东方证券股份有限公司 关于烟台德邦科技股份有限公司 变更部分募投项目的核查意见 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会《关于同意烟台德邦科技股份有限公司首次公 开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1527 号），公司首次向社会公开发行人 民币普通股(A 股)股票 3,556 万股，每股面值 1.00 元，每股发行价格 46.12 元。 本次公开发行募集资金总额为人民币 164,002.72 万元，实际募集资金净额为 148,748.32 万元。截至 2022 年 9 月 14 日，上述募集资金已全部到位，永拓会计 师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的募集资金到位情况进行了 审验，并出具了《验资报告》（永证验字[2022]210029 号）。公司对募集资金采取 了专户存储制度，设立了相关募集资金专项账户。募集资金到账后，已全部存放 于募集资金专项账户内，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集资金三 方监管协议。具体情况详见 2022 年 9 月 16 日披露于上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）的《烟台德邦科技股份有限公司首次公开发行股票科创板上 市公告书》。 ...

东方证券股份有限公司 关于烟台德邦科技股份有限公司为全资子公司申请综合授 信额度提供担保的核查意见 一、申请综合授信额度及提供担保事项概述 为满足深圳德邦界面材料有限公司（以下简称"深圳德邦"）项目建设资金 需求，支持项目推进，深圳德邦拟向银行申请综合授信额度 15,000 万元，用于 项目建设，公司拟为其本次综合授信提供担保，担保额度不超过 15,000 万元， 具体担保期限根据届时实际签署的担保合同为准。 二、被担保人的基本情况 2、成立日期：2010年11月16日 3、注册地点：深圳市龙岗区坪地街道高桥社区教育北路88号4号厂房102、202、 301 东方证券股份有限公司（以下简称 "保荐机构"）作为烟台德邦科技股份有 限公司（以下简称"德邦科技"或"公司"）首次公开发行股票并在科创板上市 持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所 科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号— —规范运作》等有关规定，对公司向银行申请综合授信额度并提供担保的情况进 行了核查，具体情况如下： 1、公司名称：深圳德邦界面材料有限公司 4、法定代表人: CHEN T ...

东方证券股份有限公司关于烟台德邦科技股份有限公 司关于 2025 年度公司日常关联交易情况及预计 2026 年度公 司日常关联交易的核查意见 东方证券股份有限公司（以下简称 "保荐机构"）作为烟台德邦科技股份有 限公司（以下简称"德邦科技"或"公司"）首次公开发行股票并上市持续督导 保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股 票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运 作》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 5 号——交易与关联交易》等有 关规定，对公司确认 2025 年度公司日常关联交易执行情况及预计 2026 年度公司 日常关联交易情况相关事项进行了审慎核查，具体如下： 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易履行的审议程序 公司于 2026 年 1 月 19 日召开第二届董事会第二十二次会议，审议通过了《关 于2025年度公司日常关联交易情况及预计2026年度公司日常关联交易的议案》。 出席会议的董事一致同意该议案，审议程序符合相关法律法规的规定。 独立董事已就该议案发表了书面意见：公司根据 2026 年度开展生产经营活 动的需要，对与 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2026-006 烟台德邦科技股份有限公司 关于公司变更部分募投项目的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ● 原募投项目：年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目（以下简称"原项 目"） ● 变更后募投项目：德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目（以 下简称"新项目"或"本项目"）。 新项目实施主体为深圳德邦界面材料有限公司（公司全资子公司，以下简称 "深圳德邦"），项目总投资金额 23,049.54 万元，拟使用原项目剩余募集资金共 计 6,236.99 万元（含理财收益及存款利息，最终金额以实际结余为准，下文同） 用于新项目。新项目投资总额超出募集资金投入部分，将由深圳德邦以自有或自 筹资金方式补足。 ● 本次变更是公司综合考虑市场和行业的发展变化，根据公司经营发展需要 做出的审慎决定，本次调整将进一步提高募集资金使用效率，合理优化资源配置， 不会对公司的正常经营产生不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形，符合 公司未来发展 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2026-003 烟台德邦科技股份有限公司 ●本次担保金额：公司本次拟担保总额不超过 15,000 万元，截至本公告披露 日公司及其控股子公司对外担保总额 22,500 万元、公司对控股子公司提供的担 保总额 22,500 万元，上述数额分别占上市公司最近一期经审计净资产及总资产 的比例 9.81%、7.58%。 ●本次担保无反担保。 ●本次为全资子公司申请综合授信提供担保的事项已经公司第二届董事会第 二十二次会议审议通过，无需提交公司股东会审议。 一、本次申请综合授信额度并提供担保情况概述 关于为全资子公司申请综合授信提供担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ●被担保方：深圳德邦界面材料有限公司（以下简称"深圳德邦"），系烟 台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）的全资子公司。 （一）授信及担保基本情况 为满足项目建设的资金需求，确保项目顺利推进，深圳德邦拟向银行申请综 合授信额度，授信金额不超过 15,000 万元，授信期限 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2026-004 烟台德邦科技股份有限公司 关于 2025 年度公司日常关联交易情况 及预计 2026 年度公司日常关联交易的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ● 是否需要提交股东会审议：否 本议案提交公司董事会审议之前，公司于 2026 年 1 月 12 日召开第二届董事 会独立董事第五次专门会议，对该议案进行了审议。独立董事一致认为：公司根 据 2026 年度开展生产经营活动的需要，对与关联企业拟进行的日常关联交易进 行预计，相关交易遵循了公平、合法的市场交易原则，定价公允、合理，不存在 显著异常或显失公平的情形；相关交易符合公司经营所需，不会对公司本期以及 未来财务状况、经营成果产生不良影响，不存在影响公司独立性的情形，亦不存 1 在损害公司及其他股东特别是中小股东利益的情形。我们对《关于 2025 年度公 司日常关联交易情况及预计 2026 年度公司日常关联交易的议案》发表同意的独 立意见。 ● 日常关联交易对上市公司的影响： ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2026-005 烟台德邦科技股份有限公司 关于召开2026年第一次临时股东会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 召开日期时间：2026 年 2 月 4 日 14 点 30 分 召开地点：山东省烟台市经济技术开发区珠江路 66 号正海大厦 29 层 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统 网络投票起止时间：自2026 年 2 月 4 日 至2026 年 2 月 4 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 东会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东会类型和届次 2026年第一次临时股东会 股东会召开日期：2026年2月4日 本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统 （二） 股东会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东会所采用的表决方 ...

公司项目变更 - 公司将“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”变更为“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目” [1] - 截至2025年6月30日，原项目累计投入5万元，剩余募集资金6236.99万元将用于新项目 [1] - 新项目总投资23049.54万元，实施周期为2年 [1] 变更原因与影响 - 变更原因为市场和行业变化，原项目的产能扩张不再紧迫 [1] - 新项目可提升生产稳定性并支撑未来的产能扩张 [1] 审议程序 - 该变更议案已通过公司董事会和审计委员会审议 [1] - 该议案尚需提交股东大会审议 [1]

聚合物基导热界面材料（TIM）行业概述 - 聚合物基导热界面材料是电子热管理的核心功能材料，以聚合物为基体、高导热填料为功能相，用于填充发热器件与散热器间的微观间隙以降低接触热阻，保障器件稳定运行 [2] - 按应用位置分为TIM1和TIM2：TIM1用于芯片与封装外壳之间，要求低热阻、高热导率、热膨胀系数与硅片匹配且电气绝缘性严苛；TIM2用于封装外壳与热沉之间，性能要求相对较低 [3] - 优良的热界面材料需具备高热传导性、低热阻、可压缩性、柔软性、良好表面湿润性、适当黏性、高扣合压力敏感性及在冷热循环下的稳定性等多维特性 [4] 行业政策环境 - 行业隶属新材料产业，是国家战略性新兴产业，受到《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》《质量强国建设纲要》《前沿材料产业化重点发展指导目录（第一批）》等一系列政策的多维度支持 [4] - 政策为行业突破高端技术壁垒、加速国产化替代、拓展新能源汽车及AI服务器等新兴应用场景提供了坚实基础 [4] 产业链结构 - 产业链上游核心为硅橡胶、环氧树脂等聚合物基体及氮化硼、石墨烯等高导热填料，辅以碳化炉、压延机等生产设备 [5] - 中游聚焦材料配方设计与复合工艺创新，通过优化填料分散和开发定向排列技术提升导热系数，产品导热系数普遍达1-10W/(m·K)，高端产品突破15W/(m·K)，并形成导热垫片、凝胶、相变材料等多元形态 [5] - 下游应用广泛，消费电子占比超40%，新能源汽车（电池热管理）、5G通信（基站散热）及数据中心（AI芯片封装）是核心增长引擎，其中新能源汽车与数据中心因高功率密度设备散热需求成为行业增长核心驱动力 [5] 市场规模与发展现状 - 2024年全球TIM市场销售额达20.12亿美元，预计到2031年将攀升至41.48亿美元，2025至2031年期间年复合增长率达10.74% [6] - 2024年中国TIM市场规模突破10.27亿美元，预计2031年将增长至21.64亿美元，年复合增长率达11.09%，增速显著高于全球平均水平 [6] - “AI+”浪潮拉动高端散热需求，在数据中心、ADAS等领域表现突出，预计到2033年，ADAS传感器和电子控制单元对应的TIM市场规模将达到6亿美元 [6] 行业竞争格局 - 竞争格局呈现“国际巨头主导高端、本土企业追赶并实现结构性突破”的态势 [7] - 国际化工材料巨头如德国汉高、美国陶氏化学、日本信越化学凭借技术积淀、专利壁垒和全球化客户体系，主导半导体封装、高端通信设备等高端市场 [7] - 以回天新材、飞荣达、中石科技、鸿富诚为代表的本土领军企业，通过持续研发已在关键技术领域取得突破，并成功切入新能源汽车、5G基站及部分先进封装等高端供应链，正系统性推动国产化率提升与市场格局重塑 [7] 行业发展趋势 - 技术升级聚焦高导热纳米填料复合、无硅化配方优化及多功能集成创新，推动材料向更高导热效率、更优环境兼容性及智能响应特性升级 [8][9] - 国产替代与产业链协同深化，本土企业将加速突破高端填料等上游关键材料瓶颈，依托政策与产学研合作完善标准体系，推动国产化替代向半导体封装、高端车规等领域延伸 [8][10] - 应用场景适配与定制化，伴随AI服务器、5G基站、新能源汽车等高端装备迭代，针对不同功率密度与工况需求的定制化解决方案将成为竞争核心，企业将深化与终端客户的协同开发以拓展细分市场 [8][11]

核心观点 - 公司实际控制人之一解海华先生所持有的750,000股股份已解除司法冻结 其个人所持公司股份已不存在被冻结的情况 [2][4] 股东持股及冻结情况 - 实际控制人解海华先生直接持有公司15,090,254股股份 占公司总股本比例为10.61% 全部为无限售流通股 [2] - 本次解除冻结的股份数量为750,000股 占公司总股本的比例为0.53% [2] - 本次股份解除冻结后 解海华先生持有的公司股份不存在被冻结的情况 [2] - 上述750,000股股份此前存在被司法冻结的情形 相关情况公司已于2023年6月2日进行过披露 [3] 事件进展与后续安排 - 公司于近日收到解海华先生《关于部分股份解除冻结的告知函》 并通过中国证券登记结算系统查询确认了股份解除冻结事宜 [4] - 公司将持续关注控股股东 实际控制人持有公司股份的变化情况 并根据规定及时履行信息披露义务 [5]