公司业绩预测 - 公司预计2025年度营业收入为53168.37万元，同比减少7.40% [1] - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为-23755.56万元，亏损额同比增加5696.56万元 [1] - 公司预计2025年度扣除非经常性损益后的净利润为-28128.68万元，亏损额同比增加5727.50万元 [1] 业绩变动原因 - 定制量产芯片业务受外部因素影响，产品交付推迟导致收入下滑 [1] - 公司研发及管理费用增加 [1] - 信创和信息安全芯片业务收入实现同比增长 [1] - 汽车电子芯片业务收入实现同比增长 [1] - 工业控制芯片业务收入实现同比增长 [1]

中国大陆半导体制造产能布局 - 长三角集群总产能达91.7万片/月，占全国42.10%，覆盖上海、合肥、苏州等城市，主导技术包括全制程（14nm-250nm）、功率器件和MRAM新兴存储[6] - 环渤海集群总产能40.4万片/月，占比18.60%，以北京、大连为核心，聚焦14nm先进逻辑、MEMS、SiC碳化硅及存储芯片[6] - 中西部集群产能40.4万片/月，占比18.60%，重点布局西安、武汉，专注NAND存储、军工特种芯片和功率器件[6] - 珠三角集群产能23.3万片/月，占比10.70%，覆盖深圳、广州，主要生产成熟制程（28nm-180nm）及车规功率器件[6] - 厦门及周边集群产能18.9万片/月，占比8.70%，侧重车规MCU、DRAM、NOR Flash和封装配套晶圆[6] 主要企业产能与技术规划 - 长鑫存储武汉Fab2计划2026年投产，月产能8万片，采用19nm工艺生产LPDDR4/5，目标市场为智能手机内存和AI服务器[3] - 中芯京城北京Fab1规划2026年产能达5万片/月，布局14nm试产及28nm工艺，聚焦高端手机SoC和AI加速芯片[3] - 台积电南京Fab16预计2026年产能提升至12万片/月，延续28nm技术，服务国内手机SoC和车规MCU需求[3] - 三星西安FabS2计划2027年月产能达18万片，生产128层3D NAND，供应消费级SSD和移动存储[4] - 华润微无锡Fab2瞄准2027年投产，月产能4万片，主攻40nm SiC MOSFET工艺，用于储能系统[3] 细分领域技术突破 - 功率半导体成重点方向，华润微、士兰微等企业扩产IGBT和SiC器件，适配新能源汽车和光伏逆变器需求[3] - 存储芯片多路径发展，长江存储聚焦企业级SSD，长鑫存储扩产DDR5，时代芯存探索MRAM非易失存储[3][5] - 特色工艺持续升级，赛微电子北京Fab1专注MEMS惯性传感器，中科晶芯布局SiC外延片和功率器件[5] - 成熟制程产能集中释放，合肥晶合、联芯集成等企业扩产28nm-90nm工艺，覆盖车规MCU、工业控制等应用[3][4]

商务部反倾销调查与行业反应 - 商务部对原产于美国的进口模拟芯片发起反倾销调查并针对美国对华集成电路措施启动反歧视立案调查 中国半导体协会公开支持并强调产业健康发展需公平环境 [1] - 市场反应迅速 9月15日半导体概念股大幅拉升 圣邦股份和纳芯微触及涨停 晶华微一度涨超16% 体现对国产替代前景信心和政策护航下行业成长空间积极预期 [1] - 反倾销调查由江苏省半导体行业协会申请 直指德州仪器、亚德诺、博通、安森美四家美国头部厂商 2022至2024年涉案美国模拟芯片进口量累计增长37% 进口价格累计下滑52% 呈现明显量价背离特征 [1] 美国厂商策略与行业复苏趋势 - 德州仪器凭借规模效应持续降价 2023年5月在中国市场大幅调价20%-30% 迫使国内厂商跟进降价导致毛利率大幅下滑和亏损扩大 [2] - 2023年国内模拟芯片价格普遍下跌10%-15% 2024年价格压力虽缓解但毛利率修复有限 [2] - 全球模拟芯片行业迎来复苏周期 2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元同比增长18.9% 其中模拟芯片增长4% 德州仪器第二季度收入环比增9%同比增16% 亚德诺第三季度收入环比增9%同比增25% [2] 国产替代进展与市场机会 - 国产替代正从有到优 中低端市场成为主战场 德州仪器低端产品价格优势收窄叠加关税和交期因素推动成本敏感型客户转向国产供应商 [3] - 国内厂商在电源管理、信号链芯片等成熟制程领域产品性能接近国际先进水平 且在性价比、交付周期和定制化服务上具备优势 [3] - 晶华微医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等产品实现国产化替代 在数字万用表芯片、医疗衡器芯片等领域占据较高市场份额 工控HART调制解调芯片和4~20mA电流环DAC芯片打破国外垄断 [3] 客户结构升级与供应链突破 - 国内厂商从中小客户零星订单逐步进入大型客户供应链体系获得持续稳定订单 [3] - 晶华微产品进入倍尔康、美的、苏泊尔、西门子等知名品牌供应链 2025年上半年多款产品实现批量出货 带HCT功能的血糖仪芯片满足国际标准并向头部客户批量交付 工业控制芯片实现大客户突破并规模出货 [3] 行业格局与国产化空间 - 当前模拟芯片国产化率约20% 替代空间巨大 随着汽车、工业等领域需求回暖行业进入并购整合阶段竞争格局优化国产替代有望加速 [4] - 国际巨头拥有数十年技术沉淀产品线覆盖数以万计型号 德州仪器、亚德诺等占据全球近70%市场份额 在中国覆盖工业、汽车、通信、消费电子等多领域头部客户短期内难以被完全替代 [4] 技术研发与产品创新 - 反倾销调查为国内企业争取窗口期但无法替代技术突破 [4] - 晶华微2025年上半年研发投入达4619.39万元同比增长43.11% 研发费用占营收比例高达58.75% [4] - 公司持续拓展产品线 在电池管理芯片领域实现全链路覆盖 从单节锂电保护芯片到17串BMS模拟前端芯片满足从消费电子到储能系统等多场景需求 BMS芯片已导入多家客户批量出货并逐步进入头部品牌供应链 [4] 新品推出与未来展望 - 晶华微计划下半年推出78系列触控显示智能控制芯片和72JE系列小家电触控芯片 均已流片验证成功即将量产 DIN和DWIN项目个数较去年同期增长60%以上 [5] - 中国模拟芯片国产替代是一场持久战 只有坚持长期主义的企业才能最终脱颖而出并逐步改变全球产业竞争格局 [5]

展会概况 - SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办，展会规模达30万平米，预计吸引5000家展商和超16万专业观众 [1] - 展会由CIOE中国光博会与集成电路创新联盟联合主办，深度融合"光电子+半导体"产业，推动跨界合作 [1] - 同期举办CIOE中国光博会，双展联动覆盖光电子器件、传感器、激光雷达、AR&VR等多元场景 [5] 核心主题与产业链覆盖 - 三大核心主题：IC设计与应用、IC制造与供应链、化合物半导体，全面覆盖设计、制造、封测、设备、材料等全产业链生态 [2] - IC设计与应用细分领域包括汽车电子芯片、安全芯片、智能穿戴芯片、计算芯片、工业控制芯片等 [3] - IC制造与供应链涵盖前道制造、材料、封装测试、零部件及装备 [3] - 化合物半导体聚焦材料、设备及功率器件 [3] 参展企业与技术亮点 - 行业龙头云集，包括紫光展锐、中兴、兆芯、中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微等核心企业 [3][4] - 先进封装技术如Chiplet/CPO/TGV持续突破，国产设备在成熟制程领域替代率快速提升 [7] - SiC/GaN第三代半导体加速产业化，应用于AR眼镜、新能源等领域 [7] - 高阶智能驾驶推动车规芯片需求，AI浪潮促进GPU/TPU及专用AI加速器架构革新 [7] 同期活动与资源 - 举办超20场高规格峰会，议题涵盖AI芯片、汽车芯片、射频芯片、先进封装、三代半材料等 [11][12] - 提供专业参观资料如半导体产业链图、展前预览手册等，助力高效观展 [11] - 汇聚晶圆代工、封装测试、芯片设计等专业观众，共享光通信、消费电子、汽车等九大领域资源 [6] 观展便利性 - 一证通逛双展，实现光电子与半导体产业资源无缝对接 [15] - 提供PC端及小程序等多渠道获取参观资料 [13]