计提资产减值准备概述 - 公司2025年上半年计提资产减值准备总额为17,179.26万元人民币，包括信用减值损失2,127.61万元、存货跌价损失14,295.16万元及无形资产减值损失756.49万元 [1] - 减值测试基于《企业会计准则》和谨慎性原则，旨在公允反映2025年6月30日财务状况及上半年经营成果 [1] - 计提导致合并报表税前利润减少17,179.26万元，并相应减少报告期末所有者权益，但对经营现金流无影响 [2] 信用减值损失详情 - 信用减值损失金额为2,127.61万元，主要针对应收票据及应收账款 [1] - 计提基于预期信用损失模型，参考历史经验、当前状况及未来经济预测 [1] 存货跌价损失详情 - 存货跌价损失金额为14,295.16万元，占减值总额的83.2% [1] - 计提原因为部分芯片产品需求下降及库龄变长，管理层评估可变现净值时考虑持有目的、库龄、保管状态及历史消耗数据 [2] 无形资产减值损失详情 - 无形资产减值损失金额为756.49万元，涉及无形资产和开发支出 [1] - 计提基于可收回金额低于账面价值的评估，减记金额计入当期损益 [2] 内部审议意见 - 董事会审计委员会认为计提符合会计准则，能真实反映资产状况，同意提交董事会审议 [2] - 董事会认为计提依据充分，合理反映资产状况 [3] - 监事会认为计提程序合法、依据充分，符合资产实际情况 [4]

财务表现 - 报告期内公司实现营业收入18.39亿元 较上年同期增加2.49% [1] - 综合毛利率为56.80% 同比增加0.31个百分点 [1] - 归属于上市公司股东的净利润为1.94亿元 较上年同期减少44.38% [1] - 扣除非经常性损益的净利润为1.82亿元 较上年同期减少40.96% [1] 业务运营 - 各产品线市场竞争激烈 公司积极拓展新产品和新市场 [1] - 除非挥发存储器外 集成电路设计板块各产品线均取得增长 [1] - 营业收入有所提升 [1] 利润下降原因 - 集成电路设计企业增值税加计抵减额及政府补助专项验收减少导致其他收益下降 [1] - 存货中部分产品需求下降及库龄变长导致计提存货跌价准备增加 [1]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入18.39亿元，同比增长2.49% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.94亿元，同比下降44.38% [1] - 扣非净利润1.82亿元，同比下降40.96% [1] - 净利润下降主因包括集成电路设计企业增值税加计抵减额及政府补助专项验收减少导致其他收益下降，以及存货跌价准备增加 [1] 产品线表现 - FPGA及其他产品线实现销售收入约6.81亿元，公司是国内领先的FPGA产品供应商，拥有FPGA、PSoC和FPAI三个子系列产品及专用EDA开发工具 [2] - 安全与识别芯片产品线销售收入约3.93亿元，其中智能卡与安全芯片受市场竞争影响收入下滑，但射频识别与传感芯片、智能识别设备芯片表现较好 [2][3] - 非挥发存储器产品线销售收入约4.40亿元 [3] - 智能电表芯片产品线销售收入约2.48亿元，取得较好成绩 [2][3] - 除非挥发存储器外，集成电路设计板块各产品线均实现增长 [1] 市场与经营状况 - 消费电子市场增长带动安全与识别芯片部分子线及智能电表产品销售 [2] - 高可靠领域行业需求向好，对公司经营起到重要支撑作用 [2] - 存储产品线及智能卡产品受需求不振和产能过剩影响，竞争压力较大 [2] - 高可靠产品线存在部分产品供不应求与部分产品价格策略调整并存的情况 [2] - 公司为保障供应链安全进行战略性备货，带来存货压力和财务压力，正在积极调整存货结构 [2] 公司战略 - 公司积极拓展新产品和新市场，巩固或扩大市场占有率 [1] - 下半年将挖掘增长动能，强化上下游产业协同，敏锐感知市场变化并调整产品线战略规划 [3]

会议情况 - 公司第九届监事会第二十一次会议于2025年8月27日召开，3名监事实到3名[7] 审议议案 - 审议通过2025年度半年度报告及摘要议案[7][8] - 审议通过首次公开发行募集资金相关永久补流议案[9][10] - 审议通过使用闲置自有资金委托理财议案[11] - 审议通过2025年半年度计提资产减值准备议案[12] - 审议通过2025年半年度募集资金存放与使用情况专项报告议案[13]

委托理财 - 拟用不超50,000万元闲置自有资金委托理财[8,12,13] - 投资期限为2025年8月29日至2026年8月28日[12] - 投资种类为有保本约定的理财产品[8] 审议情况 - 2025年8月27日相关会议审议通过委托理财议案[9,13] - 本事项无需提交股东会审议[9,13] 风险与管理 - 投资或受市场波动影响[10,14] - 按规定办理业务，跟踪产品进展[14,15] - 严格筛选合作对象[15] 监事会意见 - 监事会认为可提高资金利用率，同意委托理财[17]

募资情况 - 2021年首次公开发行12000.00万股，每股6.23元，募资74760.00万元，净额68028.28万元[10] - 超募资金8028.28万元，拟用828.28万元永久补流，占比10.32%[9][15] 资金使用 - 2021 - 2024年多次用超募7200.00万元永久补流[11] - 截至2025年6月30日节余1113.77万元拟全用于永久补流[16] 项目情况 - 首次公开发行募投项目投资66000.00万元，拟用募资60000.00万元[14] 审议进展 - 2025年8月27日董事会和监事会通过补流议案，待股东大会审议[19] 各方意见 - 保荐机构认为补流合理且无损害利益情形，同意该事项[21] - 监事会同意补流事项，议案需提交股东大会审议[20]

研发情况 - 2025年上半年研发投入约5.33亿元，占比28.99%[8] - 研发人员1113人，占员工总数54.13%[8] - 新增境内外发明专利12项等多项知识产权[8] 产品质量 - 2025年上半年产品指标100%达标，AOQ=0 PPM，LAR=99.59%[9] 现金流与分红 - 2025年上半年现金流净额约1.86亿元，增45.94%[9] - 向股东每10股派0.8元，分派65714184元，占比11.48%[10] - 近三年累计现金分红占比32.66%[10] 公司治理 - 2025年上半年召开多次董监高及专门会议[12] 投资者关系 - 开展业绩说明会1次、调研33次，发布11份记录[14] - 回复中小投资者提问34条，回复率100%[14]

募资情况 - 公司首次公开发行12000.00万股，每股发行价6.23元，募资总额74760.00万元，净额68028.28万元[6] - 超募资金总额8028.28万元，拟用828.28万元永久补流，占比10.32%[12] 募投项目 - 募投项目含可编程片上系统芯片研发等，投资66000.00万元，拟用募资60000.00万元[10] - 截至2025年6月30日，募投项目均已结项[11][13] 资金使用 - 2021 - 2024年三次用2400.00万元超募资金永久补流[7][8] - 拟用节余资金1113.77万元永久补流[13] - 2025年8月27日审议通过补流议案，需提交股东大会审议[15]

募集资金情况 - 2021年境内首次公开发行A股，发行12000.00万股，每股发行价6.23元，募集资金总额747600000.00元，净额680282781.80元[8] - 截至2025年06月30日，募集资金余额19420496.08元，含专户存款420496.08元、现金管理类理财产品19000000.00元[9] - 募集资金现金管理类理财产品累计收益96425.00元，累计利息收入扣除手续费42925.42元[11] 项目投资情况 - 可编程片上系统芯片研发及产业化项目承诺投资300000000.00元，投入进度100%，本期效益285241819.29元[1] - 发展与科技储备资金承诺投资300000000.00元，投入进度100%[1] - 超募资金80282781.80元，补充流动资金72000000.00元且已全部投入[1] 其他情况 - 制定《募集资金管理制度》，开设专户并签三方监管协议[11] - 同意用不超2000.00万元暂时闲置募集资金现金管理，期限至2025年8月28日[15] - 可编程片上系统芯片研发及产业化项目主要产品2021年第三季度完成设计定型[1]

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