报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 预计统联转债上市首日价格在 139.70 - 155.09 元之间，中签率为 0.0023%，建议积极申购 [1][13][14] - 报告研究的公司是专业从事精密零部件研发等业务的公司，2020 年以来营收稳步增长，产品以定制化为主，应用领域广泛 [1][17] 各目录总结 转债基本信息 - 统联转债 2026 年 3 月 2 日开始网上申购，总发行规模 5.76 亿元，扣除费用后用于相关项目 [1][8][9] - 债底估值 92.03 元，YTM 为 2.19%，转换平价 109.1 元，平价溢价率 -8.35% [1][10][11] - 转债条款中规中矩，总股本稀释率 5.96%，对股本摊薄压力较小 [1][11][12] 投资申购建议 - 预计上市首日转股溢价率在 35% 左右，上市价格在 139.70 - 155.09 元之间 [13][14] - 预计原股东优先配售比例 64.03%，网上中签率 0.0023% [15] 正股基本面分析 财务数据分析 - 2020 - 2024 年公司营收复合增速 24.73%，归母净利润复合增速 2.09%，2024 年营收和归母净利润同比增加 [1][18] - 营业收入主要源于精密零部件业务，产品结构年际变化，其他业务占比稳中有升 [23] - 销售净利率和毛利率缓缓下降，销售费用率平稳波动，财务费用率剧烈波动，管理费用率平稳波动，且销售毛利率和净利率高于同行业平均水平 [26] 公司亮点 - 产品定制化，应用领域广泛，主要应用于新型消费电子领域，与知名品牌及厂商合作良好，声誉佳 [33]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 转债分歧加剧，预计资产夏普下降，主线板块“去伪存真”，关注前期滞涨且有业绩支撑的细分方向[3][18] 根据相关目录分别进行总结 上周市场焦点（2026/2/24 - 2026/2/27） 股市 - 节后市场回暖，主要指数震荡上行，成交额放大至 2.5 万亿左右，市场情绪积极；上游资源品成行情主线，有色金属、油气等板块轮番表现，传媒板块调整幅度大[1][8] - 分行业看，申万一级行业多数收涨，钢铁、有色金属、基础化工等涨幅居前，传媒、商贸零售等表现靠后[9] 债市 - 周初受上海地产新政、股商联动等因素压制，债市连续调整；周五资金面转松、政治局会议基调平稳，市场情绪企稳，各期限收益率小幅下行，全周调整中渐趋稳定；周五 10 年期国债利率收于 1.7877%，较节前最后交易日下行 0.51bp[1][9] 转债市场 - 个券跌多涨少，中证转债指数全周 -0.23%，价格中位数 +1.22%，算术平均平价全周 +3.46%，全市场转股溢价率与前周相比 -4.65%[2][9] - 多数行业收跌，钢铁、有色金属、公用事业等表现居前，传媒、社会服务、商贸零售等表现靠后[12] - 优彩、双良、广联等转债涨幅靠前，汇成、微导、睿创等转债跌幅靠前[2][13] - 总成交额 2725.51 亿元，日均成交额 681.38 亿元，较前周小幅下降[15] 观点及策略（2026/3/2 - 2026/3/6） 股市层面 - 开年后政策优于预期，利于权益市场风险偏好维持较高水平；春节 - 两会期间小盘胜率高，两会后股市走向与业绩相关性提升；春躁期间科技 + 资源品板块涨价链超额明显，3 - 4 月将验证涨价和业绩，前期滞涨且有当期业绩的板块更占优[3][18] 转债层面 - 春节后市场分歧加大，3 月转债波动将加大，多数权益主线相关核心标的转债夏普比率不佳，择券需兼顾价格与溢价率[3][18] - 关注北美缺电、AI 主线、资源品战略储备等相关转债，以及创新药产业链、两轮车、地产链后周期等[18] - 若权益市场转跌，推荐降仓，之后关注银行、电力等防御板块[18] 估值一览 - 截至 2026/02/27，偏股型转债不同平价区间平均转股溢价率位于 2010 年以来/2021 年以来较高分位值；偏债型转债中平价 70 元以下平均 YTM 位于较低分位值；全部转债平均隐含波动率及与正股长期实际波动率差额位于较高分位值[19] 一级市场跟踪 上周（2026/2/24 - 2026/2/27） - 祥和、统联转债公告发行，艾为转债上市[26] - 交易所受理佐力药业、震裕科技 2 家，股东大会通过圣晖集成、奥普特、申菱环境 3 家，无新增交易所同意注册、上市委通过、董事会预案的企业[29] 待发可转债情况 - 共计 102 只，合计规模 1662.8 亿，其中已被同意注册的 5 只，规模合计 43.9 亿；上市委通过的 7 只，规模合计 69.7 亿[29]

可转债发行情况 - 公司将发行57,600.00万元可转债，按面值100元发行，共5,760,000张、576,000手[5] - 原股东优先配售比例为0.003612手/股，上限总额为576,000手[7] - 社会公众投资者每个证券账户最低申购1手，上限为1,000手[9] 股本情况 - 公司现有总股本161,858,827股，剔除库存股后可参与优先配售股本总额为159,465,434股[7] 包销情况 - 保荐人主承销商包销基数为57,600.00万元，包销比例原则上不超30%，最大包销金额为17,280.00万元[11] 时间安排 - 向原股东优先配售股权登记日为2026年2月27日[11] - 原股东优先配售日及缴款日为2026年3月2日，认购时间为9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[7] - 本次发行优先配售日和网上申购日为2026年3月2日[12] - 2026年3月3日公布配号结果和网上中签率，上午摇号抽签[34] - 2026年3月4日公布摇号中签结果，投资者准备资金，日终中签网上投资者确保资金账户有足额认购资金[34] - 2026年3月5日中国结算上海分公司进行清算交割和债权登记[37] 发行规则 - 当认购不足发行数量70%时，公司和保荐人主承销商协商是否中止发行[10] - 统联转债不设持有期限制，上市首日可交易[12] - 自2020年10月26日起，投资者参与向不特定对象发行的可转债申购、交易需签署《风险揭示书》，特定专业投资者等除外[14] - 原股东优先配售后余额部分网上向社会公众投资者发售[22] - 投资者参与可转债网上申购只能用一个证券账户，以第一笔申购为有效申购[28] - 不合格、休眠和注销的证券账户不得参与可转债申购[29] - 网上投资者连续12个月内累计3次中签未足额缴款，自收到弃购申报次日起180个自然日内不得参与相关网上申购[35] 代码信息 - 原股东优先配售代码为"726210"，网上申购代码为"718210"[18]

可转债发行与募投项目 - 公司计划于3月2日向不特定对象发行可转债，募集资金总额为5.76亿元，初始转股价格为56.2元/股 [1] - 募集资金中4.65亿元将用于“新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目”，剩余资金用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1] - 募投项目将引入半固态压铸和3D打印等先进制造技术，重点研发与产业化应用镁铝合金、钛合金、碳纤维等轻质材料，以快速响应可折叠电子产品、AI PC、智能眼镜等新型消费电子产品的精密结构件需求 [1] 财务表现与业绩展望 - 公司预计2025年营收在8.4亿元至8.6亿元之间，归母净利润预计亏损360万元至540万元 [2] - 业绩亏损主要归因于：1) 新增产能未达规模效应，全流程自制化未完全，盈利能力受限；2) 为配套核心客户需求及加大对半固态压铸、3D打印等新技术的研发投入，导致管理与研发费用同比增加0.34亿元；3) 汇兑损失同比增加0.17亿元 [2] - 随着新业务需求逐步落地，公司收入规模将稳步提升，相关费用将被有效摊薄，工艺制程自制化水平提高，整体盈利能力预计将得到改善和提升 [2] 业务与技术布局 - 公司以MIM（金属注射成型）业务起家，但至2024年，其非MIM业务占比已超过MIM业务 [3] - 公司围绕新材料应用，已在MIM、激光加工、线切割、CNC加工、冲压、精密注塑等多种工艺上形成规模化制造能力 [3] - 公司积极布局AI等新兴应用领域，探索钛合金等新型轻质材料以及半固态压铸、3D打印等新技术的应用 [3] 客户合作与战略目标 - 公司已与苹果、亚马逊、荣耀及其EMS厂商等知名企业建立良好合作关系 [3] - 公司正大力推进越南工厂等新生产基地的投产进度，持续向“成为世界一流的精密零组件制造商”的目标迈进 [3]

公司2025年度业绩快报核心数据 - 公司2025年实现营业收入85,682.18万元，较上年同期增长5.25% [1] - 公司2025年归属于母公司所有者的净利润为-464.99万元，较上年同期下降106.23% [1] - 公司2025年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-824.32万元，较上年同期下降111.51% [1]

财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年度营业总收入为8.568亿元人民币，同比增长5.25%[4][6] - 归属于母公司所有者的净利润为-464.99万元人民币，同比下降106.23%[4][6] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-824.32万元人民币，同比下降111.51%[4][6] - 公司营业利润为-222.69万元人民币，同比下降102.55%[4] - 加权平均净资产收益率为-0.36%，同比下降6.41个百分点[4] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 公司管理费用同比增加约2400万元人民币[9] - 公司研发投入同比增加约1000万元人民币[9] - 公司汇兑损失同比增加约1700万元人民币[9] 其他财务数据 - 公司总资产为25.73亿元人民币，较上年同期增长17.98%[4][6] - 归属于母公司的所有者权益为12.91亿元人民币，较上年同期增长1.03%[4][6]

公司动态 - 统联精密于2026年2月25日晚间发布公告，宣布召开了第二届第二十五次董事会会议 [1] - 会议审议了《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券上市的议案》等文件 [1]

业绩数据 - 2022 - 2024年公司营业收入从50,864.32万元增长至81,409.52万元[52] - 报告期各期，公司综合毛利率分别为42.32%、39.83%、38.29%和32.15%[140] - 报告期各期，公司净利润分别为9,490.35万元、5,877.16万元、7,463.31万元和487.31万元[141] - 报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为19,482.78万元、27,491.40万元、28,463.93万元和30,680.06万元[142] - 报告期各期末，公司存货账面余额分别为14,461.21万元、18,150.99万元、21,695.23万元和21,397.62万元[143] 客户与市场 - 报告期各期，公司向前五名客户销售额占各期营业收入的比重分别为74.71%、73.31%、71.86%和67.96%[13][131] - 报告期各期，公司外销收入占主营业务收入的比重分别为66.08%、60.68%、67.69%和72.74%[14][132] 可转债发行 - 本次拟发行可转债募集资金总额为57,600.00万元，发行数量为576,000手（5,760,000张）[54] - 可转债期限为2026年3月2日至2032年3月1日[56] - 票面利率第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.00%、第五年1.50%、第六年2.00%[57] - 转股期为2026年9月6日至2032年3月1日[64] - 初始转股价格为56.20元/股[65] 募投项目 - 募集资金投资项目为新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目[17] - 项目投资总额为60183.17万元，拟使用募集资金金额为57600.00万元[95] 风险提示 - 募投项目存在建设进度不及预期、新增产能不能及时消化、折旧和摊销增加致利润下滑、短期内不能实现预测收入和利润等风险[17][18][19][20] - 可转债存在本息兑付、到期未转股、二级市场价格波动等风险[155] 公司治理与规划 - 拟采取多项措施填补股东回报，包括完善治理结构、加强资金管理等[23][24] - 制定募集资金管理制度，保障募集资金合理规范使用[26] - 将按照《公司章程》及《未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划》向股东分配股利[28] 股权结构 - 截至2025年6月30日，杨虎合计控制公司33.71%的股份[138] - 截至2025年6月30日，公司总股本为160,241,309股，杨虎持股34,909,595股，占比21.79%[166] 研发与子公司 - 截至2025年6月30日，公司研发人员317人，占比超20%，本科以上学历占比35.65%[126] - 截至报告期末，公司共拥有67项授权专利，其中发明专利21项[168] - 2022年 - 2024年，公司研发费用复合增长率为26.92%[170] - 截至2025年9月30日，公司共拥有16家子公司、孙公司[178]

可转债发行基本信息 - 可转债发行总金额为57,600万元，每张面值100元，共计5760000张，576000手，按面值发行[2][26][34][35][79][80] - 可转债期限为6年，自2026年3月2日至2032年3月1日[36] - 可转债票面利率第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.00%、第五年1.50%、第六年2.00%[37] 时间安排 - 股权登记日为2026年2月27日[2][32][62][73][75] - 原股东优先配售日和网上申购日为2026年3月2日[2][8][32][61][73][75][81] - 2026年3月3日披露网上中签率及优先配售结果并摇号抽签[11][69][89] - 2026年3月4日披露网上中签结果，网上投资者缴纳认购款[69] - 2026年3月5日确定最终配售结果和包销金额，3月6日披露发行结果公告[69] 配售与申购 - 原股东可优先配售，按每股配售3.612元可转债，即每股配售0.003612手，优先配售后余额网上发售[20][26][73][74] - 原股东可优先配售的可转债上限总额为576,000手[28][73][74] - 每个证券账户网上申购统联转债最低1手，上限1000手[24][28][83] 转股相关 - 可转债转股期自2026年9月6日至2032年3月1日[45] - 可转债初始转股价格为56.20元/股[46] - 转股数量Q=V/P（V为申请转股的可转债票面总金额，P为申请转股当日有效的转股价格），以去尾法取一股的整数倍[52] 其他 - 公司主体信用等级和可转债信用等级均为“AA - ”，评级展望为稳定，发行不提供担保[44] - 本次发行可转债由保荐人以余额包销方式承销，包销基数为57600.00万元，最大包销金额为17280.00万元[14][68][98] - 网上投资者连续12个月内累计3次中签未足额缴款，6个月内不得参与相关网上申购[15][93]

业绩总结 - 2022 - 2024年公司营业收入从50,864.32万元增长至81,409.52万元[48] - 2025年1 - 6月营业收入40,208.08万元，2024年度为81,409.52万元[192] - 2025年1 - 6月净利润1,081.38万元，2024年度为9,018.60万元[193] - 2025年6月30日资产总计226,318.13万元，较2024年12月31日增长约3.78%[190] - 2025年6月30日流动负债合计58,820.35万元，较2024年12月31日增长约16.94%[190] - 2025年6月30日非流动负债合计41,227.02万元，较2024年12月31日增长约7.14%[191] - 2025年6月30日所有者权益合计126,270.76万元，较2024年12月31日下降约2.34%[191] 用户数据 - 无 未来展望 - 本次募集资金投资项目存在建设进度不及预期等风险[14][15][16][17] - 公司拟通过完善治理结构等措施填补股东回报[20][22][23][24][25][26] 新产品和新技术研发 - 公司在新材料开发等方面形成多项核心技术，覆盖材料开发及应用等方向[174] - 环形器腔体自铆结构金属注射成形技术使产品单重降低30%，体积缩小15%，生产效率提升4倍[179] - 金属注射成形无镍双相包裹材料及工艺技术耐盐雾测试达72小时以上[180] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 本次拟发行可转债募集资金总额为57,600.00万元，用于相关项目和补充流动资金等[50][91] - 本次发行可转换公司债券不提供担保[93] - 本次发行由主承销商以余额包销方式承销[102]