股东会信息 - 2025年第三次临时股东会2025年12月11日14点30分召开[3] - 网络投票2025年12月11日进行，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[3][5] - 现场会议在深圳市南山区华润前海大厦A座9楼召开[4] 议案与登记 - 本次股东会审议《关于聘任2025年度审计机构的议案》[5] - 股权登记日为2025年12月8日[12] - 股东2025年12月10日在深圳市南山区华润前海大厦A座9楼登记[15] 投票规则与会期 - 同一表决权重复表决以第一次结果为准[9] - 股东对所有议案表决完毕才能提交[10] - 会议现场会期预计半天，股东自行承担费用[18]

债券发行 - 公司获批发行6.15亿元可转换公司债券，期限6年，发行数量615万张[7] - 债券票面金额100元，按面值发行，期限自2025年6月11日至2031年6月10日[8] - 可转债票面利率第一年0.2%、第二年0.4%、第三年0.8%、第四年1.0%、第五年1.6%、第六年2.0%[8] - 转股期限自2025年12月17日起至2031年6月10日止，初始转股价格为32.70元/股[10] - 可转债到期赎回价格按债券面值的112%计算[14] 转股价格调整 - 连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价低于当期转股价格85%时，董事会有权提修正方案[13] - 修正方案须经出席会议股东所持表决权三分之二以上通过，修正后价格有下限要求[13] - 决定修正转股价格将公告，从股权登记日后第一个交易日起执行[13] 赎回与回售 - 可转换公司债券未转股余额不足3000万元时公司有权赎回[15] - 最后两个计息年度，股票连续三十个交易日收盘价低于当期转股价格70%时持有人可回售[16] 天职国际数据 - 2024年末天职国际合伙人90人，注册会计师1097人，签过证券服务审计报告的399人[18] - 2024年天职国际业务收入25.01亿元，审计业务收入19.38亿元，证券业务收入9.12亿元[18] - 2024年天职国际上市公司客户154家，审计收费2.30亿元，同行业上市公司审计客户88家[18] 审计相关 - 预计2025年度审计费用70万元，年报审计费用60万元，内控审计费用10万元[22] - 上会会计师事务所对公司2024年度财报出具标准无保留意见审计报告[23] - 公司拟聘任天职国际为2025年度审计机构，已充分沟通各方无异议[24][25] - 董事会审计委员会同意提议聘任，议案将提交2025年第三次临时股东会审议[26][28] - 聘任事项自股东会审议通过之日起生效，对公司经营和偿债能力无重大不利影响[29][30] 其他 - 国信证券采取措施督促发行人保障债券持有人利益，提请投资者关注债券风险[30]

可转债发行 - 公司发行6.15亿元可转换公司债券，期限6年，每张面值100元，发行数量615万张[3] - 募集资金总额6.15亿元，扣除发行费用后实际净额为6.0715558594亿元[3] 可转债交易与转股 - 可转换公司债券于2025年7月10日起在上交所挂牌交易[5] - 转股期限自2025年12月17日起至2031年6月10日止[5] 转股投资者要求 - 参与可转债转股的投资者，应符合科创板股票投资者适当性管理要求[5]

投资评级 - 投资评级为“买入”，并予以维持 [5][8] 核心观点 - 公司是国内唯一拥有G11掩膜版生产线的厂商，在“大世代+高精度”领域具备明确的时间窗口和经验优势，业务已从单一显示拓展为“显示+IC+先进封装”三线平台 [1] - AMOLED技术渗透加速，特别是IT领域（如笔电、平板）的OLED出货量显著增长，叠加G8.6 IT-OLED产线在国内集中落地，驱动显示掩膜版需求呈现量价齐升 [1][2] - 全球半导体市场进入恢复性扩张，算力、汽车电子等需求推动前后道光刻用膜强度回升，先进封装的多层化与微间距化趋势进一步加剧对高精度掩膜的需求 [3] - 公司通过成都产线和“路芯半导体”项目切入半导体掩膜版领域，路芯一期规划130–40nm制程并向28nm延伸，借助在先进封装领域的技术积累，打开了中长期成长空间 [4] 公司沿革与平台能力 - 公司自1997年由菲林/铬版起步，历经多次产品拓展，在“涂胶、写入、刻蚀、修版、清洗、检测”全流程积累了扎实的工艺能力 [1][19] - 2019年成都基地下线国内首张G11掩膜版，目前仍是国内唯一拥有G11生产线的厂商，世代覆盖G2.5–G11 [1][18][20] - 深圳/成都/厦门+路芯的基地布局形成了“显示+IC+先进封装”三线平台，为承接行业扩张与结构升级提供了能力和产能双重起点 [1][20] 显示掩膜版业务驱动 - AMOLED在智能手机、车载、可穿戴设备等多个终端的出货量不断增长，LTPO技术在高端手机背板中的应用逐步扩大，推动每套面板所需掩膜版张数与规格的结构性提升 [1][43] - IT领域OLED显示器及笔电/平板出货增速显著，G8.6 IT-OLED产线（如京东方B16、维信诺合肥ViP、TCL华星t8）集中在国内落地，带动了FPD掩膜版产能的本土化进程 [1][2][60][62] - 背板技术从a-Si向LTPS、LTPO/混合背板升级，使得单一机型所需的光刻步数显著增加（如LTPO/混合背板需9-14道光刻步骤），Tandem（双层）OLED结构进一步收窄工艺窗口，提升掩膜版的复版频次与单张价值 [66][68] 半导体与先进封装业务机遇 - 全球半导体市场在经历去库存后进入恢复性扩张阶段，算力需求（CPU/GPU/存储）、汽车电子长尾需求和物联网应用增长，推动了前后道光刻用膜的强度回升 [3][96] - 先进封装（如WLCSP/Fan-Out/RDL）的多层化与微间距化趋势加剧，对高精度掩膜的需求持续上升，路芯半导体项目规划130–40nm制程，未来向28nm延伸，为进入逻辑与存储领域打下基础 [3][4][120] - 公司通过先进封装领域的先行布局，实现了高效的小批多批次生产，提高了生产的灵活性和响应速度 [4] 财务表现与盈利预测 - 公司营收与净利润持续高增长，2024年营业收入为8.76亿元，同比增长30.21%，归母净利润为1.91亿元，同比增长28.27% [32] - 2025年前三季度营业收入达到8.27亿元，同比增长37.25%，归母净利润1.72亿元，同比增长41.88% [32] - 预计2025-2027年营收分别为11.64亿元、15.69亿元、21.20亿元，同比增长32.96%、34.77%和35.17%，对应净利润分别为2.63亿元、3.67亿元、5.14亿元 [5][12] - 当下市值对应的PE分别为34.32倍、24.57倍和17.53倍 [5][12] 产能布局与客户结构 - 厦门高世代高精度光掩膜项目于2025年7月奠基，总投资20亿元，规划建设11条产线，一期先建5条面向G8.6及以下的AMOLED高精度产线，预计2026年下半年开始形成收入 [82][85] - 产品结构以石英和高世代为主，2025H1石英掩膜版收入占比约91.8%，半导体及其他掩膜版规模较小但毛利率更高（2024H1为56.84%） [36] - 客户集中度高且稳定，前五大客户销售占比由2022年的71.83%提升至2024年的73.70%，服务对象覆盖京东方、TCL华星、天马微电子等显示面板龙头以及晶方科技、通富微电等半导体封测客户 [38]

投资评级 - 投资评级为增持，且维持此评级 [1] 核心观点 - 公司2025年第三季度盈利能力大幅提升，半导体掩膜版业务进展加速 [4] 财务业绩表现 - 2025年前三季度实现营业收入8.27亿元，同比增长37.25%；实现归母净利润1.72亿元，同比增长41.88% [4] - 2025年第三季度实现营业收入2.83亿元，同比增长36.80%，环比基本持平；实现归母净利润0.65亿元，同比增长69.08%，环比增长14.05% [4] - 2025年第三季度毛利率为36.40%，同比提升1.30个百分点，环比提升3.11个百分点；净利率为23.09%，同比提升4.41个百分点，环比提升2.92个百分点 [4] - 预计2025-2027年营业收入为11.7/15.9/21.7亿元，归母净利润为2.7/3.8/5.2亿元 [6] - 预计2025-2027年每股收益（EPS）为1.42/1.94/2.70元，对应市盈率（PE）为32.40/23.69/16.98倍 [6] 平板显示掩膜版业务 - 公司是国内唯一、全球第四家掌握G11掩膜版技术的企业，2024年全球市占率达25.52%，位列第二 [5] - 在全球G11面板线稼动率维持90%以上高位的背景下，公司有望持续受益 [5] - 公司已成为京东方成都G8.6 AMOLED产线的主力供应商，计划于2025年第三季度交付首套掩膜版 [5] - 成功切入下一代OLED面板核心赛道，未来随着京东方、维信诺等G8.6产线投产，公司有望迎来量价齐升 [5] 半导体掩膜版业务 - 子公司路芯半导体项目进展顺利，90nm制程产品已于2025年上半年通过部分客户验证 [6] - 在先进封装领域已是国内领先供应商，覆盖华天科技、通富微电等主流厂商 [6] - 产品可满足CoWoS、CoWoP、CoPoS、FOPLP等各类新型先进封装技术需求，深度受益于AI驱动下先进封装产业发展 [6]

股价表现与资金流向 - 11月5日盘中股价下跌2.06%至46.03元/股，成交额5364.25万元，换手率0.60%，总市值88.99亿元 [1] - 当日主力资金净流出488.20万元，特大单卖出176.03万元占比3.28%，大单买入944.53万元占比17.61%同时卖出1256.71万元占比23.43% [1] - 今年以来股价累计上涨76.41%，但近5个交易日下跌8.82%，近20日下跌6.48%，近60日上涨30.51% [2] - 今年以来两次登上龙虎榜，最近一次10月13日龙虎榜净卖出859.44万元，买入总额1.64亿元占比14.77%，卖出总额1.73亿元占比15.55% [2] 公司基本面与财务业绩 - 2025年1-9月实现营业收入8.27亿元，同比增长37.25%，归母净利润1.72亿元，同比增长41.88% [3] - 主营业务收入构成为石英掩膜版91.80%，苏打掩膜版7.59%，其他产品0.61% [2] - A股上市后累计派现1.32亿元 [4] - 截至2025年9月30日股东户数1.06万户，较上期增加25.18%，人均流通股18292股，较上期增加33.47% [3] 股东结构与行业属性 - 香港中央结算有限公司为新进第六大流通股东，持股500.31万股 [4] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括先进封装、价值成长、第三代半导体、半导体、芯片概念等 [2] - 公司成立于2012年3月26日，于2022年8月17日上市，主营业务为光刻掩膜版的研发、生产和销售 [2]

纪要涉及的公司 * 路维光电 [1] 财务业绩与增长驱动 * 2025年第三季度营收3.83亿元，同比增长36.8%，归母净利润6533万元，同比增长69.1% [2][4] * 2025年前三季度营收8.27亿元，同比增长37.25%，归母净利润1.72亿元，同比增长41.88% [4] * 第三季度毛利率36.4%，同比增长1.3个百分点，净利润率23.1%，同比增长4.4个百分点，增长得益于产品结构优化和费用管控 [2][4] * 公司规划未来几年收入和利润每年保持30%的复合增长率，利润增速可能快于收入增速 [3][23] 业务结构与发展 * 半导体业务收入占比提升至15%-20%，面板业务中OLED占比达55%，超过LCD [2][5] * 高世代面板产品营收和毛利提升，OLED占比持续上升，得益于新扩建的OLED生产线以及厦门工厂以8.6代AMOLED掩模板为主 [9][10] * 先进封装业务增长较快，已覆盖国内主要封装测试厂，预计未来有更大增长潜力 [2][14] 技术项目进展 * 90纳米掩模板项目进展超预期，已获最大客户订单并持续供货 [2][7] * 40纳米掩模板项目已提前送样，预计2026年有结果 [2][7] * 公司计划最晚2026年完成28纳米设备采购，最终具备14纳米制程能力 [2][7] 客户与市场 * 半导体掩模板核心客户包括华为、华虹、中兴、长鑫等，正积极推动新技术和新产品应用 [2][8] * 面板需求量和品种数量呈现上升趋势，对高附加值、高精度定制化掩模板需求增加 [11] * 掩模板需求与下游产品种类相关，与面板周期无直接关系，公司在国内市场份额超过10% [15] 盈利能力与成本 * 半导体业务毛利率较高，均在50%以上，预计未来能维持，但短期内能否提升至60%以上尚不确定 [16] * 设备主要依赖进口，材料约40%来自国产，国产替代正在加速推进 [25] 产能与展望 * 四季度预计保持良好增长趋势，新增产能将完全释放 [3][17] * 半导体产线设备陆续到位和安装调试，预计2026年稼动率会有所提升 [18][19] * 目标在五年内面板收入达到30亿，半导体收入做到20亿，并实现国内30%~40%的市场份额 [21][23]

公司战略与产能布局 - 公司拟使用自筹资金向全资子公司厦门路维增资1亿元人民币，以增强其融资能力并促进业务发展[1] - 增资旨在支持总投资额20亿元的厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目，为项目建设提供资金保障[3] - 厦门生产基地项目计划建设11条高端光掩膜版产线，重点攻坚G8.6及以下AMOLED/LTPO等用于高端显示面板的高精度光掩膜版[3] - 项目一期将建设5条G8.6及以下AMOLED高精度掩膜版产线，设备采购已启动，预计2026年设备进场调试并于下半年贡献收入[3] 行业地位与技术优势 - 公司是国内唯一实现G2.5-G11全世代产线配套的掩膜版企业，并率先攻克G11高精度掩膜版技术[4] - 公司成为国内首家、全球第四家掌握G11高精度掩膜版技术的企业，填补了国内高世代掩膜版的产能空白[4] 行业背景与市场机遇 - 掩膜版是半导体和显示面板制造中不可或缺的关键上游材料，其国产化进程直接关系到产业链的自主可控[3] - 目前国内掩膜版产能仅占全球的31.4%，与下游面板产业76%的LCD产能和47%的OLED产能形成巨大供需缺口[4] - 显著的供需错配为具备技术实力的国产厂商打开了广阔的替代空间[4]

可转债发行概况 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额为人民币615,000,000元 [2] - 可转债每张面值人民币100元，发行数量为6,150,000张 [2] - 扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币607,155,585.94元 [2] - 可转债于2025年7月10日起在上海证券交易所挂牌交易，债券简称为"路维转债"，债券代码为"118056" [3] 可转债转股安排 - 可转债转股期限自发行结束之日（2025年6月17日）起满六个月后的第一个交易日（2025年12月17日）开始 [3] - 转股期限截止至可转债到期日（2031年6月10日） [3] 投资者适当性要求 - 参与可转债转股的投资者必须符合上海证券交易所科创板股票投资者适当性管理要求 [4] - 不符合科创板投资者适当性要求的持有人可以买卖可转债，但不能将其转换为公司股票 [4]

可转债发行 - 公司发行路维转债募集资金总额6.15亿元[3] - 扣除费用后实际募集净额6.0715558594亿元[3] - 发行数量615万张，每张面值100元[3] 可转债期限 - 期限为6年[3] 交易与转股 - 2025年7月10日起在上交所挂牌交易[5] - 转股期限自2025年12月17日至2031年6月10日[5] 投资者要求 - 参与可转债转股的投资者需符合科创板适当性要求[5]