解禁总体情况 - 9月19日共有8家上市公司限售股解禁 解禁总市值约62.28亿元 [1] 个股解禁明细 - 星星科技(300256)解禁6.25亿股 限售类型为其他 [1] - 海通发展(603162)解禁95.79万股 限售类型为股权激励限售流通 [1] - 天亿马(301178)解禁25.6万股 限售类型为股权激励限售流通 [1] - 浙江正特(001238)解禁7692.15万股 限售类型为发行前股份限售流通 [1] - 华宝新能(301327)解禁2009.58万股 限售类型为发行前股份限售流通 [1] - 千味央厨(001215)解禁2.11万股 限售类型为股权激励限售流通 [1] - 鑫铂股份(003038)解禁66.33万股 限售类型为股权激励限售流通 [1] - 德邦科技(688035)解禁5342.24万股 未明确标注限售类型 [1]

限售股解禁规模 - 9月19日12家公司限售股解禁 合计解禁量4.72亿股 解禁市值106.33亿元[1] - 5家公司解禁量超千万股 中远海特2.99亿股 浙江正特7141.46万股 德邦科技5342.24万股[1] - 5家公司解禁市值超亿元 浙江正特35.1亿元 德邦科技28.17亿元 中远海特20.1亿元[1] 解禁股本占比 - 4家公司解禁比例超10% 浙江正特64.92% 德邦科技37.56% 华宝新能16.13%[1] - 浙江正特解禁比例最高达64.92% 德邦科技次之为37.56%[1] - 华宝新能解禁比例16.13% 位列解禁比例前三[1]

AI数据中心装机容量增长 - 2024年全球AI智算中心装机容量为7GW 预计至2028年有望进一步增长 [1][2] 数据中心液冷推动因素 - 高散热：芯片功率密度提升导致风冷无法满足散热需求 增加功率成为重要选择 [2] - 高耗电：冷却系统约占数据中心总能耗的40% 制冷耗电是影响PUE值的关键 [2] 冷板式液冷技术方案 - 分为单相和相变两类：单相冷板式冷却介质主要为去离子水 相变冷板式主要以氟化物为主 [1][3] - 传统单相冷板式仅覆盖CPU/GPU等高功耗芯片 相变式液冷技术传热速率更快 [3] - 重点推荐企业：昊华科技 巨化股份 三美股份 [3] 浸没式液冷技术方案 - 冷却液分为合成油和氟化液两大类 [1][4] - 合成油包括碳氢合成油和有机硅油：碳氢合成油中α烯烃(PAO)具良好低温性能 硅油耐高温且绝缘性良好 [4] - 氟化液因化学稳定性高/介电常数低/流动性好成为理想冷媒 包括全氟烃/全氟烯烃/全氟胺/全氟聚醚等 [4] 合成油领域重点企业 - 碳氢合成油重点推荐：卫星化学 [4] - 有机硅油重点推荐：皇马科技(有机硅油改性聚醚生产商) 建议关注：润禾材料 [4] 氟化液领域重点企业 - 重点推荐：新宙邦 巨化股份 华谊集团 永和股份 [4] - 建议关注：八亿时空 及未上市公司浙江诺亚/天津长芦 [4] 散热组件领域 - 重点推荐：德邦科技 [5]

限售股上市流通概况 - 本次上市流通为首发限售股份 采用网下认购方式 上市流通数量为53,422,378股 占公司总股本37.56% [1][2][5] - 上市流通日期为2025年9月19日 限售期限为自2022年9月19日上市之日起36个月 [1][2][5] - 涉及股东数量7名 包括控股股东、实际控制人及员工持股平台 [2][4] 股本结构变化情况 - 自限售股形成至今 公司未发生因利润分配或公积金转增导致的股本数量变化 [2] - 首次公开发行A股股票3,556万股 发行后总股本为14,224万股 其中有限售条件流通股112,765,272股 无限售条件流通股29,474,728股 [1] 股东承诺事项 - 控股股东及实际控制人承诺锁定期满后两年内减持价格不低于发行价 若股价触发特定条件则锁定期自动延长6个月 [3] - 股东承诺若未遵守承诺 股票买卖收益归公司所有 并承担相应赔偿责任 [4] - 员工持股平台承诺同等遵守锁定承诺 若未履行自愿接受监管措施 [4] 中介机构核查意见 - 保荐机构确认限售股持有人严格履行股份锁定承诺 [5] - 本次限售股上市流通符合《公司法》《证券法》及科创板相关规则要求 [5] 限售股明细信息 - 本次上市流通限售股总数53,422,378股 占总股本37.56% [5] - 控股股东解海华持有的750,000股处于冻结状态 [5]

限售股解禁 - 公司首次公开发行部分限售股将于2025年9月19日上市流通 [1] - 本次上市流通股份总数为5342.24万股 全部为网下认购的首发限售股份 [1]

限售股信息 - 2025年9月19日53,422,378股首发限售股上市流通，占股本37.56%[2][3][11] - 本次上市流通限售股股东7名[3] 公司上市情况 - 2022年9月19日在科创板上市，发行3,556万股，总股本14,224万股[3] - 发行后有限售股112,765,272股，无限售股29,474,728股[3] 股东承诺 - 控股股东等36个月内不转让，任职董高每年不超25%，离职半年内不转让[6] - 锁定期满2年内减持价不低于发行价，特定条件锁定期延长6个月[6] 其他情况 - 无控股股东及其关联方占用资金情况[9] - 保荐机构对限售股上市无异议[10] - 解海华750,000股股份冻结[12]

股本结构 - 公司首次公开发行3556万股A股，发行后总股本14224万股[1] - 有限售条件流通股112765272股，无限售条件流通股29474728股[1] 限售股情况 - 7名股东53422378股限售股2025年9月19日上市流通，占股本37.56%[2][9][10] - 本次上市流通为首发限售股，限售期36个月，剩余限售股为0[9][10] 股东承诺 - 控股股东等上市36个月内不转让，任职董高每年不超25%，离职半年内不转让[4] - 控股股东等锁定期满两年内减持价不低于发行价，特定条件锁定延6个月[4] - 员工持股平台上市36个月内不转让，除权除息增加股份同等锁定[6] 合规情况 - 保荐机构认为本次限售股份上市流通符合法规要求[11]

投资评级 - 维持增持评级 原评级为增持 目标市场价格为人民币52[1] - 板块评级为强于大市[1] 核心观点 - 公司2025年上半年业绩稳健增长 营收同比增长49[3] - 看好公司在集成电路封装材料和智能终端封装材料的持续发展潜力[1][3][5] - 通过收购泰吉诺拓宽高端导热界面材料布局 贡献营收增长8[8] 财务表现 - 2025年上半年实现营收6[3] - 归母净利润0[3] - 2025年第二季度营收3[3] - 2025年中期利润分配方案为每10股派发现金红利人民币1[3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为1[5] 业务板块分析 - 集成电路封装材料2025年上半年营收1[8] - 智能终端封装材料2025年上半年营收1[8] - 新能源和高端装备板块销售额稳步增长[8] - 全球集成电路封装材料市场规模突破260亿美元 中国市场达600亿元 同比增长超20%[8] 产品与技术进展 - UV膜 固晶胶 TIM1[8] - 芯片级Underfill AD胶 DAF/CDAF实现国产替代 进入小批量交付阶段[8] - 芯片级导热材料（TIM1）进入客户端验证阶段[8] - 适用于LIPO立体屏幕封装技术的光敏树脂材料稳定供货[8] 客户与市场 - 智能终端客户覆盖苹果 华为 小米 OPPO vivo 传音等头部企业[8] - 在TWS耳机领域占据国内外头部客户供应链较高市场份额[8] - 海外市场取得突破 产品在国外头部客户的Pad充电模块 键盘结构件完成技术认证并启动小批量导入[8] 盈利能力指标 - 2025年上半年毛利率27[3] - 集成电路封装材料毛利率42[8] - 智能终端封装材料毛利率43[8] - 预计2025-2027年每股收益分别为1[5]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][7] 核心观点 - 德邦科技2025H1营收6.90亿元 同比+49.02% 归母净利润4557.35万元 同比+35.19% 扣非归母净利润4428.72万元 同比+53.47% [4] - 集成电路封装材料业务表现突出 营收1.13亿元 同比+87.79% 毛利率提升3.68个百分点至42.89% [5] - 研发投入3777.35万元 同比+43.25% 占营收比重5.47% 推动COF倒装薄膜底填胶通过头部客户验证等多项技术突破 [5] - 产能布局优化 四川眉山基地竣工形成全国市场覆盖能力 海外以新加坡、泰国、越南为基础点推进业务落地 [5] - 受益于国产替代与AI算力需求共振 UV膜、固晶胶等成熟产品持续放量 芯片级Underfill、AD胶等实现国产替代并进入小批量交付 [6] - 预计2025-2027年营收分别为15.59/19.55/23.63亿元 归母净利润1.50/2.14/2.80亿元 [7][10] 财务表现与预测 - 2024年营收11.67亿元 2025E-2027E预计营收增速分别为33.60%/25.44%/20.87% [10][13] - 2025E-2027E预计归母净利润增速分别为54.27%/42.35%/31.01% 对应EPS 1.06/1.50/1.97元 [10][13] - 毛利率从2024年27.5%提升至2027E 30.0% 净利率从8.4%提升至11.9% [13] - 市盈率从2024年76.35倍下降至2027E 26.54倍 [10][13] 业务结构 - 新能源应用材料营收3.59亿元 同比+38.35% [5] - 智能终端封装材料营收1.67亿元 同比+53.07% [5] - 高端装备应用材料营收0.50亿元 同比+48.18% [5] - 集成电路封装材料营收1.13亿元 同比+87.79% 毛利率42.89% [5] 市场与行业 - 公司聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大领域 [6] - AI、存储等核心芯片需求拉动集成电路封装材料市场发展 [6] - 芯片级导热材料（TIM1）进入客户端验证阶段 有望提升市场竞争力 [6]

股价与交易表现 - 9月1日公司股价上涨0.49% 成交额达3.52亿元 [1] - 当日融资买入5072.45万元 融资净买入119.99万元 融资余额3.72亿元占流通市值7.33% [1] - 融资余额处于近一年90%分位高位水平 融券余额处于近一年70%分位较高水平 [1] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入6.90亿元 同比增长49.02% [2] - 归母净利润4557.35万元 同比增长35.19% [2] - A股上市后累计派发现金分红1.13亿元 [3] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.06万户 较上期增长14.00% [2] - 人均流通股8382股 较上期减少12.28% [2] - 香港中央结算有限公司新进为第三大流通股东持股99.12万股 [3] - 广发电子信息传媒股票A新进为第九大流通股东持股54.40万股 [3] 业务构成 - 公司主营业务为高端电子封装材料研发与产业化 [1] - 收入构成:新能源应用材料52.06% 智能终端封装材料24.14% 集成电路封装材料16.39% 高端装备应用材料7.27% 其他0.14% [1]