议案表决 - 《关于公司2023年年度报告及其摘要的议案》同意3票，需提交股东大会审议[5] - 《关于<2023年度监事会工作报告>的议案》同意3票，需提交股东大会审议[6] - 《关于<2023年度财务决算报告>的议案》同意3票，需提交股东大会审议[7] - 《关于<2024年度财务预算报告>的议案》同意3票，需提交股东大会审议[9] - 2023年度未盈利拟不进行权益分派议案同意3票，需提交股东大会审议[10] - 《关于<2023年年度内部控制自我评价报告>的议案》同意3票，无需提交股东大会审议[13] - 《关于<2023年度募集资金存放与使用情况专项报告>的议案》同意3票，需提交股东大会审议[13] - 《关于公司<2024年第一季度报告>的议案》同意3票，无需提交股东大会审议[16]

会议情况 - 2023年召开8次董事会、4次股东大会、1次审计委员会和2次独立董事专门会议，独立董事吴林均出席相关会议[3][6][7] 履职情况 - 2023年吴林对董事会审议议案多投赞成票，多次发表同意独立意见及事前认可意见[4][5] 培训与纪律 - 2023年吴林参加两次培训，报告期未受北交所处分[13][14] 工作时间 - 报告期内吴林现场工作时间共计15天[11]

募集资金情况 - 公司公开发行最终募集资金总额为25,025.12万元，净额为22,826.99万元[3] - 2021年10月公开发行募集资金21,761.05万元，净额19,793.88万元[2] - 2021年12月行使超额配售选择权募集资金3,264.07万元，净额3,033.11万元[2] - 截至2023年12月31日，募集资金结余5,252.08万元[5] - 2022年底募集资金专户余额合计2038.76万元[14] - 报告期内专户增加55425.93万元，减少52212.6万元[14] - 2023年度募集资金净额为228,269,873.58元，本报告期投入96,300,261.80元[36] 项目投资情况 - 年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目变更后拟投资1.05亿元，已投入96,284,184.77元[9][10] - 研发中心建设项目计划投资5600万元，拟投入28,269,873.58元，已投入17,761,129.90元，建设期延长至2024年8月31日[11] - 年产2.4亿TF音叉晶体项目计划投资5600万元，拟投入2400万元，已投入24,100,776.91元[12] - TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目计划投资7100万元，拟投入7100万元，已投入45,470,023.59元[13] - 年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目设计产能变更为6亿只/年[10][26] - 年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目节余1469.17205万元用于TCXO项目[14][29] - 变更用途的募集资金总额为95,000,000.00元，占总额比例41.62%[36] - 年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目调整后投资总额105,000,000.00元，截至期末投入进度91.70%[36] - 研发中心建设项目调整后投资总额28,269,873.58元，截至期末投入进度62.83%[37] - 年产2.4亿只TF音叉晶体项目调整后投资总额24,000,000.00元，截至期末投入进度100.42%[37] - TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目调整后投资总额71,000,000.00元，截至期末投入进度64.04%[37] 资金管理与使用 - 公司制定《募集资金管理办法》，并签署三方监管协议[6][7] - 公司以自筹资金预先投入募投项目12,770,191.50元，已支付发行费用4,274,705.50元，均拟置换[17][38] - 截至2021年12月31日，以募集资金置换自筹资金已实施完成[18] - 截至2023年12月31日，不存在闲置募集资金暂时补充流动资金情况[20] - 报告期内使用暂时闲置募集资金进行现金管理[21] - 2022年12月23日拟用不超1.5亿元闲置募集资金买理财产品[24][39] - 2023年11月29日拟用不超8000万元闲置募集资金买理财产品[25][40] - 2023年公司有多笔结构性存款，金额1000万 - 7500万，收益率1.40% - 3.28%[22][23] 决策与审批 - 2023年3月审议通过部分变更募集资金用途议案，新增两个募投项目[26][38] - 2023年11月审议通过部分募投项目延期议案，研发中心建设项目延期至2024年8月31日[37] - 2023年11月29日审议通过使用闲置募集资金购买理财产品议案[40] - 授权董事长行使投资决策权并签署文件，财务负责人负责实施及办理事宜[40]

独立董事评估 - 董事会对在任独立董事独立性评估并出具意见[1] - 独立董事及其相关人员无影响独立性的任职、持股等情形[1] - 董事会认为独立董事具备任职条件且无影响独立性情形[2]

财务表现 - 公司2023年营业收入为361,313,318.39元，同比下降6.70%[11] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为-5,665,176.42元，同比下降112.99%[11] - 公司2023年毛利率为10.87%，较2022年的18.89%大幅下降[11] - 公司2023年基本每股收益为-0.07元，同比下降112.28%[11] - 公司2023年末总资产为767,182,044.80元，同比下降5.77%[12] - 公司2023年营业收入为361,313,318.39元，同比下降6.70%[13] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为-5,665,176.42元，同比下降112.99%[13] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为63,233,719.76元，同比增加0.54%[12] - 公司2023年资产负债率（合并）为34.25%，同比下降1.41个百分点[12] - 公司2023年应收账款周转率为4.27，同比提升0.41[12] - 公司2023年存货周转率为2.87，同比下降0.03[12] - 公司2023年非经常性损益净额为10,774,705.23元，同比下降33.38%[15] - 公司2023年第四季度营业收入为97,421,008.65元，环比增长0.95%[14] - 公司2023年第四季度归属于上市公司股东的净利润为1,035,592.44元，环比扭亏为盈[14] - 营业收入同比下降6.70%，达到361,313,318.39元，主要由于下游消费电子行业需求放缓和行业竞争加剧[35] - 毛利率同比下降至10.87%，主要由于产品价格下降和行业竞争加剧[35] - 净利润同比下降112.99%，达到-5,665,176.42元，主要由于营业利润下降和所得税费用增加[36] - 营业利润较上期下降142.18%，利润总额下降122.33%，净利润下降112.99%，主要由于行业竞争加剧导致销售单价和毛利率下降[42] - 主营业务收入较上期下降7.48%，而其他业务收入增长4.76%[44] - 石英晶振产品毛利率下降10.70个百分点，主要由于行业竞争加剧导致产品价格下降[45] - 外销收入下降33.28%，主要由于国际市场库存周期影响导致订单减少和销售单价下滑[46] - 经营活动产生的现金流量净额较上期增长0.54%，主要由于市场需求放缓导致营业收入减少[48] - 投资活动产生的现金流量净额较上期增加105.30%，主要由于结构性存款到期赎回[49] 募投项目与资金使用 - 公司2023年完成2022年年度权益分派，向全体股东每10股派1.80元人民币现金，共派发现金红利13,764,240.00元[2] - 公司2023年新增“年产2.4亿只TF音叉晶体项目”及“TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目”募投项目[2] - 公司2023年将原“年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目”的设计产能变更为6亿只/年[2] - 公司2023年募投项目“年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目”及“年产2.4亿只TF音叉晶体项目”达到预定可使用状态[2] - 公司2023年将节余募集资金投入“TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目”[2] - 公司2021年向不特定合格投资者公开发行股票募集资金250,251,200元，报告期内使用96,300,261.80元，变更用途95,000,000元用于新增“年产2.4亿只TF音叉晶体项目”及“TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目”[133] - 截至报告期末，公司累计使用募集资金183,616,115.17元[134] - “年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目”设计产能变更为6亿只/年，拟投资金额变更为105,000,000元，已投入募集资金96,284,184.77元[136][137] - “研发中心建设项目”计划投资总额56,000,000元，拟投入募集资金28,269,873.58元，已投入17,761,129.90元，建设期延长至2024年8月31日[138] - “年产2.4亿TF音叉晶体项目”计划投资总额56,000,000元，拟投入募集资金24,000,000元，已投入24,100,776.91元[138] - “TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目”计划投资总额71,000,000元，拟投入募集资金71,000,000元，已投入45,470,023.59元[139] - 公司将“年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目”节余募集资金14,691,720.50元用于“TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目”[139] 研发与创新 - 公司2023年研发支出金额为16,422,774.43元，占营业收入的比例为4.55%，较上期下降25.20%[67] - 公司2023年研发人员总计77人，占员工总量的比例为10.36%[69] - 公司2023年拥有的专利数量为52项，其中发明专利数量为12项[69] - 公司2023年研发项目包括镀膜夹具与镀膜工艺优化、屏蔽罩清洗工艺优化、工装治具二维码信息化研究等，已完成并有助于提升生产工艺水平和产品良率[69] - 公司2023年研发投入资本化率为0.00%，与上期持平[67] - 公司2023年研发人员中本科及以上学历占比为44.16%，较上期有所提升[69] - 公司2023年研发项目晶片清洗自动化工艺研究已完成，有助于提升晶片清洗效率及良率[69] - 公司2023年研发项目上盖电镀前后处理新工艺自动化研发已完成，有助于提升产品外观一致性和生产效率[69] - 公司已完成物联网通信模块用屏蔽罩、银铜上盖封装SMD-3225晶体谐振器、温补晶体振荡器、RTC温补晶振等新品的研发，并实现产业化[70][71] - 公司正在研发2012音叉晶片、2012音叉晶振、MEMS超高频晶片等新品，以拓宽产品线[70] - 公司已完成检漏测试仪的研发，应用于部分产品的气密性检测，提升生产过程控制水平[70] - 公司已完成高可靠性车规晶振工艺技术研究，优化工艺以满足高端车用客户需求[71] - 公司与中国科学院合肥物质科学研究院合作研发导航级温补晶体振荡器，已完成部分设计指标[71][72] - 公司与中国科学院合肥物质科学研究院合作研发半导体微小零部件高通量缺陷检测与分拣关键技术，已完成关键技术开发并申报专利[74][75] - 报告期内研发支出总额为16,422,774.43元，占营业收入的比例为4.55%[170] - 高可靠性车规晶振工艺技术研究项目研发支出为2,048,146.52元[170] 市场与行业 - 公司2023年受宏观经济环境影响，下游消费电子行业需求放缓，石英晶振产品售价及上游原材料价格下降，导致经营业绩大幅下降[95] - 公司2024年计划持续加强研发投入，扩充产品线布局，并主动高效开拓市场，提升企业盈利能力[97] - 公司主要产品销售均价存在下降趋势，若市场竞争加剧导致价格继续下降，将对毛利率及经营业绩产生不利影响[99] - 公司石英晶振产品主要原材料成本占比较高，若原材料采购价格上涨且产品价格不能及时调整，将对经营业绩产生不利影响[101] - 石英晶振行业受5G通讯技术推动，未来在车联网、工业互联网等物联网应用领域有较大市场机遇[93] - 石英晶振产品技术发展趋势为小型化、高频化、高精度，市场需求逐渐向更小尺寸（如1.6*1.2mm、1.2*1.0mm）产品转移[94] - 公司注重研发创新和人才团队建设，在市场低迷情况下仍坚持投入，以优化成本管理和提升经营管理水平[88] - 公司下游消费电子行业需求放缓，导致石英晶振产品售价及原材料价格下降[162] - 石英晶振下游应用领域包括通信网络、移动终端、物联网、汽车电子等，预计未来需求将增长[172] 资产与负债 - 公司货币资金期末较期初增长53.72%，达到75,307,279.93元，主要由于银行结构性存款到期后赎回[25][26] - 其他流动资产期末较期初下降81.43%，主要由于银行结构性存款到期后赎回[25][26] - 在建工程期末较期初增长840.95%，达到24,651,141.94元，主要由于研发中心建设和TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目的推进[27] - 递延所得税资产期末较期初下降52.11%，递延所得税负债期末较期初下降100%，主要由于本期净额列示[28] - 其他非流动资产期末较期初增长401.04%，达到32,205,285.65元，主要由于TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目的设备预付款增加[29] - 合同负债期末较期初增长113.89%，达到6,837,484.20元，主要由于第四季度封装材料产品收入上升，预收废料款增加[30] - 应付职工薪酬期末较期初增长48.14%，达到14,048,472.83元，主要由于员工人数增长及薪酬调整[30] - 公司应收账款账面价值为79,620,331.70元，其中1年以上应收账款占比9.20%，若不能有效管理应收账款，可能导致坏账风险[110] - 公司存货账面价值为107,021,181.73元，占总资产比例为13.95%，若产品竞争力下降，存货存在减值风险[111] - 公司对三环集团SMD基座产品存在一定依赖，若供应商供货能力不足，可能影响生产[113] - 公司货币资金质押金额为12,182,121.56元，占总资产的1.59%[124] - 公司应收票据质押金额为1,378,610.18元，占总资产的0.18%[124] - 公司应收款项融资质押金额为6,173,580.07元，占总资产的0.80%[124] - 公司房屋及建筑物抵押金额为18,487,267.34元，占总资产的2.41%[124] - 公司土地使用权抵押金额为3,089,447.80元，占总资产的0.40%[124] 股东与股权结构 - 公司无限售股份总数期末为37,145,454股，占总股本的48.58%[125] - 公司有限售股份总数期末为39,322,546股，占总股本的51.42%[125] - 公司普通股股东人数为6,883人[125] - 公司控股股东侯诗益持股29,376,200股，占总股本的38.4163%[126] - 董事长侯诗益持有公司普通股29,376,200股，占总股本的38.4163%[146] - 董事、总经理郑善发持有公司普通股637,000股，占总股本的0.8330%[146] - 董事、董事会秘书侯雪持有公司普通股21,099,889股，占总股本的27.5931%[146] - 公司董事、监事、高级管理人员合计持有公司普通股52,580,945股，占总股本的68.7620%[146] - 独立董事丁斌于2023年11月16日新任，津贴为5万元/年（税前）[147][151] - 董事刘岩于2023年11月16日新任，此前担任合肥晶威特电子有限责任公司副总经理[149] - 公司董事、监事、高级管理人员年度税前报酬总额为64.85万元至1.25万元不等[145] - 董事会秘书侯雪于2023年11月6日至12月18日增持公司股份150,884股，其中75%的股份（113,163股）已办理限售登记[146] 公司治理与决策 - 公司2023年共召开董事会会议8次，监事会会议6次，股东大会4次[181] - 公司2023年3月10日召开第三届董事会第三次会议，审议《关于修订公司<信息披露事务管理制度>的议案》等议案[177] - 公司2023年4月21日召开第三届董事会第五次会议，审议《关于公司2022年年度报告及其摘要的议案》等议案[177] - 公司2023年8月28日召开第三届董事会第七次会议，审议《关于公司2023年半年度报告及其摘要的议案》[177] - 公司2023年10月30日召开第三届董事会第八次会议，审议《关于公司<2023年第三季度报告>的议案》[177] - 公司2023年11月29日召开第三届董事会第九次会议，审议《关于部分募投项目结项并将节余募集资金用于TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目的议案》[177] - 公司2023年12月26日召开第三届董事会第十次会议，审议《关于开展外汇套期保值业务的议案》[177] - 公司2023年3月30日召开2023年第一次临时股东大会，审议《关于部分变更募集资金用途的议案》[179] - 公司2023年5月12日召开2022年年度股东大会，审议《关于公司2022年年度报告及其摘要的议案》[179] - 公司2023年12月15日召开2023年第三次临时股东大会，审议《关于部分募投项目结项并将节余募集资金用于TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目的议案》[180] - 公司严格遵守《公司法》、《公司章程》等法律法规，具备独立面向市场自主经营的能力[191] - 公司拥有独立的研发、生产、采购、销售体系，能够独立经营、独立核算和决策[191] - 公司人员招聘、任用及工资完全独立，高级管理人员未在控股股东及其控制的其他企业中担任除董事、监事外的其他职务[191] - 公司拥有与经营相关的场所、机器设备以及独立的商标权、专利权、软件著作权等知识产权[191] - 公司建立了独立的财务部门，财务人员不存在兼职情形，独立进行财务决策[192] - 报告期内公司对《公司章程》、《信息披露事务管理制度》、《董事会制度》等公司治理制度进行了修订[193] - 公司已建立《年度报告重大差错责任追究制度》，报告期内未发生年度报告重大差错相关问题[194] - 公司高级管理人员薪酬体系为基本薪酬与绩效薪酬相结合，与公司经营管理目标挂钩[195] - 报告期内公司共召开4次股东大会，均提供网络投票方式[196] - 公司指定董事会秘书为投资者关系管理事务的主管负责人，未来将继续通过公告、业绩说明会等形式与投资者保持沟通[198] 员工与人力资源 - 公司员工总数从期初的672人增加到期末的743人，增长10.6%[153] - 生产人员数量从期初的376人增加到期末的425人，增长13.0%[153] - 技术人员数量从期初的162人增加到期末的187人，增长15.4%[153] - 本科及以上学历员工从期初的92人增加到期末的103人，增长11.9%[154] 产品与生产 - 石英晶振产品产量为140,706.68万只，产能利用率为69.63%[165] - 封装材料产品产量为1,122,149.23万只，产能利用率为72.87%[166] - 公司主要产品石英晶振属于国家鼓励类产业，受益于政策支持[158] - 石英晶振行业技术发展趋势为小型化、高频化、高精度、低功耗[161] - 石英晶振年产能为1.2亿只，预计2024年9月30日完成工艺路线升级[168] - 公司拥有自主研发知识产权50余项，其中发明专利12项、实用新型专利40项、软件著作权6项[169] 风险与挑战 - 公司实际控制人侯诗益与其女侯雪直接及间接控制公司66.0094%的表决权，存在实际控制人不当控制的风险[115] - 公司对外提供担保总额为42,400,000元，担保余额为10,000,000元[119] - 公司为关联方提供担保总额为42,400,000元，担保余额为10,000,000元[119] - 公司无股东及其关联方占用或转移公司资金、资产及其他资源的情况[120] - 公司无重大诉讼、仲裁事项[118] - 公司存在对外担保事项，担保总额为42,400,000元[118] - 公司存在重大关联交易事项，主要为关联方提供担保[118] - 公司资产被查封、扣押、冻结或者被抵押、质押的情况存在[118] - 公司已披露的承诺事项存在[118] - 公司无年度报告披露后面临退市情况[118] - 公司无失信情况[118] - 公司向银行申请额度并提供担保，金额分别为500万元、1000万元、1000万元、1500万元和1000万元[122] 其他 - 公司2023年享受高新技术企业减按15%税率征收企业所得税的税收优惠政策[66] - 公司子公司合肥晶威特2023年度享受小微企业所得税的税收优惠政策[66] - 公司2023年度营业收入为36,131.33万元，其中电子元器件销售收入为33,564.27万元，占比92.90%[80] - 公司2023年度营业收入确认和计量符合企业会计准则要求，审计程序包括内部控制评价、销售合同检查、客户函证等[81] - 公司报告期内出现亏损，主要受下游消费电子市场需求放缓和行业竞争加剧影响，但未对现金流、业务拓展等造成重大不利影响[88] - 公司新产品音叉晶振逐步进入产业化阶段，

营业收入与成本 - 公司2024年第一季度营业收入为1.24亿元，同比增长68.03%，主要由于加强市场开发力度，产品销量增加[12] - 营业成本为1.08亿元，同比增长60.14%，主要由于产品销量增长导致成本增加[13] - 公司2024年1-3月营业总收入为123,824,223.75元，同比增长68.1%[43] - 公司2024年1-3月营业总成本为121,582,066.85元，同比增长53.9%[43] - 公司2024年1-3月母公司营业收入为76,887,243.54元，同比增长131.0%[45] 净利润与亏损 - 归属于上市公司股东的净利润为-55.66万元，同比下降211.35%，主要由于本期非经常性收入较上期减少[28] - 公司2024年1-3月净利润为-556,634.62元，同比下降211.4%[44] - 公司2024年1-3月母公司净利润为2,973,437.30元，同比下降29.9%[45] - 公司2024年第一季度综合收益总额为2,973,437.30元，同比下降29.87%[46] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为-534.28万元，同比下降116.30%，主要由于政府补助减少和职工薪酬增加[29] - 投资活动产生的现金流量净额本期较上期下降379.14%，主要由于募投项目“TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目”处于建设过程中，设备预付款增加[30] - 筹资活动产生的现金流量净额本期较上期增加169.01%，主要由于本期补充流动资金，新增银行贷款本金500万元[31] - 2024年第一季度经营活动产生的现金流量净额为-5,342,775.35元，同比下降116.3%[46] - 2024年第一季度投资活动产生的现金流量净额为-31,755,816.41元，同比下降379.3%[47] - 2024年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为4,578,486.10元，同比改善169.1%[47] - 母公司2024年第一季度经营活动产生的现金流量净额为-1,910,452.20元，同比下降109.8%[48] - 母公司2024年第一季度投资活动产生的现金流量净额为-686,502.71元，同比改善70.5%[48] - 母公司2024年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为3,384,131.94元，同比改善129.3%[48] 资产与负债 - 应收款项融资期末余额为421.17万元，较期初下降46.74%，主要由于信用级别较高的银行承兑汇票到期背书[4] - 其他非流动资产期末余额为5103.10万元，较期初增长58.46%，主要由于募投项目“TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目”建设过程中设备预付款增加[6][7] - 衍生金融负债期末余额为62.59万元，主要由于采购进口设备对外币进行套期保值[8] - 公司2024年3月31日的货币资金为54,138,999.85元，较2023年12月31日的75,307,279.93元下降了28.1%[39] - 公司2024年3月31日的应收账款为83,378,061.55元，较2023年12月31日的79,620,331.70元增长了4.7%[39] - 公司2024年3月31日的存货为112,540,379.42元，较2023年12月31日的107,021,181.73元增长了5.2%[39] - 公司2024年3月31日的固定资产为339,479,669.07元，较2023年12月31日的347,570,920.38元下降了2.3%[39] - 公司2024年3月31日的短期借款为50,051,256.94元，较2023年12月31日的45,045,937.49元增长了11.1%[40] - 公司2024年3月31日的应付账款为117,843,095.92元，较2023年12月31日的99,506,023.59元增长了18.4%[40] - 公司2024年3月31日的所有者权益合计为503,876,966.72元，较2023年12月31日的504,433,601.34元下降了0.1%[41] - 公司2024年3月31日的母公司货币资金为13,614,918.83元，较2023年12月31日的3,822,663.53元增长了256.1%[41] - 公司2024年3月31日的母公司应收账款为36,745,050.37元，较2023年12月31日的37,647,298.13元下降了2.4%[41] - 公司2024年3月31日的母公司短期借款为25,025,590.27元，较2023年12月31日的25,026,354.16元基本持平[42] 减值损失 - 信用减值损失为-66.42万元，同比增长1555.03%，主要由于应收账款余额上升导致坏账准备增加[19] - 资产减值损失为-517.52万元，同比增长306.42%，主要由于产品价格下降导致存货跌价准备增加[20] 非经常性损益 - 非经常性损益合计为509,941.76元，其中非流动资产处置损益为507,189.92元，政府补助为622,878.85元[32] 股东与股份 - 公司普通股股东人数为5,929人，无限售股份总数期末为37,032,291股，占总股本的48.43%[33] - 持股5%以上的股东中，侯诗益持股29,376,200股，占总股本的38.42%，侯雪持股21,099,889股，占总股本的27.59%[34] 担保与融资 - 公司为全资子公司合肥晶威特提供担保，担保总金额不超过20,000万元，报告期内担保最高余额为2,000万元[37] 研发费用 - 公司2024年1-3月研发费用为4,267,875.26元，同比增长18.3%[43] - 公司2024年1-3月母公司研发费用为1,616,023.30元，同比增长19.7%[45] 现金及现金等价物 - 2024年第一季度期末现金及现金等价物余额为30,815,461.95元，同比下降24.8%[47] 母公司经营情况 - 公司2024年1-3月母公司营业利润为3,052,485.81元，同比增长783.5%[45]

业务情况与行业趋势 - 2023年第四季度公司销售量有所提升，主要来自新开发客户的订单落地和存量客户需求提升 [3] - 消费电子行业需求回暖，受下游手机厂商新品推出和技术更新的推动 [3] 新客户与产品类型 - 2023年新开发客户主要来自消费电子（电子价签、服务器、手机等）、工业模组（安防、电表等）以及汽车电子领域 [3] - 需求产品类型包括兆赫兹级谐振器、音叉晶振、温补晶振等 [3] 车规产品与常规产品 - 车规产品与常规产品在功能上无明显区别，但车规产品对可靠性要求更高 [4] - 车规产品的工艺设计和生产制程管控更为严格，公司设有专门的生产线 [4] 国产化与竞争格局 - 当前石英晶振国产化率逐渐提升，普通消费类产品替代加速 [5] - 日系品牌在车规等高端领域占主导，中国台湾品牌在高端消费类领域占主导，中国大陆厂商正从中低端向高端市场进军 [5] - 受国际贸易环境影响，下游头部客户对国产替代态度积极 [5] MEMS振荡器与石英晶振 - 公司目前未生产MEMS振荡器 [5] - MEMS振荡器在频率精度、品质因数Q值、频率稳定性、生产加工周期及成本等方面与石英晶振存在差异，石英晶振仍是许多应用的首选 [5]

财务数据关键指标变化 - 2023年公司营业收入361,184,729.78元，同比降低6.73%[3][5] - 2023年归属于上市公司股东净利润-5,334,926.55元，同比降低112.24%[3][5] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-20,154,305.92元，同比降低173.50%[3][5] - 2023年基本每股收益-0.07元，同比降低112.28%[3] - 2023年加权平均净资产收益率（扣非前）为-1.04%，上年同期为8.61%[3] - 2023年加权平均净资产收益率（扣非后）为-3.92%，上年同期为5.42%[3] - 报告期末公司总资产779,600,886.88元，较期初下降4.25%[4][5] - 报告期末归属于上市公司股东的所有者权益504,763,851.21元，较期初下降3.65%[4][5] - 公司股本76,468,000.00元，较期初无变动[4] 业绩下滑原因 - 公司业绩下滑主因是宏观经济影响，下游消费电子需求放缓，石英晶振行业竞争加剧，产品售价降低[6]

业绩预告期间 - 业绩预告期间为2023年1月1日至2023年12月31日[2] 财务数据关键指标变化 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润预计亏损533.49万元，上年同期为盈利4359.53万元[3] 业绩下滑原因 - 公司业绩下滑主要因宏观经济影响，下游消费电子需求放缓，石英晶振行业竞争加剧，产品售价降低[4] 财务数据说明 - 本次业绩预报财务数据为初步核算，未经审计，具体以2023年年度报告披露数据为准[1][5]

业务分类与产品结构 - 公司主要业务为石英晶振的生产研发销售及封装材料的生产研发销售 [3] - 石英晶振产品分为有源晶振和无源晶振两大类 [3] - 无源晶振包括兆赫兹级石英谐振器、千赫兹级的音叉晶振、热敏晶振等 [3] - 有源晶振包括普通振荡器、温补振荡器、差分振荡器、实时时钟晶振（RTC）等 [3] - 封装材料产品主要包括石英晶振需要使用的可伐环、上盖、外壳等，及少量其他电子元器件用封装材料 [3] 晶振业务占比与应用领域 - 有源晶振收入占公司晶振业务收入比重约 8%，其余为无源晶振 [4] - 无源晶振广泛应用于移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域 [4] - 有源晶振与无源晶振的应用场景有重叠 [4] - 温补振荡器主要应用于对频率精准度要求较高的 GPS 定位、基站、手机等领域 [4] - 差分振荡器主要应用于光模块等领域 [4] 行业竞争格局与公司现状 - 全球晶振市场中，日系品牌主导车规等高端领域，台系品牌主导高端消费类领域，中国大陆厂商正在从中低端消费类市场向高端消费类市场进军 [5] - 公司晶振产品产能利用率约 80% [6] - 产品价格相对稳定，暂无明显的回升迹象 [6] - 公司计划通过改善产品结构、提高高端产品占比等方式改善盈利能力 [6] 光刻设备使用情况 - 公司光刻设备主要用于生产音叉晶振的晶片 [6] - 小尺寸晶振（1612 型号以下）及超高频晶振（一般指 100MHZ 以上）的晶片亦需要使用光刻技术制造 [6] 合作模式 - 芯片设计公司在设计过程中会将需要配套使用的晶振产品做好参数匹配，并将通过匹配的晶振品牌记录在方案中 [4] - 下游终端客户在采用该方案时会使用芯片方案中标注的品牌元器件 [4]