2024 年第一季度报告 证券代码：688035 证券简称：德邦科技 烟台德邦科技股份有限公司 2024 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第一季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币 | | | 本报告期比上年同 | | | --- | --- | --- | --- | | 项目 | 本报告期 | 期增减变动幅度 | | | | | (%) | | | 营业收入 | | 203,143,856.58 | 16.53 | | 归属于上市公司股东的净 | | 13,784,585.53 | -42.70 | | 利润 | | | | 1 / 13 2024 年 ...

业绩总结 - 公司发布2023年年报，营收9.32亿元，同比增长0.37%[1] - 公司2023年营业总收入为931.98百万元，同比增长0.37%[8] - 公司2023年营业总成本为841.80百万元，同比增长2.74%[8] - 公司2023年净利润为100.32百万元，同比下降17.30%[8] - 德邦科技2026年预计营业总收入将达到1,725百万人民币，净利润为249百万人民币[9] - 预计2026年营业收入增长率为24.7%，营业利润增长率为40.6%[9] - 2026年每股收益预计为1.79元，每股净资产为18.6元[9] 产品和技术 - 公司2023年集成电路封装材料产销量同比提升，有望成为新的收入增长点[3] - 公司持续巩固智能终端封装材料、新能源应用材料市场优势，产能及海外布局持续推进[4] 投资评级 - 投资评级体系中，买入预计公司股价未来6-12个月内超越基准指数20%以上[12] - 行业投资评级中，强于大市表示该行业指数在未来6-12个月内表现强于基准指数[13] 报告相关 - 公司声明证券分析师独立性，未兼任其他职务，无与上市公司相关的财务权益[10] - 中银国际证券将通过公司网站披露研究报告情况，投资者应慎重使用未经授权的研究报告[11] - 公司2024年4月25日发布了该报告，涉及德邦科技[14]

公司业绩 - 公司2023年实现营业收入9.32亿元，同比增加0.37%[1] - 公司2023Q4实现营收2.81亿元，同比-4.87%，环比+9.82%[2] - 公司2023年研发费用为0.62亿元，同比增加32.75%[5] 公司股价和市值 - 公司股价在2024/04/19为30.71元，总市值为43.68亿，流通市值为26.88亿[3] 公司发展展望 - 公司预计2024-2026年营业收入分别为11.88、15.21、18.70亿元，归母净利分别为1.47、1.93、2.55亿元，维持“买入”评级[8] - 公司集成电路封装材料有望迎来较高增长，股票回购计划彰显公司长远发展信心[9] 公司风险提示 - 公司面临的风险包括宏观经济波动导致产品需求下降、产品迭代与技术开发风险、集成电路国产化进程放缓风险、消费电子行业周期性波动风险和行业竞争加剧风险[12] - 风险提示包括宏观经济波动、产品迭代与技术开发风险、国产化进程放缓、消费电子行业周期性波动和行业竞争加剧[18]

公司基本信息 - 公司名称为烟台德邦科技股份有限公司，简称为德邦科技[14] - 公司注册地址历史变更情况包括烟台留学人员创业园区、烟台开发区金沙江路98号、山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号[14] - 公司办公地址为山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号，邮政编码为265618[15] - 公司网址为www.darbond.com，电子信箱为dbkj@darbond.com[15] - 公司股票为人民币普通股（A股），上市交易所为上海证券交易所科创板，股票简称为德邦科技，股票代码为688035[16] 公司财务情况 - 公司2023年实现营业收入93,197.52万元，较去年同比增长0.37%[17] - 公司2023年实现归属于上市公司股东的净利润10,294.62万元，较上年同期下降16.31%[17] - 公司全年研发投入同比增加32.75%[17] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额变动较上年同期有所增加[18] 公司产品及市场 - 公司主营业务收入构成中，新能源应用材料占比最高，为58,532.87万元，占比63.05%[40] - 智能终端封装材料收入为17,587.47万元，占比18.95%[40] - 集成电路封装材料收入为9,626.32万元，占比10.37%[40] - 高端装备应用材料收入为7,086.29万元，占比7.63%[40] 公司研发及创新 - 公司2023年研发投入为6,195.65万元，较上年同期增长32.75%[26] - 公司拥有国家级海外高层次专家人才2人，研发人员134人，研发人员数量较上年同期增长12.61%[26] - 公司新申请国家发明专利79项，新获授权发明专利23项，荣获“国家知识产权示范企业”荣誉称号[26] 公司战略规划 - 公司以“致力于成为全球高端封装材料引领者”为愿景，发展战略包括技术创新、突破增长、高效运营、管理规范[144] - 公司2024年经营计划围绕高质量、高效率发展，以技术创新、市场引领、客户导向为宗旨[145] - 公司2024年重点工作包括集团化、数字化、规模化、全球化四大战略举措[145] 公司治理结构 - 公司严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规要求，完善公司治理结构，实现规范运作[147] - 公司董事会是公司的日常决策机构，下设战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会及审计委员会四个专门委员会[147] - 公司董事会共由9名董事组成，其中3名独立董事，董事的选举、产生和聘用按照法律法规规定进行，董事会决策科学性得到提高[147]

公司概况 - 德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，成立于2003年，2022年9月在科创板上市[1] 业绩总结 - 公司的集成电路封装材料业务收入在2018-2022年间以44.1%的CAGR增长，2022年收入达0.94亿元，同比增长13%[4] - 公司的智能终端封装材料业务收入在2018-2022年间以30%的CAGR增长，2022年收入达1.82亿元，同比增长1%[5] - 德邦科技(688035)在2019-2022年间归母净利复合年增长率为51%，2022年归母净利为1.23亿元，同比增长62%[12] 研发和技术 - 公司长期保持高研发投入，2018-2022年研发费用率逐年下降，2022年研发费用增长52%达4667万元，研发费用率为5.03%[14] - 公司拥有121项发明专利，形成核心技术和主营业务收入相关[14] 市场趋势 - 国内集成电路封装材料市场空间主要被外资占据，国内品牌市占率低、国产替代空间巨大[22] - 2021年全球封装测试行业市场规模达618亿美元，同比增长4%，我国封装测试行业市场规模达2660.1亿元，同比增长6%[24] 产品和应用 - 公司产品包括晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、板级底部填充胶等[17][18][19][20] - 公司的UV膜应用于芯片减薄划切过程中固定晶圆和固定芯片，已实现对多家行业知名客户的批量供货，国产替代空间广阔[48][50] - 公司的固晶胶对集成电路的电性能、散热性能以及使用过程中的可靠性能有重大影响，主要客户包括通富微电、华天科技、长电科技等[51] 未来展望 - 预计公司2023-2025年整体营收将分别为9.59、11.12、12.87亿元，同比增速分别为3%、16%、16%[79] - 公司股价对应2023-2025年PE在40x、34x、24x，估值具备明显优势[80] - 德邦科技预测2025年营业总收入将达到1,287亿元，较2022年增长39.1%[85]

公司概况 - 德邦科技是一家集成电路封装材料供应商，主要产品包括固晶胶膜(DAF/CDAF)、AD胶、底部填充胶、芯片级导热界面材料(TIM1)等[1][2] - 公司在集成电路封装领域具有重要战略布局，引入DAF相关产品技术有利于提升公司在该领域的核心竞争力和市场占有率[2] 产品进展 - DAF膜已有十几个客户通过验证，其中4个客户获得小批量订单[2] - AD胶已获得客户订单，底填通过客户验证预计近期可获得订单，TIM1正在积极推进验证争取明年年初通过[2] - 公司集成电路板块新产品如固晶膜(DAF、CDAF)、底填、AD胶、TIM1等各自有数亿元的市场空间[3] 市场竞争 - 公司在集成电路领域主要竞争对手为汉高、日立、日东、琳得科、信越、住友等国际品牌，国内少数几家公司在个别产品上与公司存在竞争，整体国产替代空间巨大[4] - 公司集成电路板块毛利率目前在40%多，随着产品规模效应逐步显现以及新产品量产，毛利水平会稳步提升[5] 应用领域拓展 - 公司在智能终端领域材料应用以手机端为主，目前国内品牌胶水在手机领域市占率极低，公司正在持续推进苹果系列和安卓系列手机端材料的验证和导入[6] - 公司基于0BB技术研发的焊带固定材料已通过多个客户验证，实现稳定批量供货，0BB技术可以替代光伏电池中昂贵的银质主栅材料，有可观的市场需求[8] 新能源领域 - 公司新能源动力电池材料业务通过自动化规模化生产、原材料采购成本优化等措施不断降低成本，提升市场竞争力[5] - 公司高端装备板块产品主要应用于新能源汽车电机电控、车身轻量化以及轨道交通等领域，得益于新能源汽车快速增长，该板块今年同比增长较多[6]

公司整体情况 - 2023年前三季度公司营业收入同比小幅增长2.82%，实现营业收入6.51亿元[1][2] - 扣非净利润同比下降9.96%，主要受消费电子行业景气度影响和新能源汽车产业链价格压力影响[1][2] 集成电路板块 - 公司集成电路板块现有主要产品包括UV膜系列、固晶胶系列和导热系列材料，另有4款芯片级封装材料正在推进验证[2][3] - 公司集成电路板块产品市场份额目前均在百分之小个位数水平，主要被日韩、欧美企业垄断[2][3] - 公司固晶胶膜(DAF)、AD胶、底部填充胶、芯片级导热界面材料(TIM1)等产品正在推进客户验证和导入，属于国产替代阶段[3][4] 智能终端板块 - 公司智能终端板块产品广泛应用于手机、耳机、Pad、笔记本等终端，占苹果TWS耳机产品份额60%~70%[4] - 公司在苹果系列和安卓系列手机端材料导入方面持续推进，期待明年有突破[4][5] 新能源板块 - 公司新能源板块主要产品为动力电池材料和光伏材料，已在头部企业实现批量供货[5][6] - 新能源板块增速有所放缓，但公司可通过智能化产线、规模化消化年降对毛利的影响[6] - 随着下游新能源汽车持续降价需求，公司产品销售价格会存在一定压力[6] 高端装备板块 - 公司高端装备板块前三季度同比增长较多，主要应用于新能源汽车电机电控、车身轻量化及轨道交通等领域[6]

2023年第三季度报告 证券代码：688035 证券简称：德邦科技 烟台德邦科技股份有限公司 2023 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务 信息的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 ...

公司基本信息 - 公司代码为688035，公司简称为德邦科技[1] - 公司全体董事出席董事会会议[3] - 公司名称为烟台德邦科技股份有限公司，简称为德邦科技[12] 财务表现 - 公司营业收入为394,652,293.69元，同比增长5.01%；归属于上市公司股东的净利润为50,450,050.17元，同比增长15.52%[14] - 归属于上市公司股东的净资产为2,212,898,946.47元，同比增长0.35%；总资产为2,468,032,166.24元，同比下降4.47%[14] - 基本每股收益为0.35元，同比下降14.63%；加权平均净资产收益率为2.26%，较去年同期下降4.82个百分点[14] - 研发投入占营业收入的比例为5.54%，较去年同期增加1.30个百分点[14] - 非经常性损益项目包括非流动资产处置损益、政府补助、委托他人投资损益等，合计金额为6,778,284.24元[15] - 公司对非经常性损益项目进行了1,190,422.26元的所得税影响额减少[16] 行业发展趋势 - 先进封装材料行业迎来新的发展机遇，封装材料需求不断提升[18] - 国内封装日益成熟，国产替代步伐加快[18] - 行业集中度和技术水平不断提高，龙头企业竞争力不断提升[18] - 智能化、自动化、绿色、环保是未来发展趋势[18] 产品与技术 - 公司是国内高端电子封装材料行业的先行者[19] - 公司在集成电路封装材料领域持续国产化进程，已形成多品种、多系列的胶与膜产品，为客户提供一站式解决方案[20] - 公司在光伏电池领域的光伏叠晶材料具有高导电性能和高可靠性，是关键材料之一[28] - 公司在储能电池领域使用聚氨酯结构胶起到固定、密封、绝缘和导热的作用，具有耐高温、耐腐蚀、良好的机械强度和抗震动性等优异性能[28] - 公司在消费电池领域的封装材料具备多项特性，保证锂电池的安全、可靠和稳定[28] 销售与研发 - 公司采用“以产定购”的采购模式，根据产品生产计划、库存情况与供应商签订合同或下发订单[29] - 公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，保证生产计划与销售情况相适应[29] - 公司销售模式包括直销模式和经销模式，直销模式下主要通过老客户推荐、服务商推荐、参加展会等方式开拓客户[30] - 公司在研发方面以自主研发、自主创新为主，与高校、客户建立战略合作关系，积极开展多层次、多方式的合作研发[30] - 公司核心技术涵盖了产品的配方设计及工艺过程，已在高端电子封装材料领域构建起完整的研发生产体系和相关核心技术[31] 股东承诺与股权结构 - 公司实际控制人、股东、关联方等在报告期内承诺事项履行情况良好[92] - 控股股东、实际控制人等承诺在公司股票上市后不转让或委托他人管理所持股份[94][95][96] - 公司董事、监事及高级管理人员承诺在任职期间内每年转让的公司股份不超过所持有总数的25%[98] - 公司董事、监事及高级管理人员承诺在离职后半年内不转让所持有的公司股份[98] - 公司董事、监事及高级管理人员承诺所持股票在锁定期满后两年内减持的价格不低于发行价[98][99] 环保与社会责任 - 公司在环保方面投入了281.80万元的资金，并建立了环境保护相关机制[86] - 公司严格遵守环境影响评价法和建设项目环境保护管理条例的要求，取得了排污许可证并有效执行[87] - 公司编制了突发环境事件应急预案并备案[88] - 公司根据法律法规要求委托有资质单位进行环境检测，排污指标均达标排放[89] - 公司采取减碳措施，减少排放二氧化碳当量达408吨[90]

2023年第一季度报告 证券代码：688035 证券简称：德邦科技 烟台德邦科技股份有限公司 2023 年第一季度报告 本公司董事会及除解海华以外的董事保证本公告内容不存在任何虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承 担法律责任。 董事长解海华因个人原因未出席董事会会议不能保证公告内容的真实性、 准确性、完整性，或对公告内容存在异议。 重要内容提示 公司董事会、监事会及除解海华以外的董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准 确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。董事长解 海华因个人原因未出席董事会会议无法保证季度报告内容的真实、准确和完整，请投资者特别关 注。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 ...