核心观点 - 掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版 是平板显示 半导体 触控 电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料 其精度和质量水平直接影响下游制品的优品率 [2] - 中国大陆平板显示产能超过全球产能的60% 但掩膜版仍由美国和日韩厂商垄断 国内清溢光电 路维光电处于不断追赶渗透率持续提升的过程 [1][2] - 预计2025年国内半导体掩膜版市场规模约为187亿元人民币 其中晶圆制造用掩膜版预计为100亿元人民币 封装用掩膜版预计为26亿元人民币 其他器件用掩膜版为61亿元人民币 [3] - 国内厂商掩膜版营收体量相对较低 各厂商正处于技术持续升级 新高端产能即将陆续释放 半导体掩膜版渗透率由1走向N的阶段 [3] 掩膜版行业地位 - 掩膜版是光刻复制图形的基准和蓝本 连接工业设计和工艺制造的关键 [2] - 2019年半导体晶圆制造材料市场规模达322亿美元 掩膜版成本占比约13% 仅次于硅片 [2] 平板显示领域 - 中国大陆作为全球最大的面板生产制造基地和研发应用中心 平板显示产能超过全球产能的60% [1][2] - 上游掩膜版材料目前仍由美国和日韩厂商垄断 [1][2] 半导体领域市场规模 - 2025年国内半导体掩膜版市场规模预计约为187亿元人民币 [3] - 晶圆制造用掩膜版预计为100亿元人民币 [3] - 封装用掩膜版预计为26亿元人民币 [3] - 其他器件用掩膜版预计为61亿元人民币 [3] 国内厂商发展现状 - 国内清溢光电 路维光电处于不断追赶渗透率持续提升的过程 [1][2] - 国内厂商掩膜版营收体量整体相对较低 [3] - 各厂商正处于技术持续升级 新高端产能即将陆续释放的阶段 [3] - 半导体掩膜版渗透率正处于由1走向N的发展阶段 [3]

行业投资评级 - 领先大市（维持）[1] 核心观点 - 掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料，其精度和质量水平直接影响最终下游制品的优品率[3] - 2019年半导体晶圆制造材料市场规模达322亿美元，其中掩膜版占比约13%[3] - 中国大陆平板显示产能超过全球60%，但掩膜版仍被美国和日韩厂商垄断，国内清溢光电、路维光电处于追赶阶段[3] - 预计2025年国内半导体掩膜版市场规模约为187亿人民币，其中晶圆制造用掩膜版预计为100亿元人民币[3] - 国内厂商掩膜版营收体量相对较低，正处于技术升级、新产能释放、渗透率提升阶段[3] 掩膜版技术壁垒 - 掩膜版生产涉及CAM、光刻、检测三个主要环节，包括版图处理、图形补偿、曝光、显影、刻蚀等多项复杂工艺[106] - 光刻工艺是半导体制造的核心流程，通过一系列流程将光刻胶图形转移到衬底上[13] - 掩模版在光刻工艺中起到"底片"作用，其品质直接关系到最终产品的质量与良率[16] - 随着芯片关键尺寸缩小，掩模版复杂度大幅提升，需要应对光的干涉和衍射现象[26][28] - 光刻增强技术(RET)是掩模版演进的核心技术，包括OPC、PSM等方法[39][38] - 计算光刻技术在90nm以下节点被广泛应用，包括OPC、SMO、MPT、ILT等技术[44] 市场格局与规模 - 2021年掩模版占半导体材料市场规模约12%，仅次于硅片和电子特气[74] - 掩膜版下游应用中，半导体占60%，LCD占23%，OLED占5%，PCB占2%[76] - 2024年全球半导体材料市场收入规模达675亿美元，同比增长3.8%[79] - 预计2025年全球半导体掩膜版市场规模为89.4亿美元，中国市场规模约187亿人民币[80][82] - 全球半导体掩模版市场，晶圆厂自建工厂占比65%，独立第三方占比35%[83] - 国产半导体掩模版厂商渗透率很低，主要厂商包括清溢光电、路维光电、龙图光罩等[86] 国产厂商发展 - 清溢光电2024年半导体芯片掩膜版营收1.93亿元，同比增长33.98%[126][127] - 路维光电半导体掩膜版项目布局至28nm，2024年6月完成主厂房封顶[132] - 龙图光罩珠海项目2025年上半年投产，90nm节点产品已完成量产跨越[133] - 国内厂商正通过技术升级、产能扩张提升市场份额，但高端产品仍依赖进口[120] 下游需求驱动 - 半导体芯片产能向中国大陆转移，2024年中国大陆晶圆月产能达860万片，全球占比42%[92] - 先进封装需求推动掩膜版需求提升，单套项目所需掩膜版数量从2-3张增至5-10张[94] - 中国大陆AMOLED/LTPS制造商持续扩大投资，预计2025年有25条生产线[98] - LTPO背板工艺所需掩膜版比传统LTPS增加至少4层，达到13-17层[98]

拓维高科8.6代CMM产品突破 - 公司自主研发的8.6代线金属掩膜版（CMM）首件产品于8月11日交付行业头部客户，实现国产高世代掩膜版重要突破 [1] - 公司业务覆盖OLED Mask精密再生、CMM/FMM研发制造，拥有成都和滁州两大生产基地，客户包括京东方、TCL华星光电等头部面板厂商 [2] - 子公司拓维光电专项负责FMM业务，总投资5.5亿元的滁州项目预计年内实现FMM量产 [2] 金属掩膜版技术分类与作用 - CMM开孔大、精度低，用于蒸镀公共膜层/电极/传输层；FMM孔小精度高，专用于OLED发光材料沉积 [2] - 金属掩膜版是OLED蒸镀核心材料，直接决定屏幕良率与分辨率，通过精准沉积有机物质形成像素 [2] - 光掩膜版应用于前段Array制程，通过曝光转印电路图形至背板，影响驱动电路性能与良率 [6] 国内高世代掩膜版项目进展 - 2025年行业累计投资超59亿元，涉及6家企业8个项目 [3][5] - 路维光电：20亿元投建11条光掩膜版产线，一期5条G8.6产线达产后年产能1500片 [7] - 全洋光电：5亿元项目分两期建设，整体达产后年产值6亿元 [5] - 高光半导体：9亿元项目一期年产CMM 780张+FMM 10万条 [5] - 寰采星：拟投10亿元建设G8.6代FMM量产项目 [5] - 清溢光电：20亿元佛山基地首台曝光机已搬入，一期专注8.6代以下产品 [7] 国产化供应链意义 - 高世代金属掩膜版国产化满足G8.6 OLED产线本土供应链需求，降低进口依赖并提升生产协同效率 [8] - 项目量产将增强材料供应稳定性，推动OLED面板生产成本下降 [8]

公司决议与资金管理 - 公司董事会和监事会于2025年5月16日分别以11票全票赞成和3票全票赞成通过议案，同意使用不超过人民币55,000万元的闲置募集资金进行现金管理，投资期限为12个月，资金可循环滚动使用 [2] - 现金管理范围包括保本型理财产品、结构性存款、定期存款等安全性高、流动性好的金融产品，由总经理行使决策权，财务负责人执行具体操作 [2] 专用账户设立与监管 - 全资子公司佛山清溢光电在中信银行深圳分行开立专用结算账户，专用于高精度掩膜版生产基地建设项目的闲置募集资金现金管理，初始余额为零万元 [3][5] - 账户仅限购买期限不超过12个月的保本型金融产品，不得存放非募集资金或挪作他用，理财产品到期后账户将及时注销 [3][5] 四方监管协议核心条款 - 协议方包括公司、佛山清溢光电、中信银行深圳分行及保荐机构中信证券，明确专户仅用于指定项目的现金管理结算 [4][5] - 银行需按月提供账户对账单及产品受限情况，并配合保荐机构现场调查，若未履行义务公司可单方面终止协议 [6][8][10] - 单次或12个月内累计支取超5,000万元且达募集资金净额20%时，需5个工作日内通知保荐机构 [8] 资金使用规范与影响 - 现金管理需确保不影响募投项目正常进行，产品资金不得质押，到期后需转回专户并通知保荐机构 [5][6] - 公司强调该操作可提高资金使用效率，增加投资收益，且不改变募集资金用途或损害股东利益 [11]

资金管理 - 公司拟用不超5.5亿元闲置募集资金现金管理，期限12个月[3] - 2025年5月16日，董事会和监事会通过现金管理议案[3] - 佛山清溢光电在中信银行开立专用结算账户[5] 账户情况 - 截止2025年7月30日，专户余额为0万元[6] 协议规定 - 甲方支取超5000万元且达净额20%，5个工作日内通知丙方[10] - 乙方每月5日前出具对账单并抄送丙方[10] - 乙方三次违规，甲方可终止协议注销专户[12] 投资优势 - 投资不影响项目资金需求和主营业务[15] - 适度现金管理可提高资金使用效率[15] - 投资能提升业绩，为公司和股东谋回报[15]

公司治理变动 - 清溢光电于2025年8月4日召开2025年第二次临时股东大会 [2] - 股东大会审议通过选举姜巍为第十届董事会非独立董事的议案 [2]

会议概况 - 股东大会于2025年8月4日在深圳清溢光电大楼会议室召开[2] - 出席会议股东和代理人53人，所持表决权占60.5525%[2] - 会议由董事会召集，副董事长主持，现场和网络投票结合[3] 人员出席 - 公司在任董事、监事全部出席，董秘出席，其他高管列席[4] 议案表决 - 选举姜巍为非独立董事议案获通过，同意票占99.1391%[7] 律师见证 - 见证律所是上海市锦天城（深圳）律师事务所[11] - 律师结论为会议程序及决议合法有效[9]

股东大会信息 - 2025年第二次临时股东大会于8月4日召开[3] - 出席股东53名，代表189,575,979股，占比60.5525%[8] 议案审议 - 审议通过选举姜巍为非独立董事议案，同意187,944,057股，占比99.1391%[12] - 中小投资者同意447,359股，占比21.5150%[12]

半导体芯片掩膜版技术进展 - 公司成功实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产 [1] - 公司已完成150nm工艺节点掩膜版的小规模量产 [1] - 公司正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺掩膜版开发及28nm半导体芯片所需掩膜版工艺开发规划 [1] 平板显示掩膜版技术成果 - 公司已实现8.6代高精度TFT用掩膜版的研发与量产 [1] - 公司已完成6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版的研发与量产 [1] - 公司已实现中高端半透膜掩膜版(HTM)产品的研发与量产 [1]

股价及交易表现 - 2025年7月30日收盘价30.1元，单日下跌0.89% [1] - 换手率2.35%，成交量6.26万手，成交金额1.89亿元 [1] - 主力资金净流出4413.69万元，占成交额23.35%，其中超大单净流出2058.86万元（10.89%）、大单净流出2354.82万元（12.46%） [1] 资金流向结构 - 中单资金净流出756.36万元，占成交额4.0% [1] - 小单资金净流入3657.32万元，占成交额19.35% [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业总收入2.99亿元，同比增长9.83% [1] - 归属净利润5174.22万元，同比增长4.34%，扣非净利润4711.81万元，同比增长5.41% [1] - 流动比率1.486，速动比率1.198，资产负债率45.79% [1] 公司基本信息 - 成立于1997年，位于深圳市，从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本26680万元人民币，实缴资本7489.6954万元人民币 [1] - 法定代表人唐英敏 [1] 企业运营与资产 - 对外投资4家企业，参与招投标项目20次 [2] - 拥有商标信息4条，专利信息88条，行政许可33个 [2]