德邦科技(688035)
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德邦科技:公司材料广泛应用于手机、耳机、手表、Pad、笔记本电脑、车载电子、平面显示等智能终端产品
证券日报网· 2026-01-23 22:16
公司业务与产品应用 - 公司材料广泛应用于手机、耳机、手表、Pad、笔记本电脑、车载电子、平面显示等智能终端产品 [1] - 在TWS耳机领域表现尤为突出,凭借声学模组密封、结构粘接等技术优势,已在国内外头部客户供应链中占据较高市场份额,成为该细分领域核心供应商之一 [1] - 在智能手机端,以“LIPO超窄边框屏幕封装技术”为代表的新应用点不断突破,整体份额呈现不断增长趋势 [1] - 在车载电子端实现多点的导入和起量 [1] - 在偏光片领域应用拓展迅速并快速起量 [1] 业务增长驱动因素 - 产品竞争力的提升带来了新的应用点的突破和份额的增长 [1] - 新的应用点突破与份额增长共同推动了智能终端业务的高效增长 [1]
德邦科技:芯片底部填充材料等几个品类的先进封装材料2025年已有小批量交付
证券日报网· 2026-01-23 22:16
行业现状 - 国内先进封装材料(包括芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等)目前仍处于起步阶段 [1] - 该领域产品市场份额目前仍被日韩、欧美等国外厂商占据 [1] - 国内具备验证或导入能力的厂商很少 [1] 公司进展 - 公司紧跟国产化进程的步伐,持续投入研发力量 [1] - 公司已具备了相关先进封装材料的产品量产能力 [1] - 公司芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等几个品类的先进封装材料在2025年已有小批量交付 [1] 未来展望 - 公司期待国产化进程的加速 [1] - 公司期待客户的积极导入并实现大批量使用 [1]
德邦科技:公司新能源应用材料出货量持续保持较高速度增长,市场份额较为稳定
证券日报网· 2026-01-23 22:14
核心观点 - 公司新能源应用材料出货量持续高速增长 市场份额稳定 但面临下游降价压力 公司正通过多维度降本措施以稳定该板块毛利率 [1] 业务表现与市场环境 - 下游新能源汽车销量稳定增长 储能业务快速渗透 驱动公司新能源应用材料出货量持续保持较高速度增长 [1] - 公司新能源应用材料市场份额较为稳定 [1] - 下游行业存在降本需求 对公司新能源应用材料形成降价压力 [1] 公司应对策略与措施 - 公司投建的行业最先进的智能化全自动生产线陆续达产 大幅降低了生产及运营成本 [1] - 公司将持续优化 推动极致降本工作 [1] - 公司具备国内领先的产能、产量优势 在原材料集采方面具有明显的议价优势 [1] - 公司会持续进行配方优化 实现技术降本 [1] - 通过上述措施 公司努力实现新能源板块在销量增长的同时 毛利率稳定在合理的区间 [1]
德邦科技:公司导热界面材料目前已经成为公司重要的支柱业务之一
证券日报网· 2026-01-23 22:14
公司业务结构 - 导热界面材料已成为公司重要的支柱业务之一,在收入和利润方面均有较大贡献 [1] - 该业务主要由深圳德邦界面和苏州泰吉诺两个子公司负责 [1] 子公司产品应用定位 - 深圳德邦界面的产品广泛应用于消费电子、汽车电子、存储、通讯、新能源等领域,并在汽车电子、存储等高附加值领域持续突破 [1] - 苏州泰吉诺的产品主要应用于服务器领域,同时也应用于消费电子、汽车电子、通讯等领域 [1]
德邦科技:公司为集成电路提供高性能导热界面材料
证券日报之声· 2026-01-23 22:13
公司产品组合 - 公司集成电路封装材料产品线全面,具体包括导热系列产品(导热垫片、导热凝胶、相变化材料PCM、液态金属等)、固晶系列产品(芯片固晶胶DAP、芯片粘接DAF/CDAF膜)、芯片封装用薄膜系列产品(UV减薄膜、UV切割膜)以及芯片底部填充材料、芯片框架AD胶等封装材料 [1] 产品应用与客户 - 公司为CPU、GPU、AI芯片、光模块等集成电路提供高性能导热界面材料(TIM),主要包括TIM1、TIM1.5、TIM2、导热硅脂、凝胶、相变材料及凝胶垫片等系列产品,用于解决芯片与散热器间的热管理问题 [1] - 公司的芯片固晶胶产品可适用于MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等多种封装形式,客户包括通富微电、华天科技、长电科技等国内集成电路封测企业 [1] - 公司的晶圆UV膜产品已在华天科技、长电科技、日月新等国内集成电路封测企业实现批量供货 [1] 业务进展与市场前景 - 公司在芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等先进封装材料领域取得突破并已导入市场,均实现了小批量出货,并获得头部客户验证通过,市场前景广阔 [1]
德邦科技:集成电路和智能终端板块占比明显提升
证券日报网· 2026-01-23 22:10
公司业务战略与定位 - 公司以集成电路封装材料技术为引领,聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域 [1] 各业务板块收入构成 - 根据2025年半年度数据,公司新能源板块收入占比最高,为总收入的52% [1] - 智能终端板块为第二大收入来源,占总收入的24.2% [1] - 集成电路板块占总收入的16.4% [1] - 高端装备板块占总收入的7.2% [1] 各业务板块增长趋势 - 从近两年增长趋势看,集成电路和智能终端板块的收入占比明显提升 [1] - 新能源板块的收入占比呈现下降趋势 [1]
电子化学品板块1月21日涨1.65%,江化微领涨,主力资金净流入8.78亿元
证星行业日报· 2026-01-21 16:53
电子化学品板块市场表现 - 2024年1月21日,电子化学品板块整体上涨1.65%,表现强于大盘,当日上证指数上涨0.08%,深证成指上涨0.7% [1] - 板块内领涨个股为江化微,股价上涨10.02%至25.92元,成交量1.69万手 [1] - 板块内其他涨幅居前个股包括中石科技(涨8.64%)、晶瑞电材(涨7.07%)、德邦科技(涨6.13%)和唯特偶(涨5.74%) [1] 板块个股涨跌情况 - 当日部分个股出现下跌,跌幅最大的是凯华材料,下跌4.30% [2] - 其他下跌个股包括南大光电(跌2.46%)、金宏气体(跌1.73%)、西陇科学(跌1.49%)和鼎龙股份(跌1.15%) [2] - 飞凯材料和万润股份逆势小幅上涨,涨幅分别为0.41%和0.52% [2] 板块资金流向 - 当日电子化学品板块整体获得主力资金净流入8.78亿元,但游资和散户资金分别净流出2.34亿元和6.43亿元 [2] - 晶瑞电材获得主力资金净流入最多,达3.87亿元,主力净占比为10.68% [3] - 中石科技和强力新材分别获得主力资金净流入1.30亿元和1.16亿元,主力净占比分别为8.17%和10.28% [3] - 飞凯材料、广钢气体、宏昌电子、德邦科技、中日志、容大感光及华特气体均获得超过4000万元的主力资金净流入 [3] 重点个股交易数据 - 晶瑞电材当日成交活跃,成交额达36.22亿元,成交量182.29万手 [1] - 天通股份成交额13.05亿元,成交量110.73万手 [1] - 南大光电尽管股价下跌,但成交额高达47.65亿元,成交量77.69万手 [2] - 飞凯材料成交额21.00亿元,成交量77.67万手 [2]
烟台德邦科技股份有限公司关于召开2026年第一次临时股东会的通知
上海证券报· 2026-01-20 03:27
2026年第一次临时股东会通知 - 公司将于2026年2月4日14点30分在山东省烟台市经济技术开发区珠江路66号正海大厦29层召开2026年第一次临时股东会 [2] - 股东会采用现场投票与网络投票相结合的表决方式,网络投票通过上海证券交易所系统进行,交易系统投票时间为9:15-9:25,9:30-11:30,13:00-15:00,互联网投票时间为9:15-15:00 [3] - 会议将审议关于变更部分募投项目的议案,该议案将对中小投资者单独计票 [7] - 股东需在2026年1月30日17时前通过邮箱dbkj@darbond.com完成现场参会预约登记 [13] 变更部分募投项目 - 公司将原募投项目“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”变更为“德邦半导体材料研发与生产(华南)基地建设项目” [20] - 变更涉及募集资金金额为6,236.99万元,新项目总投资23,049.54万元,资金缺口由实施主体深圳德邦界面材料有限公司以自有或自筹资金补足 [20][26] - 变更原因为市场与行业环境发生深刻变化,原项目产能扩张计划已不再具备先前的紧迫性,而新项目有助于提升生产稳定性、支撑产能扩张、承接集团南方基地战略并巩固在导热界面材料领域的竞争优势 [23][24] - 新项目实施主体为全资子公司深圳德邦,地点在广东省深圳市龙岗区,建设周期2年,达产后预计年产能为450吨导热材料及EMI材料 [25][26] - 新项目尚未取得土地使用权,需在取得后办理项目备案和环评手续 [27] - 公司董事会及审计委员会已审议通过该变更议案,尚需提交股东会审议 [21][42] 为全资子公司提供担保 - 公司拟为全资子公司深圳德邦界面材料有限公司向银行申请的综合授信提供担保,担保总额不超过15,000万元,授信期限不超过10年 [48][50] - 深圳德邦将以所购置的土地及建成的厂房等固定资产进行抵押,该笔资金用于满足“德邦半导体材料研发与生产(华南)基地建设项目”的建设需求 [50][56] - 截至公告日,公司及其控股子公司对外担保总额22,500万元,占公司最近一期经审计净资产的9.81%,总资产的7.58% [48][60] - 该担保事项已经公司董事会审议通过,无需提交股东会审议 [49][51] 日常关联交易情况 - 公司预计2026年度与关联方翌骅实业股份有限公司、烟台京东方材料科技有限公司发生日常关联交易总额不超过3,200万元,主要为向关联方购买货物、委托研发项目、销售货物 [64][71] - 关联方台湾翌骅是公司控股子公司东莞德邦翌骅材料有限公司的少数股东,烟台京东方是公司持股18%的参股子公司且公司董事王建斌同时担任其董事 [68][70] - 2025年度日常关联交易实际发生额为2,150.50万元,未超过预计总额 [65] - 关联交易定价遵循公允原则,参照市场价格协商确定,该事项已经董事会审议通过,无需提交股东会审议 [61][71] 公司及行业背景 - 公司首次公开发行股票募集资金净额为1,487,483,248.88元 [21] - 国家产业政策支持导热界面材料行业发展,该材料是消费电子、新能源汽车、通信设备及数据中心等领域的核心散热材料 [33] - 深圳德邦作为国家科技重大专项的产业化平台,在导热界面材料领域拥有多项已授权发明专利,核心产品已实现量产并服务各领域龙头企业,部分产品实现了国产替代甚至独家供应 [31][33] - 公司变更募投项目至华南基地,旨在依托深圳的政策、产业生态、人才及供应链优势,以巩固国产替代地位并拓展细分市场 [24][30]
德邦科技:2026年2月4日召开2026年第一次临时股东会
证券日报网· 2026-01-19 22:11
证券日报网讯1月19日,德邦科技发布公告称,公司将于2026年2月4日召开2026年第一次临时股东会。 ...
德邦科技:公司对控股子公司提供的担保总额为2.25亿元
每日经济新闻· 2026-01-19 19:33
公司担保情况 - 截至公告披露日 公司及其控股子公司对外担保总额为2.25亿元人民币 [1] - 公司对控股子公司提供的担保总额为2.25亿元人民币 [1] - 上述担保总额占公司最近一期经审计净资产的9.81% 占总资产的7.58% [1] 行业动态 - 短剧行业呈现爆发式增长 已吸纳69万人就业 [1] - 一度送外卖的演员也因行业增长找到工作 收入可观但工作强度大 [1] - 剧组工作节奏紧张 常备速效救心丸 拍睡觉戏时演员真能睡着 [1]