募资情况 - 公司首次公开发行10000.00万股，每股发行价10.50元，募资总额105000.00万元，净额97426.60万元[2] 现金管理 - 拟用不超25000万元闲置募资现金管理，期限12个月，资金可滚动使用[5] - 投资品种为结构性存款等保本型产品[6] - 现金管理收益按监管要求管理使用[9] 决策与风险 - 2024年12月2日董事会和监事会通过现金管理议案[2][14] - 投资风险包括市场波动和收益不可预期[12]

募资情况 - 公司首次公开发行10000.00万股，每股发行价10.50元，募资总额105000.00万元，净额97426.60万元[1] 现金管理 - 公司拟用不超25000.00万元闲置募资现金管理，期限12个月内，资金可滚动[5] - 2024年12月2日，董事会和监事会审议通过现金管理议案[15] - 拟购安全性高、流动性好、期限不超12个月保本型产品[6] 风险相关 - 投资风险包括市场波动和收益不可预期[12] - 风险控制措施有选产品、核账户、审计监督和接受检查[13][14]

关联交易审议 - 2024年11月29日、12月2日相关会议审议通过预计2025年度日常关联交易议案[1][2] 租赁数据 - 2024年向两关联方租赁预计60万元，实际发生43.88万元[7] - 2025年向两关联方租赁预计60万元，占同类业务比例121.98%[8] 关联方信息 - 成都石通科技注册资本300万元，朱琦持股70%[8] - 朱田中自2019年4月至今任公司董事长[10] 交易说明 - 2025年度日常关联交易主要是向关联方租赁房屋[13] - 预计交易满足经营所需，不损害公司及股东利益[16] - 保荐机构对预计2025年度日常关联交易无异议[18]

现金管理决策 - 2024年12月2日董事会和监事会审议通过现金管理议案[1][5] - 公司及子公司可用不超90000万元闲置自有资金进行现金管理[1][6][7] 现金管理安排 - 期限自审议通过日起12个月内有效，资金可循环滚动使用[1] - 董事长获授权行使投资决策权并签署合同[1] - 现金管理用于购买保本型产品[1] 影响与风险 - 不影响主营业务且可提高资金效率[2] - 投资受市场波动影响，短期收益不可预期[3] - 公司采取措施控制投资风险[4] 审批情况 - 监事会同意公司及子公司进行现金管理[7]

股东大会时间 - 2024年第一次临时股东大会召开时间为2024年12月18日14点[3] - 股权登记日为2024年12月12日[14] - 网络投票起止时间为2024年12月18日[3] 投票时间 - 交易系统投票平台投票时间为9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[3] - 互联网投票平台投票时间为9:15 - 15:00[5] 其他信息 - 提交股东大会审议议案已在2024年12月3日披露[6] - 登记时间为2024年12月17日9:30 - 12:00、14:00 - 17:00[18] - 信函登记须在2024年12月17日下午17:00前送达[19] - 会议联系电话为0512 - 56368355[20] - 公告发布时间为2024年12月3日[22]

股东大会信息 - 2024年第一次临时股东大会12月18日14点召开[13] - 现场会议地点为江苏省张家港保税区灿勤科技会议室[13] - 网络投票起止时间为12月18日[13] - 交易系统投票平台投票时间为12月18日9:15 - 15:00[13] - 互联网投票平台投票时间为12月18日9:15 - 15:00[13] - 本次股东大会采取现场和网络投票结合方式[8] 审议议案 - 会议将审议《关于制定<公司未来三年（2024 - 2026年）股东回报规划>的议案》[16] 股东回报规划 - 重大投资或支出超条件时需考量[23] - 每年度现金分红比例不低于当年可供分配利润10%[23] - 不同阶段现金分红在利润分配中占比不同[24] - 公司至少每三年重新审阅一次股东回报规划[29] - 特殊情况无法按既定政策分红需披露原因及通过方案[26] - 利润分配优先现金分配[20] - 现金分红需满足相关条件[22]

会议信息 - 公司第二届监事会第十四次会议于2024年12月2日现场召开[2] - 会议通知于2024年11月29日以邮件及电话方式送达监事[2] - 应出席会议监事3名，实际出席3名[2] 资金管理 - 公司及子公司拟用不超9亿闲置自有资金现金管理[3] - 公司拟用不超2.5亿闲置募集资金现金管理，期限12个月[6] 议案表决 - 三项议案表决均全票通过[5][7][9][11] 股东回报 - 公司制定《未来三年（2024年 - 2026年）股东回报规划》[10]

产品与技术 - 公司最新款陶瓷介质滤波器适用于4G、5G、5G-A/5.5G等通信网络，并持续跟踪5G-A/5.5G、6G技术发展 [3] - 公司产品已应用于星网计划，并长期参与国防科工领域重点工程 [3] - HTCC电子陶瓷产品应用于高可靠半导体、国防科工、汽车电子、计算机、远程医疗、智能家居、高频通讯等领域 [3] - 电子陶瓷元器件的研发涉及材料科学、电子技术、机械技术、化学等多个领域，技术壁垒高 [4][5] 募投项目进展 - 募投项目“新建灿勤科技园”包含三个子项目：介质波导滤波器产能扩张、新建HTCC/LTCC产品线、新建电子陶瓷研究院 [4] - 一期工程部分厂房已于2023年底达到预定可使用状态，二期工程土建完成超过60%，三期工程已拿到施工许可证 [4] 技术壁垒 - 材料壁垒：自有粉体配方是核心竞争力，研发周期长，难以逆向工程 [4] - 工艺壁垒：生产工艺复杂，需要长期经验积累，不成熟工艺会导致产品良率低 [4][5] - 创新研发壁垒：下游行业技术更新快，要求上游厂商具备独立研发平台、先进设备、强大研发团队 [5] 未来发展规划 - 创建一流的电子陶瓷材料研发平台，完善微波介质陶瓷材料体系，拓展HTCC、LTCC、高强度介质陶瓷等新材料 [5][6] - 巩固移动通信基站用陶瓷射频元件的行业地位，加大产能扩建、工艺改进、产品种类拓展 [6][7] - 拓展电子陶瓷在通信、汽车工业、消费电子等万物互联领域的应用，对标国际一流企业，瞄准新能源、半导体、万物互联市场 [7]

公司概况 - 证券代码：688182，证券简称：灿勤科技 [1] - 投资者关系活动记录表（2024年11月19日-21日），编号：2024-015 [1] 投资者关系活动 - 特定对象调研 [2] - 参与单位：中信建投证券、申万宏源证券 [2] - 时间：2024年11月19日-21日 [2] - 地点：灿勤科技会议室 [2] - 上市公司接待人员：董事、董事会秘书陈晨女士，证券事务代表钱志红女士 [2] 经营业绩 - 2024年1-9月营业收入2.69亿元，同比增长2.43% [3] - 归属于上市公司所有者的净利润5,004.19万元，同比增长68.23% [3] - 扣除非经常性损益的净利润3,109.74万元，同比增长166.41% [3] - 总资产25.03亿元，较上年度末增长6.48% [3] - 归属于上市公司股东的净资产21.68亿元，较上年度末增长1.54% [3] - 经营活动产生的现金流量净额1.14亿元，同比增长387.56% [3] 产品应用 - 陶瓷介质滤波器适用于sub-6GHz频段内的各应用场景，包括4G、5G、5G-A/5.5G等 [4] - 产品应用于星网计划，参与国防科工领域重点工程 [4] - HTCC电子陶瓷产品应用于高可靠半导体、国防科工的各类应用场景以及高频通讯移动终端 [4] 募投项目 - 新建灿勤科技园项目包含介质波导滤波器产能扩张项目、新建HTCC、LTCC产品线项目、新建电子陶瓷研究院项目 [5] - 一期工程部分厂房已于2023年底达到预定可使用状态 [5] - 二期工程土建已完成超过60% [5] - 三期工程已拿到施工许可证，正在打桩 [5] 其他 - 本次活动严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露等情形 [5]

主营业务与产品应用 - 公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售，产品包括滤波器、谐振器、天线等，广泛应用于移动通信、雷达、射频电路、数据链、电子侦查与干扰、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联等领域 [2] - 公司最新款陶瓷介质滤波器适用于 sub-6GHz 频段内的各应用场景，包括 4G、5G、5G-A/5.5G 等各类架构通信网络 [2] - 公司产品已应用于星网计划，并长期参与国防科工领域重点工程 [2] 未来发展规划 - 创建一流的电子陶瓷材料研发平台，完善和扩充微波介质陶瓷材料体系，拓展电子陶瓷材料应用新领域，开发 HTCC 陶瓷、LTCC 陶瓷、高强度介质陶瓷、热管理陶瓷、储能陶瓷、复合陶瓷材料等先进陶瓷材料 [3] - 巩固移动通信基站用陶瓷射频元件的行业地位，加大投入进行产能扩建、工艺改进、拓展产品种类、建设电子陶瓷研究院等 [4] - 拓展电子陶瓷的应用领域，包括通信、汽车工业、消费电子等万物互联的应用市场，对标国际一流企业，瞄准新能源、半导体、万物互联等市场 [4] HTCC 产品进展 - 公司已建成完整的 HTCC 自动化设备产线，具备 HTCC 产品线端到端的能力，已开发出 92/95/96/99 氧化铝等成熟配方 8 种，并着手于高导热氮化铝、氮化硅陶瓷材料研发 [5] - 在 HTCC 制造工艺领域，公司已实现单层厚度最小 0.1mm，最小孔径 0.1mm，最小线宽 50um，最小线距 50um 的极限工艺能力 [5] - 在 HTCC 封装产品形态方面，公司已完成微波 SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP 等系列封装产品的开发和送样，其中微波 SIP 等产品已取得客户认可，开始小批量交付使用 [5] 新产品应用与订单情况 - 公司 HTCC 电子陶瓷产品主要应用于高可靠半导体、国防科工的各类应用场景以及高频通讯移动终端，包括汽车电子、计算机、远程医疗、智能家居、高频通讯等 [6] - 公司订单情况良好，具体情况请参见公司后续定期报告 [6]