回购方案 - 首次披露日为2023年12月25日[2] - 实施期限为2024年3月15日至2025年14日[2] - 预计回购金额5亿至10亿元[2][3] 回购情况 - 累计已回购股数54771427股[2] - 占总股本比例2.73%[2] - 已回购金额786662170.25元[2] - 实际回购价格区间12.97元/股至15.31元/股[2] 其他 - 2023年12月22日审议通过回购方案[3] - 截至2024年7月31日回购符合规定[4]

业绩增长分析 - 公司上半年预计实现营业收入 430,000.00-450,000.00 万元，同比增长 44.80%至 51.53% [4] - 归属于母公司所有者的净利润 15,000.00-22,000.00 万元，同比增长 443.96%到 604.47% [4] - 业绩增长主要原因包括:1)产能持续满载，销量快速增长;2)非DDIC产品占比大幅提升;3)研发进展顺利，BSI进入量产、40nm高压OLED小批量生产等 [4] - 预计第三季度产能将继续维持满载，公司将根据市场情况调整部分产品代工价格 [4] 业务拓展情况 - 公司部分产品已进入后装市场，正在逐步导入前装市场 [6] - 公司成功生产出首片半导体光刻掩模版，预计将于今年第四季度正式量产 [7] - 公司将在满足使用需求的前提下最大程度地采用国产化设备与材料，推动中国大陆供应链国产替代 [8]

报告投资评级 - 晶合集成维持买入评级 [3] 报告核心观点 - 晶合集成预告 2024H1 营业收入中值 44.00 亿元,同比增长 48%;扣非归母净利润中值 0.93 亿元,同比扭亏为盈 [7] - 公司 2024Q2 稼动率满载并有望延续至 Q3,高景气度有望体现在下半年业绩上 [6][7] 分类总结 业绩预告 - 晶合集成预告 2024H1 营业收入中值 44.00 亿元,YoY+48%;扣非归母净利润中值 0.93 亿元,同比扭亏为盈 [5][7] - 如果按预告中值计算,晶合集成 2024Q2 营业收入 21.72 亿元,QoQ-3%,YoY+16%;扣非归母净利润 0.36 亿元,QoQ-38%,YoY-85% [5] 产能及订单情况 - 根据公司披露,2024 年 3~6 月晶合集成产能一直处于满载状态并,稼动率达到 110%,订单已经超过产能 [5] - 公司 7 月订单亦高于 6 月,预计 2024Q3 产能将继续维持满载 [5] 业务发展 - OLED 平台稳步推进,CIS 积极扩产。公司 40nm 高压 OLED 工艺已经实现小批量量产,28nm OLED 工艺研发正在稳步推进 [5] - CIS 已经成长为公司第二大主轴产品,2024 年上半年中高阶 CIS 产能满载 [5] - 截至 2024 年 6 月,晶合集成 12 英寸产能约 11.5 万片/月,预计 2024 年产能将增加 3~5 万片/月 [5] 估值 - 预计晶合集成 2024/2025/2026 年 EPS 分别为 0.37/0.59/0.73 元 [5] - 截至 2024 年 7 月 15 日收盘,公司市值约 302 亿元,对应 2024/2025/2026 年 PE 分别为 40.7/25.7/20.6 倍 [5]

财务预测 - 公司预计2024年半年度实现营业收入430,000.00万元至450,000.00万元，同比增长44.80%至51.53%[3] - 预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润15,000.00万元到22,000.00万元，同比增长443.96%到604.47%[4] - 预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润7,500.00万元到11,000.00万元，同比增长151.30%到175.24%[5]

产品结构和市场策略 - 公司2023年的产品结构中DDIC的营收占比约为85%，CIS约为6%、PMIC约为6%，DDIC占比较高的原因在于2023年DDIC市场需求复苏相对较为明显，预计2024年上半年DDIC营收占比有所下降，CIS有所上升[2][3] - 公司目前40nm高压OLED已实现小批量试产，55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产，28nm产品正在研发当中，未来将根据市场需求推出其他产品，持续优化产品结构[2] 产能扩张计划 - 公司2024年计划扩产3-5万片/月，制程节点主要涵盖55nm、40nm，公司将以高阶CIS为2024年度扩产主要方向，同时也将逐步扩充OLED显示驱动芯片产能[3][4] - 目前公司已有部分DDIC芯片应用于汽车，汽车芯片也是未来市场拓展的主力，具体的比例要结合市场需求和公司产品开发进度综合来看[4] 研发投入 - 2023年研发费用较2022年增长约23%，主要系公司持续加大研发投入所致，预计2024年研发费用将有所上升[5] 生产经营情况 - 目前公司的生产经营情况正常，订单充足，产能仍处于满载状态，预计2024年第三季度产能将继续维持满载[6]

回购方案 - 首次披露日为2023年12月25日[2] - 实施期限为2024年3月15日至2025年3月14日[2] - 预计回购金额5亿至10亿元[2][3] - 回购价格不超过25.26元/股[3] 回购进展 - 累计已回购股数44360886股，占总股本2.21%[2][4] - 累计已回购金额632005645.33元[2][4] - 实际回购价格区间12.97元/股至15.31元/股[2][4] - 截至2024年6月30日完成上述回购[4]

股东大会信息 - 2024年6月27日召开2023年年度股东大会[2] - 出席股东和代理人74人，所持表决权占比67.3017%[2] 股权与股本 - 截至股权登记日总股本2006135157股，回购专用账户43747592股无表决权[2] 议案表决 - 2023年年度报告等三议案同意比例超99%[7][8] - 不同持股比例股东对现金分红议案同意比例高[12]

股东大会信息 - 公司于2024年5月31日决定6月27日召开2023年年度股东大会[7] - 2024年6月1日公司刊登《股东大会通知》[7] - 本次股东大会采取现场和网络投票结合方式，召集人为董事会[9][11] - 现场会议于2024年6月27日14点在合肥公司会议室召开，由董事长主持[9] 股东参与情况 - 现场出席股东及代理人18人，代表股份占比1.1296%[9] - 参与网络投票股东56人，代表股份12.985536亿股，占比66.1721%[9] - 出席股东共74人，代表股份13.20720511亿股，占比67.3017%[10] 议案表决情况 - 《关于2023年年度报告及其摘要的议案》同意占比99.9360%[13] - 《关于2023年度财务决算报告的议案》同意占比99.9345%[14] - 《关于2024年度财务预算的议案》同意占比99.8656%[15] - 《关于2023年度利润分配方案的议案》同意占比99.9341%，中小投资者同意占比99.2140%[16] - 《关于2023年度董事会工作报告的议案》同意占比99.9345%[17] - 《关于2023年度监事会工作报告的议案》同意占比99.9345%[19] - 《关于2023年度独立董事述职报告的议案》同意占比99.9345%[20] - 《关于制定会计师事务所选聘制度的议案》同意占比99.9345%[21] - 《关于购买董监高责任险的议案》同意占比99.9278%，中小投资者同意占比99.1394%[22] - 《关于续聘会计师事务所的议案》同意占比99.9360%，中小投资者同意占比99.2370%[23]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入-A"评级 [3] 报告的核心观点 产能满载代工价格上行，高阶产能释放在即 - 公司产能约为11.5万片/月,自2024年三月至今一直处于满载状态,产线负荷约为110%,订单已超过公司产能 [1] - 公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调,后续将结合市况及产能利用率对代工价格进行相应调整 [1] - 公司计划在2024年扩产3-5万片/月 [1] - 公司55nmTDDI已实现大规模量产且产能利用率维持高位,145nm低功耗高速显示驱动平台开发完成 [1] - OLED方面,40nm高压OLED显示驱动芯片已成功点亮面板,将应用于手机终端设备OLED显示屏;28nmOLED技术工艺开发稳步推进,预计于2024年底开始小量投片 [1] - 公司规划在今明两年内持续拉升OLED产能至约3万片/月 [1] 端侧AI推动面板产业增长，国产OLED产能释放拉升OLED驱动芯片需求 - 2024年将是面板产业转向增长的转折之年,全球面板厂商销售收入同比增长约11%增至1033亿美金;DDIC出货量也有望反弹至77亿颗,同比增长约5% [3] - 端侧AI将从手机和PC开始渗透,并有望掀起新一轮换机潮,进而推动显示面板产业进入增长周期 [3] - 随着国内OLED面板厂的技术和产能提升,国产OLED面板出货量持续增长,24Q1中国大陆OLED面板出货量约为9780万片,同比增长约55.7%,全球份额首超半数达51.8% [3] - 京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内完成全面投产,OLED面板驱动芯片相关需求有望持续增长 [3] 财务数据和估值分析 - 预计2024年至2026年,公司营收分别为100.69/128.90/152.10亿元,增速分别为39.0%/28.0/18.0% [3] - 预计2024年至2026年,公司归母净利润分别为8.80/13.21/15.94亿元,增速分别为315.8%/50.1%/20.7% [3] - 预计2024年至2026年,公司PE分别为35.6/23.7/19.7 [3]

合肥晶合集成电路股份有限公司 2023 年年度股东大会会议资料 证券代码：688249 证券简称：晶合集成 合肥晶合集成电路股份有限公司 2023 年年度股东大会会议须知 2023 年年度股东大会 会议资料 2024 年 6 月 | | | | 2023 | | | 年年度股东大会会议须知 1 | | --- | --- | --- | --- | | 2023 | | | 年年度股东大会会议议程 3 | | 2023 | | | 年年度股东大会会议议案 5 | | | 议案一 | 关于 | 2023 年年度报告及其摘要的议案 5 | | | 议案二 | 关于 | 2023 年度财务决算报告的议案 6 | | | 议案三 | 关于 | 2024 年度财务预算的议案 7 | | | 议案四 | 关于 | 2023 年度利润分配方案的议案 8 | | | 议案五 | 关于 | 2023 年度董事会工作报告的议案 9 | | | 议案六 | 关于 | 2023 年度监事会工作报告的议案 10 | | | 议案七 | 关于 | 2023 年度独立董事述职报告的议案 11 | | | 议案八 | | 关于制定会计师事务 ...