公司融资活动 - 公司拟配售2070万股新H股，配售价为每股75.58港元，较上日收市价82.05港元折让7.9% [1] - 此次配售预计所得款项总额为15.6亿港元，净额为15.5亿港元 [1] - 公司于2024年12月30日完成IPO，募资14.51亿港元 [1] 募集资金用途 - 约31%的资金（4.82亿港元）用于产能扩充及产品持续迭代升级，以满足市场指数级增长需求并生产更高等级产品 [1] - 约24%的资金（3.76亿港元）用于偿还有息负债，以优化资本结构，减轻财务负担 [2] - 约45%的资金（6.91亿港元）用作营运资金及一般公司用途，包括人力资源开支和潜在投资 [2] 公司财务状况 - 截至2025年8月末，公司有息负债为25.76亿港元，资产负债率接近50% [2] 公司市场地位与技术优势 - 以2023年末折算氮化镓分立器件出货量计，公司在全球氮化镓功率半导体公司中市场份额排名第一，市占率达42.4% [2] - 公司是全球首家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的企业，也是全球唯一具备产业规模提供全电压谱系硅基氮化镓产品的公司 [2] - 与6英寸技术相比，公司8英寸硅基氮化镓晶圆量产技术能使每晶圆晶粒产出数提升80%，单颗芯片成本降低30% [2] 行业前景 - 预计到2028年，全球氮化镓功率半导体市场规模将达到501亿元人民币，占全球功率半导体市场的10.1% [3] - 相比传统硅材料，氮化镓凭借其性能优势，在电动汽车、数据中心、光伏发电站等领域展现出广阔应用前景 [3]

融资方案概述 - 公司宣布配售20,700,000股新H股以增强财务实力并支持业务扩展 [1] - 配售代理将促使不少于六名独立专业及机构投资者认购新H股 [3] - 配售价格定为每股75.58港元，较最后交易日收市价82.05港元折让约7.88% [3] 融资规模与股权影响 - 配售股份占公司现有已发行H股约4.1%及已发行股份总数约2.31% [3] - 配售后，配售股份将分别占扩大后H股及已发行股份总数的约3.94%及2.26% [3] - 配售所得款项净额预计约15.5亿港元（1,550.43百万港元）[5] - 配售完成后，公司注册资本及股份总数将变更为人民币915,100,653元及915,100,653股 [7] 资金用途分配 - 产能扩充及产品迭代升级：分配约4.8226亿港元（31%），用于满足氮化镓功率器件市场增长需求 [5] - 偿还带息负债：分配约3.7624亿港元（24%），用于优化资本结构 [5][6] - 营运资金及一般公司用途：分配约6.9193亿港元（45%），包括人力资源开支、支付供应商款项及潜在境内外投资 [5][7] 资金使用时间规划 - 2026年12月31日或之前计划使用约4.6597亿港元 [5] - 2027年12月31日或之前计划使用约4.5092亿港元 [5] - 2028年12月31日或之前计划使用约6.3354亿港元 [5] 股权结构变化 - 配售完成后，境内未上市股份比例由43.56%降至42.57%，H股比例由56.44%增至57.43% [8] - 公众所持H股比例由31.94%增至33.48%，其中承配人将持有2.26%的股份 [8] - 核心关连人士所持股份总额比例由约24.51%降至约23.95% [8]

融资活动 - 公司于10月10日宣布签订配售协议，计划配售20,700,000股新H股 [2] - 配售价格为每股75.58港元，较最后交易日收市价82.05港元折让约7.88% [2] - 配售股份占公司现有已发行H股约4.1%，占已发行股份总数约2.31% [2] 资金用途 - 配售所得款项净额预计约为15.5亿港元 [2] - 约4.82亿港元将用于产能扩充及产品迭代升级，以应对氮化镓功率器件市场增长需求 [2] - 约3.76亿港元将用于偿还债务，以优化资本结构 [2] - 约6.92亿港元将用于营运资金及一般公司用途，包括人力资源支出和潜在投资 [2] 股权结构变动 - 配售后，公司注册资本及股份总数将分别变更为人民币915,100,653元及915,100,653股 [2] - 配售股份占扩大后H股及已发行股份总数的比例分别约为3.94%及2.26% [2] - 公司将向联交所申请批准配售股份上市及买卖 [2]

融资基本信息 - 公司通过配售新H股方式融资，发行20,700,000股（约2.1亿股），募集资金总额为15.6亿港元，扣除费用后净得约15.5亿港元 [1] - 本次配售由中信里昂证券和海通国际担任联席配售代理 [1] - 配售股份占现有已发行股本约2.31%，完成后占扩大股本约2.26% [1] 配售定价详情 - 配售价格为每股75.58港元，较前一交易日收市价82.05港元折让约7.88% [1] - 配售价较前五个交易日平均收市价89.08港元折让约15.15% [1] 资金用途规划 - 募集资金净额约15.5亿港元中，约4.82亿港元将用于产能扩充及产品迭代升级 [1] - 约3.76亿港元将用于偿还有息负债 [1] - 约6.92亿港元将用作营运资金及一般公司用途 [1] 公司业务与执行安排 - 公司是氮化镓功率器件领域企业，主要业务涉及消费电子、汽车电子、数据中心等领域 [1] - 本次发行根据股东大会授予的一般授权实施，预计于配售协议条件达成或豁免后第一个营业日完成 [1]

配售方案核心信息 - 公司拟配售2070万股新H股，分别占经配发及发行配售股份扩大后的H股及已发行股份总数的约3.94%及约2.26% [1] - 配售价定为每股H股75.58港元，较10月9日收市价每股82.05港元折让约7.88% [1] - 假设所有配售股份均获悉数配售，预计配售所得款项总额及所得款项净额分别为15.645亿港元及约15.504亿港元 [1] 募集资金用途分配 - 约31%的募集资金净额（约4.81亿港元）将用于产能扩充及产品持续迭代升级 [1] - 约24%的募集资金净额（约3.72亿港元）将用于偿还有息负债 [1] - 约45%的募集资金净额（约6.98亿港元）将用作营运资金及一般公司用途 [1]

配售方案核心信息 - 公司拟配售2070万股新H股，分别占扩大后H股及总股份的约3.94%和约2.26% [1] - 配售价定为每股75.58港元，较前一交易日收市价82.05港元折让约7.88% [1] - 假设配售完成，所得款项总额及净额预计分别为15.645亿港元及约15.504亿港元 [1] 募集资金用途分配 - 约31%的资金将用于产能扩充及产品持续迭代升级 [1] - 约24%的资金将用于偿还有息负债 [1] - 约45%的资金将用作营运资金及一般公司用途 [1]

配售股份分别占本公告日期已发行H股及已发行股份总数的约4.10%及约2.31%。假定所有配售股份均获 悉数配售，配售的所得款项总额及所得款项净额预计分别为15.645亿港元及约15.504亿港元。配售所得 款项净额拟用于以下用途：约31%的资金用于产能扩充及产品持续迭代升级；约24%的资金用于偿还有 息负债；及约45%的资金用作营运资金及一般公司用途。 格隆汇10月10日丨英诺赛科(02577.HK)发布公告，2025年10月10日(联交所交易时段前)，公司与配售代 理(即中信里昂及海通国际)订立配售协议，据此，配售代理已有条件及单独(而非共同或共同及单独)同 意作为公司代理尽力促使合共不少于六名承配人按照配售协议所载条款并在其条件规限下购买2070万股 新H股，配售价为每股H股75.58港元。公司将根据一般授权发行配售股份。 ...

配售情况 - 2025年10月10日公司与配售代理订立配售协议，配售20,700,000股新H股，配售价75.58港元[2][6][9][42] - 配售股份分别占公告日已发行H股及已发行股份总数约4.10%及约2.31%，占扩大后约3.94%及约2.26%[2][10] - 配售项下配售股份总面值为人民币20,700,000元[2][10] - 预计配售所得款项总额为1,564.506百万港元，净额约为1,550.425百万港元，净发行价约74.90港元[3][20] - 配售价较最后交易日收市价折让约7.88%，较前五日平均收市价折让约15.15%[7][12] - 配售代理将股份售予不少于六名独立专业及机构投资者，完成后预计无承配人成主要股东[11] - 配售须待联交所上市批准等条件达成或豁免后完成，部分条件可由配售代理酌情豁免[15][16] - 配售将在条件达成或豁免当日后第一个营业日完成，不得迟于协议日期后五个营业日[17] - 公司将向联交所申请配售股份上市及买卖，配售未必会进行[5][37] - 董事会获授权发行不超已发行股份总数20%的额外股份，本次配售将动用约11.75%[18] 资金用途 - 约31%配售所得资金（4.82亿港元）用于产能扩充及产品迭代升级[21][26] - 约24%配售所得资金（3.76亿港元）用于偿还部分有息负债，截至2025年8月末有息负债25.76亿港元，资产负债率近50%[21][26] - 约45%配售所得资金用作营运资金及一般公司用途，其中约13%用于人力资源开支，约19%用于支付供应商款项，约13%用于潜在境内外投资[21][27] 产品进展 - 650V高压器件已在抽油烟机电驱量产，空调解决方案预计2025年Q4量产，汽车电子OBC计划2025年Q4量产[25] - 公司为英伟达800V DC电源架构提供全链路GaN解决方案，48V DC/DC电源100V氮化镓产品已应用[25] - 机器人领域100V产品已应用于关节电驱，预计2026年该领域快速增长[25] 过往资金使用 - 2024年12月30日公司H股上市，所得款项净额13.5196亿港元，截至2025年9月30日已动用3.6862亿港元，占比27%[1] - 扩大8英寸氮化镓晶圆产能项目计划分配上市所得8.1118亿港元，已动用1.672亿港元，占比21%[1] - 研发及扩大产品组合项目计划分配上市所得2.7039亿港元，已动用0.4853亿港元，占比18%[1] - 扩大氮化镓产品全球分销网络项目计划分配上市所得1.352亿港元，已动用0.177亿港元，占比13%[1] - 营运资金及其他一般企业用途项目计划分配上市所得1.3519亿港元，已全额动用[1] - 2025年7月28日先前配售所得款项净额约5.4355亿港元，截至2025年9月30日已动用2.7583亿港元，占比51%[2][3] - 支持产品升级迭代等技术研发项目计划分配先前配售所得2.7178亿港元，已动用0.3183亿港元，占比12%[3] - 偿还存量银行有息负债项目计划分配先前配售所得1.3589亿港元，已动用1.0812亿港元，占比80%[3] - 补充流动资金和一般运营用途项目计划分配先前配售所得1.3589亿港元，已全额动用[3] 股权结构 - Luo博士直接持有24,604,652股境内未上市股份及24,604,653股H股，间接拥有96,300,985股境内未上市股份及96,300,986股H股权益，还被视为在Son先生持有的股份中拥有权益[36] - 招银成长十七号、招银一号、招银朗曜分别持有一定数量境内未上市股份及H股[36] 其他 - 配售股份获发行并上市后，公司将进行中国监管部门备案，包括中国证监会备案[38] - 配售完成后，公司注册资本将变为人民币915,100,653元，股份总数变为915,100,653股，将修订《公司章程》[39] - 公司股东周年会已授权董事会修订《公司章程》，修订自配售完成之日起生效[39] - 一般授权允许公司配、发及处置不超176,163,330股新股份，占已发行境内未上市股份及H股总数20%[41] - 最后交易日为2025年10月9日[42] - 上市日期为2024年12月30日[42] - 股份每股面值人民币1.00元[42] - 公告日期公司董事会包括4名执行董事、3名非执行董事及4名独立非执行董事[45]

股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 截至月份: 2025年9月30日 狀態: 新提交 致：香港交易及結算所有限公司 公司名稱: 英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司 呈交日期: 2025年10月8日 I. 法定/註冊股本變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | H | | | 於香港聯交所上市 (註1) | | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 02577 | 說明 | | | | | | | | | | | 法定/註冊股份數目 | | | 面值 | | | 法定/註冊股本 | | | 上月底結存 | | | 504,841,187 | RMB | | | 1 RMB | | 504,841,187 | | 增加 / 減少 (-) | | | 0 | | | | RMB | | 0 | | 本月底結存 | | | 504,841,187 | RMB | | | 1 RMB | | 504,841,187 | | 2. 股份分類 ...

| 半导体 | | | | | --- | --- | --- | --- | | 5993.473 ↓ -190.805 -3.09% | | | 公易中 | | : 图目 . | | | | | 最高价 6251.265 | 开盘价 6173.043 | 成交量 2270.27万 | | | 最低价 5981.270 | 昨收价 6184.278 | 成交额 13.99亿 | | | 市盈率 212.695 | 换手率 0.11% | 总市值 1.01万亿 (m) | | | 市净率 4.182 | 平均价 6116.268 | 流通值 7174.9亿 | | | 上 涨4 | 平 盘 3 | 下 跌 10 | | | 52周最高 6251.265历史最高 6251.265 | | | | | 52周最低 1607.153历史最低 665.310 | 14 | | | 消息面上，高盛上调中芯国际和华虹半导体港股目标价，称中国不断扩大的AI生态为半导体带来机 遇。将两家公司的目标价均上调至117港元，此前中芯国际和华虹半导体目标价分别为95港元和87港 元。分析师Allen Chang等人在报告中表示："随 ...