股价表现与资金流向 - 11月5日盘中股价下跌2.06%至46.03元/股，成交额5364.25万元，换手率0.60%，总市值88.99亿元 [1] - 当日主力资金净流出488.20万元，特大单卖出176.03万元占比3.28%，大单买入944.53万元占比17.61%同时卖出1256.71万元占比23.43% [1] - 今年以来股价累计上涨76.41%，但近5个交易日下跌8.82%，近20日下跌6.48%，近60日上涨30.51% [2] - 今年以来两次登上龙虎榜，最近一次10月13日龙虎榜净卖出859.44万元，买入总额1.64亿元占比14.77%，卖出总额1.73亿元占比15.55% [2] 公司基本面与财务业绩 - 2025年1-9月实现营业收入8.27亿元，同比增长37.25%，归母净利润1.72亿元，同比增长41.88% [3] - 主营业务收入构成为石英掩膜版91.80%，苏打掩膜版7.59%，其他产品0.61% [2] - A股上市后累计派现1.32亿元 [4] - 截至2025年9月30日股东户数1.06万户，较上期增加25.18%，人均流通股18292股，较上期增加33.47% [3] 股东结构与行业属性 - 香港中央结算有限公司为新进第六大流通股东，持股500.31万股 [4] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括先进封装、价值成长、第三代半导体、半导体、芯片概念等 [2] - 公司成立于2012年3月26日，于2022年8月17日上市，主营业务为光刻掩膜版的研发、生产和销售 [2]

公司技术进展与量产情况 - 公司已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产 [1] - 150nm/130nm制程节点已通过客户验证并进入小批量量产阶段 [1] 公司未来项目规划与产能布局 - 路芯半导体项目定位130-28nm掩膜版制作 制程节点布局居国内厂商前列 [1] - 90nm及以上半导体掩膜版已向客户陆续送样并获部分客户验证通过 [1] - 计划于2025年下半年启动40nm半导体掩膜版试生产工作 目前项目进展顺利 [1]

纪要涉及的公司 * 路维光电 [1] 财务业绩与增长驱动 * 2025年第三季度营收3.83亿元，同比增长36.8%，归母净利润6533万元，同比增长69.1% [2][4] * 2025年前三季度营收8.27亿元，同比增长37.25%，归母净利润1.72亿元，同比增长41.88% [4] * 第三季度毛利率36.4%，同比增长1.3个百分点，净利润率23.1%，同比增长4.4个百分点，增长得益于产品结构优化和费用管控 [2][4] * 公司规划未来几年收入和利润每年保持30%的复合增长率，利润增速可能快于收入增速 [3][23] 业务结构与发展 * 半导体业务收入占比提升至15%-20%，面板业务中OLED占比达55%，超过LCD [2][5] * 高世代面板产品营收和毛利提升，OLED占比持续上升，得益于新扩建的OLED生产线以及厦门工厂以8.6代AMOLED掩模板为主 [9][10] * 先进封装业务增长较快，已覆盖国内主要封装测试厂，预计未来有更大增长潜力 [2][14] 技术项目进展 * 90纳米掩模板项目进展超预期，已获最大客户订单并持续供货 [2][7] * 40纳米掩模板项目已提前送样，预计2026年有结果 [2][7] * 公司计划最晚2026年完成28纳米设备采购，最终具备14纳米制程能力 [2][7] 客户与市场 * 半导体掩模板核心客户包括华为、华虹、中兴、长鑫等，正积极推动新技术和新产品应用 [2][8] * 面板需求量和品种数量呈现上升趋势，对高附加值、高精度定制化掩模板需求增加 [11] * 掩模板需求与下游产品种类相关，与面板周期无直接关系，公司在国内市场份额超过10% [15] 盈利能力与成本 * 半导体业务毛利率较高，均在50%以上，预计未来能维持，但短期内能否提升至60%以上尚不确定 [16] * 设备主要依赖进口，材料约40%来自国产，国产替代正在加速推进 [25] 产能与展望 * 四季度预计保持良好增长趋势，新增产能将完全释放 [3][17] * 半导体产线设备陆续到位和安装调试，预计2026年稼动率会有所提升 [18][19] * 目标在五年内面板收入达到30亿，半导体收入做到20亿，并实现国内30%~40%的市场份额 [21][23]

公司战略与产能布局 - 公司拟使用自筹资金向全资子公司厦门路维增资1亿元人民币，以增强其融资能力并促进业务发展[1] - 增资旨在支持总投资额20亿元的厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目，为项目建设提供资金保障[3] - 厦门生产基地项目计划建设11条高端光掩膜版产线，重点攻坚G8.6及以下AMOLED/LTPO等用于高端显示面板的高精度光掩膜版[3] - 项目一期将建设5条G8.6及以下AMOLED高精度掩膜版产线，设备采购已启动，预计2026年设备进场调试并于下半年贡献收入[3] 行业地位与技术优势 - 公司是国内唯一实现G2.5-G11全世代产线配套的掩膜版企业，并率先攻克G11高精度掩膜版技术[4] - 公司成为国内首家、全球第四家掌握G11高精度掩膜版技术的企业，填补了国内高世代掩膜版的产能空白[4] 行业背景与市场机遇 - 掩膜版是半导体和显示面板制造中不可或缺的关键上游材料，其国产化进程直接关系到产业链的自主可控[3] - 目前国内掩膜版产能仅占全球的31.4%，与下游面板产业76%的LCD产能和47%的OLED产能形成巨大供需缺口[4] - 显著的供需错配为具备技术实力的国产厂商打开了广阔的替代空间[4]

可转债发行概况 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额为人民币615,000,000元 [2] - 可转债每张面值人民币100元，发行数量为6,150,000张 [2] - 扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币607,155,585.94元 [2] - 可转债于2025年7月10日起在上海证券交易所挂牌交易，债券简称为"路维转债"，债券代码为"118056" [3] 可转债转股安排 - 可转债转股期限自发行结束之日（2025年6月17日）起满六个月后的第一个交易日（2025年12月17日）开始 [3] - 转股期限截止至可转债到期日（2031年6月10日） [3] 投资者适当性要求 - 参与可转债转股的投资者必须符合上海证券交易所科创板股票投资者适当性管理要求 [4] - 不符合科创板投资者适当性要求的持有人可以买卖可转债，但不能将其转换为公司股票 [4]

可转债发行 - 公司发行路维转债募集资金总额6.15亿元[3] - 扣除费用后实际募集净额6.0715558594亿元[3] - 发行数量615万张，每张面值100元[3] 可转债期限 - 期限为6年[3] 交易与转股 - 2025年7月10日起在上交所挂牌交易[5] - 转股期限自2025年12月17日至2031年6月10日[5] 投资者要求 - 参与可转债转股的投资者需符合科创板适当性要求[5]

机构持股概况 - 截至2025年10月30日，共有17个机构投资者持有路维光电A股股份，合计持股4330.60万股，占公司总股本的22.40% [1] - 前十大机构投资者合计持股比例为22.12%，相较于上一季度，该比例下降了1.28个百分点 [1] 前十大机构投资者构成 - 前十大机构投资者包括雄安路维兴创业投资有限公司、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司、国投(上海)创业投资管理有限公司-国投(上海)科技成果转化创业投资基金企业(有限合伙)、香港中央结算有限公司等 [1] 公募基金持仓变动 - 本期持股增加的公募基金有6个，持股增加占比为0.30%，主要包括华泰柏瑞中证2000指数增强A、泰康产业升级混合A等 [2] - 本期持股减少的公募基金有4个，持股减少占比为0.10%，包括圆信永丰优享生活、泰康颐享混合A等 [2] - 本期新披露的公募基金有1个，为大成中证500指数增强A [2] - 本期有160个公募基金未再披露持股，主要包括易方达价值成长混合、信澳新能源产业股票A等 [2] 社保基金与外资变动 - 本期有1个社保基金未再披露持股，为全国社保基金五零二组合 [2] - 本期新披露1家外资机构，为香港中央结算有限公司 [2]

公司业绩表现 - 2025年前三季度营业总收入为8.27亿元人民币，同比增长37.25% [1] - 归属母公司股东净利润为1.72亿元人民币，同比增长41.88% [1] - 基本每股收益为0.89元 [1]

核心业绩表现 - 2025年前三季度实现营业收入8.27亿元，同比增长37.25% [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润1.72亿元，同比增长41.88% [1] - 2025年第三季度单季实现营收2.83亿元，同比增长36.80% [1] - 2025年第三季度单季归属于上市公司股东的净利润6532.90万元，同比增长69.08% [1] 行业背景与机遇 - 全球半导体及显示产业链加速向中国转移，掩膜版国产化进程与国家战略高度契合 [1] - 国内掩膜版产能仅占全球31.4%，与下游面板76%的LCD产能和47%的OLED产能形成显著供需错配 [1] - 半导体领域先进封装与高制程需求激增，国产掩膜版替代空间全面打开 [1] 平板显示掩膜版优势与产能 - 公司是国内唯一实现G2.5-G11全世代产线配套的掩膜版企业 [2] - 公司是世界第四家掌握G11掩膜版生产制造技术的企业，填补国内高世代掩膜版产能空白 [2] - 厦门高世代高精度光掩膜版生产基地项目总投资20亿元，计划建设11条高端产线 [2] - 项目一期将建设5条G8.6及以下AMOLED高精度掩膜版产线，预计2026年下半年实现收入 [2] 半导体掩膜版技术进展 - 已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产，150nm/130nm产品已通过客户验证并小批量量产 [3] - 90nm及以上制程掩膜版已向客户送样并获部分验证通过，40nm产品计划于2025年下半年试生产 [3] - 路芯半导体项目部分后段设备已具备28nm制程节点生产能力，待二期设备到位后可实现28nm量产 [3] - 产品将覆盖MCU、SiPh、CIS、DDIC、NOR/NAND Flash等领域 [3] 客户合作与研发投入 - 已与华天科技、通富微电等头部先进封装厂商，以及奥特斯、鹏鼎控股等关键配套企业建立稳定合作 [4] - 已完成IC掩膜版信赖性研究测试、3D玻璃盖板用掩膜版产品开发等项目 [4] - 新开展G8.6 AMOLED产品开发、FOPLP面板级封装用掩膜版研究等项目，布局AI在图档处理中的应用 [4] 未来战略规划 - 公司未来将继续深化“以屏带芯”战略 [5] - 将加快可转债募投项目建设，推动2条半导体掩膜版生产线和2条高精度平板显示掩膜版产线在年内释放产能 [5] - 在半导体领域向更高制程持续突破 [5]

会议信息 - 2025年第二次临时股东大会于10月30日在深圳召开[2] - 出席会议股东和代理人86人，所持表决权占比42.5328%[2] - 公司董监高及董事会秘书出席会议[4] 议案表决 - 《关于取消公司监事会等议案》同意占比93.7690%[5] - 《关于新增、修订公司部分治理制度的议案》同意占比93.9267%[5] - 两议案分别以特别、普通决议通过[6] 其他 - 见证律所及律师为北京观韬（深圳）律所杨健、王慧[7] - 律师见证结论为程序及结果合法有效[7] - 公告发布时间为2025年10月31日[9]