业绩数据 - 截至2023年12月31日，母公司报表期末未分配利润578,939,607.71元[2] - 2023年度净利润324,948,956.25元[2] 利润分配 - 拟每10股派0.8元，派现98,008,601.28元，占净利润30.16%[2] - 2023年度不转增股本和送红股[2] 决策进展 - 4月12日董监事会通过方案，待股东大会审议[4][5][6][7][8] - 方案不影响公司经营现金流和长期发展[8]

募集资金情况 - 公司非公开发行236,868,686股A股，发行价每股9.90元，募集资金2,344,999,991.40元，净额2,324,695,954.38元，2022年11月9日到账[11] - 2023年度募集资金总额232,469.60万元，本年度投入33,603.16万元，累计投入55,603.16万元[26] - 截至2023年12月31日，4个募集资金专户合计余额182,445.32万元[17][18] 资金使用情况 - 期初利息收入净额171.62万元，补充流动资金及偿还银行借款22,000.00万元[13] - 本期项目投入12,603.16万元，利息收入净额5,407.26万元，补充流动资金及偿还银行借款21,000.00万元[15] - 期末项目投入12,603.16万元，利息收入净额5,578.88万元，补充流动资金及偿还银行借款43,000.00万元[15] - 2022年12月12日拟用1,932.87万元置换自筹资金，2023年12月31日置换完毕[19] - 2023年4月13日同意增加支付方式并等额置换，2023年12月31日累计置换9,980.55万元[20] 项目投资情况 - 大尺寸射频压电晶圆项目承诺投资135,135.00万元，本年度投入12,294.16万元，累计投入12,294.16万元，进度9.10%[26] - 新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目承诺投资53,410.93万元，本年度投入309.00万元，累计投入309.00万元，进度0.58%[26] - 补充流动资金及偿还银行借款承诺投资45,954.07万元，调整后43,923.67万元，本年度投入21,000.00万元，累计投入43,000.00万元，进度97.90%[26] 项目进度原因 - 大尺寸射频压电晶圆项目投入未达进度因综合业务发展状况建设项目[27] - 新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目投入未达进度因优化调整生产工艺及设备布局[27] 项目周期情况 - 大尺寸射频压电晶圆项目建设周期预计3年，截至2023年12月31日仍在建设[27] - 新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目建设周期预计2年，截至2023年12月31日仍在建设[27]

审计会议情况 - 2023年度董事会审计委员会召开五次会议[2] - 各次会议分别审议对应报告及议案[2][3] 审计相关决策 - 提议续聘天健所为2023年度审计机构[4] 审计评价 - 认为财务报告真实准确完整无重大错报[4] - 认为内部控制运作符合规范要求[6] 关联交易管理 - 审议关联交易确保不损害公司和股东利益[6]

财务表现 - 公司2023年度营业收入为368,211,857,575.98元，较上年同期下降18.32%[10] - 公司2023年度归属于上市公司股东的净利润为324,948,956.25元，较上年同期下降51.46%[10] - 公司2023年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为200,106,000.57元，较上年同期下降45.49%[10] - 公司2023年度报告显示，归属于上市公司股东的净利润为8,127,906,581.08元，同比增长4.25%[11] - 公司2023年度报告中基本每股收益为0.263元，较上年同期下降60.09%[11] - 公司2023年第一季度至第四季度的营业收入分别为1,081,220,568.1元、907,172,069.63元、899,986,794.69元和793,739,143.51元[12] 产品与技术 - 公司在晶体材料方面，通过技术创新和研发工作提升了产品竞争力，实现了市场份额扩大[14][15] - 公司在光伏硅片加工设备领域取得国内领先地位，产能已恢复至80%以上，展现出强大的复苏态势[16] - 公司成功研发并推出了创新性的四工位开方机，大幅提升了光伏硅片的生产效率，降低了生产成本[16] - 公司软磁材料在新能源行业与数据中心两大领域持续增长，与头部客户合作份额提升，为未来业务拓展奠定基础[18] - 铌酸锂晶体集成光子学芯片市场需求将保持快速增长趋势[19] - LED照明市场规模预计到2030年将达到1688.7亿美元[19] - 中国大陆Mini LED市场规模预计到2026年将达到431亿元[19] 市场趋势 - 中国光伏累计装机容量达609.49GW，同比增长55.2%[21] - 2023年中国直径＞15.24cm的单晶硅切片出口量合计79.24亿片[22] - 2023年中国粉末冶金市场规模预计将达到182.8亿元，销量约110万吨，全球市场规模预计从2022年的95亿美元增长至2032年的193亿美元，年均增长率为7.4%[23] - 2023年中国动力锂电池出货量占全球超70%，储能锂电池出货量超90%，全国锂电池总产量超940GWh，同比增长25%，行业总产值超1.4万亿元，锂电池出口总额达4574亿元，同比增长超33%[23] 公司业务 - 公司主要从事电子材料(包含磁性材料与部品，蓝宝石、压电晶体等晶体材料)的研发、制造和销售；高端专用装备(包含晶体材料专用设备、粉体材料专用设备)研发、制造和销售[24] - 全资子公司天通精电为全球客户提供集电子产品设计、制造、采购和物流管理为一体的完整解决方案，主要业务为通信系统、工业控制、视频安防、车载电子、云计算、云储存、物联网等领域产品提供代工制造服务[25] - 公司主要从事晶体材料生长与加工设备的研发、制造、销售与服务，晶体材料生长设备主要用于各种晶体的生长制备，晶体材料加工设备包括截断/取样一体机、滚圆/开槽一体机、开方机、研磨机、抛光机、及自动化智能物流设备等[26] - 公司主要从事电子材料烧结成型、加工设备的研发、制造、销售与服务，产品广泛应用于磁性材料、粉末冶金、硬质合金、陶瓷材料、锂电正负极材料等领域[27] 公司治理 - 公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》和相关要求，建立健全各项制度体系，不断完善公司法人治理结构，推进公司内部控制规范建设与实施[79] - 公司持续加强内幕信息管理，审慎处理各类保密事项，按照要求进行内幕信息知情人的登记管理，未发现内幕信息知情人利用内幕信息买卖公司股票的情形[83] - 公司严格按照法律法规和规范性文件要求规范运作，各方面相互独立[86] - 公司拥有独立的劳动、人事、工资管理及社会保障制度和规范的管理考核体系[87] - 公司设有独立的财务部门，制订了规范的财务会计制度和财务管理相关制度[88] - 公司建立了完全独立于控股股东的组织结构，设有股东大会、董事会、监事会等决策机构[89] - 公司拥有独立完整的采购、开发、生产和销售等业务体系，自主经营，自主决策[90]

股权结构 - 天通高新持股129,561,810股，占总股本10.50%[1] - 天通高新及其一致行动人合计持股233,078,073股，占总股本18.90%[1] 股份质押 - 天通高新累计质押90,752,000股，占其持股70.05%，占总股本7.36%[1] - 天通高新及其一致行动人累计质押123,152,000股，占其持股52.84%，占总股本9.98%[1] - 2024年4月8日天通高新解除质押2,600,000股[1] - 2024年4月7日天通高新再次质押2,600,000股，2029年4月6日到期[3] 风险评估 - 质押股份未用于重大资产重组业绩补偿等担保[4] - 天通高新及其一致行动人无半年和一年内到期质押股份[6] - 天通高新无侵害上市公司利益情况[6] - 股份质押业务对公司无重大影响，风险可控[6]

股份回购计划 - 2024年1月24日通过以集中竞价交易方式回购股份议案[2] - 回购资金总额不低于1亿且不超过2亿[2] - 回购价格不超过11元/股[2] - 回购期限自董事会审议通过方案之日起12个月内[2] 回购进展 - 2024年3月未回购股份[3] - 截至2024年3月底累计回购832.69万股，占总股本0.675%[3] - 累计回购最高价7.13元/股，最低价5.58元/股[3] - 累计已支付总金额51358094.25元（不含交易费用）[3]

股份回购 - 2024年1月24日通过回购议案，资金1 - 2亿元，价格不超11元/股，期限12个月[2] - 2月累计回购638.62万股，占比0.518%，支付38099565.25元[3] - 截至2月底累计回购832.69万股，占比0.675%，已支付51358094.25元[3]

公司战略与发展 - 天通股份坚持"材料+设备"双轮驱动的战略发展路径，聚焦粉体材料和专用装备、晶体材料和专用装备两条业务主线 [2][3] - 装备业务将进一步引进培育半导体精密加工设备领域，包括半导体清洗、研磨、抛光等装备产品 [3] 2023年业绩与2024年展望 - 2023年蓝宝石业务板块因行业供给过剩、竞争激烈导致价格下降 [3][4] - 公司积极布局压电晶体材料在光通信中的应用，新一代连续拉晶长晶炉产业化进程加快 [4] - 2024年发展展望需保持谨慎态度 [4] 全球化战略 - 公司坚持走出去战略，深耕技术，做好国产替代，逐步进行全球化市场布局 [4] - 与日韩的合作目前未受较大国际政治因素影响，产业合作正常进行 [4] 蓝宝石业务 - 蓝宝石业务原主要应用于消费电子的窗口和LED的衬底领域 [4] - 公司将加大新应用领域拓展和渗透，包括消费领域的新品 [4] 半导体精密加工设备 - 半导体精密加工设备将采用合资公司形式或体外培育产业化后收购的方式进入上市主体 [5] 行业长期发展 - 公司布局的新能源、半导体领域长期战略业务方向正向，但需把握市场趋势，提前布局，保证可持续性 [5]

股份回购计划 - 公司拟以1 - 2亿元自有资金回购A股，价格不超11元/股，期限12个月自2024年1月24日起[2] 1月回购情况 - 2024年1月累计回购194.07万股，占总股本0.157%[3] - 1月购买最高价7.13元/股，最低价6.63元/股[3] - 1月支付回购金额13258529元（不含交易费）[3]

担保金额 - 本次为天通日进担保2000万元，天通银厦7000万元[1] - 工商银行主债权最高本金2000万元，担保期至2025年1月28日[9] - 平安银行最高债权限额7000万元，债权确定期至2025年1月29日[12] 担保余额与额度 - 对天通日进担保余额31500万元，可用额度8500万元[3] - 对天通银厦担保余额12000万元，可用额度18000万元[3] - 公司为子公司担保余额115400万元，占2022年度净资产14.80%[13] 财务数据 - 天通日进2023年9月30日资产负债率81.65%[7] - 天通银厦2023年9月30日资产负债率34.18%[8] - 天通日进2023年1 - 9月营收52773.14万元，净利润1528.40万元[7] - 天通银厦2023年1 - 9月营收37870.45万元，净利润2705.12万元[8] 其他 - 天通日进注册资本12000万元，天通银厦88500万元[4][5] - 2023年度为子公司担保总额度不超188000万元[3] - 公司无逾期担保，未对关联人担保[13]