德邦科技(688035.SH)公告称，持股5%以上股东舟山泰重创业投资合伙企业（有限合伙）因自身资金需 求，拟通过集中竞价和大宗交易方式合计减持不超过2,844,800股，即不超过公司总股本的2%；其中集 中竞价减持不超过1,422,400股、大宗交易减持不超过1,422,400股；减持期间为2026年3月3日至2026年6 月2日；拟减持股份来源于公司首次公开发行前取得。 ...

先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [8] - 光刻胶全球半导体市场规模在2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [8] - 导电胶全球市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [8] - 芯片贴接材料（导电胶膜）全球市场规模在2023年约为4.85亿美元，预计到2029年将达到6.84亿美元 [8] - 环氧塑封料全球市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模在2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [8] - 底部填充料全球市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 热界面材料全球市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模在2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [8] - 电镀材料全球市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模在2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [8] - 靶材全球市场规模在2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [8] - 化学机械抛光液全球市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模在2023年预计将达到23亿元 [8] - 临时键合胶全球市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 晶圆清洗材料全球市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [8] - 芯片载板材料全球市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元 [8] - 微硅粉全球市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模在2021年约为24.6亿元，预计到2025年将增长至55.77亿元 [8] 先进封装材料国内外主要参与者 - 光敏聚酰亚胺国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [8] - 光刻胶国外企业包括东京应化、JSR、信越化学、杜邦、富士胶片、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [8] - 导电胶国外企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [8] - 芯片贴接材料国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 环氧塑封料国外企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [8] - 底部填充料国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [8] - 热界面材料国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越、高士电机、罗门哈斯、道康宁、FujiFilm、东丽、HD、JSR等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [8] - 电镀材料国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [8] - 靶材国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材等 [8] - 化学机械抛光液国外企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技等 [8] - 临时键合胶国外企业包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [8] - 晶圆清洗材料国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST澄星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [8] - 芯片载板材料国外企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信泰、日本旗胜、LG INNOTEK、SEMCO等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越亚等 [8] - 微硅粉国外企业包括日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华烁电子、高导热通等 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资风险极高，投资关注点在于门槛、团队和行业考察，若投资公司在产业链上缺乏资源则需慎投 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有了一些收入，但研发费用和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资风险高，投资关注点与种子轮相同，若投资公司在产业链上缺乏资源则需慎投 [10] - A轮阶段产品已相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始出现爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资风险较低且收益较高，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润 [10] - B轮阶段产品已较成熟并开始开发其他产品，销售额仍在快速增长，需要继续投入产能并研发新产品，投资风险很低但企业估值已很高，投资关注点与A轮相同，企业融资目的为抢占市场份额和投入新产品研发 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10]

证券日报网讯1月27日，德邦科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司有着20余年深耕高端装备行 业及工业维修MRO领域的深厚经验与技术积淀，产品矩阵丰富多元，不仅涵盖聚氨酯、环氧、丙烯 酸、有机硅及胶带类产品，还创新开发出多元杂化胶等全化学体系产品，应用市场广泛，目前主要聚焦 于汽车包括汽车智能制造、轨道机车、工程机械、矿山机械、智慧家电和电动工具等领域。针对不同领 域的特殊需求，公司定制开发了高可靠性结构胶、耐高温密封胶等系列产品，通过优化配方设计与工艺 适配性，满足高端装备在振动防护、绝缘密封、导热散热等关键环节的性能要求。具体下游终端使用情 况请以相关厂商发布的信息为准。 ...

股票简称：德邦科技 烟台德邦科技股份有限公司 2026 年第一次临时股东会会议资料 烟台德邦科技股份有限公司 2026 年第一次临时股东会会议资料 烟台德邦科技股份有限公司 2026 年第一次临时股东会会议资料 股票代码：688035 2026 年 02 月 1 | 2026 | 年第一次临时股东会会议议程 5 | | --- | --- | | 2026 | 年第一次临时股东会会议议案 6 | | | 议案：《关于变更部分募投项目的议案》 6 | 烟台德邦科技股份有限公司 2026 年第一次临时股东会须知 为了维护全体股东的合法权益，确保股东会的正常秩序和议事效率，保证会 议的顺利进行，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》中国 证监会《上市公司股东会规则》以及《烟台德邦科技股份有限公司章程》《烟台 德邦科技股份有限公司股东会议事规则》的相关规定，特制定 2026 年第一次临 时股东会会议须知： 一、为确认出席会议的股东或其代理人或其他出席者的出席资格，会议工作 人员将对出席会议者的身份进行必要的核对工作，请被核对者给予配合。 二、为保证本次会议的严肃性和正常秩序，切实维护股东的合法权益，请出 ...

公司股价与交易数据 - 2025年1月26日，德邦科技股价上涨0.68%，当日成交额为4.57亿元 [1] - 当日融资买入7289.17万元，融资偿还5941.86万元，实现融资净买入1347.32万元 [1] - 截至1月26日，公司融资融券余额合计为3.83亿元，其中融资余额3.83亿元，占流通市值的4.76%，该融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 1月26日融券卖出200股，金额1.13万元，融券余量200股，余额1.13万元，融券余额同样超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本概况 - 公司全称为烟台德邦科技股份有限公司，位于山东省烟台市经济技术开发区，成立于2003年1月23日，于2022年9月19日上市 [1] - 公司主营业务是高端电子封装材料的研发和产业化 [1] - 主营业务收入构成：新能源应用材料占52.06%，智能终端封装材料占24.14%，集成电路封装材料占16.39%，高端装备应用材料占7.27%，其他占0.14% [1] 公司股东与财务表现 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.17万户，较上一期增加10.30% [2] - 截至同期，人均流通股为12171股，较上期增加45.20% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入10.90亿元，同比增长39.01% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润6974.87万元，同比增长15.39% [2] - 自A股上市后，公司累计现金分红1.27亿元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，在德邦科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司和广发电子信息传媒股票A（基金代码：005310）已退出十大流通股东名单 [3]

行业竞争格局 - 热界面材料是热管理系统的重要组成部分 [2] - 国内从事热界面材料的中小企业较多 但大部分仍处于相对低端的领域 [2] - 高端热界面材料市场主要份额仍被国外厂商占据 [2] 公司技术实力与产品 - 公司热界面材料已具备多品类、多系列产品及解决方案 [2] - 公司凭借自主核心技术研发能力 目前已具备参与全球高端电子封装材料产业分工与竞争的综合实力 [2] 公司未来布局 - 公司正在积极探索新的产品体系 [2] - 公司旨在进一步完善在热管理领域的布局 [2]

证券日报网1月23日讯，德邦科技在接受调研者提问时表示，公司材料广泛应用于手机、耳机、手表、 Pad、笔记本电脑、车载电子、平面显示等智能终端产品。目前在耳机端的应用已具备了一定的份额优 势，其中在TWS耳机领域表现尤为突出——凭借在声学模组密封、结构粘接等环节的技术优势，已在 国内外头部客户的供应链中占据较高市场份额，成为该细分领域核心供应商之一；在智能手机端， 以"LIPO超窄边框屏幕封装技术"为代表的新的应用点不断突破，在智能手机端的应用点整体份额呈现 不断增长的趋势；在车载电子端实现多点的导入和起量；在偏光片领域应用拓展迅速并快速起量。产品 竞争力的提升带来的新的应用点的突破、份额的增长，推动了智能终端业务的高效增长。 ...

证券日报网1月23日讯，德邦科技在接受调研者提问时表示，目前芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、 芯片粘接DAF/CDAF膜等先进封装材料国内仍处于起步阶段，产品市场份额目前仍被日韩、欧美等国外 厂商占据，国内具备验证或是导入能力的厂商很少。公司紧跟国产化进程的步伐，持续投入研发力量， 已具备了产品量产能力，芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等几个品类的先 进封装材料2025年已有小批量交付。公司也期待国产化进程的加速和客户的积极导入大批量使用。 ...

核心观点 - 公司新能源应用材料出货量持续高速增长 市场份额稳定 但面临下游降价压力 公司正通过多维度降本措施以稳定该板块毛利率 [1] 业务表现与市场环境 - 下游新能源汽车销量稳定增长 储能业务快速渗透 驱动公司新能源应用材料出货量持续保持较高速度增长 [1] - 公司新能源应用材料市场份额较为稳定 [1] - 下游行业存在降本需求 对公司新能源应用材料形成降价压力 [1] 公司应对策略与措施 - 公司投建的行业最先进的智能化全自动生产线陆续达产 大幅降低了生产及运营成本 [1] - 公司将持续优化 推动极致降本工作 [1] - 公司具备国内领先的产能、产量优势 在原材料集采方面具有明显的议价优势 [1] - 公司会持续进行配方优化 实现技术降本 [1] - 通过上述措施 公司努力实现新能源板块在销量增长的同时 毛利率稳定在合理的区间 [1]

证券日报网1月23日讯，德邦科技在接受调研者提问时表示，公司导热界面材料目前已经成为公司重要 的支柱业务之一，在收入、利润方面均有较大的贡献。公司导热界面材料主要由深圳德邦界面、苏州泰 吉诺两个子公司负责，两个子公司在产品应用定位上略有区别。深圳德邦界面产品广泛应用于消费电 子、汽车电子、存储、通讯、新能源等领域，并在汽车电子、存储等高附加值领域持续突破；泰吉诺产 品主要应用于服务器领域，同时也应用于消费电子、汽车电子、通讯等领域。 ...