证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2024-033 东芯半导体股份有限公司 关于筹划对外投资的提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 东芯半导体股份有限公司（以下简称"公司"、"东芯股份"或"上市 公司"）本次拟对外投资事项目前尚未正式签署投资协议和意向性协议，尚处于 筹划阶段，最终的投资金额和股权比例尚未确定，具体的投资方案仍需进一步研 究论证和沟通协商。 根据洽谈意向初步测算，本次对外投资事项不会达到《上市公司重大资 产重组管理办法》规定的重大资产重组条件，不构成重大资产重组，亦不构成关 联交易。 公司将根据对外投资事项的进展情况，按照相关法律法规的规定和《公 司章程》的要求及时履行相应的决策审批程序和信息披露义务。 案仍需进一步研究论证和沟通协商。 根据洽谈意向初步测算，本次对外投资事项不会达到《上市公司重大资产重 组管理办法》规定的重大资产重组条件，不构成重大资产重组，亦不构成关联交 易。 三、本次对外投资对公司的影响 标的公司是一家致力于研发多层次（可扩展） ...

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2024-032 东芯半导体股份有限公司 监事会关于公司 2024 年限制性股票激励计划 首次授予激励对象名单的公示情况说明及核查意见 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 东芯半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 4 月 18 日召开第 二届董事会第十二次会议、第二届监事会第十一次会议审议通过了《关于<公司 2024 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案。根据《中 华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》 （以下简称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管 理办法》"）等相关法律法规及《东芯半导体股份有限公司章程》（以下简称"《公 司章程》"）的有关规定，公司对 2024 年限制性股票激励计划（以下简称"本 次激励计划"）首次授予激励对象的名单在公司内部进行了公示，监事会结合公 示情况对首次授予激励对象名单进行了核查，相关公示情况及核查情况如下： 一、公示情况及核查方 ...

一、 回购审批情况和回购方案内容 证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2024-031 东芯半导体股份有限公司 关于股份回购实施结果暨股份变动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2023/5/11，由实际控制人、董事长蒋学明提议 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2023/5/9~2024/5/8 | | 预计回购金额 | 100,000,000 元~200,000,000 元 | | 回购价格上限 | 39.87 元/股 | | 回购用途 | □减少注册资本 | | | √用于员工持股计划或股权激励 | | | □用于转换公司可转债 | | | □为维护公司价值及股东权益 | | 实际回购股数 | 3,218,219 股 | | 实际回购股数占总股本比例 | 0.7277% | | 实际回购金额 | 100,062,741.68 元 | | 实际回购价格区间 | 22.80 元/股~38.77 元/股 | 东芯半导体股份 ...

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2024-030 东芯半导体股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2023/5/11，由实际控制人、董事长蒋学明提议 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2023/5/9~2024/5/8 | | 预计回购金额 | 100,000,000 元~200,000,000 元 | | 回购用途 | 用于员工持股计划或股权激励 | | 累计已回购股数 | 3,218,219 股 | | 累计已回购股数占总股本比 | 0.7277% | | 例 | | | 累计已回购金额 | 元 100,062,741.68 | | 实际回购价格区间 | 22.80 元/股~38.77 元/股 | 一、 回购股份的基本情况 东芯半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 5 月 9 日召开第二 届董事会第七次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公 ...

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2024-028 东芯半导体股份有限公司 关于召开 2023 年度暨 2024 年第一季度 业绩说明会的公告 （网址：https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2024 年 04 月 30 日（星期二）至 05 月 09 日（星期四）16:00 前登 录上证路演中心网站首页点击 " 提问预征集 " 栏目或通过公司邮箱 contact@dosilicon.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进 行回答。 东芯半导体股份有限公司（以下简称"公司"）已分别于 2024 年 04 月 20 日、2024 年 04 月 30 日发布公司《2023 年年度报告》《2024 年第一季度报 告》，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 年度及 2024 年第一季度经 营成果、财务状况，公司计划于 2024 年 05 月 10 日上午 10:00-11:00 举行 2023 年度暨 2024 年第一季度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。 一、说明会类型 本次投资者说明会以网 ...

营业收入及利润 - 公司报告期内实现营业收入10,624.22万元，同比下降14.21%[5] - 公司报告期内实现归属于上市公司股东的净利润为-44,504,563.57元[5] - 公司报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-47,648,578.16元[5] - 公司营业总收入为106,242,243.58元，较去年同期略有下降[21] - 公司营业总成本为154,405,869.70元，较去年同期略有增加[21] - 公司营业利润为-46,987,966.32元，较去年同期-35,427,447.15元下降[22] - 净利润为-48,249,770.80元，较去年同期-34,458,691.81元下降[22] 研发投入 - 公司报告期内研发费用为4,887.21万元，同比增长37.50%[5] - 公司坚持独立自主研发，在中小容量存储芯片领域保持高水平研发投入[6] - 公司扩充研发团队，从事Wi-Fi 7无线通信芯片的研发设计[6] - 公司研发费用为48,872,070.49元，较去年同期增加[21] 资产状况 - 公司报告期内总资产为3,751,885,928.68元，较上年度末下降2.48%[5] - 公司流动资产合计为3,250,240,384.13元，较上一期增长[18] - 公司非流动资产合计为501,645,544.55元，较上一期减少[19] - 公司流动负债合计为122,104,891.01元，较上一期减少[20] - 公司非流动负债合计为24,573,961.91元，较上一期增加[20] - 公司资产总计为3,751,885,928.68元，较上一期略有下降[21] 股东情况 - 公司报告期末普通股股东总数为22,510股，其中前十名股东持股情况中，境内非国有法人东方恒信集团有限公司持股数量最多，占比32.3%[12] - 公司持有无限售条件流通股的股东中，招商银行股份有限公司持有最多，达到13,900,000股[13] 现金流量 - 经营活动现金流入小计为220,598,639.02元，较去年同期276,353,408.25元下降[25] - 经营活动现金流出小计为290,290,896.98元，较去年同期309,346,264.87元下降[25] - 投资活动现金流入小计为136,996,768.47元，较去年同期210,349,465.75元下降[25] - 投资活动现金流出小计为182,712,773.79元，较去年同期221,203,857.67元下降[25] - 筹资活动现金流入小计为16,071,160.00元[26] - 筹资活动现金流出小计为37,518,203.59元，较去年同期18,501,561.33元增加[26] - 汇率变动对现金及现金等价物的影响为23,684,673.21元[26] - 现金及现金等价物净增加额为-129,241,793.66元，较去年同期-49,164,902.04元下降[26] 其他 - 公司面临市场需求复苏缓慢的严峻考验，但产品销量较去年同期大幅增长[6] - 公司受去年全球经济环境和半导体行业周期等多方面因素的影响，市场价格有所恢复但仍处于低位[6] - 公司通过集中竞价交易方式已累计回购公司股份3,218,219股，占公司总股本的比例为0.7277%[15] - 公司新增纳入公司合并范围的子公司有上海亿芯通感技术有限公司和广州亿芯通感技术有限公司[17] - 公司拟向激励对象授予第二类限制性股票合计342.60万股，其中首次授予327.50万股，预留15.10万股[17]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3] 报告的核心观点 - 周期下行业绩承压，减值计提研发增加。受到全球经济环境、存储行业周期下行的影响，23年公司的客户需求、产品价格出现了明显的下降，是造成收入与利润大幅下滑的主要原因。存储行业周期有望在24年进入新一轮起点，随着下游需求逐步回暖，产品销量与价格有望企稳回升，同时减值影响已于23年进行消化，未来的营收与利润有望进入上升通道 [2] - 先进制程持续推进，车规产品已有突破。23年，公司持续推进先进制程的1xnm SLC NAND Flash产品系列的研发，已完成晶圆制造和功能性验证；同时持续进行中高容量的NOR Flash的产品研发，积极突破可穿戴设备、汽车电子等新兴领域。LPDDR4x也即将进入客户送样和推广阶段。车规产品方面，公司的各类产品线均有产品通过AEC-Q100测试，且已有产品向境外知名的一级汽车供应商（Tier1）销售 [2] - 连续3年推进激励，彰显发展决心信心。根据公告，公司拟向激励对象授予权益合计342.6万股，占总股份0.77%。授予价格不低于19.18元/股，激励对象人数合计135人。本次激励目标为24-26年每年营收增速不低于25%或年复合增长率不低于25%。公司连续3年推进股权激励方案，彰显公司的发展决心和信心 [2] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 公司发布2023年年报，实现营业收入5.31亿元，同比下降53.70%，实现归母净利润-3.06亿元，同比下降265.13% [1] 核心观点 - 周期下行业绩承压，减值计提研发增加。受到全球经济环境、存储行业周期下行的影响，23年公司的客户需求、产品价格出现了明显的下降，是造成收入与利润大幅下滑的主要原因。存储行业周期有望在24年进入新一轮起点，随着下游需求逐步回暖，产品销量与价格有望企稳回升，同时减值影响已于23年进行消化，未来的营收与利润有望进入上升通道 [2] - 先进制程持续推进，车规产品已有突破。23年，公司持续推进先进制程的1xnm SLC NAND Flash产品系列的研发，已完成晶圆制造和功能性验证；同时持续进行中高容量的NOR Flash的产品研发，积极突破可穿戴设备、汽车电子等新兴领域。LPDDR4x也即将进入客户送样和推广阶段。车规产品方面，公司的各类产品线均有产品通过AEC-Q100测试，且已有产品向境外知名的一级汽车供应商（Tier1）销售 [2] - 连续3年推进激励，彰显发展决心信心。根据公告，公司拟向激励对象授予权益合计342.6万股，占总股份0.77%。授予价格不低于19.18元/股，激励对象人数合计135人。本次激励目标为24-26年每年营收增速不低于25%或年复合增长率不低于25%。公司连续3年推进股权激励方案，彰显公司的发展决心和信心 [2] 盈利预测与投资建议 - 维持“买入”评级。预计公司2024-2026年归母净利润实现0.70、2.06、3.35亿元，对应EPS为0.16、0.47、0.76元，对应2023-2025年PE值为121.69、41.28、25.46倍。看好公司在存储周期出现拐点后迎来量价齐升，同时受益于国产替代加速及自身产品优势快速提升市场份额，通过“存、算、联”一体化布局进一步打开成长空间 [3]

产品展望 - 公司预计Norefresh产品将带来更具性价比的产品，提高成本竞争力[1] - 预计DRAM市场将好转，国内供应商将受益于国际大厂退出[1] - 公司在布局WiFi7业务，预计年底或明年初有初步流片[6] 业绩展望 - 公司2024年到2025年年负荷增速不低于25%[2] - 公司2023年综合毛利率为11.9%，四季度单季毛利率为14.2%[5] - 预计今年全年毛利率展望乐观，市场需求回暖[5] 技术研发 - 公司持续在存算一体化芯片领域进行探索性工作，未来或有产业化机会[7] - 公司已做1X纳米产品的晶圆流片和功能性验证，需要进一步调试以提升良率和稳定性[11] - 公司具备SLC, MLC, TLC, 3D NAND等研发基础[17] 市场趋势 - 预计市场逐季向好，公司不会轻易与客户洽谈长期订单，希望逐步提升市场价格[10] - 大容量3D NAND的涨价会带动小容量SLC NAND的市场上升[14] - 台湾地震对公司FAB影响不大，但可能影响市场情绪[15] 客户和销售 - 公司订单价格在去年Q4敲定，具体价格和数量因客户不同而异[9] - 网通占销售端约30%，消费领域约35%，监控安防约15%，工规和车规约20%[13] - 手环品类客户有市场定价溢价能力[20]

目录 | 关于本报告 | | --- | | 董事长致辞 | | 数说2023 | | 未来展望 | 57 | | --- | --- | | 附录 | 59 | | 关键绩效 | 57 | | 指标索引 | 63 | | 意见反馈 | 65 | | 01 | 走进东芯股份 | | --- | --- | | 公司概况 | 07 | | 主要产品 | 08 | | 发展历程 | 09 | | 重要荣誉 | 10 | | 02 | ESG管理 | | --- | --- | | ESG治理 | 11 | | 可持续发展目标 | 11 | | 利益相关方沟通 | 13 | | 实质性议题 | 14 | | 03 | 稳健经营，强化治理基石 | | --- | --- | | 优化公司治理 | 17 | | 筑牢风控防线 | 18 | | 完善投关管理 | 19 | | 恪守商业道德 | 20 | | 05 | 创新驱动，共促行业发展 | | --- | --- | | 强化科技创新 | 29 | | 保护知识产权 | 32 | | 深化行业交流 | 33 | | 06 | 聚焦品质，助力合作共赢 | | --- ...

东芯半导体股份有限公司对外投资管理办法 东芯半导体股份有限公司 对外投资管理办法 第一条 为维护东芯半导体股份有限公司（以下简称"公司"）及其股东的合法 权益，规范公司经营决策管理，使公司对外投资做到合法、审慎、安全、有效，依据 《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）及其他法律法规和规范性文 件及《东芯半导体股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的规定，特制 定本办法。 第二条 本办法所称对外投资包括但不限于指公司在境内外以现金、实物资产、 无形资产等进行的各种形式的投资活动，对外投资包括以下情形： 第三条 公司股东大会、董事会、总经理为公司对外投资的决策机构，在各自的 权限范围内，对公司对外投资做出决策。董事会战略委员会负责统筹、协调和组织对 外投资项目的分析和研究，为决策提供建议。 第四条 公司或公司拥有 50%以上权益的子公司的对外投资达到下列标准之一 的，应由董事会审议通过后，提交股东大会审批： （一）对外投资涉及的资产总额（同时存在账面值和评估值的，以高者为准）占 公司最近一期经审计总资产的 50%以上； （二）对外投资的成交金额占公司市值的 50％以上； （三）对外投资标的（如 ...