神工股份跌超10%，摩尔线程跌逾5%，艾森股份、富创精密、宏微科技、英集芯等跟跌。 (本文来自第一财经) 神工股份跌超10%，摩尔线程跌逾5%，艾森股份、富创精密、宏微科技、英集芯等跟跌。 (本文来自第一财经) ...

人民财讯12月15日电，企查查APP显示，近日，富创（南通）精密钣金有限公司成立，法定代表人为陈 悉遥，注册资本为6000万元，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；金 属加工机械制造；3D打印服务；增材制造等。企查查股权穿透显示，该公司由富创精密间接全资持 股。 转自：证券时报 ...

文章核心观点 我们正处在一个由技术突破、政策引导与资本助推共同定义的新产业周期起点，多领域呈现出"硬科技国产替代"与"全球创新共振"的交织特征[1] 12月12日汇集的多重信号共同勾勒出未来数年全球科技与产业竞争的清晰轮廓，标志着新一轮科技产业革命正从实验室创新向量产化、商业化全面跃迁的关键节点[2] 投资重心应从追逐概念转向对产业链关键环节、国产化稀缺突破、量产进程验证的深度挖掘[23] 第一章：苍穹征途——商业航天的资本化元年与产业链爆发 - 行业拐点：SpaceX计划于2026年进行IPO，预计募资规模达数百亿美元，标志着商业航天产业正式步入规模商业化与资本化的全新阶段，其意义堪比特斯拉之于电动汽车产业[3] - 产业链价值重构：中国一日三箭成功发射通信、互联网、遥感卫星，随着发射频率从“按年计”迈向“按周甚至按天计”，上游核心供应商将迎来订单的指数级增长[3] - 细分赛道机遇：单枚中型火箭价值量约1500万元人民币，其中箭体结构占比最高[4] 单颗卫星在轨前的环境模拟测试费用约200-300万元[4] 星载计算卡单星价值量可达100万元[4] - 核心公司剖析：广联航空拟收购火箭燃料贮箱核心供应商跃峰科技51%股权，单箭价值量高达约2000万元，假设中国商业火箭年发射量增长至上百枚，仅贮箱业务即可带来数十亿级增量收入，市场预期其2025年合并利润有望达到12亿元，当前市值对应估值仅约5倍PE[4] 苏试试验在国内高端环境试验设备市占率超70%，其卫星测试业务线2025年收入有望突破1亿元[4] 上海瀚讯、陕西华达、电科数字等公司受益于卫星星座批量化建设[4] 西部材料的钛合金、金属复合材料广泛应用于火箭发动机与箭体结构[5] - 投资逻辑：商业航天投资应遵循“总装引领，核心配套优先”的原则，重点关注直接受益于发射频率提升、具备高壁垒、高价值量份额的核心配套企业[5] 第二章：算力纪元——AI服务器迭代与液冷革命的“冷”与“热” - 需求驱动：AI模型参数进入“万亿级”时代，单柜功率从30kW向100kW以上迈进，液冷从“可选”变为“必选”[6] 英伟达对液冷方案的认证极为严格，全球仅少数几家供应商获得资质，推高了相关产品的平均售价至万美元级别[6] - 龙头破局：蓝思科技通过收购元拾科技，获得了全球仅5家的英伟达RVL认证资质，可参与其新一代Rubin平台服务器的液冷系统开发与供应，ASP达到万美金级别[9] - 应用与硬件层：浩瀚深度将其DPI技术应用于AIGC的鉴伪与反诈，预计相关业务利润将呈现爆发式增长[9] AI服务器推动FPC用量和价值量双升，奕东电子深度布局[9] 恒勃股份在PEEK等高性能工程塑料部件上发力[9] 慧辰股份的“机器人大脑”已实现千台级出货，通过向本体厂商加价30%销售[9] - 投资逻辑：AI服务器产业链投资正从“GPU稀缺”向“散热革命”和“配套升级”扩散，拥有绝对稀缺认证资质、高技术壁垒硬件的公司将享有估值溢价[6] 第三章：钢铁之躯——人形机器人量产前夜的“心脏”与“骨骼” - 产业阶段：特斯拉Optimus已启动供应商审核流程，标志着人形机器人正式步入量产前夜[7] 市场预期中国头部企业的量产规模有望在2026年超越特斯拉[7] - 核心增量部件：PEEK材料是替代金属关节的理想材料，宁波华翔为智元机器人打样的PEEK零部件已获认可[8] 市场预计其2026年主业利润可达15亿元，当前估值约15倍PE[10] 恒立液压将其精密制造能力拓展至电动缸、旋转执行器领域[13] 机器人对柔性电路板需求巨大，奕东电子受益[13] 各类力觉、视觉传感器市场广阔[13] - 整机与应用场景：智元机器人宣布“远征”A1机器人已下线5000台，步入量产阶段[13] 东港股份计划发布与阿里云合作的ToC陪伴机器人，应用从工业场景向商业服务、家庭陪伴等领域渗透[13] - 投资逻辑：机器人投资应把握“核心部件优先于整机，量产验证优先于概念”，PEEK材料、FPC、旋转关节是现阶段需要重点关注的“黄金赛道”[11] 第四章：硅基基石——半导体设备与材料的国产化“深水区”突围 - 核心驱动力：高端AI芯片对高带宽内存的需求爆发式增长，推动HBM技术向更高堆叠层数演进，国产替代进程全面提速[12] - 设备与材料突破：迈为股份的半导体业务正迅猛增长，预计2024年订单达8亿元，其中存储设备占2/3，公司已将2025年半导体订单目标定为20亿元[14] 华海诚科是国内极少数能生产HBM专用底部填充材料的企业，产品已支持12层堆叠，该材料国产化率不足5%，公司未来有望占据国内40%以上的市场份额，对应潜在营收规模达30亿元[14] 富创精密成功从设备结构件OEM向关键模组ODM升级，其刻蚀设备关键模组性能参数已超越国际竞争对手[14] - 投资逻辑：半导体投资已进入“国产化深水区”，关注点应从“有没有”转向“好不好、快不快”，在HBM、先进封装等细分领域实现实质性突破并获得订单的公司将迎来巨大弹性[12] 第五章：能源革命——从燃气轮机到核聚变的“无限能源”憧憬 - 新旧能源景气：燃气轮机新增与运维市场景气度有望延续至2035年，应流股份四季度新签订单饱满，并大幅上调远期产能规划与盈利预期[15] 政策回暖推动风电项目建设加速，大金重工积极拓展漂浮式海上风电基础等高端海工装备，市场给予其2026年500亿市值的远期展望[15] - 核聚变技术：中国科研团队在聚变-裂变混合堆领域取得进展，理论上可将铀资源利用效率放大60-100倍[16] 中国铀业正从“资源商”向未来“无限能源储备与技术提供者”转型[16] 杭氧股份中标聚变新能低温系统项目，切入终极能源赛道[16] - 投资逻辑：能源投资呈现“多元并存，技术跃迁”的特征，短期关注燃气轮机、海上风电等高景气赛道，长期战略性关注核聚变颠覆性技术及其核心材料、装备的早期布局者[16] 第六章：光速互联——1.6T时代的光通信升级与国产化纵深 - 技术迭代：为满足AI集群数据交换需求，光模块正从800G向1.6T迭代，1.6T光模块对磷化铟芯片的需求量是800G的3倍，对微型热电制冷器的精度和可靠性要求急剧提高[17] - 国产替代核心：富信科技是全球少数能批量供应用于800G/1.6T光模块的Micro TEC厂商，产品毛利率高达70%，净利率约50%，假设其在1.6T时代占据50%的国产市场份额，仅此单项业务净利润潜力可达7.5亿元级别[21] 跃岭股份布局磷化铟衬底材料，华懋科技在光模块PCBA业务上单台盈利稳定，云南锗业积极推进6英寸磷化铟衬底国产化[21] - 投资逻辑：光通信投资需紧扣“速率升级”与“国产替代”两大主线，关注技术壁垒极高且已实现国产突破的细分环节，如Micro TEC、高端InP芯片/衬底[17] 第七章：宏观变量——美联储降息与科技成长的“流动性”新篇 - 直接影响：12月美联储降息25个基点，点阵图预示2026-2027年仍有降息空间，无风险利率下行有助于提升科技股未来现金流的现值，从而提振估值[18][22] - 间接影响：融资环境改善，有利于商业航天、AI、机器人等仍需大量研发投入的科技企业进行融资和扩张[22] - 市场风格：在“软着陆”预期下，市场风险偏好有望提升，资金可能更倾向于追逐具备长期成长故事的硬科技赛道[22]

股权情况 - 郑广文831.17万元沈阳先进出资额被冻结，占总股本8.11%，冻结至2026年6月6日[2][4] - 沈阳先进增持279.9823万股，占比0.91%，成交17685.49万元[2][5] - 增持后沈阳先进持股比例由17.09%增至18.00%[2][5] - 实控人及一致行动人持股8179.64万股，占比26.71%[5] 其他情况 - 股权冻结与公司经营无关，不导致控制权变更[2][4][6] - 2024年6月22日首次披露股权冻结公告[3] - 2025年5月6日发布大股东增持计划公告[2] - 2025年12月9日发布公告[8]

沈阳富创精密设备股份有限公司 2025 年第六次临时股东会会议资料 证券代码：688409 证券简称：富创精密 沈阳富创精密设备股份有限公司 2025 年第六次临时股东会会议资料 2025 年 12 月 1 沈阳富创精密设备股份有限公司 2025 年第六次临时股东会会议资料 目 录 沈阳富创精密设备股份有限公司 2025 年第六次临时股东会会议须知 为维护投资者的合法权益，确保股东会的正常秩序和议事效率，根据《中 华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《沈阳富创精密设备股份有 限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，沈阳富创精密设备 股份有限公司（以下简称"公司"）特制定本次股东会现场会议须知： 1、为保证股东会的严肃性和正常秩序，切实维护股东的合法权益，务请出 席本次股东会的相关人员准时签到参会，参会资格未得到确认的人员不得进入 会场。 2、股东参加股东会，依法享有发言权、表决权等各项权利，并履行法定义 务和遵守有关规定，对于扰乱股东会秩序和侵犯其它股东合法权益的，将报告 有关部门处理。 3、股东会召开期间，股东可以发言。股东要求发言时应先举手示意，经大 会主持人许可后，方可发言或提出 ...

投资评级 - 投资评级为“增持”（首次）[2][9] 核心观点 - 公司是国内领先的半导体设备精密零部件制造商，深耕该领域多年，掌握了精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等完整交付能力的制造技术 [9][13] - 公司成长迅速，2025年上半年实现营收17.24亿元，同比增长14.44% [9][28] - 预计公司2025至2027年的PE值为101.5/49.3/36.3倍，EPS为0.64/1.32/1.79元，半导体设备精密零部件产品为高端项目，有较大发展潜力 [9][51] 公司简介 - 富创精密成立于2008年，是国内半导体设备精密零部件龙头企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商 [13] - 公司产品覆盖四大类：工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路 [13][19][20] - 公司发展历程分为技术奠基与国产化破冰阶段（2008-2014年）、快速发展阶段（2014-2018年）和高速发展阶段（2018年至今）[13][14] - 核心技术矩阵包括精密机械制造技术、表面处理特种工艺、焊接工艺和气体传输系统集成技术四大支柱 [17][18] - 截至2025年6月底，公司创始人、董事长郑广文先生直接持股4.84%，为公司实际控制人 [21] 行业景气度与市场空间 - 根据SEMI预测，2025年全球半导体设备销售额将达1255亿美元，同比增长7.4%，2026年有望增长至1381亿美元 [24][27] - 2025年全球半导体零部件市场规模将超过600亿美元，中国大陆市场规模有望超过263亿美元 [9][27] - 全球晶圆产能从2024年底至2028年将以7%的复合年增长率持续扩张，先进工艺（7纳米及以下）产能预计从每月85万片增至140万片，增幅约69% [24] - 先进工艺设备资本支出预计从2024年的260亿美元攀升至2028年的500亿美元以上，年复合增长率达18% [24] 财务表现与业务分析 - 公司2024年营业收入为30.40亿元，同比增长47.14%；2025年上半年营业收入为17.24亿元，同比增长14.44% [28] - 2025年上半年经营活动产生的现金流量净额约为1.50亿元，由负转正 [28][29] - 2025年上半年营业成本约为12.67亿元，同比增长14.07%；销售费用同比增长42.42%至0.38亿元；管理费用同比增长33.58%至2.19亿元；研发费用同比增长18.12%至1.21亿元 [31] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润约为0.12亿元，同比下降89.92%，主要因公司增加前瞻性投入导致利润短期承压 [33] - 盈利预测：预计2025-2027年营业收入分别为41.73亿元、56.51亿元、69.82亿元，毛利率分别为26.40%、25.70%、25.73% [7][49] 产能与全球化布局 - 公司构建全球化产能矩阵，在沈阳、南通、北京及新加坡均积极推进产能布局 [9][38] - 南通富创IPO募投项目已于2024年结项并投产；北京工厂预计2025年投产；新加坡工厂已于2024年通过核心客户认证并实现交付 [38] - 公司采取多工厂物理隔离运营模式，严格执行客户知识产权保护措施，形成“可信制造环境” [39] - 公司构建平台化技术底座，实现“全球协同、本地执行”的制造模式 [40][41] 产品研发与战略进展 - 在匀气盘领域，螺纹斜孔匀气盘已实现规模化量产；加热匀气盘于2025年上半年完成研发并推进客户验证；交叉孔焊接匀气盘实现量产突破 [43] - 2025年上半年，公司部分大客户匀气盘订单同比增速分别达74%和236% [43] - 公司金属加热盘研发成功突破海外技术壁垒，实现多型号量产，并成为国内主流客户主要供应商 [43] - 公司联合战略投资人收购国际品牌Compart，获得气体传输系统全产业链技术能力，2025年上半年该业务订单同比增长53%，营收同比增长21% [45][46] - 公司持续推进智能工艺平台建设，2025年上半年钣金业务形成智能工艺1.0版本，机加智能工艺迭代至3.0版本，部分工艺编制效率提升超50% [44]

公司业务与定位 - 公司是国内领先的半导体设备精密零部件制造商，自2008年成立以来一直专注于核心金属零部件制造 [1] - 公司掌握了精密机械制造、高洁净度表面处理、焊接、组装、检测等完整交付能力的制造技术 [1] - 公司产品为高端项目，有较大发展潜力 [2] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入17.24亿元，同比增长14.44% [1] - 公司2022年以来连续三年营业收入保持增长，保持稳健增长态势 [1] - 公司增加前瞻性投入，导致利润短期承压 [1] 行业市场规模 - 根据SEMI预测，2025年全球半导体设备销售额将达1255亿美元 [1] - 据此推算，2025年全球半导体零部件市场规模将超过600亿美元 [1] - 2025年中国大陆半导体零部件市场规模有望超过263亿美元 [1] 产能与战略布局 - 公司构建全球化产能矩阵，在沈阳、南通、北京及新加坡均积极推进相关产能布局 [1] - 公司产能可满足全球半导体设备领域对精密零部件制造的系统化、标准化及可追溯性要求 [1]

财务表现 - 2025年第三季度归母净利润为2521万元，同比大幅减少63%，环比减少27% [1] - 利润端承压主要因成本大幅增加，公司为应对未来需求主动实施产能、技术、人才前置战略 [1] - 调整2025至2027年归母净利润预测分别为0.98亿元、1.72亿元、4.01亿元，较前值3.25亿元、4.39亿元、6.44亿元有所下调 [1] 战略投入 - 公司坚定推行产能与人才前置战略，着眼于长期国产替代与国际化竞争机遇 [1] - 2025年第三季度研发费用约7400万元，同比增长35%，研发费率提升至7% [1] - 前三季度在生产及研发运营类人才上投入显著增加，以保障高效运行和技术突破 [1] 未来展望 - 随着新产能规模效应逐步释放以及人才团队成熟，公司有望构筑更强交付能力，逐步消化前期投入 [1] - 基于最新预测，2025至2027年对应的每股收益（EPS）分别为0.32元、0.56元、1.31元 [1] - 最新收盘价对应的市盈率（PE）分别为199倍、114倍、49倍 [1]

财务表现 - 2025年第三季度营业总收入10亿元，同比增加24%，环比增加5% [1] - 2025年第三季度归母净利润2521万元，同比减少63%，环比减少27% [1] - 2025年第三季度扣非净利润2167万元，同比减少65%，环比减少19% [1] - 调整后2025-2027年归母净利润预测分别为0.98、1.72、4.01亿元 [3] 战略投入与成本分析 - 利润承压主要因公司主动实施产能、技术、人才前置战略，导致成本大幅增加 [2] - 前三季度新增产能折旧费用同比增加7880万元 [2] - 人才储备导致人工成本同比增加1.6亿元 [2] - 2025年第三季度研发费用约7400万元，同比增长35%，研发费率提升至7% [2] 未来展望 - 公司着眼于长期国产替代与国际化竞争机遇，加大关键资源投入 [2] - 随着新产能规模效应逐步释放及人才团队成熟，有望构筑更强交付能力，逐步消化前期投入 [2] - 最新收盘价对应2025-2027年预测PE分别为199倍、114倍、49倍 [3]

高管团队变动 - 公司总经理兼财务总监张璇女士及董事会秘书梁倩倩女士因个人原因辞任，辞任后张璇女士不再担任任何职务，梁倩倩女士将继续担任公司董事 [1] - 公司聘任董事长郑广文先生兼任总经理，以实现决策与执行的无缝对接，提升战略执行力 [1][2] - 公司聘任郎羽女士担任董事会秘书，其将凭借丰富的资本市场经验，以信息披露为核心、市值管理为抓手，为股东创造价值 [3] - 公司聘任栾玉峰先生担任财务总监，其自2014年加入公司，熟悉业务流程，有助于提升财务管理水平并加强部门协同 [3][4] 股权激励计划实施 - 公司向399名激励对象首次授予限制性股票398.62万股，授予价格为38.70元/股，约占公司总股本的1.3018% [29][36] - 授予的激励对象包括公司董事、高级管理人员、核心技术人员及其他员工，其中包含董事长郑广文先生 [37] - 股权激励计划的有效期最长不超过60个月，股份支付费用将在经常性损益中列支，预计对有效期内各年扣非后归母净利润有所影响 [37][45][46] - 因5名激励对象离职，公司对激励计划进行调整，首次授予激励对象人数由404人调整为399人，授予股票数量由416.09万股调整为398.62万股 [16][33][53] 公司治理与运营 - 公司第二届董事会第二十三次会议于2025年11月26日召开，审议通过了高管聘任、股权激励授予及调整、续聘会计师事务所等多项议案 [10] - 公司拟续聘立信会计师事务所为2025年度财务报表及内部控制审计机构，2024年度审计费用为人民币228万元 [71][73][81] - 公司定于2025年12月16日召开2025年第六次临时股东会，审议续聘会计师事务所等议案 [25][57]