投资评级 - 甬矽电子首次覆盖评级为"优于大市"，目标价为34.85元，基于2025年85倍PE估值 [1][19] 核心观点 - 甬矽电子前三季度营收25.52亿元，同比增长56.43%，归母净利润0.42亿元，毛利率17.48%，同比提升3.41个百分点 [3][12] - 单季度营收连续四个季度实现双位数同比增长，Q3营收9.22亿元，同比增长42.22%，归母净利润0.30亿元 [3][13] - 行业景气度回升，2024年上半年14家客户销售额超5000万元，其中3家超1亿元，客户结构优化 [3][14] - 晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，形成"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力，下游客户群及应用领域不断扩大 [3][15] - 持续加大研发投入，2024年上半年研发投入9398.43万元，占营收5.77%，积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装领域 [3][16] - 全球半导体行业温和复苏，集成电路行业景气度回升，下游需求复苏带动公司产能利用率提升 [3][17] - 2024-2026年预计营收分别为32.70亿元、42.07亿元、51.58亿元，归母净利润分别为0.88亿元、1.68亿元、3.22亿元 [3][19] 财务数据及预测 - 2022-2026年营业收入分别为21.77亿元、23.91亿元、32.70亿元、42.07亿元、51.58亿元，同比增长率分别为6.0%、9.8%、36.8%、28.6%、22.6% [2] - 2022-2026年净利润分别为1.38亿元、-0.93亿元、0.88亿元、1.68亿元、3.22亿元，2024-2026年净利润增长率分别为91.7%、91.9% [2] - 2022-2026年毛利率分别为21.9%、13.9%、23.5%、25.4%、28.7%，2024-2026年净资产收益率分别为3.6%、6.6%、11.6% [2] - 2024-2026年系统级封装产品销售收入预计为16.23亿元、20.07亿元、24.23亿元，毛利率分别为26.49%、29.40%、29.72% [5] - 2024-2026年扁平无引脚封装产品销售收入预计为10.06亿元、12.57亿元、14.61亿元，毛利率分别为12.92%、14.32%、17.11% [5] - 2024-2026年高密度细间距凸点倒装产品销售收入预计为5.38亿元、7.06亿元、8.15亿元，毛利率分别为22.33%、25.50%、27.61% [5] 公司业务 - 甬矽电子主要从事集成电路封装和测试方案开发，生产中高端封装及先进封装技术产品，包括QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等 [6] - 公司技术涉及Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等 [6] - 核心团队具备丰富的行业经验，工厂具备完善的IT系统及生产自动化能力，产品结构优良，已进入国内外知名设计公司供应链 [6]

减持情况 - 减持前齐鑫炜邦持股23,323,200股，占总股本5.71%[2] - 计划减持不超2,902,580股，不超总股本0.71%[2] - 截至2025年1月3日，集中竞价减持2,902,580股，占总股本0.71%[3] - 减持价格区间31.38 - 38.80元/股，总金额104,367,855.82元[4] - 减持后持股20,420,620股，占总股本5.00%[2] 过往减持 - 2023年11 - 12月大宗交易减持5,676,800股[7][8] 股本变动 - 2024年6月14日，总股本因激励计划归属增加752,400股[8] 权益变动 - 变动前持股29,000,000股，占当时总股本7.11%[6] - 不触及要约收购，不影响公司治理结构和实控人[10]

股权变动 - 信息披露义务人持股比例从7.11%降至5.00%[1][18][20][36] - 齐鑫炜邦减持不超2,902,580股，减持比例不超0.71%且已执行完毕[15] - 2023 - 2025年多次减持，含大宗、集中竞价及被动稀释[18][19][38] 公司信息 - 上市公司为甬矽电子，代码688362[36] - 信息披露义务人注册资本50,000万元，股东持股99%和1%[10] 未来展望 - 信息披露义务人未来12个月内不拟继续增持[38]

回购方案 - 首次披露日为2024年10月29日[2] - 实施期限为2024年10月28日至2025年10月27日[2] - 预计回购金额7000万元至9000万元[2] 回购进展 - 截至2024年12月31日未回购股份[5] - 累计已回购股数0万股，占比0%[2] - 累计已回购金额0万元[2] 其他要点 - 回购价格不超32.44元/股[3] - 拟用于员工持股或股权激励或转换可转债[3]

减持计划 - 减持前包宇君持股2,775,426股，占比0.68%[2] - 拟减持不超500,000股，比例不超0.12%，时间为2024.12.26 - 2025.3.25[2] 减持结果 - 实际减持500,000股，占比0.12%，价格36.10 - 38.00元/股，金额18,588,075.51元[3][6] - 减持后持股2,275,426股，比例0.5571%[6] - 实际减持与计划一致，达最低数量未提前终止[8]

业绩总结 - 2024年1 - 9月公司晶圆级产品收入为6,527.42万元，主营业务收入占比2.61%[12] - 2023年度全年公司晶圆级产品收入为1,507.63万元[12] - 2024年上半年晶圆级封装收入3400.38万元，较2023年全年增长125.54%[60] - 2021 - 2024年主营业务收入复合增长率为17.79%[62] - 2021 - 2024年营业收入年均复合增长率为20.31%[188] 产能与利用率 - 2024年全年现有晶圆级封装产能48.85万片，12月单月产能4.3万片[61] - 2023年晶圆级产品产能利用率为6.86%，2024年前三季度各季度为13.09%、22.01%和33.46%，9月单月为39.32%[62] - 预计2025年全年晶圆级产品产能利用率达68.55%[62] - 2024年上半年非晶圆级封装产能275,630.00万颗，产量246,193.60万颗，产能利用率89.32%[1] - 2023年非晶圆级封装产能416,295.00万颗，产量357,841.04万颗，产能利用率85.96%[1] 募投项目 - 公司拟发行可转债募集资金不超120,000.00万元用于相关项目[10] - 本次募投项目实施主体为发行人控股子公司甬矽半导体（宁波）有限公司[10] - 募投项目采购设备总数126台，采购总金额114120.00万元，工艺升级所需新设备台数35台，采购金额48195.00万元，占全部采购数量的27.78%，采购额的42.23%[17] - 本次募投项目拟开展5个方向研发及产业化，生产扇出型、2.5D、2.5D/3D封装产品[30] - 本次募投项目建设期为36个月，达产年为T + 84月，拟在租赁厂房中实施[164] 产品与技术 - 公司封装产品有5大类别，下辖11种主要封装形式，超2100个量产品种[26] - 公司现有晶圆级封装产品主要核心工艺为“晶圆重布线”和“晶圆凸点加工”，募投项目RWLP产品增加“晶圆重构工艺”，已进入客户真片投片生产阶段，具备量产能力[20] - 公司掌握实现量产的FCBGA封装产品点胶填充工艺[52] - 截至2024年6月30日，公司拥有发明专利128项，其中可用于募投项目的发明专利27项[87] - 2024年6月末公司研发人员874人，占全部人员比例16.58%[91] 市场与合作 - 2022年全球先进封装市场规模443亿美元，占整体封测市场46.6%，2028年预计达786亿美元，占比54.8%[65] - 2022 - 2028年全球先进封装市场复合年均增长率约为10%，2.5D/3D封装市场CAGR达15.66%[65] - 公司与恒玄科技、晶晨股份等众多知名芯片企业建立合作关系[121] - 公司同多家运算类芯片设计企业签订技术合作或保密协议[100] - 公司已同多家运算类芯片设计企业就HCoS - OR/OT和HCoS - AI/SI产品签订相关协议[103] 财务状况 - 2021 - 2024年6月，公司货币资金余额分别为2.95亿元、9.86亿元、19.65亿元和19.27亿元[164] - 2024年1 - 6月销售费用1802.07万元，管理费用13028.36万元，研发费用9398.43万元，财务费用9895.00万元[186] - 报告期各期末公司合并资产负债率分别为70.36%、64.61%、67.58%和70.85%，行业平均为48.57%[197][199] - 若公司资产负债率下降至行业平均水平48.57%，需进行股权融资62.53亿元[200] - 2022 - 2023年度平均现金分红比例为15.47%，未来三年预计现金分红所需资金为8350.38万元[191][192]

业绩相关 - 报告期为2021年1月1日至2024年6月30日[7] 融资计划 - 公司拟发行可转债募资不超120,000.00万元[12] - 募资用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”等[12] 股权结构 - 甬矽电子持有甬矽半导体60%股权，出资240,000.00万元[16] - 宁波复华甬矽和宁波市甬欣基金各持甬矽半导体20%股权，出资80,000.00万元[16] 公司治理 - 甬矽半导体董事会5名董事，甬矽电子提名3名[17] - 甬矽半导体监事会3名监事，甬矽电子提名非职工代表监事2名[18] 资金安排 - 甬矽电子将向甬矽半导体借款90,000.00万元[28] - 借款利率不低于同期贷款基准利率[29] - 借款期限3年，可提前偿还或续借[29] 其他案例 - 威腾电气等公司子公司借款实施项目，少数股东未同比例借款[30] 合规核查 - 发行人律师核查多项内容[34][35][36][37][38][39] - 由控股子公司实施募投项目符合要求[40]

业绩总结 - 2021 - 2024年6月公司营业收入分别为205461.52万元、217699.27万元、239084.11万元和162948.59万元[66] - 2021 - 2024年6月公司扣非后归母净利润分别为29258.07万元、5903.93万元、 - 16190.98万元、 - 1557.49万元[66] - 2024年上半年公司营业收入162948.59万元，同比增长65.81%，扣非后归母净利润 - 1557.49万元[93] - 2024年7 - 9月公司营业收入92212.67万元，同比增长42.22%，毛利率16.54%，归母净利润3029.54万元[97] - 2021 - 2023年度公司归属于母公司股东的净利润分别为32210.22万元、13840.04万元和 - 9338.79万元[141] - 2024年1 - 9月公司实现归属于母公司所有者净利润4240.12万元[142][146] 用户数据 - 报告期各期公司前五大客户营业收入占比分别为43.97%、42.17%、38.38%和37.44%[78] - 2024年上半年公司主要产品销量合计242302.96万颗[83][84] 未来展望 - 未来三年预计自身经营现金流积累520710.40万元[15] - 预计2027年6月末公司最低现金保有量为201652.00万元，未来三年新增最低现金保有量金额为85868.60万元[18] - 未来三年预计现金分红所需资金为8350.38万元[20][21] - 未来三年预计有息债务利息支出合计52762.68万元[21] - 截至2024年9月末，公司2024年第四季度主要产品销售订单预测为99129.25万元[142][146] 新产品和新技术研发 - 公司拟募集资金不超12亿元，9亿元投向“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”[4] - “多维异构先进封装技术研发及产业化项目”总投资额146399.28万元，建设期36个月，达产年为T + 84月[4][5] - RWLP产品建设期2年，第2年小批量产出，第6年完全达产；HCoS - OR/OT和HCoS - AI/SI产品建设期3年，第3年小批量产出，第7年完全达产[37] 市场扩张和并购 - 公司与相关方约定投资111亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试二期项目[4] - 二期项目预计总投资约111亿元，截至2024年6月30日已投入49.38亿元，未来三年投资需求至少为616167.08万元[19] 其他新策略 - 二期项目用地500亩，其中300亩采用“EPC + F”模式代建，租金12.8元/月/平方米[29] - 本次募投项目由控股子公司甬矽半导体在二期厂区实施[33]

财务状况 - 2021 - 2024年6月货币资金余额分别为29,512.04万元、98,649.95万元、196,538.38万元和192,721.53万元[4][12] - 2022年末货币资金因IPO募集净额100907.90万元大幅增长，2023年末因借款及少数股东投资款12亿元增长[13] - 公司目前资金缺口237,703.35万元，高于本次募集资金116,500万元[13][27][64] - 若资产负债率降至行业平均48.57%，需股权融资62.53亿元[13][26][64] - 2021 - 2024年6月平均可支配资金余额覆盖月均付现成本约5个月[17] - 2024年1 - 6月月均付现成本21471.05万元，期末最低现金保有量115783.41万元[17] - 报告期各期末合并资产负债率分别为70.36%、64.61%、67.58%和70.85%，同行业平均为48.57%、46.60%、44.87%和47.60%[25] 业绩表现 - 2021 - 2024年公司营业收入年均复合增长率为20.31%，平均归母净利率为4.99%[18][21] - 2021 - 2024年6月，公司营业收入分别为205,461.52万元、217,699.27万元、239,084.11万元和162,948.59万元[66] - 2021 - 2024年6月，扣非后归母净利润分别为29,258.07万元、5,903.93万元、 - 16,190.98万元、 - 1,557.49万元[66] - 2024年上半年归属于母公司所有者的净利润扭亏为盈[67] - 2024年7 - 9月营业收入92,212.67万元，同比增长42.22%，毛利率16.54%，归母净利润3,029.54万元，经营活动现金净流量67,120.90万元，同比增长283.14%[97] 产品数据 - 2021 - 2024年1 - 6月主营业务收入合计分别为204038.62、215437.20、238025.44、160124.48[73][74] - 2024年1 - 6月系统级封装产品（SiP）单价0.78元/颗，变动比例 - 2.84%；单位成本0.59元/颗，变动比例 - 9.35%[86][88] - 2024年上半年主要产品销量合计242302.96万颗，2023年度为357085.00万颗[83][84] - 2021 - 2023年产能分别为312,540.00、349,900.00、416,295.00，产能利用率分别为94.49%、76.89%、85.96%[116] 募投项目 - 本次拟募集资金不超过120,000.00万元，90,000.00万元投向项目，30,000.00万元用于补充流动资金及偿还借款[4] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资146,399.28万元，拟投入募集资金90,000.00万元[5] - 募投项目达产年（T + 84）预计营业收入123,852.00万元，净利润39,567.70万元，内部收益率（税后）为14.33%[54] - 2024 - 2030年募投项目预计新增收入分别为 - 、634.41、6,875.05、19,598.21、46,028.18、84,073.67、123,852.00万元[60] 二期项目 - 二期项目预计总投资约111亿元，投资期间为2022 - 2028年，截至2024年6月30日已投入49.38亿元[132][139][141][155] - 2024年1 - 6月二期项目营业收入34,825.32，占合并财务报表21.37%；营业成本30,800.99，占合并财务报表23.05%[137] - 二期项目用地500亩，300亩采用“EPC + F”模式代建，租金12.8元/月/平方米[29] 未来展望 - 预计2027年6月末公司最低现金保有量为201,652.00万元，未来三年新增最低现金保有量85,868.60万元[18] - 未来三年预计自身经营现金流积累为520,710.40万元[15][23][24] - 未来三年预计现金分红所需资金为8,350.38万元[20][21] - 未来三年预计有息债务利息支出合计52,762.68万元[21]

业绩数据 - 2024年1 - 6月营业收入为162,948.59万元，较去年同期增长65.81%[16][23] - 2024年1 - 6月净利润为 - 602.87万元，归属母公司所有者净利润为1,210.59万元[16] - 2024年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额为54,514.44万元[18] - 2024年6月30日资产总计为1,363,153.01万元，负债合计为965,802.39万元[19] - 2024年6月30日股东权益合计为397,350.62万元[19] - 2024年6月30日流动比率为0.89倍，速动比率为0.74倍[19] - 2024年6月30日资产负债率（合并）为70.85%[20] - 2024年1 - 6月应收账款周转率为2.71次，存货周转率为3.43次[20] - 2024年1 - 6月每股经营活动产生的现金流量为1.52元/股[20] - 2021 - 2024年上半年主营业务毛利率分别为32.31%、21.55%、13.97%和17.22%[24] 用户数据 - 无 未来展望 - 募投项目“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”完全达产后形成封测扇出型封装和2.5D/3D系列等产品9万片/年的生产能力[47] - 预计2024 - 2026年新增折旧摊销分别为1,552.43万元、6,896.45万元和11,655.54万元[52] - 募投项目全部建成后，公司预计每年新增折旧摊销金额13,695.15万元[52] 新产品和新技术研发 - 截至2024年6月末，公司已获得授权337项专利，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项[37] - 募投项目“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”总投资规模为146,399.28万元[52] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过116,500.00万元[67] - 可转换公司债券每张面值为100.00元，按面值发行[68] - 本次可转换公司债券向公司现有股东实行优先配售，具体比例发行前确定[70] - 公司已制定募集资金管理相关制度，募集资金将存放于指定专户[71] - 本次发行的可转换公司债券期限为自发行之日起六年[122] - 本次发行的可转换公司债券初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价[128] - 本次发行约定了转股价格调整的原则及方式[150] - 本次发行预案中约定了赎回条款、回售条款[153] - 公司聘请平安证券股份有限公司作为本次可转债受托管理人[154] - 公司已制定可转债持有人会议规则并披露主要内容，会议决议对全体持有人有约束力[156]