公司投资评级 - 德邦科技获得"优于大市"评级，目标价为58.55元/股 [6][61] 核心观点 - 德邦科技拟现金收购泰吉诺89.42%股权，以拓展高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局 [63] - 泰吉诺专注于高端导热界面材料的研发、生产及销售，主要应用于半导体集成电路封装，产品包括相变化材料、低凝固点液态金属等 [1] - 德邦科技预计2024E-2026E收入分别为11.01亿元、14.48亿元、18.08亿元，归母净利润分别为0.91亿元、1.51亿元、2.12亿元 [15][80] 财务数据 - 德邦科技2023年、2024Q1-Q3收入分别为3136.32万元、4121.36万元，净利润分别为-1940.03万元、1103.29万元 [2] - 德邦科技2024E-2026E营业收入预计分别为1101百万元、1448百万元、1808百万元，同比增长18.2%、31.5%、24.8% [3][5] - 德邦科技2024E-2026E净利润预计分别为91百万元、151百万元、212百万元，同比增长-12.0%、67.1%、40.2% [3][5] 业务分析 - 德邦科技主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别 [69] - 集成电路封装材料业务2024E-2026E预计收入分别为129.96百万元、266.41百万元、359.65百万元，同比增长35%、105%、35% [5][78] - 智能终端封装材料业务2024E-2026E预计收入分别为246.22百万元、339.79百万元、468.91百万元，同比增长40%、38%、38% [5][4] - 新能源应用材料业务2024E-2026E预计收入分别为643.86百万元、740.44百万元、851.51百万元，同比增长10%、15%、15% [5][66] 收购分析 - 德邦科技拟以2.57779亿元现金收购泰吉诺89.42%股权，交易完成后泰吉诺将成为其控股子公司 [21][63] - 收购款项分三笔支付：协议签署后10日内支付30%，交割后10个工作日内支付50%，业绩承诺期满后1个月内支付20% [2][21]

收购交易 - 公司拟使用现金2.58亿元收购泰吉诺89.42%的股权，旨在深化半导体封装材料领域的布局 [1] - 泰吉诺成立于2018年，注册资本840.52万元，主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，主要应用于半导体集成电路封装 [1] - 泰吉诺的评估值为2.88亿元，相较于审计后的母公司所有者权益账面值5166万元，增值2.37亿元，增值率为458.23% [3] 行业前景 - 2023—2028年，全球热管理市场规模复合增长率为8.5%，市场规模将从2023年的173亿美元增加至2028年的261亿美元 [2] - 2024年以来，全球半导体市场延续2023年下半年的上升势头，进入了强劲的复苏阶段，特别是在集成电路设计、新型材料和器件的颠覆性创新方面，芯片的算力得到了显著提升 [10] 公司业务 - 公司主要从事高端电子封装材料研发及产业化，产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，应用于晶圆加工、芯片级封装及系统集成封装等不同的封装工艺环节 [4] - 公司已有多款芯片级封装材料在客户端推进导入上量，DAF膜已在部分客户实现量产出货，CDAF膜、AD胶、Underfill材料实现部分客户小批量交付，TIM1材料获得部分客户验证通过，正在推进产品导入 [6] 业绩表现 - 公司前三季度实现营收7.84亿元，同比增长20.48%，净利润0.60亿元，同比下降28.03% [5] - 公司集成电路和智能终端两个板块增速相对较高，收入占比有所上升，新能源板块营收占比同比有所降低，但从比例绝对数上看目前还是最高的 [5] 技术突破 - 导热界面材料作为半导体集成电路封装中起到导热、散热作用的关键材料，近年来在AI与数据中心、智能汽车、便携终端等领域快速融合，泰吉诺在AI芯片相关热管理应用方面实现了技术突破 [7] - 泰吉诺提供的导热解决方案陆续应用于数据中心、消费电子、汽车域控、冷板及浸没式服务器等算力芯片及板级被动元器件的散热，并已获得行业头部芯片设计公司、AI服务器厂商、交换机厂商等知名终端客户的广泛认可 [7] 战略布局 - 公司认为与泰吉诺具有较强的业务协同性和互补性，本次收购将有助于扩充电子封装材料的产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务布局 [9] - 交易设置了业绩承诺、减值测试及相关补偿安排，补偿义务人承诺在2024年至2026年期间累计实现净利润不低于4233万元，交易对公司的财务状况及经营成果不会造成重大影响，将进一步提升公司的科技创新能力及核心竞争力 [8]

报告公司投资评级 - 德邦科技的投资评级为“增持”，原评级也为“增持”，市场价格为人民币36.91元，板块评级为“强于大市” [2] 报告的核心观点 - 2024年前三季度公司营收稳健增长，盈利能力承压，看好公司产品验证及导入持续推进，维持增持评级 [2] 根据相关目录分别进行总结 股价表现 - 德邦科技的股价表现如下：今年至今下跌59%，1个月内下跌44%，3个月内下跌29%，12个月内下跌14% [3] 公司基本信息 - 德邦科技的主要股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司 [4] 财务摘要 - 2024年预测：主营收入为1,753百万人民币，同比增长41.6%；归母净利润为676百万人民币，同比增长35.1%；最新股本摊薄每股收益为4.21人民币 [5] - 2025年预测：主营收入为2,232百万人民币，同比增长27.3%；归母净利润为866百万人民币，同比增长30.1%；最新股本摊薄每股收益为5.48人民币 [5] - 2026年预测：主营收入为2,652百万人民币，同比增长18.8%；归母净利润为1,077百万人民币，同比增长22.4%；最新股本摊薄每股收益为6.71人民币 [5] 公司业绩 - 2024年前三季度实现营收7.84亿元，同比增长20.48%；实现归母净利润0.60亿元，同比下降28.03% [7] - 2024年第三季度实现营收3.21亿元，同比提升25.37%，环比增长23.56%；实现归母净利润0.27亿元，同比下降20.28%，环比提升34.17% [7] 支撑评级的要点 - 2024年前三季度公司营收同比增长，归母净利润同比下滑，毛利率为26.63%（同比-2.79 pct），净利率为7.57%（同比-5.09 pct），期间费用率为18.69%（同比+2.49 pct） [8] - 24Q3公司营收同环比均实现增长，归母净利润同比下降、环比提升，毛利率为28.01%（同比-0.95 pct，环比+1.67 pct），净利率为8.22%（同比-4.48 pct，环比+0.69 pct） [8] - 半导体材料市场回暖，公司集成电路封装材料在多领域批量出货 [8] - 消费电子市场需求复苏，公司市场份额有望持续扩大 [8] 估值 - 预计2024-2026年公司每股收益分别为0.71元、0.97元、1.47元，对应PE分别为52.3倍、38.1倍、25.0倍 [8]

经营业绩 - 2024年前三季度公司实现营业总收入7.84亿元，同比增长20.48% [2] - 集成电路和智能终端板块增速明显，新能源板块增幅达到两位数，高端装备板块同比微增 [2] - 2024年前三季度公司净利润同比下降，主要原因是供应链产品降价和限制性股票激励计划 [3] - 公司通过大宗采购议价、技术降本、智能制造等措施提升盈利水平，净利润同比降幅有所收窄 [3] 集成电路板块 - 集成电路板块前三季度增长达到三成以上，整体好于行业水平 [3] - UV膜系列、固晶系列、导热系列等现有成熟产品均实现较好增长 [3] - 用于SSD固态硬盘的导热材料通过国际头部客户验证并实现批量供货 [3] - DAF膜已在部分客户实现量产出货，CDAF膜、AD胶、Underfill材料实现部分客户小批量交付，TIM1材料获得部分客户验证通过 [4] 智能终端板块 - 智能终端板块前三季度同比增长大几十个点 [4] - 消费电子市场同比好于去年，公司产品在终端客户新品中的导入带来份额提升 [4] - 公司为苹果新款TWS耳机、iPad、Vision Pro等提供关键材料，小米15手机的LIPO立体屏幕封装技术也由公司提供关键材料 [4] - 公司切入车载电子应用带来增量 [4] 新能源板块 - 动力电池用双组分聚氨酯封装材料在众多动力电池头部客户实现批量供货，市场份额保持领先 [5] - 受新能源部分产品降价影响，利润面临挑战，但公司通过积极举措提升盈利水平 [5] - 储能电池应用方面，公司已向多个行业头部客户批量供货，并配合客户开发高性价比产品 [5] - 光伏领域，公司产品应用于光伏叠瓦组件，也可应用于TOPCon、HJT等新兴光伏电池技术领域 [5] 高端装备板块 - 高端装备板块基数相对较小，增长点在于新能源汽车结构粘接、电机电控、轻量化等应用的增量 [6] - 公司积极拓展在新能源汽车制造行业、轨道交通行业、工程机械行业、智慧家电行业、军工设备行业、电动工具行业以及冶金矿山行业等领域的业务布局 [6] 并购与股东 - 公司收购衡所华威终止，原因是交易对方单方面提出 [6] - 公司始终关注行业发展动态，积极探寻市场上潜在的优质电子封装材料企业，希望通过并购方式助力企业做大做强 [6] - 公司股东大基金持有的公司首发前股份已于2023年9月19日解禁，截至目前大基金尚未减持公司股份 [7]

公司业务 - 公司智能终端封装材料广泛应用于国内外知名品牌，包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业 [1] - 公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺"LIPO立体屏幕封装技术" [1]

投资评级 - 首次覆盖，给予"买入"投资评级 [1][4] 核心观点 - 2024Q3公司实现营业收入3.21亿元，同比增长25.37%，环比增长23.56%；归母净利润0.27亿元，同比下降20.28%，环比上升34.17%；扣非归母净利润0.24亿元，同比下降4.28%，环比上升36.93% [1] - 2024年Q3公司实现销售毛利率28.01%，环比上升1.67pct；实现销售净利率8.22%，环比上升0.69pct [1] - 高端AI芯片供应受限，先进封装材料值得关注，环氧塑封材料为先进封装的主要材料 [1] - 公司拟通过现金方式收购衡所华威电子有限公司53%的股权，衡所华威是国产先进封装材料领先企业，2023年其全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一 [3] - 预测公司2024-2026年收入分别为10.90、15.18、18.08亿元，EPS分别为0.73、1.06、1.42元，当前股价对应PE分别为56.1、38.5、28.6倍 [4] 公司财务数据 - 2024年前三季度公司实现营业收入7.84亿元，同比增长20.48%；实现归母净利润0.60亿元，同比下降28.03%；实现扣非归母净利润0.53亿元，同比下降23.05% [1] - 2024年Q3公司实现营业收入3.21亿元，同比增长25.37%，环比增长23.56%；归母净利润0.27亿元，同比下降20.28%，环比上升34.17%；扣非归母净利润0.24亿元，同比下降4.28%，环比上升36.93% [1] - 2024年Q3公司实现销售毛利率28.01%，环比上升1.67pct；实现销售净利率8.22%，环比上升0.69pct [1] - 预测公司2024-2026年收入分别为10.90、15.18、18.08亿元，EPS分别为0.73、1.06、1.42元，当前股价对应PE分别为56.1、38.5、28.6倍 [4] 行业分析 - 高端AI芯片供应受限，先进封装材料值得关注，环氧塑封材料为先进封装的主要材料 [1] - 相较于传统技术制造先进制程芯片对于EUV光刻机的依赖，chiplet等先进封装技术可以使用10nm工艺制造出达到7nm工艺集成度的芯片 [1] - 目前，95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件 [1] - 衡所华威是国产先进封装材料领先企业，2023年其全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一 [3] 公司战略 - 公司拟通过现金方式收购衡所华威电子有限公司53%的股权，衡所华威是国产先进封装材料领先企业，2023年其全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一 [3] - 本次收购衡所华威有望为公司进入国产主流AI算力芯片供应链赋能，与主业产生协同效应，大幅提升公司护城河并增厚利润 [3]

报告公司投资评级 - 报告维持对德邦科技的"买入"评级[2] 报告的核心观点 三季度业绩环比改善，多领域有望放量 - 2024年三季度公司实现营业收入3.21亿元，同比+25.37%，环比+23.56%；实现归母净利润0.27亿元，同比-20.28%，环比+34.17%[2] - 在半导体行业复苏的背景下，公司继续加大市场开拓力度，业绩持续环比改善，同时盈利能力提升，毛利率环比+1.67个pct至28.01%[2] - 公司在集成电路封装材料板块有望迎来较高增长，智能终端封装材料板块业绩也有望持续提升[3][5] 盈利预测和投资评级 - 预计公司2024-2026年营业收入分别为10.47、12.62、15.35亿元，归母净利润分别为0.91、1.38、1.96亿元[6] - 考虑到公司IC封装材料多款产品实现突破并有望放量，维持公司"买入"评级[5]

营业收入与利润 - 公司2024年第三季度营业收入为3.21亿元，同比增长25.37%[2] - 公司2024年前三季度营业总收入为784,027,638.02元，同比增长20.48%[15] - 归属于上市公司股东的净利润为2673.54万元，同比下降20.28%[2] - 公司2024年前三季度净利润为59,343,316.78元，同比下降27.96%[16] - 公司2024年前三季度归属于母公司股东的净利润为60,446,098.33元，同比下降28.03%[16] - 公司2024年前三季度营业利润为68,852,309.49元，同比下降30.05%[16] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为1.83亿元，同比增长70.25%[2] - 公司2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为183,152,564.41元，同比增长70.26%[19] - 公司2024年前三季度投资活动产生的现金流量净额为-1,715,132.76元，同比下降107.79%[19] - 公司2024年前三季度筹资活动产生的现金流量净额为-84,057,601.41元，同比下降45.47%[19] - 公司2024年前三季度期末现金及现金等价物余额为471,659,913.33元，同比下降49.99%[20] 资产与负债 - 总资产为27.56亿元，同比增长0.55%[3] - 归属于上市公司股东的所有者权益为22.66亿元，同比下降0.18%[3] - 公司2024年第三季度货币资金为476,030,656.84元，较2023年底增长26.5%[12] - 公司2024年第三季度交易性金融资产为196,663,556.46元，较2023年底下降40.8%[12] - 公司2024年第三季度应收账款为184,907,126.89元，较2023年底下降17.5%[12] - 公司2024年第三季度固定资产为657,539,430.30元，较2023年底增长90.4%[13] - 公司2024年第三季度在建工程为126,960,940.00元，较2023年底下降59.6%[13] - 公司2024年第三季度短期借款为114,389,120.00元，较2023年底增长27.8%[13] - 公司2024年第三季度应付账款为221,738,800.98元，较2023年底增长10.1%[13] - 公司2024年第三季度应付职工薪酬为8,968,884.74元，较2023年底下降58.4%[13] - 公司2024年第三季度应交税费为9,094,731.30元，较2023年底下降5.5%[13] - 公司2024年前三季度流动负债合计为416,952,463.37元，同比增长10.35%[14] - 公司2024年前三季度非流动负债合计为57,215,285.69元，同比下降24.91%[14] - 公司2024年前三季度所有者权益合计为2,281,505,852.52元，同比下降2.24%[14] 研发投入 - 研发投入合计为1530.61万元，同比下降2.03%[3] - 公司2024年前三季度研发费用为41,675,767.39元，同比增长11.19%[15] 每股收益与净资产收益率 - 基本每股收益为0.19元，同比下降20.83%[3] - 公司2024年前三季度基本每股收益为0.43元，同比下降27.12%[17] - 加权平均净资产收益率为1.17%，减少0.33个百分点[3] 非经常性损益与股东信息 - 非经常性损益项目合计为252.33万元[5] - 报告期末普通股股东总数为8887人[9] 现金收支 - 公司2024年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为652,756,064.42元，同比增长7.37%[18] - 公司2024年前三季度支付给职工及为职工支付的现金为101,205,272.22元，同比增长0.98%[19] - 公司2024年前三季度购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为131,694,075.16元，同比下降29.55%[19] - 公司2024年前三季度取得借款收到的现金为84,389,120.00元，同比增长784.91%[19]

公司基本信息 - 公司2024年上半年报告期为1月1日至6月30日[6] - 公司全资子公司包括深圳德邦界面材料有限公司、威士达半导体科技（张家港）有限公司等[6] - 公司控股子公司为东莞德邦翌骅材料有限公司[6] - 公司注册地和总部地址位于山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号[186] - 公司属于电子专用材料制造业，主要经营封装材料、导电材料、导热材料等新材料产品[187] - 公司会计核算以权责发生制为基础，财务报表以历史成本为计量基础[188] - 公司自本报告期末至少12个月内具备持续经营能力[189] - 公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止[191] - 公司经营业务的营业周期较短，以12个月作为资产和负债的流动性划分标准[192] - 公司记账本位币为人民币[193] 财务表现 - 公司2024年上半年营业收入为4.63亿元，同比增长17.31%[12] - 归属于上市公司股东的净利润为3371.07万元，同比下降33.18%[12] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2885.74万元，同比下降33.92%[12] - 经营活动产生的现金流量净额为1.84亿元，同比大幅增加[12] - 基本每股收益为0.24元，同比下降31.43%[13] - 公司2024年上半年营业总收入为462,975,364.20元，同比增长17.3%[165] - 公司2024年上半年净利润为32,960,506.35元，同比下降33.9%[166] - 公司2024年上半年综合收益总额为32,831,650.10元，同比增长49,884,386.95元[167] - 公司2024年上半年营业收入为394,834,015.35元，同比增长15.6%[168] - 公司2024年上半年营业利润为41,578,990.10元，同比下降15.4%[169] - 公司2024年上半年净利润为34,827,571.44元，同比下降18.5%[169] - 公司2024年上半年销售商品、提供劳务收到的现金为489,155,467.77元，同比增长43.9%[170] - 公司2024年上半年经营活动现金流入小计为503,055,210.01元，同比增长34.8%[170] - 公司2024年上半年基本每股收益为0.24元，同比下降31.4%[167] - 公司2024年上半年信用减值损失为4,373,418.90元，同比增长532.3%[169] - 公司2024年上半年其他收益为4,128,930.97元，同比增长91.2%[169] - 公司2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为184,143,829.32元，较去年同期大幅改善[172] - 公司2024年上半年投资活动产生的现金流量净额为78,795,798.33元，同比下降82.5%[172] - 公司2024年上半年筹资活动产生的现金流量净额为-51,501,716.88元，同比略有改善[173] - 公司2024年上半年现金及现金等价物净增加额为211,738,266.60元，同比下降43.2%[173] - 公司2024年上半年销售商品、提供劳务收到的现金为451,925,684.43元，同比增长43.9%[174] - 公司2024年上半年收回投资收到的现金为1,301,510,000.00元，同比下降48.7%[174] - 公司2024年上半年购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为102,298,463.41元，同比下降20.5%[172] - 公司2024年上半年支付给职工及为职工支付的现金为70,523,406.08元，同比下降4.4%[172] - 公司2024年上半年期末现金及现金等价物余额为586,598,913.67元，同比下降43.9%[173] - 公司2024年上半年所有者权益合计为2,257,056,892.30元，较上年末减少29,581,273.31元[178] - 公司2024年上半年资本公积增加11,605,392.71元，达到1,839,907,934.86元[178] - 公司2024年上半年未分配利润减少1,629,009.91元，降至272,806,986.40元[178] - 公司2024年上半年综合收益总额为33,710,727.09元，其中归属于母公司所有者的综合收益为33,581,870.84元[178] - 公司2024年上半年利润分配减少35,339,737.00元，主要由于对股东的分配[178] - 公司2024年上半年少数股东权益减少750,220.74元，降至15,503,617.28元[178] - 公司2024年上半年所有者权益合计为2,191,728,468.27元[182] - 公司2024年上半年综合收益总额为34,827,571.44元[181] - 公司2024年上半年对股东的分配为-35,339,737.00元[181] - 公司2024年上半年资本公积增加11,605,392.71元[181] - 公司2024年上半年未分配利润为230,347,860.53元[182] - 公司2024年上半年盈余公积为29,629,803.98元[182] - 公司2024年上半年专项储备为42,936,210.84元[182] - 公司2024年上半年库存股减少38,678,579.12元[181] - 公司2024年上半年其他综合收益结转留存收益为-27,585,351.97元[181] - 公司2024年上半年实收资本为142,240,000.00元[182] - 公司本期期末所有者权益总额为2,176,813,135.33元[184] - 公司总股本为14,224.00万元[185] 研发与创新 - 研发投入占营业收入的比例为5.70%，同比增加0.16个百分点[13] - 公司2024年上半年研发投入总额为26,369,663.24元，同比增长20.64%[45] - 研发投入总额占营业收入比例为5.70%，较上年增加0.16个百分点[46] - 公司2024年上半年新增发明专利11个，累计获得发明专利319个[44] - 公司热成型硅胶CIPG技术突破回弹和黏连技术难点，达到国内先进水平[42] - UV压敏技术通过将UV技术与聚氨酯技术结合，拓宽了产品使用工艺窗口[42] - 公司开发出高抗黄变的透明聚氨酯材料，解决了传统透明胶材在紫外线照射下变黄的问题[42] - 公司通过配方设计创新和MS与EP杂化技术突破，解决了新能源电池封装领域高温和低温应用的痛点[42] - 公司2024年技术中心母子公司进一步集团化融合，实现资源高效利用及共享[40] - 公司建立了涵盖环氧、有机硅、丙烯酸、聚氨酯电子级树脂等的复配改性技术平台[42] - LED封装硅胶材料研发项目累计投入金额为730.76万元，预计总投资规模为800万元[48] - 半导体用精密涂布膜材料研发项目累计投入金额为1,654.36万元，预计总投资规模为1,700万元[48] - 电芯粘接耐电解液材料研发项目累计投入金额为1,392.56万元，预计总投资规模为1,500万元[48] - 电子丙烯酸材料研发项目累计投入金额为1,270.50万元，预计总投资规模为1,500万元[48] - 高导热聚合物热界面材料开发及产业化和原材料国产化项目累计投入金额为2,381.07万元，预计总投资规模为2,500万元[49] - 光伏叠晶材料研发项目累计投入金额为1,186.34万元，预计总投资规模为1,200万元[49] - 集成电路封装材料研发项目累计投入金额为2,042.42万元，预计总投资规模为2,200万元[49] - 新能源动力电池用粘接材料研发项目累计投入金额为1,210.26万元，预计总投资规模为1,500万元[49] - 公司研发人员数量为137人，占公司总人数的比例为20.27%[51] - 公司研发人员薪酬合计为1,342.08万元，平均薪酬为9.80万元[51] - 公司在集成电路、智能终端、新能源等领域实现技术突破，构建了完整的研发体系[53] - 公司通过持续研发投入和人才引入，巩固技术领先和产品迭代优势[54] - 公司2024年上半年研发投入为2636.97万元，同比增长20.64%，研发费用占营业收入比例为5.70%[61] - 公司研发人员数量达到137人，较上年同期增长7.03%，占总人数的比例为20.27%[61] - 公司DAF膜实现头部客户量产出货，CDAF膜已通过国内部分客户验证，Lid框粘接材料实现头部客户小批量交付[60] - 公司与宁德时代匈牙利工厂展开合作，并积极与LGES、松下等海外客户接触，拓展海外优质客户[60] - 公司在储能电池应用领域已实现宁德时代、阳光电源、远景、海辰储能等头部客户的批量供货[60] - 公司基于0BB技术研发的焊带固定材料已通过多个行业头部客户验证，实现批量供货[60] 业务发展 - 公司在集成电路封装材料领域，晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多品类产品销售量明显增长[13] - 公司在新能源电池领域，动力电池用双组分聚氨酯封装材料入选国家级制造业单项冠军，并在众多动力电池头部客户实现批量供货[13] - 公司在高端装备应用材料领域，积极拓展布局新能源汽车制造行业、轨道交通行业、工程机械行业等领域[14] - 公司在集成电路封装材料领域，晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域持续批量出货，DAF膜已稳定批量出货，CDAF膜已通过国内部分客户验证，Lid框粘接材料已通过国内头部客户验证并获得小批量订单[23] - 公司在智能终端封装材料领域，已成功跻身于国内外知名品牌的供应链，TWS耳机封装材料在国内外头部客户中取得较高的市场份额[24] - 公司在动力电池封装材料方面取得显著成就，动力电池用双组分聚氨酯封装材料入选国家级制造业单项冠军，已成为宁德时代、比亚迪等动力电池头部企业的重要供应商[25] - 公司在储能电池材料方面，已实现行业主要客户宁德时代和阳光电源储能等批量供货，储能电池应用领域将成为公司新能源材料业务新的营收增长点[25] - 公司在光伏电池材料方面，光伏叠晶材料已在通威股份、阿特斯、东方环晟等光伏组件领军企业中大规模应用，市场份额位居前列[25] - 公司在高端装备封装材料领域，积极拓展布局新能源汽车制造行业、轨道交通行业、工程机械行业等领域，产品类别涵盖聚氨酯、环氧、丙烯酸、硅胶等所有化学体系产品[25] - 全球集成电路行业正朝着更高效、更集成、更智能化的方向发展，国内集成电路封装材料企业将迎来重大发展机遇[26] - 智能终端产品的发展方向为智能化、大尺寸全屏幕、多摄像头、防水、超薄等特点，对上游封装材料的导电、强度、韧性、密封性等提出较高要求[26] - 动力电池行业在2024年上半年面临价格竞争和库存清理的挑战，半固态和固态电池技术成为重要发展方向[27] - 储能电池市场在碳中和背景下需求持续增长，固态电池和钠离子电池等新兴技术逐步商业化[27] - 光伏行业在2024年上半年价格连续下滑，0BB无主栅技术迅速普及，提高电池效率和降低成本[27] - 高端装备行业向多元化、集群化、技术密集型和国际化发展，国产化替代在轨道交通和工程机械等领域显著[27] - 公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装等不同封装工艺环节[28] - 集成电路封装材料技术难点在于满足高温高湿处理、无铅回流焊等特殊工艺要求，并需通过系列可靠性测试[29] - 公司开发出满足倒装芯片封装、晶圆级封装、系统级封装和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺要求的系列产品[30] - 智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑等移动智能终端的屏显模组、摄像模组等主要模组器件[31] - 智能终端封装材料需具备高粘接性、高柔韧性和高抗冲击性的平衡，并符合不断提升的人体健康及环境保护质量标准[31] - EMI电磁屏蔽材料主要用于整机组装工艺中的信号屏蔽，防止元器件工作过程中产生信号相互干扰[32] - 公司动力电池领域主营业务表现良好，通过降本措施有效降低降价对利润的影响[33] - 昆山工厂自动化智能化生产基础上，继续优化产能提升效率，利用体量优势争取更强原材料议价权[33] - 2024年上半年，公司新能源应用材料产品包括双组份聚氨酯结构胶、胶带和光伏叠晶材料[33] - 公司高端装备材料广泛应用于汽车白车身制造、轨道机车、工程机械、新能源汽车三电系统等领域[34] - 公司车身结构胶在汽车白车身应用效果较好，密度为钢结构的1/5，降低车身密度和重量[34] - 公司胶粘剂产品在工程机械制造、智慧家电、风电、电动工具等领域广泛应用[35] - 公司采用"以产定购"的采购模式，根据生产计划、库存情况、物料需求制定采购计划[36] - 公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，确保生产计划与销售情况相适应[37] - 公司销售模式包括直销模式和经销模式，直销模式以山东及江浙沪为中心的华东销售网络和以宁德、深圳为中心的华南销售基地[39] - 公司与华天科技、通富微电、长电科技等全球知名封测厂商建立了长期合作关系[56] - 公司为苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业提供封装材料[56] - 公司为宁德时代、中创新航、比亚迪等新能源领域的知名企业提供封装材料[56] - 公司通过BIP+IMS先进智能制造和WMS智能物流系统提高生产效率、降低生产成本[55] - 公司凭借卓越的技术实力荣获“国家级制造业单项冠军企业”等荣誉称号[59] 市场与行业趋势 - 2024年全球半导体市场规模预计达到6112亿美元，同比增长16%[18] - 2024年上半年智能手机出货量达到2.981亿部，同比增长8%[19] - 2024年上半年中国市场锂电池出货量为459GWh，动力电池出货量为320GWh，同比增长18%[20] - 2024年上半年储能锂电池出货量为116GWh，同比增长33%[21] - 2024年上半年国内新增装机光伏为102.48GW，同比增长30.7%[21] - 2024年全球生成式AI手机渗透率预计从2023年的不足1%增长至2027年的43%[19] - 2024年中国动力电池出货量预计超过700GWh[20] - 2024年全年储能锂电池出货量预计超240GWh[21] - 2024年全球半导体材料市场预计到2027年将达到870亿美元以上，复合年增长率超过5%[18] - 2024年中国AI手机渗透率预计到2027年达到51.9%，出货量达1.5亿部[19] 公司治理与合规 - 公司报告期内未进行利润分配或公积金转增股本[3] - 公司未发生控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[3] - 公司未发生违反规定决策程序对外提供担保的情况[3] - 公司报告期内未进行审计[3] - 公司报告期内未发生半数以上董事无法保证报告真实性的情况[3] - 公司报告期内未发生公司治理特殊安排等重要事项[3] - 公司2023年年度权益分派，向全体股东每10股派发现金红利2.50元，共派发现金红利总额为3533.97万元[62] - 公司2023年12月20日宣布回购股份计划，预计使用3000~6000万元资金，截至报告期末累计回购资金达4293.19万元[62] - 公司2024年限制性股票激励计划已通过董事会和股东大会审议并实施[93][94] - 控股股东、实际控制人承诺自公司股票上市交易之日起36个月内不转让或委托他人管理其持有的股份[104] - 董事、监事及高级管理人员承诺在任职期间内每年转让的公司股份不超过其持有股份总数的25%[105] - 核心技术人员承诺自公司股票上市之日起12个月内和离职后6个月内不得转让所持首发前股份[106] - 员工持股平台承诺自德邦科技股票上市交易之日起36个月内不转让或委托他人管理所持股份[107] - 新增股东承诺自取得德邦科技股份完成工商变更登记之日起36个月内或自股票上市之日起12个月内不转让所持首发前股份[108] - 公司承诺在触发股价稳定措施时回购部分股票，回购资金不高于上年度经审计净利润的30%[109] - 控股股东及高级管理人员承诺在稳定股价方案通过后10个交易日内增持公司股票，增持金额不高于上年度税后薪酬及现金分红总额的30%[111] - 公司承诺如招股说明书存在虚假记载等情形，将依法启动回购首次公开发行的全部股票[112] - 控股股东及实际控制人承诺协助公司回购首次公开发行的全部股票[113] - 公司承诺如存在欺诈发行上市情形，将从投资者手中购回本次公开发行的股票[114] - 控股股东及实际控制人承诺督促公司购回本次公开发行的股票[116] - 公司承诺每年度现金分红金额不低于当年实现的可供分配利润的10%[120] - 上市后未来三年公司以现金方式累计分配的利润不少于年均可供分配利润的30%[120] - 公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或超过最近一期经审计净资产的30%且超过5000万元[120] - 公司未来十二个月拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或超过最近一期经审计总资产的20%[120] -

财务表现 - 2023年公司实现营业总收入9.32亿元，同比增长0.37% [1] - 2023年归母净利润1.03亿元，同比下降16.31% [1][2] - 2023年扣非净利润8765.07万元，同比下降12.60% [2] - 2024年第一季度营收约2.03亿元，同比增加16.53% [2] - 2024年第一季度归属于上市公司股东的净利润约1378万元，同比减少42.7% [2] 业务板块表现 - 集成电路板块和智能终端板块营收占比均有所提升 [2] - 新能源板块营收占比有所降低 [2] - 智能终端板块增速较为明显 [2] - 新能源板块同比持平 [2] - 高端装备板块同比微增 [2] 产品与技术 - DAF膜主要应用于多层芯片的堆叠，目前已有超过10家公司验证通过，并获得多个客户订单实现小批量出货 [3] - 底部填充胶的应用原理是利用毛细效应使得胶水迅速流过带有焊球的芯片底部 [3] - 板级底填公司已经在批量出货，一年大概有几百万的收入 [3] - 芯片级底填目前已有产品在客户端通过验证，目前尚未出货 [3] - DAF膜、底填、AD胶、Tim1等几款芯片级材料整体上仍处于验证、导入的阶段 [4] - 公司光伏产品主要包括叠瓦导电胶和一款基于0BB技术的焊带固定胶 [6] 客户与市场 - 公司智能终端板块按终端客户可以分两部分，一部分应用于苹果，另一部分应用于安卓系客户，两部分大致各占智能终端板块的50% [4] - 公司产品在TWS耳机的单机价值量大致在一两块钱左右 [4] - 公司已经在小米、华为、oppo、vivo等国内主流品牌手机上有所布局，但目前份额还很低 [5] 成本与利润管理 - 一季度新能源汽车供应链降价传导，公司新能源锂电材料价格有所下降，导致公司整体毛利率受到影响 [2] - 公司正在积极应对供应链降价，采取的应对措施主要有：追求极致制造成本、持续采购降本、积极推进技术降本等其他降本措施 [5][6]