插播： 倒计时3天！ 三菱电 本届盛会受到了产业链企业高度关注和支持，将 邀请众多SiC产业大咖， 聚焦8英寸SiC关键 量产技术，以及车规级SiC芯片与模块制造所面临的难题等核心维度，共同致力于助力SiC产业达成高质量 技术降本的目标， 探讨未来的机遇，并针对 SiC终端应用 的关键技术展开深入讨 论。 机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、 士兰微、长飞先进、宏微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材 料、瀚天天成、芯研科、国瓷功能材料、季华恒一等邀您参加上海 "电动交通&数字能源SiC技 术应用及供应链升级大会"，点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 5月15日，行家说将 在上海举 办 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" 。 往届盛况 本次上海碳化硅大会已经开启报名登记，扫描下方二维码即可报名，欢迎大家报名参会，联手众多产业大 咖共同促进新能源和SiC行业持续健康发展！ 会议距离正式召开 仅剩3天 ， 本次碳化硅会议到底有哪些亮点？"行家说三代半"给大家剧透一下。 亮点一： 名企荟萃，近20家SiC企业亮相 ...

插播： 倒 计 时 6 天 ！ 三 菱 电 机 、 意 法 半 导 体 、 Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利 普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、瀚天天成、芯研科、国瓷功能材料、 季华恒一等邀您参加上海"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，点击文章底部 "阅 读原文" 即可报名参会。 5月15日， "行家说三代半"将在上海召开 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" ，天科合达 已正式确认 出席本次大会。 届时，天科合达CTO刘春俊 将带来 《 8英寸SiC衬底和 外延技术进展》 的主题报告， 分享 天科合达在碳化硅材料领域的产业 化突破与技术前瞻。 本 次大会将 聚焦碳化硅（SiC）技术产业化进程中的核心挑战与创新突破 ， 设置" 数字能源 SiC技术应用研讨会"与" 电动交通SiC技术应用研讨会"两大会议主题，并开设 碳化硅与数字能源解决方案 专题展区。 除天科合达外，会议还邀请 了 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、元山电子、大族 半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利 ...

插播： 倒计时6天！ 三菱 电机、 意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、 大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、瀚天天成、芯研科、国瓷功能 材料、季华恒一等 邀您参加上海"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 5月15日，"行家说三代半"将在上海召开"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，届时 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导 体 等众多领军企业也将在会议上公布最新成果，欢迎大家扫码参会： 英飞凌 英飞凌此次重点展示了多项碳化硅新 技术， 倍受业界瞩目： 5月6日至8日 ， PCIM Europe 2025在德国顺利举办。"行家说三代半"发现，本次展会上汇聚了众多SiC行业领军企业，其中英飞凌、博世、 Wolfspeed、罗姆半导体等企业展示了多项创新技术，引起了业界的高度关注。 全新CoolSiC™ JFET 该系列产品拥有极低的导通损耗、出色的关断能力和高可靠性，可在各种工业和汽车应用中实现可靠且高效的系统性能，包括固态断路器（ ...

插播： 倒计时7天！ 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大 族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合 盛新材料、瀚天天成、芯研科、国瓷功能材料等邀您参加上海"电动交通&数字能源SiC技术应用及供 应链升级大会"，点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 5月15日，" 电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会 "即将在上海召开， 为回馈广大行业同仁的关注与支 持， 助力产业交流，"行家说三代半"特别发起 答题赠票 活动→ 活动规则 欢迎扫码上方二维码答题，抢占最后席位！ 机会难得，不容错过！ 会议临近，"行家说三代半"在此简单地为大家介绍一下 大会亮点 ： 会议同期，行家说还将重点打造"SiC半导体全产业链精品展示区"，将广邀业内知名的企业，全面展示产业链 的最新技术，以期向观众呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合于一体的行业顶尖盛会。 1. 答对 10 道碳化硅相关题目，即可获得 5 月 15 日上海碳化硅活动门票 1 张（价值 399 元），活动详情可点 击顶部活动海报查看。 2. 本次答题活动共设置 30 ...

插播： 倒计时7天！ 三 菱 电 机 、 意 法 半 导 体 、 Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、 利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、瀚天天成、芯研科、国瓷功能材 料等邀您参加上海"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，点击文章底部 "阅读原 文" 即可报名参会。 韩国 APRO Semicon ： 龟尾工厂 开始量产 8 英寸氮化镓外延片； 印度 Polymatech：投资9.3亿 建设 GaN 芯片工厂。 APRO Semicon 表示，他 们将通过大规模设施投资和技术研发，以提高工艺设计及制造等各个方面的实 力，并 跃升为全球GaN功率半导体市场的关键公司。 近期，"行家说三代半"发现，业界有2个氮化镓项目正在加速推进： APRO Semicon： 8英寸GaN工厂开始量产 近日，据韩 国电子时报等媒体报道， APRO Semicon的 龟 尾新工厂 已开始 量产 8 英寸氮化镓外延片。 图：APRO 报道进一步透露，该工厂已于 去年 12 月竣工，开始生产 用于 650V 功率半导体的"硅基氮化镓"外延 ...

插播： 倒计时7天！ 三菱电机、意法半导 体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科 技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、 瀚天天成、 芯研科、 国瓷功 能材料等邀您参加上海 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，点击文章底部 "阅读 原文" 即可报名参会。 除三安半导体外，会议还邀请了 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、天科合达、元山电子、大族半导 体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、 瀚天天 成、 芯研科、 国瓷功能材料等 行业领 军企业&机构参与，将共论产业发展，再 谱产业新章。 大会现已开放报名渠道，因会议 名额有限 ，先到先得，欢迎各位行 家 扫码报名 参会，期待与你在上海相会！ 本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。 其他人都在看： 长城为何联手英诺赛科？解密背后的GaN技术创新 5月15日， "行家说三代半"将在上海召开 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" ，三安半导体 已正式确认 出席本次 ...

插播： 英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东 方 华 灿 光 电 、 镓 奥 科 技 、 鸿 成 半 导 体 、 中 科 无 线 半 导 体 等 已 确 认 参 编 《 2024-2025 氮 化 镓 （GaN）产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 近期，国内有3家碳化硅企业透露了8英寸进展，量产化进程明显加快： 重投天科： 6&8吋产品已推向市场 目前，合盛硅业 已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及晶片外延等全产 业链核心工艺技术，突破了关键材料（多孔石墨、涂层材料）和装备的技术壁垒，碳化硅产品良率处于国 内企业领先水平，在关键技术指标方面已追赶上国际龙头企业水平。 值得关注的是，今年3月，重投天科与 深重投集团旗下 深圳市鹏进高科技有限公司等公司开 展合作，将携手攻关基于8英寸 外延片 的功率器件工艺开发，外延片缺陷控制、厚度均匀性优 化以及器件在新能源、电动汽车等领域的应用验证。 资料显示，重投天科 聚焦于碳化硅衬底和外延的研发、生产和销售，是北京天科合达半导体股份 有限公司 和市属国企 深重投集团 两家企业为主要股东合资成立的半导体企业，技术来 ...

插播： 倒计时9天！ 三菱电机、意法半导 体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普 思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、 瀚天天成、国瓷功能材料等邀您参加上海 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 在数据中心与服务器电源领域，一场技术革新正席卷全球。谷歌、华为、浪潮、台达等一众领军企业，纷纷将目 光投向氮化镓（ GaN ）技术，积极将其引入高性能电源设备。基于氮化镓的新一代钛金级电源系统，正以势不 可挡之势，在全球数据中心实现规模化部署。 4 月 9 日， 英诺赛科 宣布，长城电源面向 AI 数据中心的钛金级电源中，采用了 其先进的氮化镓（ InnoGaN ）技术。这一创新之举，使得电源的转换效率突破 96% 大关，轻松 超越全球最高 80PLUS 钛金级能效标准，为行业树立了新的技术标杆。 据介绍，长城服务器电源率先采用英诺赛科 合封芯片 ISG6122TD和ISG6123TD ，与传统电源相 比，其轻中载电能损耗可减少30%以上，在20%-50%典型负载区间较传统电源 ...

行业动态 - 5月15日上海将举办"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，三菱电机、意法半导体、Wolfspeed等多家企业参会 [1] - 12英寸碳化硅技术成为行业新趋势，2025Q1共有13家碳化硅企业公布12英寸技术进展 [1][3] 技术突破 - 7家SiC企业公布12英寸技术进展，聚焦激光切割、电阻法等工艺 [3] - 连城数控开发"8吋/12吋碳化硅电阻炉及工艺成套技术"，加热功率下降35%至28Kw，技术达国际领先水平 [5][6][8] - 中国电科装备推出8至12英寸碳化硅材料加工智能解决方案，单片加工时间从90分钟缩短到25分钟，晶片损失从220微米减少到80微米 [9] 衬底发展 - 6家中国SiC企业展示12英寸SiC晶锭和衬底，包括天岳先进、烁科晶体、天科合达等 [3][10][12] - 12英寸SiC衬底分为5种类型：导电型(N型和P型)、半绝缘/光学级、热沉级、多晶型 [14] - 天科合达2025年H2将推出12英寸产品瞄准AR眼镜光波导镜片市场 [16] 应用前景 - 12英寸导电型衬底在功率半导体应用仍需时间，目前80%的12英寸晶圆用于逻辑芯片和存储芯片 [15] - 非导电型12英寸SiC晶圆预计未来2-3年将应用于AR眼镜、散热片、先进封装等领域 [17] - AR眼镜光波导镜片潜在规模达百万片级(8英寸)，散热片基板衬底潜在规模达数万片(12英寸) [17]

氮化镓产业白皮书参编企业 - 英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技、鸿成半导体、中科无线半导体等企业确认参编《2024-2025氮化镓产业调研白皮书》[1] 元山电子碳化硅技术进展 - 元山电子应用工程总监李祥龙将在上海大会发表《碳化硅模块的技术进展与挑战》主题报告 聚焦电动交通与数字能源领域的前沿技术及产业化实践[2] - 公司研发优势包括：自主搭建多物理场协同设计平台 覆盖DOE快速工艺验证、测试数据库积累及快速原型优化 具备车规级碳化硅模组自主测试能力[3] - 济南一期碳化硅模块自动化产线已全面投产 覆盖750V-1700V电压等级及30Arms-1200Arms功率范围产品 二期项目加速建设中[3] - 碳化硅模块已应用于新能源汽车电驱、光伏逆变器、工业电源等领域 性能达国际先进水平[3] 行家说三代半上海大会 - 大会设置数字能源SiC技术应用研讨会与电动交通SiC技术应用研讨会两大主题 并开设碳化硅与数字能源解决方案专题展区[4] - 参会企业包括三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、威睿电动等产业链领军企业及机构[4] 行业动态 - 特斯拉专家呼吁丰富车规级GaN供应商[6] - 英诺赛科与美的厨热达成GaN战略合作[6]