小的体积，多家氮化镓厂商试图切入，目前来看仅镓未来实现了量产突 破。 据镓未来在慕尼黑电子展透露，其最新开发的双向氮化镓器件，有望在光伏微型逆变器及汽车OBC市场实 现更大突破。此双向器件可以实现一颗氮化镓MOS器件 替代四颗 传统Si-MOS器件，不仅性能提升、设计 简化，更取得了根本性的成本优势。 得益于"双向逆变系统解决方案"的专利，镓未来结合氮化镓特性通过巧妙的系统设计实现一套电路既能充 电又能放电，在储能领域获得了广泛应用。目前在户外储能上，镓未来已经是安克、华宝等知名品牌的供 应商，尤其华宝的高端户外储能品牌（电小二及Jackery）用量较大，出货器件估计已 超百万颗 。 据此来看，镓未来切入的客户及场景要求高，进入周期长，同时研发难度也进一步提升，要求器件厂商不 仅要在器件上有绝对的优势，还要求其必须具备专业的系统设计能力和客户支持能力。这条路并不轻松， 在放量的同时也需要时间，考验团队的运营能力，以及投资方的耐心和加持。 插播： 英 诺 赛 科 、 能 华 半 导 体 、 致 能 半 导 体 、 京 东 方 华 灿 光 电 、 镓 奥 科 技 等 已 确 认 参 ...

插播： 5月15日，"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"活动将在上海举办， 三菱电机、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长 征、合盛新材料等将出席本次会议，点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 近日，"行家说三代半"发现，士兰微、扬杰科技、晶盛机电皆公布了2024年财务报告，在碳化硅业务方面透露了诸多信息： | 士兰微： | | --- | | IGBT+SiC收入超22亿 | 4 月19日，士兰微公布了 2024年年度报告，其中透露： 报告期内，士兰微实现营业总收入112.21亿元，同比增长20.14%；归母净利润2.2亿元， 比 2023 年增加2.56亿元。 士兰微 自主研发的Ⅱ代 SiC-MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块在4家国内汽车厂家出货量累计达 5 万只，客户端反映良好，随着 6 吋 SiC 芯片 生产线产能释放，已实现大批量生产和交付。 碳化硅业务方面，士兰微主要透露以下进展： ● 2024年应用于汽车、光伏的 IGBT 和 SiC（模块、器件）的营业收入达到22.61亿元，较去 ...