证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2026-003 烟台德邦科技股份有限公司 ●本次担保金额：公司本次拟担保总额不超过 15,000 万元，截至本公告披露 日公司及其控股子公司对外担保总额 22,500 万元、公司对控股子公司提供的担 保总额 22,500 万元，上述数额分别占上市公司最近一期经审计净资产及总资产 的比例 9.81%、7.58%。 ●本次担保无反担保。 ●本次为全资子公司申请综合授信提供担保的事项已经公司第二届董事会第 二十二次会议审议通过，无需提交公司股东会审议。 一、本次申请综合授信额度并提供担保情况概述 关于为全资子公司申请综合授信提供担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ●被担保方：深圳德邦界面材料有限公司（以下简称"深圳德邦"），系烟 台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）的全资子公司。 （一）授信及担保基本情况 为满足项目建设的资金需求，确保项目顺利推进，深圳德邦拟向银行申请综 合授信额度，授信金额不超过 15,000 万元，授信期限 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2026-004 烟台德邦科技股份有限公司 关于 2025 年度公司日常关联交易情况 及预计 2026 年度公司日常关联交易的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ● 是否需要提交股东会审议：否 本议案提交公司董事会审议之前，公司于 2026 年 1 月 12 日召开第二届董事 会独立董事第五次专门会议，对该议案进行了审议。独立董事一致认为：公司根 据 2026 年度开展生产经营活动的需要，对与关联企业拟进行的日常关联交易进 行预计，相关交易遵循了公平、合法的市场交易原则，定价公允、合理，不存在 显著异常或显失公平的情形；相关交易符合公司经营所需，不会对公司本期以及 未来财务状况、经营成果产生不良影响，不存在影响公司独立性的情形，亦不存 1 在损害公司及其他股东特别是中小股东利益的情形。我们对《关于 2025 年度公 司日常关联交易情况及预计 2026 年度公司日常关联交易的议案》发表同意的独 立意见。 ● 日常关联交易对上市公司的影响： ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2026-005 烟台德邦科技股份有限公司 关于召开2026年第一次临时股东会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 召开日期时间：2026 年 2 月 4 日 14 点 30 分 召开地点：山东省烟台市经济技术开发区珠江路 66 号正海大厦 29 层 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统 网络投票起止时间：自2026 年 2 月 4 日 至2026 年 2 月 4 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 东会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东会类型和届次 2026年第一次临时股东会 股东会召开日期：2026年2月4日 本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统 （二） 股东会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东会所采用的表决方 ...

德邦科技公告称，公司拟将"年产35吨半导体电子封装材料建设项目"变更为"德邦半导体材料研发与生 产（华南）基地建设项目"。截至2025年6月30日，原项目累计投入5万元，剩余募集资金6236.99万元将 用于新项目。新项目总投资23049.54万元，实施周期2年。变更原因是市场和行业变化，原项目产能扩 张不再紧迫，新项目可提升生产稳定性、支撑产能扩张等。该议案已通过董事会和审计委员会审议，尚 需股东会审议。 ...

聚合物基导热界面材料（TIM）行业概述 - 聚合物基导热界面材料是电子热管理的核心功能材料，以聚合物为基体、高导热填料为功能相，用于填充发热器件与散热器间的微观间隙以降低接触热阻，保障器件稳定运行 [2] - 按应用位置分为TIM1和TIM2：TIM1用于芯片与封装外壳之间，要求低热阻、高热导率、热膨胀系数与硅片匹配且电气绝缘性严苛；TIM2用于封装外壳与热沉之间，性能要求相对较低 [3] - 优良的热界面材料需具备高热传导性、低热阻、可压缩性、柔软性、良好表面湿润性、适当黏性、高扣合压力敏感性及在冷热循环下的稳定性等多维特性 [4] 行业政策环境 - 行业隶属新材料产业，是国家战略性新兴产业，受到《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》《质量强国建设纲要》《前沿材料产业化重点发展指导目录（第一批）》等一系列政策的多维度支持 [4] - 政策为行业突破高端技术壁垒、加速国产化替代、拓展新能源汽车及AI服务器等新兴应用场景提供了坚实基础 [4] 产业链结构 - 产业链上游核心为硅橡胶、环氧树脂等聚合物基体及氮化硼、石墨烯等高导热填料，辅以碳化炉、压延机等生产设备 [5] - 中游聚焦材料配方设计与复合工艺创新，通过优化填料分散和开发定向排列技术提升导热系数，产品导热系数普遍达1-10W/(m·K)，高端产品突破15W/(m·K)，并形成导热垫片、凝胶、相变材料等多元形态 [5] - 下游应用广泛，消费电子占比超40%，新能源汽车（电池热管理）、5G通信（基站散热）及数据中心（AI芯片封装）是核心增长引擎，其中新能源汽车与数据中心因高功率密度设备散热需求成为行业增长核心驱动力 [5] 市场规模与发展现状 - 2024年全球TIM市场销售额达20.12亿美元，预计到2031年将攀升至41.48亿美元，2025至2031年期间年复合增长率达10.74% [6] - 2024年中国TIM市场规模突破10.27亿美元，预计2031年将增长至21.64亿美元，年复合增长率达11.09%，增速显著高于全球平均水平 [6] - “AI+”浪潮拉动高端散热需求，在数据中心、ADAS等领域表现突出，预计到2033年，ADAS传感器和电子控制单元对应的TIM市场规模将达到6亿美元 [6] 行业竞争格局 - 竞争格局呈现“国际巨头主导高端、本土企业追赶并实现结构性突破”的态势 [7] - 国际化工材料巨头如德国汉高、美国陶氏化学、日本信越化学凭借技术积淀、专利壁垒和全球化客户体系，主导半导体封装、高端通信设备等高端市场 [7] - 以回天新材、飞荣达、中石科技、鸿富诚为代表的本土领军企业，通过持续研发已在关键技术领域取得突破，并成功切入新能源汽车、5G基站及部分先进封装等高端供应链，正系统性推动国产化率提升与市场格局重塑 [7] 行业发展趋势 - 技术升级聚焦高导热纳米填料复合、无硅化配方优化及多功能集成创新，推动材料向更高导热效率、更优环境兼容性及智能响应特性升级 [8][9] - 国产替代与产业链协同深化，本土企业将加速突破高端填料等上游关键材料瓶颈，依托政策与产学研合作完善标准体系，推动国产化替代向半导体封装、高端车规等领域延伸 [8][10] - 应用场景适配与定制化，伴随AI服务器、5G基站、新能源汽车等高端装备迭代，针对不同功率密度与工况需求的定制化解决方案将成为竞争核心，企业将深化与终端客户的协同开发以拓展细分市场 [8][11]

核心观点 - 公司实际控制人之一解海华先生所持有的750,000股股份已解除司法冻结 其个人所持公司股份已不存在被冻结的情况 [2][4] 股东持股及冻结情况 - 实际控制人解海华先生直接持有公司15,090,254股股份 占公司总股本比例为10.61% 全部为无限售流通股 [2] - 本次解除冻结的股份数量为750,000股 占公司总股本的比例为0.53% [2] - 本次股份解除冻结后 解海华先生持有的公司股份不存在被冻结的情况 [2] - 上述750,000股股份此前存在被司法冻结的情形 相关情况公司已于2023年6月2日进行过披露 [3] 事件进展与后续安排 - 公司于近日收到解海华先生《关于部分股份解除冻结的告知函》 并通过中国证券登记结算系统查询确认了股份解除冻结事宜 [4] - 公司将持续关注控股股东 实际控制人持有公司股份的变化情况 并根据规定及时履行信息披露义务 [5]

公司股份状态变更 - 德邦科技实际控制人之一解海华所持有的部分公司股份已解除司法冻结 [2] - 本次解除冻结的股份数量为750,000股 [2] - 公司通过公告及中国证券登记结算有限责任公司上海分公司系统查询获悉此信息 [2]

烟台德邦科技股份有限公司 关于股东所持公司部分股份解除冻结的公告 本公司董事会全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ● 烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）公司实际控制人之一解 海华先生直接持有公司 15,090,254 股股份，占公司总股本的比例为 10.61%，全 部为无限售流通股。解海华先生及其一致行动人属于公司的控股股东、实际控制 人。 ● 本次解海华先生持有的公司股份解除冻结数量为 750,000 股，占公司总 股本的比例为 0.53%，本次股份解除冻结后，解海华先生持有的公司股份不存在 被冻结的情况。 一、本次解除冻结的股份原冻结情况 股东解海华所持公司 750,000 股股份存在被司法冻结的情形，内容详见公司 于 2023 年 6 月 2 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《烟台德 邦科技股份有限公司关于股东所持公司部分股份被司法冻结的公告》（公告编号： 2023-024）。 证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2026-002 | 股东名称 | 解 ...

先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [7] - 光刻胶全球半导体市场规模在2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [7] - 导电胶全球市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [7] - 芯片贴接材料（导电胶膜）全球市场规模在2023年约为4.85亿美元，预计2029年将达到6.84亿美元 [7] - 环氧塑封料全球市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模在2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [7] - 底部填充料全球市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [7] - 热界面材料全球市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模在2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [7] - 电镀材料全球市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模在2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [7] - 靶材全球市场规模在2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [7] - 化学机械抛光液全球市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模在2023年预计将达到23亿元 [7] - 临时键合胶全球市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [7] - 晶圆清洗材料全球市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [7] - 芯片载板材料全球市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元 [7] - 微硅粉全球市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模在2021年约为24.6亿元，预计到2025年将达到55.77亿元 [7] 先进封装材料国内外主要参与者 - 光敏聚酰亚胺国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [7] - 光刻胶国外企业包括东京应化TOK、JSR、信越化学Shin-Etsu、DuPont、富士胶片Fujifilm、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [7] - 导电胶国外企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [7] - 芯片贴接材料（导电胶膜）国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [7] - 环氧塑封料国外企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [7] - 底部填充料国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [7] - 热界面材料国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、鹰氏化学、日本信越、高士电机、罗门哈斯、陶氏化学、道康宁、信越化学、FujiFilm、东丽、HD、JSR等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [7] - 电镀材料国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [7] - 靶材国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材 [7] - 化学机械抛光液国外企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技 [7] - 临时键合胶国外企业包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [7] - 晶圆清洗材料国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST澄星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [7] - 芯片载板材料国外企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信泰、日本旗胜、LG INNOTEK、SEMCO等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等 [7] - 微硅粉国外企业包括日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华升电子、高驰通等 [7] 新材料行业不同投资阶段策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资风险极高，投资关注点在于门槛、团队和行业考察，若投资公司在产业链上缺乏资源需谨慎 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有少量收入，研发和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资风险高，投资关注点与种子轮相同，同样强调产业链资源的重要性 [10] - A轮阶段产品相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩大产能，此时投资风险较低、收益较高，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润 [10] - B轮阶段产品较成熟并开始开发其他产品，销售额快速增长，需继续投入产能和研发新产品，投资风险很低但企业估值已很高，投资关注点与A轮相同，企业融资目的为抢占市场份额和投入新研发 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10]

电子化学品板块市场表现 - 2025年1月14日，电子化学品板块整体上涨1.2%，表现强于大盘，当日上证指数下跌0.31%，深证成指上涨0.56% [1] - 板块内领涨个股为天承科技，收盘价93.37元，单日涨幅达14.28%，成交额6.35亿元 [1] - 板块内涨幅居前的个股还包括万润股份（涨5.04%）、南大光电（涨3.96%）、广钢气体（涨2.88%）等 [1] - 板块内部分个股出现下跌，其中天通股份跌幅最大，为-3.52%，国瓷材料下跌-3.04% [2] 板块资金流向 - 当日电子化学品板块整体呈现主力资金净流出状态，主力资金净流出6.07亿元 [2] - 游资资金同样净流出，金额为6671.14万元，而散户资金则呈现净流入，金额达6.74亿元 [2] - 在个股层面，万润股份获得主力资金净流入最多，为1.00亿元，主力净流入占比达9.25% [3] - 思泉新材主力资金净流入8712.54万元，占比11.59%，位列第二 [3] - 尽管天承科技股价领涨，但其主力资金净流入仅为1232.06万元，占比1.94%，同时游资净流出2833.67万元 [3]