业绩总结 - 2025年度公司计提各类信用及资产减值准备共1959.23万元[2] - 2025年度信用减值损失小计1169.95万元[3] - 2025年度资产减值损失小计789.29万元[3] - 2025年度计提减值准备减少合并利润总额1959.23万元[6] 其他 - 本次计提减值准备符合规定，不涉及会计方法变更，无重大影响[7]

股东减持计划 - 公司股东舟山泰重计划减持不超过284.48万股公司股份，占公司总股本的2% [1] - 其中通过集中竞价方式减持不超过公司总股本的1%，将在公告披露15个交易日后的3个月内进行，且任意连续90日内减持不超过总股本1% [1] - 通过大宗交易方式减持不超过公司总股本的1%，将在公告披露15个交易日后的3个月内进行，且任意连续90日内减持不超过总股本1% [1] 减持原因 - 股东舟山泰重减持股份的原因为自身资金需求 [1]

公司财务与资产状况 - 公司根据《企业会计准则》对截至2025年12月31日合并报表范围内的相关资产进行了减值测试并计提了相应的减值准备 [1] - 2025年度公司计提各类信用及资产减值准备共计1959.23万元 [1] - 公司进行减值测试及计提的目的是为了更客观公允地反映其2025年度的财务状况及经营成果 [1] - 公司的减值测试基于谨慎性原则进行 [1]

公司财务与会计处理 - 公司根据《企业会计准则》和相关会计政策，为客观公允反映其2025年度财务状况及经营成果，基于谨慎性原则进行了资产减值测试 [1] - 公司对截至2025年12月31日合并报表范围内可能发生信用及资产减值损失的有关资产计提了相应的减值准备 [1] - 2025年度公司计提的各类信用及资产减值准备总额为1959.23万元 [1]

德邦科技(688035.SH)公告称，持股5%以上股东舟山泰重创业投资合伙企业（有限合伙）因自身资金需 求，拟通过集中竞价和大宗交易方式合计减持不超过2,844,800股，即不超过公司总股本的2%；其中集 中竞价减持不超过1,422,400股、大宗交易减持不超过1,422,400股；减持期间为2026年3月3日至2026年6 月2日；拟减持股份来源于公司首次公开发行前取得。 ...

先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [8] - 光刻胶全球半导体市场规模在2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [8] - 导电胶全球市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [8] - 芯片贴接材料（导电胶膜）全球市场规模在2023年约为4.85亿美元，预计到2029年将达到6.84亿美元 [8] - 环氧塑封料全球市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模在2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [8] - 底部填充料全球市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 热界面材料全球市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模在2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [8] - 电镀材料全球市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模在2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [8] - 靶材全球市场规模在2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [8] - 化学机械抛光液全球市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模在2023年预计将达到23亿元 [8] - 临时键合胶全球市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 晶圆清洗材料全球市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [8] - 芯片载板材料全球市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元 [8] - 微硅粉全球市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模在2021年约为24.6亿元，预计到2025年将增长至55.77亿元 [8] 先进封装材料国内外主要参与者 - 光敏聚酰亚胺国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [8] - 光刻胶国外企业包括东京应化、JSR、信越化学、杜邦、富士胶片、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [8] - 导电胶国外企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [8] - 芯片贴接材料国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 环氧塑封料国外企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [8] - 底部填充料国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [8] - 热界面材料国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越、高士电机、罗门哈斯、道康宁、FujiFilm、东丽、HD、JSR等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [8] - 电镀材料国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [8] - 靶材国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材等 [8] - 化学机械抛光液国外企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技等 [8] - 临时键合胶国外企业包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [8] - 晶圆清洗材料国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST澄星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [8] - 芯片载板材料国外企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信泰、日本旗胜、LG INNOTEK、SEMCO等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越亚等 [8] - 微硅粉国外企业包括日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华烁电子、高导热通等 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资风险极高，投资关注点在于门槛、团队和行业考察，若投资公司在产业链上缺乏资源则需慎投 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有了一些收入，但研发费用和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资风险高，投资关注点与种子轮相同，若投资公司在产业链上缺乏资源则需慎投 [10] - A轮阶段产品已相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始出现爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资风险较低且收益较高，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润 [10] - B轮阶段产品已较成熟并开始开发其他产品，销售额仍在快速增长，需要继续投入产能并研发新产品，投资风险很低但企业估值已很高，投资关注点与A轮相同，企业融资目的为抢占市场份额和投入新产品研发 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10]

公司业务与技术积淀 - 公司拥有超过20年深耕高端装备行业及工业维修MRO领域的深厚经验与技术积淀 [1] - 产品矩阵丰富多元，涵盖聚氨酯、环氧、丙烯酸、有机硅及胶带类产品 [1] - 创新开发出多元杂化胶等全化学体系产品 [1] 产品应用与市场聚焦 - 应用市场广泛，目前主要聚焦于汽车（包括汽车智能制造）、轨道机车、工程机械、矿山机械、智慧家电和电动工具等领域 [1] - 针对不同领域的特殊需求，公司定制开发了高可靠性结构胶、耐高温密封胶等系列产品 [1] 产品性能与解决方案 - 通过优化配方设计与工艺适配性，满足高端装备在振动防护、绝缘密封、导热散热等关键环节的性能要求 [1] - 具体下游终端使用情况以相关厂商发布的信息为准 [1]

股票简称：德邦科技 烟台德邦科技股份有限公司 2026 年第一次临时股东会会议资料 烟台德邦科技股份有限公司 2026 年第一次临时股东会会议资料 烟台德邦科技股份有限公司 2026 年第一次临时股东会会议资料 股票代码：688035 2026 年 02 月 1 | 2026 | 年第一次临时股东会会议议程 5 | | --- | --- | | 2026 | 年第一次临时股东会会议议案 6 | | | 议案：《关于变更部分募投项目的议案》 6 | 烟台德邦科技股份有限公司 2026 年第一次临时股东会须知 为了维护全体股东的合法权益，确保股东会的正常秩序和议事效率，保证会 议的顺利进行，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》中国 证监会《上市公司股东会规则》以及《烟台德邦科技股份有限公司章程》《烟台 德邦科技股份有限公司股东会议事规则》的相关规定，特制定 2026 年第一次临 时股东会会议须知： 一、为确认出席会议的股东或其代理人或其他出席者的出席资格，会议工作 人员将对出席会议者的身份进行必要的核对工作，请被核对者给予配合。 二、为保证本次会议的严肃性和正常秩序，切实维护股东的合法权益，请出 ...

公司股价与交易数据 - 2025年1月26日，德邦科技股价上涨0.68%，当日成交额为4.57亿元 [1] - 当日融资买入7289.17万元，融资偿还5941.86万元，实现融资净买入1347.32万元 [1] - 截至1月26日，公司融资融券余额合计为3.83亿元，其中融资余额3.83亿元，占流通市值的4.76%，该融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 1月26日融券卖出200股，金额1.13万元，融券余量200股，余额1.13万元，融券余额同样超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本概况 - 公司全称为烟台德邦科技股份有限公司，位于山东省烟台市经济技术开发区，成立于2003年1月23日，于2022年9月19日上市 [1] - 公司主营业务是高端电子封装材料的研发和产业化 [1] - 主营业务收入构成：新能源应用材料占52.06%，智能终端封装材料占24.14%，集成电路封装材料占16.39%，高端装备应用材料占7.27%，其他占0.14% [1] 公司股东与财务表现 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.17万户，较上一期增加10.30% [2] - 截至同期，人均流通股为12171股，较上期增加45.20% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入10.90亿元，同比增长39.01% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润6974.87万元，同比增长15.39% [2] - 自A股上市后，公司累计现金分红1.27亿元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，在德邦科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司和广发电子信息传媒股票A（基金代码：005310）已退出十大流通股东名单 [3]

行业竞争格局 - 热界面材料是热管理系统的重要组成部分 [2] - 国内从事热界面材料的中小企业较多 但大部分仍处于相对低端的领域 [2] - 高端热界面材料市场主要份额仍被国外厂商占据 [2] 公司技术实力与产品 - 公司热界面材料已具备多品类、多系列产品及解决方案 [2] - 公司凭借自主核心技术研发能力 目前已具备参与全球高端电子封装材料产业分工与竞争的综合实力 [2] 公司未来布局 - 公司正在积极探索新的产品体系 [2] - 公司旨在进一步完善在热管理领域的布局 [2]