先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模预计从2021年的7.12亿元增长至2025年的9.67亿元 [8] - 环氧塑封料全球市场规模预计将从2021年的约74亿美元增长至2027年的99亿美元，中国市场规模预计从2021年的66.24亿元增长至2028年的102亿元 [8] - 芯片载板材料全球市场规模预计将从2022年的174亿美元增长至2026年的214亿美元，中国市场规模在2023年约为402.75亿元 [8] - 光刻胶全球半导体市场规模在2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [8] - 电镀材料全球市场规模预计将从2022年的5.87亿美元增长至2029年的12.03亿美元，中国市场规模预计从2022年的1.69亿美元增长至2029年的3.52亿美元 [8] - 化学机械抛光液全球市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模预计在2023年达到23亿元 [8] - 底部填充料全球市场规模预计将从2022年的3.40亿美元增长至2030年的5.82亿美元 [8] - 热界面材料全球市场规模预计从2019年的52亿元增长至2026年的76亿元，中国市场规模预计从2021年的135亿元增长至2026年的231亿元 [8] - 芯片贴接材料全球市场规模预计将从2023年的4.85亿美元增长至2029年的6.84亿美元 [8] - 临时键合胶全球市场规模预计将从2022年的13亿元增长至2029年的23亿元 [8] - 晶圆清洗材料全球市场规模预计将从2022年的7亿美元增长至2029年的15.8亿美元 [8] - 导电胶全球市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [8] - 微硅粉全球市场规模预计将从2021年的39.6亿美元增长至2027年的53.347亿美元，中国市场规模预计从2021年的24.6亿元增长至2025年的55.77亿元 [8] 先进封装材料国内外主要厂商 - 光敏聚酰亚胺国外主要厂商包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统、旭化成等，国内厂商包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材等 [8] - 环氧塑封料国外主要厂商包括住友电木、日本Resonac等，国内厂商包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料等 [8] - 光刻胶国外主要厂商包括东京应化、JSR、信越化学、杜邦、富士胶片等，国内厂商包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、上海新阳等 [8] - 电镀材料国外主要厂商包括Umicore、MacDermid、TANAKA等，国内厂商包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新科等 [8] - 化学机械抛光液国外主要厂商包括Cabot、Hitachi、Fujimi等，国内主要厂商为安集科技 [8] - 底部填充料国外主要厂商包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学等，国内厂商包括鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料等 [8] - 热界面材料国外主要厂商包括汉高、莱尔德科技、贝格斯、霍尼韦尔等，国内厂商包括德邦科技、傲川科技、三元电子等 [8] - 导电胶国外主要厂商包括汉高、住友、3M等，国内厂商包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [8] - 芯片贴接材料国外主要厂商包括日本迪睿合、3M、日立化成株式会社等，国内厂商包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 临时键合胶国外主要厂商包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内厂商包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [8] - 晶圆清洗材料国外主要厂商包括美国EKC公司、东京应化、韩国东进世美肯等，国内厂商包括江化微电子、上海新阳、奥首材料等 [8] - 芯片载板材料国外主要厂商包括揖斐电、新光电气、三星电机、旗胜、LG INNOTEK等，国内厂商包括深南电路、珠海越亚、欣兴电子等 [8] - 微硅粉国外主要厂商包括日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内厂商包括联瑞新材、华飞电子、壹石通等 [8] - ABF材料国外主要厂商包括日本味之素，国内暂无规模化生产企业 [8] - 锡球国外主要厂商包括千住金属、美国爱法公司等，国内厂商包括北京康普锡威、廊坊邦壮电子等 [8] - 硅通孔相关材料国外主要厂商包括罗门哈斯、陶氏化学、信越化学、FujiFilm、东丽等 [8] - 靶材国外主要厂商包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹等，国内厂商包括江丰电子、有研新材 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员，投资风险极高，需重点考察技术门槛、团队和行业前景，若投资机构缺乏产业链资源需谨慎 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有少量收入，但研发和固定资产投入巨大，亟需渠道推广，投资风险高，考察重点与种子轮相同，缺乏产业链资源的机构需慎投 [10] - A轮阶段产品相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩产，投资风险较低、收益较高，需考察门槛、团队、行业、客户、市占率及财务数据 [10] - B轮阶段产品较成熟并开始开发新产品，销售额快速增长，需继续投入产能和研发，投资风险很低但估值已高，考察重点与A轮相同，融资目的为抢占市场和研发新产品 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10] 新材料产业投资趋势与方向 - “十五五”规划建议提出打造新兴支柱产业，加快新能源等未来产业发展，指明了投资方向 [11][18] - 半导体材料和新型显示材料是重要的投资方向 [12] - 新材料投资面临大时代、大机遇与大国博弈的背景 [14] - 2026年新材料十大趋势显示材料科学正以前所未有的速度推动产业变革 [14] - 国产替代是核心投资主线，存在大量“卡脖子”材料高度依赖进口，特别是日本，存在明确的国产化机会 [15][17] - 关键化工材料领域存在国际垄断格局，国内企业正寻求突围 [18] - 工信部发布文件，重点发展5大行业超过100种新材料 [18]

高管持股变动 - 持股5%以上股东舟山泰重创业投资合伙企业拟减持不超过公司总股本2%的股份 即不超过284.48万股 减持期间为2026年3月3日至2026年6月2日 [1] 公司股份回购 - 公司第二期股份回购计划持续进行 回购期限为2025年4月2日至2026年4月1日 拟回购金额为4000万元至8000万元 [2] - 截至2026年1月31日 已累计回购991,897股 占公司总股本的0.6973% 支付总金额约4001.28万元 [2] 募投项目变更 - 公司于2026年2月4日召开临时股东会 审议通过变更部分募投项目为华南半导体材料基地项目 以强化先进封装材料布局 [3] 股价与资金动向 - 2026年2月11日 公司股价涨停收盘 收盘价为61.82元 当日主力资金净流入1.47亿元 [4] - 股价波动与募投项目升级 国家大基金持股18.65% 及多领域产品批量供货等因素相关 [4]

纪要涉及的行业或公司 * **行业**：光伏组件制造行业，特别是叠瓦组件技术及配套设备与材料领域 * **公司**： * **Tesla (T)**：计划在纽约州布法罗工厂重启组件制造，并采用叠瓦技术[1][3] * **SpaceX (S)**：在太空应用场景中，可能因传统串焊组件存在隐裂风险而采用叠瓦方式[2][4] * **ST京机**：组件层压设备和自动化产线供应商[5] * **奥特维**：串焊设备供应商[5] * **德邦科技**：叠瓦导电胶供应商，客户包括SunPower、通威、阿特斯[5][6] * **聚和材料**：银浆和导电胶供应商，正在配合北美客户送样测试[5][7] 核心观点与论据 * **叠瓦技术成为重要方向**：叠瓦技术同时受到地面光伏（Tesla）和太空应用（SpaceX）的关注，被视为“天地共振”的技术方向[1][2][3][4] * **叠瓦工艺带来新增环节**：相较于传统组件产线，叠瓦工艺主要新增**划片、裂片、涂胶、叠串、排版、汇流条焊接**等工艺及相关设备[3][5] * 为将电池片分成六分片，需增加划片和裂片工艺[5] * 使用**导电胶**连接分割后的电池片，取代部分焊接，需增加涂胶和叠串工艺[5] * 电池片布局改变，需调整排版和汇流条焊接工艺[5] * **投资逻辑与建议**： * **设备端**：叠瓦技术为组件设备带来“通胀逻辑”（价值量提升），重点推荐**ST京机**（组件整线设备）和**奥特维**（串焊设备，叠瓦组件要求更高）[5] * **材料端**：最大增量来自**导电胶**，重点推荐**德邦科技**（行业龙头）和**聚和材料**（正在送样测试）[5][7] 其他重要内容 * **技术应用背景**：太空环境中，传统串焊组件可能导致隐裂，因此考虑采用叠瓦方式以提升可靠性[2][4] * **供应链验证**：聚和材料的导电胶产品正在配合北美客户进行送样测试，表明产业链已在积极准备[7]

行业与公司 * 行业：光伏行业，具体为光伏电池组件制造技术及上游材料/设备领域，特别聚焦于**叠瓦技术**在太空光伏及地面光伏的应用[1][2][3][4] * 涉及公司： * **ST京机**（通过全资子公司晟成光伏）[4] * **帝科股份**[5] * **德邦科技**[5] * **聚和材料**[5] * **奥特维**[6] 核心观点与论据 * **叠瓦技术在太空光伏应用中的核心优势**： * 传统串焊技术因焊带机械应力与高温焊接，易导致用于太空的**超薄硅片**碎裂，且硅与焊带膨胀系数差异大，在轨极端温度变化下**脱焊概率大**[1][2] * 叠瓦结构采用**硅片柔性连接**，**焊点数量少**，能有效分散机械应力，降低隐裂和破碎风险[1][2] * 叠瓦结构能实现**电池片零间距**，在相同太阳翼面积下，可提升有效发电面积[3] * 该技术应用历史悠久，例如1971年中国发射的“实践一号”卫星已采用类似“搓板型”的叠瓦复合结构[4] * **叠瓦技术在地面光伏的应用与产业趋势**： * 北美头部新能源企业目前在地面光伏组件上也采用叠瓦方案[4] * 叠瓦组件单GW整线设备投资额为常规串焊设备的**两倍以上**，价值量高[4] * 海外整线设备自动化要求高，**盈利能力更好**[5] * **相关产业链公司的竞争优势与市场地位**： * **ST京机（晟成光伏）**：是北美某知名公司地面叠瓦整线**独家供应商**，在北美地面光伏组件设备市场保守估计**市占率超50%**，并已向海外太空钙钛矿企业出货镀膜设备[4] * **帝科股份**：与控股公司索特（原杜邦浆料）拥有高低温银浆**全球核心专利优势**，在北美市场银浆市占率**接近100%**，且自2019年即开始推广叠瓦粘胶产品[5] * **德邦科技**：是国产叠瓦导电胶**核心供应商**，产品已在通威股份、阿特斯、环晟光伏及北美头部新能源企业等领军企业中大规模应用，**市场份额位居前列**[5] * **聚和材料**：开发了可用于光伏电池的**铜浆产品**（有望替代银浆），已在头部客户测试并小规模出货，同时开发了适配钙钛矿叠层的超低温固化浆料[5] * **奥特维**：光伏组件设备领先企业，在**叠瓦设备有布局**，设备精度和产出良率高[6] 其他重要信息 * **技术延伸**：纪要提及**钙钛矿**技术，聚和材料开发了适配钙钛矿叠层的浆料，晟成光伏也已向海外太空钙钛矿企业出货镀膜设备[4][5] * **供应链安全**：聚和材料整合的半导体材料资产有助于解决国内“卡脖子”问题[5] * **投资建议**：纪要明确建议关注ST京机、帝科股份、德邦科技、聚和材料、奥特维等公司[4][5][6]

行业投资评级 - 行业评级为“推荐（维持）” [4] 报告核心观点 - 在太空光伏应用中，常规串焊方式因易造成硅片损伤及脱焊而面临挑战，叠瓦结构凭借其能有效降低电池片损伤风险、提升单位面积功率及机械稳定性等优势，有望得到广泛应用 [1][7] - 叠瓦方案的应用推广，预计将为叠瓦组件设备与导电胶带来新的需求场景，相关产业链公司可能受益 [1] - 报告建议关注在叠瓦技术、导电胶及光伏设备领域有相关布局的公司，包括ST京机、帝科股份、德邦科技、聚和材料、奥特维等 [2] 行业概况与市场表现 - 报告覆盖的行业（中游制造/电力设备及新能源）股票家数为308只，总市值7924.0十亿元，流通市值6938.0十亿元，分别占市场总体的6.0%、7.0%和6.7% [4] - 行业指数近1个月、6个月、12个月的绝对收益率分别为8.4%、48.0%、63.1%，相对收益率分别为9.4%、33.7%、41.7% [6] 技术分析：叠瓦方案的优势与应用 - 太空光伏对电池片有极致减重与柔性要求，超薄硅片脆弱，常规串焊的高温焊接和焊带机械应力易导致硅片碎裂，且材料膨胀系数差异在极端温变下易引发脱焊 [7] - 叠瓦结构采用硅片柔性连接和导电胶低温固化粘接，焊点少，能有效分散机械应力，降低隐裂和对电池片的损伤风险 [7] - 叠瓦结构可实现电池片零间距和无焊带遮挡，在相同太阳翼面积下能提升有效发电面积和效率，其高单位面积功率和稳定机械性能在太空环境下优势更明显 [7] - 叠瓦技术在我国太空领域早有实证，例如1971年发射的“实践一号”卫星就采用了叠瓦式和平板式复合结构 [7] 重点公司分析 - **ST京机**：其全资子公司晟成光伏在光伏组件自动化产线细分领域市场份额排名第一，累计装机量超800GW，产品覆盖国内外主流企业并销往全球30多国 [8] - **ST京机**：公司在叠瓦技术储备领先，具备整线及核心叠瓦焊接机制造能力，已与国内主要叠瓦组件制造商环晟光伏合作，叠瓦组件设备整线已批量出货海外 [8] - **ST京机**：公司也是国内较早布局钙钛矿光伏设备的企业，已构建覆盖研发至GW级量产的全周期设备解决方案，核心设备已通过验证并批量交付 [8] - **帝科股份**：作为光伏银浆领先企业，于2025年通过收购索特整合了原杜邦Solamet光伏银浆业务，增强了知识产权与研发能力，市场份额得以提升 [9] - **帝科股份**：得益于杜邦的全球客户优势，公司导电浆料产品已用于商业航天卫星太阳翼，后续有望较快切入太空光伏场景，且在叠瓦导电胶方向有较深沉淀 [9] - **德邦科技**：公司是国产叠瓦导电胶核心供应商，其高效叠瓦光伏电池片导电胶系列产品已在国内地面叠瓦产线广泛应用，并在通威股份、阿特斯、环晟光伏等领军企业中大规模应用，市场份额位居前列 [10] - **聚和材料**：作为光伏银浆领先企业，公司首批研发了可用于光伏电池的铜浆产品，已在多个头部客户内部测试并实现小规模出货，未来有望受益于高/纯铜浆料普及 [11] - **聚和材料**：公司在钙/硅和钙/钙叠层技术方面开发了适配的超低温固化浆料，且整合的半导体材料资产有助于解决国内卡脖子问题 [11] - **奥特维**：公司是领先的光伏装备制造商，拳头产品包括串焊机、硅片分选机、低氧单晶炉等，设备精度和产出良率高，同时在叠瓦路线储备深厚 [12] - **奥特维**：公司推出了针对晶硅/钙钛矿叠层的真空工艺装备，涵盖隧穿层、传输层、功能层等多种工艺，可为客户提供真空工艺设备一站式解决方案，特别在干法工艺步骤推动技术发展 [12] 重点公司财务与评级摘要 - **帝科股份**：市值16.2十亿元，2024年预测EPS为2.6元，2025年预测EPS为-1.7元，2025年预测PE为-66，投资评级为“强烈推荐” [3] - **聚和材料**：市值22.6十亿元，2024年与2025年预测EPS均为1.7元，2025年预测PE为56，投资评级为“强烈推荐” [3] - **ST京机**：市值9.1十亿元，2024年预测EPS为0.7元，2025年预测EPS为0.5元，2025年预测PE为31，投资评级为“未予评级” [3] - **德邦科技**：市值8.8十亿元，2024年预测EPS为0.7元，2025年预测EPS为1.0元，2025年预测PE为59，投资评级为“未予评级” [3] - **奥特维**：市值34.0十亿元，2024年预测EPS为4.0元，2025年预测EPS为2.0元，2025年预测PE为54，投资评级为“未予评级” [3]

市场表现 - A股液冷概念股于2月12日集体走强，多只个股录得显著涨幅 [1] - 方盛股份涨幅达17%，申菱环境涨幅超过13%，朗进科技、依米康涨幅超过12% [1] - 川润股份、博杰股份、大元泵业均以10CM涨停报收 [1] - 科士达、英维克、科创新源、德邦科技涨幅超过7%，东阳光、网宿科技、同飞股份涨幅超过6% [1] 个股数据 - 优刻得-W单日涨幅20.01%，总市值206亿，年初至今涨幅60.38% [2] - 万盛股份单日涨幅17.01%，总市值28.01亿，年初至今涨幅10.23% [2] - 申菱环境单日涨幅13.84%，总市值229亿，年初至今涨幅35.74% [2] - 朗进科技单日涨幅12.98%，总市值27.67亿，年初至今涨幅53.60% [2] - 依米康单日涨幅12.02%，总市值78.85亿，年初至今涨幅22.35% [2] - 网宿科技年初至今涨幅高达112.10%，总市值535亿 [2] - 东阳光年初至今涨幅57.65%，总市值1064亿 [2] - 英维克总市值达1046亿，单日涨幅7.67% [2]

募投项目变更 - 公司宣布变更部分募投项目，将原“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”剩余募集资金6236.99万元全部投入新项目“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”[2] - 新项目实施主体为全资子公司深圳德邦界面材料有限公司，建设地点位于广东省深圳市龙岗区，建设周期为2年，总投资金额达2.30亿元[2] - 对于募集资金投入不足部分，将由深圳德邦通过自有资金或自筹资金予以补足[2] 新旧项目产能对比 - 新项目达产后，将形成年产450吨导热材料及EMI材料的产能，产品涵盖导热膏、导热泥、导热凝胶、导热垫片、相变材料、导电胶等细分品类[3] - 被终止的原项目实施主体为四川德邦新材料有限公司，选址于四川彭山经济开发区，原定2026年9月达到预定可使用状态[3] - 原项目投产后计划实现年产半导体芯片与系统封装用电子封装材料15吨、光伏叠晶材料20吨的产能，但截至2025年6月底，该项目累计实际投入募集资金仅5万元，推进进度远不及预期[3] 战略意义与行业背景 - 此次募投项目变更是对行业需求变化的快速响应，也是公司优化区域产能布局、强化核心竞争力的重要举措[4] - 公司作为高端电子封装材料领域的国产替代标杆企业，此举有望为公司在半导体材料高端化赛道的发展注入新动能[4] - 行业发展趋势聚焦于半导体材料核心赛道，相关产业包括芯片热管理材料、液冷技术、功率器件热管理等[4][6]

先进封装材料市场概况 - 文章重点分析了14种“卡脖子”的先进封装材料，并提供了全球及中国市场的规模数据、国内外主要参与企业 [7] - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，而中国市场规模预计将从2021年的7.12亿元增长至2025年的9.67亿元 [7] - 环氧塑封料全球市场规模预计将从2021年的约74亿美元增长至2027年的99亿美元，中国市场规模预计将从2021年的66.24亿元增长至2028年的102亿元 [7] - 芯片载板材料全球市场规模预计将从2022年的174亿美元增长至2026年的214亿美元，中国市场规模在2023年约为402.75亿元 [7] - 底部填充料全球市场规模预计将从2022年的3.40亿美元增长至2030年的5.82亿美元 [7] - 热界面材料全球市场规模预计将从2019年的52亿元增长至2026年的76亿元，中国市场规模预计将从2021年的13.5亿元增长至2026年的23.1亿元 [7] - 电镀材料全球市场规模预计将从2022年的5.87亿美元增长至2029年的12.03亿美元，中国市场规模预计将从2022年的1.69亿美元增长至2029年的3.52亿美元 [7] - 芯片贴接材料（导电胶膜）全球市场规模预计将从2023年的4.85亿美元增长至2029年的6.84亿美元 [7] - 化学机械抛光液全球市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模预计在2023年达到23亿元 [7] - 临时键合胶全球市场规模预计将从2022年的13亿元增长至2029年的23亿元 [7] - 晶圆清洗材料全球市场规模预计将从2022年的7亿美元增长至2029年的15.8亿美元 [7] - 微硅粉全球市场规模预计将从2021年的39.6亿美元增长至2027年的53.347亿美元，中国市场规模预计将从2021年的24.6亿元增长至2025年的55.77亿元 [7] 国内外主要竞争格局 - 在光敏聚酰亚胺领域，国外主要企业包括Fujifilm, Toray, HD微系统、AZ电子材料等，国内企业有鼎龙股份、国风新材、八亿时空、强力新材等 [7] - 在光刻胶领域，国外主要企业包括东京应化、JSR、信越化学、杜邦、富士胶片等，国内企业有晶瑞电材、南大光电、徐州博康、上海新阳等 [7] - 在环氧塑封料领域，国外主要企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业有衡所华威、华海诚科、中科院化学所、长兴电子等 [7] - 在底部填充料领域，国外主要企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学等，国内企业有德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技等 [7] - 在热界面材料领域，国外主要企业包括汉高、莱尔德科技、贝格斯、信越化学等，国内企业有德邦科技、傲川科技、三元电子等 [7] - 在电镀材料领域，国外主要企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA等，国内企业有上海新阳、艾森股份、光华科技等 [7] - 在靶材领域，国外主要企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹等，国内企业有江丰电子、有研新材 [7] - 在化学机械抛光液领域，国外主要企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi等，国内企业有安集科技 [7] - 在晶圆清洗材料领域，国外主要企业包括美国EKC公司、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业有江化微电子、上海新阳、格林达电子等 [7] - 在芯片载板材料领域，国外主要企业包括揖斐电、新光电气、三星电机、日本旗胜等，国内企业有深南电路、珠海越亚等 [7] 新材料行业投资策略 - 投资策略根据企业发展的不同阶段（种子轮、天使轮、A轮、B轮、Pre-IPO）进行划分，各阶段的风险、企业状况、投资关注点和策略均不相同 [10] - 种子轮和天使轮阶段风险极高，企业通常处于研发或早期收入阶段，需要大量资源，投资方需重点考察技术门槛、团队和行业前景，若缺乏产业链资源应谨慎投资 [10] - A轮阶段企业产品相对成熟，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩大产能，此时投资风险较低、收益较高，投资方需考察客户、市占率及财务数据，并关注企业后续管理提升需求 [10] - B轮阶段企业产品较成熟并开始开发新品，销售额快速增长，融资目的为抢占市场份额和投入新研发，此时投资风险很低但估值已高 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先者，投资风险极低 [10] 行业研究资源与趋势 - 公众号“材料汇”提供了大量关于新材料产业的研究资料，主题包括“十五五”规划投资机会、半导体与显示材料投资方向、国产替代研究报告、关键化工材料格局等 [11][12][14][15][17][18] - 一份报告指出，未来40年材料强国革命将重塑人类文明，涉及13大关键领域 [5] - 另一份报告总结了2026年新材料领域的十大趋势，指出材料科学正以前所未有的速度推动产业变革 [14]

股东会基本情况 - 公司于2026年2月4日在山东省烟台市开发区珠江路66号正海大厦29层召开了2026年第一次临时股东会 [5] - 会议以现场投票与网络投票相结合的方式进行表决，由董事长解海华先生主持，召集、召开与表决程序符合相关法律法规及公司章程规定 [3] - 截至股权登记日，公司总股本为142,240,000股，因回购专用账户持有1,676,917股股份不享有表决权，故本次股东会享有表决权的股份总数为140,563,083股 [2] - 公司在任9名董事全部列席会议，董事会秘书于杰及高管徐友志也列席了会议 [4] - 本次股东会由北京植德律师事务所黄彦宇、张孟阳律师见证，律师认为会议程序及表决结果合法有效 [6] 议案审议与表决结果 - 会议审议了《关于变更部分募投项目的议案》，该议案为普通决议议案并获得通过 [5] - 议案已获得出席本次股东会的股东所持有效表决权股份总数的二分之一以上通过 [6] - 本次会议无被否决议案 [2] - 会议对中小投资者的表决进行了单独计票 [6]

会议信息 - 2026年第一次临时股东会于2月4日在山东烟台正海大厦召开[2] - 出席股东和代理人75人，所持表决权占比52.0266%[2] 股权情况 - 公司总股本142,240,000股，回购专用账户股份1,676,917股[2] - 本次股东会享有表决权股份总数140,563,083股[2] 议案表决 - 变更部分募投项目议案，同意票比例80.9840%[7] - 普通股股东表决，同意票比例99.9486%[9] 人员出席 - 9位在任董事全部列席，董事会秘书出席，高管列席[5] 律师见证 - 北京植德律师事务所见证，律师认为会议合法有效[10]