（编辑 丛可心） 证券日报网1月23日讯 ，德邦科技在接受调研者提问时表示，公司集成电路封装材料具体产品包括：导 热系列产品（导热垫片、导热凝胶、相变化材料PCM、液态金属等）；固晶系列产品（芯片固晶胶 DAP、芯片粘接DAF/CDAF膜）；芯片封装用薄膜系列产品（UV减薄膜、UV切割膜）以及芯片底部填 充材料、芯片框架AD胶等封装材料。公司为集成电路（如CPU、GPU、AI芯片、光模块等）提供高性 能导热界面材料，主要包括TIM（TIM1、TIM1.5、TIM2）、导热硅脂、凝胶、相变材料及全球领先的 凝胶垫片等系列产品，用于解决芯片与散热器间的热管理问题，确保器件稳定可靠运行。芯片固晶胶， 可以适用于多种封装形式，覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等，客户包括通富微电、华天科 技、长电科技等国内集成电路封测企业；晶圆UV膜方面，目前在华天科技、长电科技、日月新等国内 集成电路封测企业批量供货。芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等先进封装 材料的突破和导入，均已实现了小批量的出货，获头部客户验证通过，市场前景广阔。 ...

公司业务战略与定位 - 公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域 [1] 各业务板块收入构成 - 根据2025年半年度数据，公司新能源板块收入占比最高，为总收入的52% [1] - 智能终端板块为第二大收入来源，占总收入的24.2% [1] - 集成电路板块占总收入的16.4% [1] - 高端装备板块占总收入的7.2% [1] 各业务板块增长趋势 - 从近两年增长趋势看，集成电路和智能终端板块的收入占比明显提升 [1] - 新能源板块的收入占比呈现下降趋势 [1]

电子化学品板块市场表现 - 2024年1月21日，电子化学品板块整体上涨1.65%，表现强于大盘，当日上证指数上涨0.08%，深证成指上涨0.7% [1] - 板块内领涨个股为江化微，股价上涨10.02%至25.92元，成交量1.69万手 [1] - 板块内其他涨幅居前个股包括中石科技（涨8.64%）、晶瑞电材（涨7.07%）、德邦科技（涨6.13%）和唯特偶（涨5.74%） [1] 板块个股涨跌情况 - 当日部分个股出现下跌，跌幅最大的是凯华材料，下跌4.30% [2] - 其他下跌个股包括南大光电（跌2.46%）、金宏气体（跌1.73%）、西陇科学（跌1.49%）和鼎龙股份（跌1.15%） [2] - 飞凯材料和万润股份逆势小幅上涨，涨幅分别为0.41%和0.52% [2] 板块资金流向 - 当日电子化学品板块整体获得主力资金净流入8.78亿元，但游资和散户资金分别净流出2.34亿元和6.43亿元 [2] - 晶瑞电材获得主力资金净流入最多，达3.87亿元，主力净占比为10.68% [3] - 中石科技和强力新材分别获得主力资金净流入1.30亿元和1.16亿元，主力净占比分别为8.17%和10.28% [3] - 飞凯材料、广钢气体、宏昌电子、德邦科技、中日志、容大感光及华特气体均获得超过4000万元的主力资金净流入 [3] 重点个股交易数据 - 晶瑞电材当日成交活跃，成交额达36.22亿元，成交量182.29万手 [1] - 天通股份成交额13.05亿元，成交量110.73万手 [1] - 南大光电尽管股价下跌，但成交额高达47.65亿元，成交量77.69万手 [2] - 飞凯材料成交额21.00亿元，成交量77.67万手 [2]

2026年第一次临时股东会通知 - 公司将于2026年2月4日14点30分在山东省烟台市经济技术开发区珠江路66号正海大厦29层召开2026年第一次临时股东会 [2] - 股东会采用现场投票与网络投票相结合的表决方式，网络投票通过上海证券交易所系统进行，交易系统投票时间为9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00，互联网投票时间为9:15-15:00 [3] - 会议将审议关于变更部分募投项目的议案，该议案将对中小投资者单独计票 [7] - 股东需在2026年1月30日17时前通过邮箱dbkj@darbond.com完成现场参会预约登记 [13] 变更部分募投项目 - 公司将原募投项目“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”变更为“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目” [20] - 变更涉及募集资金金额为6,236.99万元，新项目总投资23,049.54万元，资金缺口由实施主体深圳德邦界面材料有限公司以自有或自筹资金补足 [20][26] - 变更原因为市场与行业环境发生深刻变化，原项目产能扩张计划已不再具备先前的紧迫性，而新项目有助于提升生产稳定性、支撑产能扩张、承接集团南方基地战略并巩固在导热界面材料领域的竞争优势 [23][24] - 新项目实施主体为全资子公司深圳德邦，地点在广东省深圳市龙岗区，建设周期2年，达产后预计年产能为450吨导热材料及EMI材料 [25][26] - 新项目尚未取得土地使用权，需在取得后办理项目备案和环评手续 [27] - 公司董事会及审计委员会已审议通过该变更议案，尚需提交股东会审议 [21][42] 为全资子公司提供担保 - 公司拟为全资子公司深圳德邦界面材料有限公司向银行申请的综合授信提供担保，担保总额不超过15,000万元，授信期限不超过10年 [48][50] - 深圳德邦将以所购置的土地及建成的厂房等固定资产进行抵押，该笔资金用于满足“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”的建设需求 [50][56] - 截至公告日，公司及其控股子公司对外担保总额22,500万元，占公司最近一期经审计净资产的9.81%，总资产的7.58% [48][60] - 该担保事项已经公司董事会审议通过，无需提交股东会审议 [49][51] 日常关联交易情况 - 公司预计2026年度与关联方翌骅实业股份有限公司、烟台京东方材料科技有限公司发生日常关联交易总额不超过3,200万元，主要为向关联方购买货物、委托研发项目、销售货物 [64][71] - 关联方台湾翌骅是公司控股子公司东莞德邦翌骅材料有限公司的少数股东，烟台京东方是公司持股18%的参股子公司且公司董事王建斌同时担任其董事 [68][70] - 2025年度日常关联交易实际发生额为2,150.50万元，未超过预计总额 [65] - 关联交易定价遵循公允原则，参照市场价格协商确定，该事项已经董事会审议通过，无需提交股东会审议 [61][71] 公司及行业背景 - 公司首次公开发行股票募集资金净额为1,487,483,248.88元 [21] - 国家产业政策支持导热界面材料行业发展，该材料是消费电子、新能源汽车、通信设备及数据中心等领域的核心散热材料 [33] - 深圳德邦作为国家科技重大专项的产业化平台，在导热界面材料领域拥有多项已授权发明专利，核心产品已实现量产并服务各领域龙头企业，部分产品实现了国产替代甚至独家供应 [31][33] - 公司变更募投项目至华南基地，旨在依托深圳的政策、产业生态、人才及供应链优势，以巩固国产替代地位并拓展细分市场 [24][30]

证券日报网讯1月19日，德邦科技发布公告称，公司将于2026年2月4日召开2026年第一次临时股东会。 ...

公司担保情况 - 截至公告披露日 公司及其控股子公司对外担保总额为2.25亿元人民币 [1] - 公司对控股子公司提供的担保总额为2.25亿元人民币 [1] - 上述担保总额占公司最近一期经审计净资产的9.81% 占总资产的7.58% [1] 行业动态 - 短剧行业呈现爆发式增长 已吸纳69万人就业 [1] - 一度送外卖的演员也因行业增长找到工作 收入可观但工作强度大 [1] - 剧组工作节奏紧张 常备速效救心丸 拍睡觉戏时演员真能睡着 [1]

东方证券股份有限公司 关于烟台德邦科技股份有限公司 变更部分募投项目的核查意见 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会《关于同意烟台德邦科技股份有限公司首次公 开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1527 号），公司首次向社会公开发行人 民币普通股(A 股)股票 3,556 万股，每股面值 1.00 元，每股发行价格 46.12 元。 本次公开发行募集资金总额为人民币 164,002.72 万元，实际募集资金净额为 148,748.32 万元。截至 2022 年 9 月 14 日，上述募集资金已全部到位，永拓会计 师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的募集资金到位情况进行了 审验，并出具了《验资报告》（永证验字[2022]210029 号）。公司对募集资金采取 了专户存储制度，设立了相关募集资金专项账户。募集资金到账后，已全部存放 于募集资金专项账户内，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集资金三 方监管协议。具体情况详见 2022 年 9 月 16 日披露于上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）的《烟台德邦科技股份有限公司首次公开发行股票科创板上 市公告书》。 ...

东方证券股份有限公司 关于烟台德邦科技股份有限公司为全资子公司申请综合授 信额度提供担保的核查意见 一、申请综合授信额度及提供担保事项概述 为满足深圳德邦界面材料有限公司（以下简称"深圳德邦"）项目建设资金 需求，支持项目推进，深圳德邦拟向银行申请综合授信额度 15,000 万元，用于 项目建设，公司拟为其本次综合授信提供担保，担保额度不超过 15,000 万元， 具体担保期限根据届时实际签署的担保合同为准。 二、被担保人的基本情况 2、成立日期：2010年11月16日 3、注册地点：深圳市龙岗区坪地街道高桥社区教育北路88号4号厂房102、202、 301 东方证券股份有限公司（以下简称 "保荐机构"）作为烟台德邦科技股份有 限公司（以下简称"德邦科技"或"公司"）首次公开发行股票并在科创板上市 持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所 科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号— —规范运作》等有关规定，对公司向银行申请综合授信额度并提供担保的情况进 行了核查，具体情况如下： 1、公司名称：深圳德邦界面材料有限公司 4、法定代表人: CHEN T ...

东方证券股份有限公司关于烟台德邦科技股份有限公 司关于 2025 年度公司日常关联交易情况及预计 2026 年度公 司日常关联交易的核查意见 东方证券股份有限公司（以下简称 "保荐机构"）作为烟台德邦科技股份有 限公司（以下简称"德邦科技"或"公司"）首次公开发行股票并上市持续督导 保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股 票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运 作》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 5 号——交易与关联交易》等有 关规定，对公司确认 2025 年度公司日常关联交易执行情况及预计 2026 年度公司 日常关联交易情况相关事项进行了审慎核查，具体如下： 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易履行的审议程序 公司于 2026 年 1 月 19 日召开第二届董事会第二十二次会议，审议通过了《关 于2025年度公司日常关联交易情况及预计2026年度公司日常关联交易的议案》。 出席会议的董事一致同意该议案，审议程序符合相关法律法规的规定。 独立董事已就该议案发表了书面意见：公司根据 2026 年度开展生产经营活 动的需要，对与 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2026-006 烟台德邦科技股份有限公司 关于公司变更部分募投项目的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ● 原募投项目：年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目（以下简称"原项 目"） ● 变更后募投项目：德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目（以 下简称"新项目"或"本项目"）。 新项目实施主体为深圳德邦界面材料有限公司（公司全资子公司，以下简称 "深圳德邦"），项目总投资金额 23,049.54 万元，拟使用原项目剩余募集资金共 计 6,236.99 万元（含理财收益及存款利息，最终金额以实际结余为准，下文同） 用于新项目。新项目投资总额超出募集资金投入部分，将由深圳德邦以自有或自 筹资金方式补足。 ● 本次变更是公司综合考虑市场和行业的发展变化，根据公司经营发展需要 做出的审慎决定，本次调整将进一步提高募集资金使用效率，合理优化资源配置， 不会对公司的正常经营产生不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形，符合 公司未来发展 ...