公司基本信息 - 产投三佳(安徽)科技股份有限公司注册资本为15843万元[16] - 安徽众合半导体科技有限公司注册资本为1303.846153万元[17] - 众合半导体有1家全资子公司安徽大华半导体科技有限公司，投资比例100%，账面价值5265.56万元[34] 业绩数据 - 2023 - 2024年合并口径资产总额从22500.06万元增至24612.30万元，负债总额从14611.96万元增至16221.75万元[22] - 2023 - 2024年合并口径营业收入从10482.16万元增至11983.38万元，净利润从 - 42.18万元增至234.12万元[22] - 2023 - 2024年单体口径资产总额从18977.74万元增至24576.06万元，负债总额从10634.51万元增至16114.33万元[25] - 2023 - 2024年单体口径营业收入从4565.32万元增至8718.01万元，净利润从412.95万元降至 - 149.83万元[25] 评估相关 - 评估目的是为产投三佳拟现金收购众合半导体股权提供价值参考[11] - 评估对象为众合半导体股东全部权益价值[11] - 评估基准日为2024年12月31日[12] - 众合半导体股东全部权益评估价值为23800.00万元[3] - 众合半导体资产基础法评估中所有者权益增值率45.55%[104] - 众合半导体收益法评估股东全部权益增值率181.27%[105] - 收益法评估结果比资产基础法高11483.82万元[107] 知识产权 - 众合半导体和大华半导体申报账外无形资产97项，含专利73项、软件著作权20项、商标4项[34][35] - 大华半导体拥有一种OFN大基板的封装模具及方法专利[37] - 众合半导体拥有众合全自动封装系统界面软件V1.0著作权[38] 未来展望 - 众合半导体控股股东承诺2023 - 2025年合计经审扣非后净利润不低于1.2亿元[115] 其他 - 众合半导体向多家银行借款，总额4669万元[113] - 众合半导体租赁8435.44平方米场地用于办公和生产[115] - 若业绩不达标，投资人有权要求业绩补偿[115][116] - 若触发股权回售权，公司需回购股份[117]

财务审计 - 容诚会计师事务所于2025年5月26日出具涵盖2024年和2023年的审计报告[13] - 审计认为财务报表在重大方面按企业会计准则编制，公允反映公司财务状况等[4] 资产负债 - 2024年末资产总计246,122,983.43元，较2023年末增长约9.4%[15] - 2024年末流动资产合计209,566,389.35元，较2023年末增长约11.2%[15] - 2024年末流动负债合计151,885,782.26元，较2023年末增长约11.1%[15] - 2024年末非流动资产合计36,556,594.08元，较2023年末基本持平[15] - 2024年末非流动负债合计10,331,713.14元，较2023年末增长约9.2%[15] 经营业绩 - 2024年度营业总收入119,833,824.28元，较2023年度增长约14.3%[17] - 2024年度营业总成本120,276,029.00元，较2023年度增长约13.6%[17] - 2024年度营业利润1,901,152.43元，2023年度为亏损2,141,474.14元[17] - 2024年度利润总额1,716,734.01元，2023年度为亏损1,964,506.08元[17] - 2024年度净利润2,341,155.82元，2023年度为亏损421,806.79元[17] 现金流 - 2024年经营活动现金流入小计为130,583,941.32元，较2023年增长约7.99%[19] - 2024年经营活动现金流出小计为123,377,067.97元，较2023年下降约1.62%[19] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为7,206,873.35元，2023年为 - 4,500,661.19元，同比增长约259.91%[19] - 2024年投资活动现金流出小计为5,625,353.43元，较2023年增长约47.70%[19] - 2024年筹资活动现金流量净额为 - 916,237.60元，较2023年下降约108.32%[19] - 2024年末现金及现金等价物余额为8,109,532.07元，较2023年末下降约25.33%[19] 权益变动 - 2024年资本公积较上年增加2,683,333.33元，达到80,508,621.8元[20] - 2024年未分配利润较上年减少5,024,489.15元，降至6,132,451.0元[20] - 2024年所有者权益合计为83,905,488.03元，较上年增加5,024,489.15元[20] 其他 - 截至2024年12月31日，公司注册资本为1303.85万元，实收资本为929.85万元[32] - 报告期末公司持有安徽大华半导体科技有限公司100%股权[34] - 报告期内公司合并范围未发生变化[35]

市场扩张和并购 - 公司拟12138万元现金收购安徽众合半导体51%股权[1][2] - 交易资金源于自有和自筹资金[10] - 2025年6月6日董事会通过收购议案[11] - 交易不构成关联和重大重组，需股东大会审议[5][12] 业绩总结 - 2024年安徽众合半导体资产24612.30万元，负债16221.75万元[25] - 2024年营收11983.38万元，净利润234.12万元[25] - 2023年资产22500.06万元，负债14611.96万元[25] - 2023年营收10482.16万元，净利润 - 42.18万元[25] 未来展望 - 业绩承诺方承诺2025 - 2027年净利润分别不低于1150万、2000万、2850万元[4][43] - 三年累计不足6000万元需现金补偿[4][44] - 收购符合公司战略，提高市场占有率和竞争力[48] 数据相关 - 2024年12月31日安徽众合半导体股东权益评估值23800万元，增值15338.26万元，增值率181.27%[2] - 资产基础法评估所有者权益增值3854.45万元，增值率45.55%[26][27] - 收益法评估股东权益增值15338.26万元，增值率181.27%[27] - 收益法比资产基础法评估高11483.82万元，采用收益法评估值23800万元[28][29] 交易情况 - 第一期价款交割完成5个工作日内付4855.2万元[37] - 第二期价款交割完成30个工作日内付7099.36万元[38] - 第三期价款交割满三月且完成治理变更后付183.44万元[38] - 交割先决条件不晚于2025年6月30日实现[39] 风险提示 - 交易存在交割风险，能否交割不确定[49] - 标的公司业绩可能不及预期[49] - 收购形成的商誉可能减值影响损益[49]

股东大会信息 - 2025年第三次临时股东大会6月23日14点30分在安徽铜陵公司5号楼会议室召开[4] - 网络投票6月23日进行，交易系统和互联网投票时间不同[7][8] 股权相关 - 会议审议现金收购安徽众合半导体51%股权议案，6月7日披露[11] - A股代码600520，股票简称三佳科技，股权登记日6月16日[16] 会议登记 - 会议登记时间为6月17日，地点在公司董事会办公室[19]

会议时间 - 发出董事会会议通知和材料时间为2025年5月30日[4] - 董事会会议召开时间为2025年6月6日上午9：00[5] - 决定于2025年6月23日召开2025年第三次临时股东大会[11] 市场扩张和并购 - 公司拟现金收购安徽众合半导体科技有限公司51%股权[9] - 相关议案尚需提交2025年第三次临时股东大会审议[11]

业绩总结 - 2024年末资产总额24612.3万元，较2023年末增长[28] - 2024年末负债总额16221.75万元，较2023年末增长[28] - 2024年末归属于母公司所有者权益8390.55万元，较2023年末增长[28] - 2024年度营业收入11983.38万元，较2023年度增长[28] - 2024年度净利润234.12万元，2023年度为 - 42.18万元[28] 市场扩张和并购 - 公司拟现金12138万元收购众合半导体51%股权[9][11] - 交易资金来源于公司自有和自筹资金[13] - 交易前众合半导体注册资本1303.846153万元[22] - 交易后产投三佳持股51%，国之星半导体持股28.8%等[26] - 交割先决条件原则上不晚于2025年6月30日实现[43] 财务评估 - 资产基础法评估资产增值率15.68%，所有者权益增值率45.55%[29] - 收益法评估股东全部权益增值率181.27%[30] - 收益法评估结果比资产基础法高11483.82万元，采用收益法结果[31][32] - 标的公司股东全部权益价值评估值为23800万元[33] 业绩承诺 - 业绩承诺方承诺2025 - 2027年度净利润分别不低于1150万、2000万、2850万元[49] - 实际净利润累计数不足6000万元，业绩承诺方现金补偿[50] 公司治理 - 交易完成后标的公司不设董事会，设一名董事由甲方委派[52] - 交易完成后标的公司设总经理一名，由业绩承诺方推荐人选担任[52] - 交易完成后标的公司设财务负责人一名，由甲方委派[52]

会议信息 - 公司于2025年5月30日上午9:00 - 10:00召开2024年度业绩说明会[2] - 业绩说明会具体内容可登录上海证券交易所上证路演中心查看[9] 公司动态 - 公司变更后全称为产投三佳（安徽）科技股份有限公司[7] 未来展望 - 公司将在研发新品、技术创新、新市场开拓等方面努力作为业绩增长点[4] - 公司为达到2025年经营计划做出资源整合行动和计划[8] 其他信息 - 公司指定信息披露媒体为上海证券交易所网站、《上海证券报》和《证券日报》[4] - 公司盈利水平相关内容可参考2025年4月29日披露的报告[6]

业绩说明会信息 - 2025年5月30日9:00 - 10:00举行2024年度业绩说明会[3][5] - 召开方式为上证路演中心网络互动[3][5] - 线上会议网址为https://roadshow.sseinfo.com/[5] 投资者参与 - 2025年5月23日至29日16:00前可预征集提问[3][6] - 2025年5月30日9:00 - 10:00可在线参与[6] 其他信息 - 参加人员有董事长裴晓辉、总经理丁宁等[6] - 联系人是董事会办公室，电话0562 - 2627520，邮箱bj@chinatrinity.com[7] - 2025年4月29日已发布2024年度报告[3] - 说明会围绕2024年度经营成果及财务指标互动[4] - 会后可通过指定媒体查看情况及内容[7]

市场表现 - 中证半导体材料设备主题指数上涨0 68% 成分股富创精密上涨8 08% 三佳科技上涨4 85% 华海诚科上涨4 33% 金宏气体上涨3 63% 沪硅产业上涨2 86% [1] - 半导体材料ETF（562590）上涨0 47% 最新价报1 07元 [1] - 半导体材料ETF盘中换手2 31% 成交738 39万元 盘中交易活跃 持续出现溢价 [1] - 半导体材料ETF最新份额达3 00亿份 创近1月新高 [1] 资金流向 - 半导体材料ETF近6天获得连续资金净流入 最高单日获得542 63万元净流入 合计吸金1732 02万元 日均净流入达288 67万元 [1] 行业动态 - 小米集团创始人雷军宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相 [1] - 2024年中国集成电路出口额首次突破万亿元大关 半导体产业链各环节取得显著进展 [1] ETF产品结构 - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金紧密跟踪中证半导体材料设备指数 指数中半导体设备占比55 8% 半导体材料占比21 3% 合计权重超77% [2] - 该ETF聚焦半导体产业发展 覆盖光刻胶 大硅片 刻蚀机等关键赛道 直击芯片产业国产化刚需 [2]

证券代码：600520 证券简称：三佳科技 公告编号：2025-028 产投三佳（安徽）科技股份有限公司 2024年年度股东大会决议公告 一、 会议召开和出席情况 (一)股东大会召开的时间：2025 年 5 月 19 日 (二)股东大会召开的地点：安徽省铜陵市何村路产投三佳（安徽）科技股份有限 公司 5 号楼党群活动服务中心三楼会议室。 (三)出席会议的普通股股东和恢复表决权的优先股股东及其持有股份情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 383 | | --- | --- | | 2、出席会议的股东所持有表决权的股份总数（股） | 36,549,634 | | 3、出席会议的股东所持有表决权股份数占公司有表决权股 | | | 份总数的比例（%） | 23.0698 | (四)表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定，大会主持情况等。 本次股东大会的表决方式符合《公司法》《公司章程》的规定，公司董事长 裴晓辉先生主持了本次会议。 (五)公司董事、监事和董事会秘书的出席情况 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责 ...