行业会议与活动 - 5月15日将在上海举办"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，三菱电机、意法半导体、Wolfspeed等多家行业领先企业将出席 [1] 氮化镓技术路线与供应商选择 - 特斯拉专家不关心氮化镓供应商是否为Fabless模式，更关注其解决质量和工艺问题的能力 [3][8][9] - 氮化镓供应商需要具备良好的设计响应能力，特别是在早期迭代阶段 [4][15] - 车规市场需要至少三家氮化镓供应商，两家不足以保证供应链安全 [7][37] - 对于汽车应用来说，大批量生产能力和统一封装标准是关键 [6][34][35] 氮化镓企业竞争格局 - 老牌功率半导体巨头(如英飞凌、意法半导体)的优势在于量产能力和业绩记录，但缺乏GaN非汽车应用数据 [22][23] - 专注GaN的新锐企业更注重推广GaN技术，但在汽车资质审核方面面临更严格要求 [24] - 纳微、英诺赛科、英飞凌和TI被认为是行业中的佼佼者 [38] GaN Systems的技术特点 - GaN Systems的独特优势包括氮化镓元胞设计和独特封装技术，有助于散热和提升开关性能 [27][28] - 其岛式封装技术在早期阶段被认为是最好的，拥有庞大的产品组合 [30] 市场发展前景 - GaN仍处于早期阶段，需要实现封装统一才能进入汽车市场大规模量产 [35] - 参照碳化硅发展经验，GaN市场可能会出现一个领先公司占据最大份额，其他公司追赶的局面 [37] - 现阶段GaN供应不足，进入车规级市场的门槛比碳化硅更高 [42][43]

行业活动 - "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"将于5月15日在上海举办，聚焦碳化硅技术应用及供应链升级 [1][3] - 大会设置"数字能源SiC技术应用研讨会"和"电动交通SiC技术应用研讨会"两大主题，并开设碳化硅与数字能源解决方案专题展区 [15] - 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体等多家行业领军企业及机构将参与会议，共论产业发展 [16] 意法半导体碳化硅技术 - 意法半导体市场部高级经理孙君颖将分享《意法半导体碳化硅技术和中国市场策略》主题报告，重点介绍技术路线发展蓝图及中国本地化战略 [4][5][9] - 重庆安意法8英寸碳化硅产线创下20个月"奠基到通线"行业纪录，采用三安独家衬底+意法先进工艺，8英寸晶圆综合成本相比6英寸降低30%，预计2025年四季度量产 [10] - 意法半导体通过垂直整合的本地化生态，在国内形成从衬底到外延、晶圆、功率器件组装和测试的8英寸碳化硅全环节本地化产业链 [11] 行业动态 - 行家说三代半公众号专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察，近期关注SiC收入破10亿、总投资超50亿的SiC项目下线及超16亿车规SiC订单等热点 [20][21]

氮化镓（GaN）行业动态 - 多家国产GaN厂商确认参编《2024-2025氮化镓产业调研白皮书》，包括英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电等[1] - 近期两家国产GaN厂商突破技术应用边界，GaN技术加速向多元化民用场景渗透[1] - 行业正推动消费电子与家电产业效能升级[1] 英诺赛科与美的合作 - 英诺赛科与美的厨房及热水器事业部达成战略合作，成功在家电领域实现突破[2] - 合作基于双方共同商业利益和市场机遇，将聚焦氮化镓在家电领域应用拓展[3] - 英诺赛科700V高压氮化镓产品已在美的抽油烟机实现量产，未来将应用于空调、冰箱等产品[3] - 此次合作是英诺赛科深化产业链布局的关键一步[3] - 公司已参编《2024-2025氮化镓产业调研白皮书》[3] 氮矽科技技术突破 - 氮矽科技100V低压氮化镓驱动集成芯片成功应用于Jmoon极萌超声美容仪[5] - 核心芯片DXC3510S2CA集成了100V E-mode GaN HEMT与驱动电路[7] - 芯片特性包括低电压、小电阻、大电流，支持0-20V宽范围输入耐压与超高开关频率[7] - 技术突破为美容仪提供了更紧凑、高效的解决方案[8] - 标志着公司在消费电子领域的深度拓展，未来将持续推动GaN技术在快充、新能源等领域的革新[8] 其他行业动态 - 行业关注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）发展[9] - 相关企业动态包括：SiC收入破10亿、总投资超50亿的SiC项目、超16亿车规SiC订单等[10]

行业会议 - "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"将于5月15日在上海举办，三菱电机、意法半导体、Wolfspeed等多家行业领先企业将出席 [1] 芯联集成 - 2024年碳化硅业务收入达10.16亿元，同比增长100%以上，占总营收15.6% [2][5] - 2024年总营收65.09亿元，同比增长22.25%，归母净利润大幅减亏超50% [4] - 2025年一季度营收17.34亿元，同比增长28.14%，归母净利润同比减亏24.71% [8] - 已成为亚洲SiC MOSFET出货量居前的制造基地，与多家国内外OEM和Tier1客户量产合作 [9] - SiC工艺平台实现650V到2000V系列全面布局，部分平台已完成验证进入规模量产 [10] - 平面型SiC MOSFET产品两年迭代3代并投入量产 [11] - 高功率IGBT/SiC功率模组封装技术达国际领先水平，2024年收入同比增长106% [12] - 6英寸SiC晶圆月产能8000片，8英寸SiC MOSFET已实现工程批下线，预计2025年下半年量产 [13] - 计划收购芯联越州72.33%股权，加快8英寸SiC布局 [14][16] - 预计到2026年末将拥有6万片/月硅基产能和2万片/月SiC产能 [17] 斯达半导体 - 2024年营收33.9亿元，同比下降7.44%，归母净利润5.1亿元，同比下降44.24% [18] - IGBT单管、SiC模块等其他产品收入约2.7亿元，同比下降12.93% [3][19] - 2024年生产1425万只IGBT模块，销售1415万只，同比增长3.79%和11.04% [20][21] - SiC MOSFET模块在新能源汽车市场稳定大批量交付，自主车规级SiC MOSFET芯片开始批量装车 [21] - 新增多个海外一线品牌Tier1的IGBT/SiC MOSFET项目平台定点 [22] - 自主研发的第二代SiC MOSFET芯片功率密度较第一代提升20%以上 [22] - 推出750V、1200V SiC MOSFET分立器件产品，已在多家客户通过测试 [23] - 开发出车规级GaN驱动模块，预计2027年进入装车应用 [24] 快克智能 - 2024年营收超9.45亿元，同比增长19.24%，归母净利润2.122亿元，同比增长11.10% [26][29] - 2025年一季度营收超2.5亿元，同比增长11.16%，归母净利润超6635万元，同比增长10.95% [30] - 精密焊接装联设备营收超6.98亿元，同比增长32.25% [32] - 自主研发的银烧结系列设备与英飞凌、博世、比亚迪半导体等开展合作 [34]

氮化镓(GaN)产业动态 - 英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电等多家企业参与编制《2024-2025氮化镓产业调研白皮书》[1] 碳化硅(SiC)行业进展 天岳先进 - 济南年产500吨碳化硅单晶基地扩产项目进展顺利，可满足5000台生长炉需求，计划2025年5月设备安装调试，6月首批设备试运营[4] - 上海生产基地2024年上半年已实现年产30万片碳化硅衬底量产能力，较原计划2026年提前完成，第二阶段产能规划达60万片/年[5] - 2024年营业收入17.68亿元，同比增长41.37%，其中碳化硅半导体材料收入14.74亿元，同比增长35.72%[6] - 参与编制《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》，同光股份、三安半导体等企业共同参编[6][7] 中国台湾格棋化合物半导体 - 获台湾「金峰奖—大型企业组」十大杰出奖项，正部署8英寸SiC晶圆产能，2025年底8吋长晶炉扩至百台规模[10] - 桃园中坜新工厂总投资6亿新台币(约1.33亿人民币)，规划6吋碳化硅衬底月产能5000片，2024年Q4满产[10] 昆明国兴半导体 - 碳化硅研发样品下线，项目总投资50亿元，规划建设6/8英寸单晶抛光片及外延片生产基地[11] - 预计2025年5月投产，7月完成研发中心改造，建成后年产SiC单晶抛光片和外延片300万片，目标年销售收入35亿元，净利润5亿元[13] 行业活动与资源 - 《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》已进入调研阶段[7] - 行业媒体聚焦第三代半导体动态，包括车规SiC订单、三安/意法SiC业务进展及车规GaN技术突破[16]

碳化硅(SiC)行业动态 - 多家公司确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》和《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》，包括天科合达、天岳先进、同光股份等11家企业 [1] - 全球电动化浪潮下，车规SiC技术加速产业化落地，国际零部件巨头与车企密集披露合作及订单动态 [2] - 德国马勒获得豪华车企超16亿元SiC车载充电器订单 [2] - 采埃孚SiC电驱平台进军印度商用车市场，已拿下"数千套"订单 [2] 企业合作与技术突破 - 德国马勒中国团队开发800V/11kW碳化硅双向三合一车载充电器，获豪华电动车制造商2亿欧元(约16.5亿人民币)订单，2025年中期量产，2028年起批量交付 [4][6][7] - 采埃孚AxTrax 2电驱桥平台提供210kW连续功率，采用SiC技术减少30%能量损耗，优化体积与重量，适配长续航需求，计划2025年在中国批量生产 [8][10][12] - 麦格纳与奔驰共同开发eDS Duo电驱系统，集成SiC功率模块实现能效突破，应用于奔驰电动越野车，功率240kW，续航提升7% [13][14] - CISSOID与Hyperdrives合作开发SiC逆变器控制模块，集成SiC功率模块和Intel T222芯片控制单元，功率密度提升，材料成本降低40% [16][17][18] 产品性能与市场应用 - Hyperdrives推出面向汽车和航空领域的SiC逆变器产品，One型号搭载800V电压平台，峰值功率400kW，重量36.3kg，功率密度达15kW/kg(峰值)和12kW/kg(持续) [20][21] - SiC技术在高频特性和低损耗方面表现优异，结合空心导体冷却技术，使电机在高温环境下维持75 Arms/mm²电流密度，效率提升10% [21] - SiC技术正从高端乘用车扩展到商用巴士，从三合一充配电到创新电驱平台，改写电动车行业技术格局 [4] 行业活动与趋势 - 2025年上海车展期间展示SiC技术应用成果 [4] - 2023年5月采埃孚在先进清洁运输(ACT)博览会展示AxTrax 2电驱桥平台 [11] - 行业呈现SiC收入超13亿、3家Tier1厂商公布车规级GaN技术进展、超30款SiC新车型亮相等新风向 [24]

行业活动 - "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"将于5月15日在上海举办，三菱电机、意法半导体、Wolfspeed等多家企业将出席 [1] 三安光电 - 2024年实现销售收入161.06亿元，同比增长14.61%，净利润2.53亿元 [5] - 碳化硅业务子公司湖南三安实现收入13.54亿元，净利润-0.95亿元 [5] - 6英寸衬底、外延向国际客户出货稳健增长，8英寸已实现小规模量产并在客户端验证 [8] - 碳化硅衬底已向AI/AR眼镜领域客户送样验证 [9] - 碳化硅二极管已在光伏领域量产出货，客户包括阳光电源等 [10] - SiC MOSFET已向光伏、充电桩、工业电源等领域客户批量供货 [11] - 车规级SiC MOSFET已在十余家Tier1或整车厂客户处送样或小批量出货 [12] - 目前拥有6英寸SiC产能1.6万片/月，8英寸衬底、外延产能1000片/月 [13] - 与意法半导体合资公司安意法规划年产能48万片，与理想汽车合资公司已实现通线 [14][15] 意法半导体 - 2025年Q1净营收25.2亿美元(约180.7亿人民币)，净利润5600万美元(约4亿人民币) [16][17] - 汽车和工业业务订单出货比高于均值 [18] - 预计在SiC市场份额将保持在30%以上 [19] - 卡塔尼亚8英寸SiC工厂将于2025年Q4投产，规划年产能72万片 [20][21] 闻泰科技 - 2024年营收735.98亿元，同比增长20.23%，但净亏损28.33亿元 [23] - 半导体业务营收147.15亿元，净利润22.97亿元，毛利率37.47% [24] - SiC MOSFET已在AI数据中心广泛应用 [25] - 投资2亿美元(约14.5亿人民币)在德国建设SiC产线，第一条生产线已投产 [26][27] X-fab - 2025年Q1营收2.041亿美元(约14.6亿人民币)，利润1220.2万美元(约0.88亿人民币) [29] - SiC业务收入600万美元(约0.43亿人民币)，环比增长5% [30] - SiC订单量环比增长17%，主要增长来自数据中心应用 [30] - 预计未来几年与中国公司的汽车业务收入将增长60%左右 [31] 行业动态 - 上海车展已展出超30款SiC新车型 [33] - 大族半导体在8/12英寸SiC衬底激光剥离技术取得突破 [33] - 2条SiC生产线即将投产，年产能超3万片 [33]

氮化镓（GaN）技术在上海车展的应用 - 汇川联合动力展示6.6 kW GaN车载二合一电源产品，实现96%充电效率和4.8 kW/L整机功率密度，整机重量降低20% [3][6] - 联合电子首发超级氮化镓车载充电机，拥有6.8kW/L最高功率密度和96%满载效率，支持400V到800V无缝切换 [10][12][13] - 浩思动力Gemini小型增程器采用GaN芯片技术，系统整体效率提升2%，驱动电控单元体积缩减超30% [15][18] 汇川联合动力的GaN车载电源技术 - 6.6 kW GaN车载二合一电源产品将OBC与DCDC集成，在370V至450V电压范围内实现满载效率超96% [6][8] - DC/DC部分轻载工作区间效率最高可达97.09%，适合车内电气设备供电 [9] - 产品凭借高效、轻量化设计在实际应用中表现卓越 [8][9] 联合电子的超级氮化镓车载充电机 - CharCON HyperGaN采用单级式拓扑与GaN技术深度融合，实现技术突破 [12] - 磁件体积缩减60%，整机体积1.47L，降幅高达34% [13] - 无电解电容设计，全生命周期节能＞700kWh [13] 浩思动力的Gemini小型增程器 - 采用水平对置双缸四冲程结构，体积缩小40% [16] - 搭载"冰刃"系列功率模块，采用GaN芯片技术和CIPB工艺 [18] - 系统兼容汽油和甲醇燃料，缓解续航焦虑 [18] 氮化镓产业调研白皮书 - 英诺赛科、能华半导体、致能半导体等多家企业确认参编《2024-2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》 [1]

行业动态 - "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"将于5月15日在上海举办，三菱电机、意法半导体、Wolfspeed等行业领军企业将出席 [1][23][25] - 会议聚焦碳化硅技术产业化进程中的核心挑战与创新突破，设置数字能源和电动交通两大主题研讨会 [23][25] - 会议开设碳化硅与数字能源解决方案专题展区，目前已开放报名渠道 [23][25][32] 茂硅公司动态 - 茂硅预计6月底完成碳化硅制程产线建设，下半年试量产，月产能达3000片 [2][3] - 公司计划根据市场需求持续扩大生产规模，使SiC成为6吋厂主力业务 [3] - 茂硅自2023年6月起打造SiC制程平台，建立SiC功率晶体管代工能力，2024-2025年上半年主要处于筹备阶段 [4] - 公司成立于1987年，早期为DRAM制造商，2003年转型为专业晶圆代工公司，聚焦功率半导体和电源管理IC [6][7] - 茂硅6英寸晶圆厂月产能约5.1万片，2021年总产能达62.4万片，晶圆制造营收约6713万美元 [8] 谱析光晶公司动态 - 谱析光晶SiC生产线预计6月正式启用，将建成集研发实验室与生产线于一体的综合性基地 [10] - 公司成立于2020年，具备SiC SBD和650V-1700V SiC MOSFET量产能力，采用创新封装工艺 [11] - 2023年营收8000万元，在手订单3亿元，预期2024年营收超2亿元，计划今年申报IPO [14] - 公司已完成5轮融资，与绿能芯创、乾晶半导体签订5年4.5亿元意向订单 [15] - "第三代半导体芯片与系统生产基地项目"总投资1亿元，达产后预计年产值2亿元 [17] 鬃晶科技公司动态 - 鬃晶科技《高纯碳化硅晶体及设备生产项目》签约落地崇福镇产业园区 [20] - 公司成立于2023年6月，前身为郑州鬃晶科技，已申请4项专利，技术集中在碳化硅晶体生长领域 [22]

行业动态 - 第二十一届上海国际汽车工业展览会吸引近1000家中外企业参展，展出车辆近1300辆，其中新能源汽车首发超100款 [2][3] - 本届车展新增超过30款碳化硅新车型，占新车数量近三分之一，去年同期北京车展碳化硅车型约70多款 [3] - 车企推出纯电和碳化硅车型意愿未减，混动碳化硅车型增加，外资和传统车企持续发力碳化硅技术 [4][7] 比亚迪 - 仰望U8L定位百万级SUV，搭载2.0T增程器和四电机综合功率880千瓦，全系标配碳化硅电控 [5] - 腾势Z概念跑车搭载800V高压平台和行业首个新能源专属智能磁流变车身控制系统 [7] - 汉L EV和唐L EV搭载自研1500V碳化硅芯片及兆瓦超充技术 [12] - 方程豹5、豹8搭载全球首创纵置EHS电混系统，碳化硅芯片驱动效率达99.5% [16] - 钛3采用叠层激光焊接碳化硅模块，电控效率高达99.86% [17] 鸿蒙智行 - 问界M8纯电版采用800V高压碳化硅平台，提供更优能耗和充电效率 [21] - 体系包括5大品牌，产品线将扩充至8款车型，覆盖22.98万到百万元级别 [22] 小米汽车 - SU7 Ultra搭载碳化硅模块，支撑三电机系统瞬时输出1548马力，零百加速1.98秒 [23] 吉利汽车 - 银河星耀8新车型和雷达皮卡PHEV搭载雷神EM-i超级电混，SiC升压模块最高效率99.9% [27] - 极氪9X采用浩瀚超级电混系统，搭载晶能微电子SiC模块 [29] - 领克900纯电版本采用800V高压平台，充电10分钟增加400km续航 [32] 上汽通用 - 别克"世家"采用"逍遥"超级融合架构，碳化硅模块最高效率99.8% [40] - 凯迪拉克LYRIQ-V具有800V超充架构，搭载高性能碳化硅电驱 [47] 智己汽车 - 全新智己L6采用800V高压平台和碳化硅技术，峰值充电功率396kW [53] - 全新智己LS6采用准900V超强性能平台，双碳化硅功率模块电机转速最高21000rpm [54] 广汽集团 - 广汽领程将开发兆瓦级超充车型，充电功率峰值1.44MW，15分钟完成补能 [60] 梅赛德斯-奔驰 - MMA平台采用800V超充和碳化硅功率电子器件，VISION EQXX概念车基于该平台打造 [66] 奇瑞汽车 - DHT230采用碳化硅功率模块和HPDmini封装工艺，功率密度提升268% [71] - 星纪元天玑搭载E0X-L平台，采用800V SiC功率模块系统技术 [75] 北汽极狐 - 新阿尔法S5采用800V碳化硅超充平台 [78] 长安汽车 - 阿维塔06采用全域800V碳化硅平台，四驱版零百加速3.9秒 [82] - 深蓝S09搭载原力超集电驱，采用SiC MOSFET技术 [84] 理想汽车 - 自研碳化硅功率芯片完成装机，已量产下线 [93] - 理想MEGA搭载自研SiC模块和800V高压平台 [95] 零跑汽车 - 零跑B01采用800V碳化硅平台，充电10%-80%仅需15分钟，续航650公里 [97] 中国一汽红旗 - 天工06基于"天工"纯电平台打造，采用自主高压碳化硅模块 [103] 江汽集团 - DEFINE概念车全系标配800伏4C快充系统，配备460千瓦碳化硅驱动电机 [106] 宝马集团 - BMW新世代概念车搭载第六代动力电池和800V高压平台，充电10分钟跑300公里 [107] 大众汽车 - ID EVO搭载800V高压架构和碳化硅电驱，续航700km [110] 奥迪汽车 - A6L e-tron基于PPE高端纯电平台打造，具有800v架构及碳化硅技术 [112] 东风岚图 - 岚图FREE+和岚图梦想家山河亮相，此前已推出岚图梦想家等碳化硅车型 [115][116] 蔚来汽车 - ET9采用全域900V高压架构及碳化硅高性能纯电四驱系统 [119] - 乐道L60和L90均搭载900V碳化硅平台 [121] 丰田汽车 - 铂智7基于丰田"W"架构，支持800V快充 [125] 长城汽车 - 坦克500采用超级电混架构Hi4-Z，搭载自研1200V碳化硅电控模块，效率99.8% [133]